公开(公告)号：CN101048040A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710008153.0

申请日：2007-01-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 萧喜铭 ,  周安乐 ,  王浩宏

IPC分类号： H05K3/18 ,  H01L21/48

CPC分类号： C23C24/10 ,  G03G13/28 ,  G03G13/283 ,  G03G13/286 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0517

摘要： 一种用于在衬底上形成金属层的方法通过在所述衬底上提供树脂膜开始。具有带电和不带电的段的有机光导体层被附着到所述树脂膜。金属粉末被沉积到有机光导体层的带电的段上，在此之后它被加热以便形成金属层。

公开(公告)号：CN1316860C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于或等于50重量%的热固化性树脂并且具有以重量计500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。

公开(公告)号：CN102601363B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210082304.8

申请日：2005-11-23

申请人： 诺瓦森特里克斯公司

发明人： K·A·施罗德 ,  S·麦库尔 ,  D·W·哈米尔 ,  D·E·威尔逊 ,  W·富尔兰 ,  K·C·沃尔特 ,  D·L·威劳尔 ,  K·M·马丁

IPC分类号： B22F3/105 ,  H05K3/10

CPC分类号： F01N3/202 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/004 ,  B01J37/341 ,  B01J38/02 ,  B01J2208/026 ,  B41J11/002 ,  B82Y30/00 ,  F01N2510/06 ,  F23C13/08 ,  F23C2900/03001 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1131 ,  Y02T10/26

摘要： 本发明通常涉及新颖纳米材料合成物的使用和使用它们的系统，更具体而言涉及通常包括碳和金属的纳米材料合成物，所述合成物可以被暴露到脉冲发射以使所述纳米材料合成物反应、激活、结合或烧结。可以可选地在环境温度或基于其它方法利用所述纳米材料合成物以引起这样的反应、激活、结合或烧结发生。

公开(公告)号：CN104854967A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280076767.1

申请日：2012-10-31

申请人： 惠普印迪戈股份公司

发明人： D.科拉 ,  E.内格里努 ,  G.阿米尔 ,  M.桑德勒 ,  Y.格林瓦德

IPC分类号： H05K3/12 ,  G03G15/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/207 ,  G03G15/24 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528

摘要： 一种用于在衬底（108；214）上形成材料图案的方法，该方法包括：提供（S100）材料层（104）；提供（S104，S106）粘性层（106），其中所述材料层（104）或者所述粘性层（106）中的至少一者包括对应于要在所述衬底（108；214）上形成的所述图案的图案；以及使用将所述材料固定到所述衬底（108；214）的表面（110；216）的粘结剂将所述材料转印（S108）到所述衬底（108；214）。这解决了在衬底上形成由于材料不能被打印和/或相对于衬底不具有或具有较小粘性性质这一事实而通常不能被直接施加到衬底的材料的图案的问题。

公开(公告)号：CN101513139B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200780032902.1

申请日：2007-07-06

申请人： 斯托拉恩索公司

发明人： J·梅贾拉 ,  J·默塔 ,  S·莱蒂

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/1266 ,  G03G15/225 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/5313

摘要： 本发明涉及一种用于在绝缘衬底上形成导电图案的方法和相关的设备。在该方法中，将颗粒型导电物质转移到衬底表面上，并在升高的温度和压力下使颗粒型导电物质至少部分地烧结以将颗粒形成的图案转变成固定到所述衬底上的连续地导电的图案。根据本发明，导电物质以预定图案的形式进行转移，并通过利用压区执行烧结，所述压区包括两个相对的压轧部件，在其之间供给衬底。该方法提供了一种在低温下制造高分辨率的导体结构的有效方式。

公开(公告)号：CN102415227A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019491.4

申请日：2010-04-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山元一生 ,  岩越邦男 ,  镰田明彦

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/4667 ,  B33Y80/00 ,  G03G15/224 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0517

摘要： 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。

公开(公告)号：CN101513139A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032902.1

申请日：2007-07-06

申请人： 基斯库斯实验室-中央实验室有限公司

发明人： J·梅贾拉 ,  J·默塔 ,  S·莱蒂

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/1266 ,  G03G15/225 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/5313

摘要： 本发明涉及一种用于在绝缘衬底上形成导电图案的方法和相关的设备。在该方法中，将颗粒型导电物质转移到衬底表面上，并在升高的温度和压力下使颗粒型导电物质至少部分地烧结以将颗粒形成的图案转变成固定到所述衬底上的连续地导电的图案。根据本发明，导电物质以预定图案的形式进行转移，并通过利用压区执行烧结，所述压区包括两个相对的压轧部件，在其之间供给衬底。该方法提供了一种在低温下制造高分辨率的导体结构的有效方式。

公开(公告)号：CN101102645A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC分类号： G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

摘要： 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101036424A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033607.9

申请日：2005-08-29

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： M·夏马 ,  L·T·特兰

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/20

CPC分类号： H04L45/00 ,  G03G15/10 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  H04L45/24 ,  H04L45/245 ,  H04L45/60 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  Y02D50/30

摘要： 本发明提供一种印刷电路板(PCB)印刷系统(100)。在特定实施例中，该系统包括液态电子照相印刷装置(104)。还提供将导电油墨(106)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个导电油墨(106)提供器。此外，还提供将电介质油墨(108)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个电介质油墨(108)提供器(124)。液态电子照相印刷装置(104)可用来将导电油墨(106)和电介质油墨(108)施加到提供的基板(110)，以便在所施加的导电油墨(106)和所施加的电介质油墨(108)之间的任何接触点处产生基本不互溶的边界划分。还提供一种用于印制印刷电路板的适合方法。

公开(公告)号：CN1638602A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。