公开(公告)号：CN102362325A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080013131.3

申请日：2010-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加贺田博司 ,  凤桐将之

IPC: H01G9/07 ,  H01G9/00 ,  H01G9/004 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/07 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/048 ,  H01G9/15

Abstract: 电容器具备电极、和配置于电极的上方的电介质层。电介质层由填铺的多个金属氧化物片构成，并形成有由多个金属氧化物片间的空隙构成并贯通的孔。电容器还具备绝缘部，该绝缘部设置于电极中的面向电介质层的孔的开口部的部分，来覆盖孔的开口部。该电容器能防止电极间的短路，具有高可靠性。

公开(公告)号：CN100369532C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410083118.1

申请日：2004-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  加贺田博司 ,  胜又雅昭

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。

公开(公告)号：CN1637959A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011446.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  井上龙也 ,  加贺田博司

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C7/112 ,  H01C7/1006 ,  H01C17/06546 ,  H01C17/06586

Abstract: 静电防护部件的制造方法，具备制造至少含有压敏电阻粒子和树脂粘合剂的浆料的工序；由该浆料制造压敏电阻生料片的工序；形成导体层的工序；在陶瓷基板形成粘合剂层的工序；在粘合剂层上贴合压敏电阻生料片的工序；焙烧工序。能够提供高性能且稳定的静电防护部件。

公开(公告)号：CN1207249C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN02802130.4

申请日：2002-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  若林都加佐 ,  加贺田博司

IPC: C04B35/64

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。

公开(公告)号：CN1204081C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN01117414.5

申请日：2001-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原田健史 ,  加贺田博司 ,  胜村英则

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/622 ,  C03C3/00 ,  H01B3/12

CPC classification number: H01P1/20345 ,  C03C8/14 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/20 ,  C03C2214/30 ,  H05K1/0306

Abstract: 一种介电陶瓷组合物，其中至少包括第一种成分，其中包含Al2O3、MgO和ROa(R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素，a是根据R的价数按化学当量确定的值)；第二种成分SiO2；和第三种成分，其中包含选自SiO2和B2O3中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。在高频带，例如在微波和厘米波等范围内，介电陶瓷组合物的强度高而且稳定，其介电常数小、损耗低、和电容温度系数小。

公开(公告)号：CN1604721A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083118.1

申请日：2004-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  加贺田博司 ,  胜又雅昭

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。

公开(公告)号：CN1581368A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410070353.5

申请日：2004-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  加贺田博司

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/01

CPC classification number: C04B35/6455 ,  C04B35/495 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/656 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24917

Abstract: 介电陶瓷含有主要组分和相对于主要组分为0.05～2重量％的次要组分。主要组分在xBiO3/2－yCaO－zNbO5/2表示的三元组成图中的特定四角形区域内。次要组分是至少含有SiO2、Li2O、MO(其中M是Ca、Sr、Ba中的至少一种或以上)的玻璃组合物。将以该介电陶瓷为介电体层、以银为主要组分的导体层同时烧结得到的陶瓷电子部件的Q值降低小，并且微波特性优良。

公开(公告)号：CN1463261A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02802130.4

申请日：2002-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  若林都加佐 ,  加贺田博司

IPC: C04B35/64

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。

公开(公告)号：CN1418049A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02155822.1

申请日：2002-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  勝村英则 ,  加贺田博司

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了具有充分平坦性和高的尺寸精度，在烧成后的电极附近不产生缺陷的多层陶瓷基板及其制造方法。该多层陶瓷基板具有玻璃陶瓷(6)和在玻璃陶瓷(6)内部及至少一个主面表面上形成的布线图形(2)、(4)以及将规定的布线图形(2)、(4)彼此连接的通路导体(3)，在该基板中，通路导体(3)含有以Ag、Au、Pt和Pd中至少－种为主成分的导电性材料、以及相对于100重量份的上述导电性材料，换算成Mo金属为0.05重量份以上至10重量份以下的Mo化合物或Mo金属。

公开(公告)号：CN1408677A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02143445.X

申请日：2002-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥山浩二郎 ,  加藤纯一 ,  加贺田博司 ,  饭岛贤二

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/622 ,  H01B3/12 ,  H01L41/187 ,  H01P7/10

CPC classification number: C04B35/49 ,  C04B35/6262 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3249 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/96 ,  H01P7/10

Abstract: 一种介电陶瓷(1)，由选自Zr、Ti和Mn的至少一种元素、选自Mg、Zn和Co的至少一种元素以及选自Nb和Ta的至少一种元素的复合氧化物的烧结物构成，且平均晶体粒径在10～70μm的范围。从而提供一种在微波波段较低频率区域，即0.4～2.4GHz中，无负荷(Qu)值与介电常数(εr)也高、可以实现预期的共振频率温度系数(τf)且机械强度高的介电陶瓷和介电器件。