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公开(公告)号：CN102217431A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200880126272.9
申请日：2008-12-10
申请人： PPG工业俄亥俄公司
CPC分类号： H05K3/429 , H01L2924/0002 , H05K3/445 , H05K3/4641 , H05K2201/09309 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 一种制造电路板的工艺包括：提供包括在第一侧面具有第一绝缘涂层(14)和在第二侧面具有第二绝缘涂层(16)的第一导电芯(12)的基材(10)，在第一和第二绝缘涂层以及第一导电芯中形成开口(22)，使导电芯的边缘(24)暴露在开口内，和将第三绝缘材料(28)电沉积在第一导电芯的暴露边缘上。还提供了使用该工艺制造的电路板。
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公开(公告)号：CN101662894B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200810304249.6
申请日：2008-08-27
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/44 , H05K1/03 , H05K7/20 , H01L23/488 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC分类号： H05K1/056 , B82Y10/00 , H01L23/373 , H01L23/4985 , H01L2224/48091 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。
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公开(公告)号：CN102076174A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201110031935.2
申请日：2011-01-30
申请人： 乐健线路板(珠海)有限公司
发明人： 罗苑
摘要： 本发明涉及一种新型的双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法，该方法以铜基或铝基替换了现有技术中的FR4绝缘材料基或陶瓷基。本发明利用金属的高的热导率，可以大大改善和解决设置于印刷电路板上的多数电子功率器件和LED的热量威胁，从而确保LED最低的运行温度，最亮的亮度，以及最长的使用寿命，是电子功率器件和LED阵列理想的载板。
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公开(公告)号：CN101685781B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810304608.8
申请日：2008-09-23
申请人： 钰桥半导体股份有限公司
摘要： 一种封装基板的制作方法，系以铜核基板为基础，开始制作增层封装基板，其结构包括一厚铜蚀刻置晶接垫、一增层线路及球侧数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由铜核基板的两面分别蚀刻而成，而增层线路则由压合或贴合的介电层上所形成。因此，本发明封装基板的特色在于，制作厚铜蚀刻置晶接垫时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以有效地提供组件散热所需，同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需绕线，使本发明在具有高密度增层线路结构下，亦可同时使芯片能与厚铜金属接垫直接结合。使用本发明封装基板的制作方法不仅可有效改善传统基板散热问题，而且能简化传统增层线路板制作流程。
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公开(公告)号：CN101765343A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200810220343.3
申请日：2008-12-24
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种多层印制电路板及其制造方法。该多层印制电路板包括印制电路板母板及印制电路板子板。其中，该印制电路板母板上开设有凹槽，该印制电路板子板嵌设在该凹槽中，该印制电路板母板与该印制电路板子板电性连接。实施本发明的实施例，将印制电路板局部高密部分分离出来，做成印制电路板子板，并嵌入印制电路板母板内部，与母板结合为一个整体，仅子板部分采用高密设计，从而降低整体层数和制作难度；简化了组装工艺流程，避免印制电路板上的元器件第二次受热，便于物料管理，利于实现产品的集成化。
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公开(公告)号：CN101170878B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710152582.5
申请日：2007-10-12
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
摘要： 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
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公开(公告)号：CN101685781A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200810304608.8
申请日：2008-09-23
申请人： 钰桥半导体股份有限公司
摘要： 一种高散热性封装基板的制作方法，系以铜核基板为基础，开始制作增层封装基板，其结构包括一厚铜蚀刻置晶接垫、一增层线路及球侧数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由铜核基板的两面分别蚀刻而成，而增层线路则由压合或贴合的介电层上所形成。因此，本发明封装基板的特色在于，制作厚铜蚀刻置晶接垫时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以有效地提供组件散热所需，同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需绕线，使本发明在具有高密度增层线路结构下，亦可同时使芯片能与厚铜金属接垫直接结合。使用本发明高散热性封装基板的制作方法不仅可有效改善传统基板散热问题，而且能简化传统增层线路板制作流程。
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公开(公告)号：CN100536640C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN03817771.4
申请日：2003-06-27
申请人： PPG工业俄亥俄公司
CPC分类号： H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09554 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T428/12361 , Y10T428/24322
摘要： 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。
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公开(公告)号：CN101141850A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710149517.7
申请日：2007-09-04
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/108 , H05K2201/0108 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/92247 , H01L2224/0401
摘要： 本发明公开了一种制造光学元件嵌入式印刷电路板的方法。一种光学元件嵌入式印刷电路板，其包括：金属芯板，其中形成有至少一个腔；光学元件，嵌入于腔中；第一绝缘层，层叠于金属芯板的一侧上；第二绝缘层，层叠于金属芯板的另一侧上；以及电路图案，形成于第一绝缘层上，并且与光学元件电连接，该光学元件嵌入式印刷电路板提供了一种具有出色散热效果的薄印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100356823C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN03817772.2
申请日：2003-06-27
申请人： PPG工业俄亥俄公司
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/44 , H01L23/498 , C09D5/44
CPC分类号： H05K3/44 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/445 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/135 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt%。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。
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