公开(公告)号：CN101431061A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174141.X

申请日：2008-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  宫川秀规

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

公开(公告)号：CN101313636A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043590.X

申请日：2006-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  山口敦史 ,  西川和宏 ,  日比野邦男

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K3/321 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。

公开(公告)号：CN101479311B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200780024209.X

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  桑原凉 ,  酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  齐藤进 ,  岸新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。

公开(公告)号：CN101965632B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200980108264.6

申请日：2009-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  酒谷茂昭 ,  岸新 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。

公开(公告)号：CN101437900B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200780016532.2

申请日：2007-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  福井太郎 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  樋口贵之

IPC: C08L101/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。

公开(公告)号：CN101313636B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680043590.X

申请日：2006-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  山口敦史 ,  西川和宏 ,  日比野邦男

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K3/321 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。

公开(公告)号：CN100573839C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN101553910A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780044639.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在－80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。

公开(公告)号：CN101431867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174448.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。

公开(公告)号：CN101425511A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810173147.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  松野行壮

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/264 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。