公开(公告)号：CN103283022B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180062431.5

申请日：2011-12-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 诹访时人 ,  金子裕二朗 ,  由良昌士 ,  露野圆丈 ,  石井利昭 ,  楠川顺平

IPC: H01L25/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电力变换装置具有绝缘性部件，该绝缘部件以下述方式制造：在接合于功率半导体元件的导体板的散热面与对该功率半导体的热量进行散热的散热板之间设置的树脂制的绝缘性部件的厚度di（mm），在令相对介电常数为εr、随着功率半导体元件的开关而在导体板与散热板之间产生的浪涌电压为Vt（V）时，满足下式：di>（1.36×10－8×Vt2+3.4×10－5×Vt－0.015）×εr。功率半导体的导体板、绝缘性部件和散热板通过热压接而接合。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN104956547A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006001.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜

IPC: H01R12/72 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0069 ,  B60R16/0239 ,  H01R12/721 ,  H01R13/504 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/5216 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。

公开(公告)号：CN103283022A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062431.5

申请日：2011-12-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 诹访时人 ,  金子裕二朗 ,  由良昌士 ,  露野圆丈 ,  石井利昭 ,  楠川顺平

IPC: H01L25/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电力变换装置具有绝缘性部件，该绝缘部件以下述方式制造：在接合于功率半导体元件的导体板的散热面与对该功率半导体的热量进行散热的散热板之间设置的树脂制的绝缘性部件的厚度di（mm），在令相对介电常数为εr、随着功率半导体元件的开关而在导体板与散热板之间产生的浪涌电压为Vt（V）时，满足下式：di>（1.36×10－8×Vt2+3.4×10－5×Vt－0.015）×εr。功率半导体的导体板、绝缘性部件和散热板通过热压接而接合。

公开(公告)号：CN102035442A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010250613.2

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  田边至 ,  石井利昭 ,  龟山博史

IPC: H02P1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。

公开(公告)号：CN112352474A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201980040389.3

申请日：2019-06-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 铃木和弘 ,  河合义夫 ,  石井利昭 ,  江崎匠大

IPC: H05K3/28 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。该树脂密封型车载电子控制装置(1)具备安装有电子零件(111)的电路基板(11)、将该电路基板(11)与外部端子电连接的连接器外壳(21)以及将连接器外壳(21)固定于电路基板(11)的密封树脂(41)，该该树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，连接器外壳(21)具备将位于与装配外部端子的第1端面(211a)一侧相反的一侧的第2端面(211b)和与该第2端面(211b)相邻的连接器外壳(21)的侧面连通的贯通孔(213)，密封树脂(41)以至少填满贯通孔(213)的内部并且覆盖连接器外壳(21)的外周的一部分和电路基板(11)的外周的至少一部分的方式连续。

公开(公告)号：CN110771027A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880039030.X

申请日：2018-05-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  岛津博美 ,  难波明博 ,  松下晃 ,  宝藏寺裕之 ,  西原淳夫 ,  石井利昭 ,  平尾高志

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。

公开(公告)号：CN105284197B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。

公开(公告)号：CN108476590A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780007412.X

申请日：2017-02-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  河合义夫 ,  露野圆丈 ,  金子裕二朗 ,  福泽尧之 ,  浅野雅彦

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K5/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。

公开(公告)号：CN107926134A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046296.8

申请日：2016-08-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 铃木和弘 ,  石井利昭 ,  河合义夫 ,  金子裕二朗

IPC: H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供具备使从半导体元件等电子器件产生的热量向箱体的外部散出的散热构造的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等搭载于车辆的廉价且可靠性优异的树脂密封型车载电子控制装置。具备电路基板、与上述电路基板对置设置的部件、安装于上述电路基板与上述部件之间的发热电子器件、设于上述发热电子器件与上述部件之间的散热材料、以及对上述电路基板和上述发热电子器件进行密封的密封树脂，在上述部件的在与上述电路基板之间未设置上述散热材料的部位，设有该部件与上述电路基板的间隔比该部件与上述发热电子器件之间设有上述散热材料的部位更窄的部位。