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公开(公告)号：CN101175378A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：CN101083214A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710090617.7
申请日：2007-03-30
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K2201/0376 , H05K2203/0361 , H05K2203/1394 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。
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公开(公告)号：CN101170875B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710165425.8
申请日：2007-10-25
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
摘要： 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。
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公开(公告)号：CN100589684C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710086741.6
申请日：2007-03-13
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2203/0733 , H05K2203/1572
摘要： 本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上；(b)将载体膜层压并压到绝缘层上，以使电路图案和钉头凸点面向绝缘层；以及(c)去除载体膜和晶种层，以使用铜(Cu)钉头凸点实现电路互连，以便无需用于互连的钻孔工艺、提高了电路设计中的自由度、通孔连接盘变得不必要、以及通孔尺寸小，从而使得电路中的密度更高。
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公开(公告)号：CN101170874A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165430.9
申请日：2007-10-25
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
摘要： 本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料的表面而将导电材料转移到载体上，该方法使得可以形成能够使用现有设备而转录到绝缘板中的转录电路，从而可以降低成本。
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公开(公告)号：CN101026099A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079350.1
申请日：2007-02-15
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/00 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H01L21/481 , H01L23/13 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K1/183 , H05K3/205 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/0568 , H05K2203/0571 , H05K2203/308 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明一个方面的特征是用于制造具有凹腔的基板的方法。该方法可包括：(a)在上部晶种层上形成上层电路；(b)将干膜层压在上部晶种层的其中将形成有凹腔的部分上；(c)通过在上部晶种层的顶部上以及上层电路的顶部和侧部上形成绝缘层而制造上部外层；(d)将上部外层堆叠在形成有内部电路的芯层的一侧上；(e)去除上部晶种层；以及(f)通过去除干膜而形成凹腔。根据本发明用于制造具有凹腔的基板的方法，可在绝缘层的厚度保持不变的同时，通过在外部电路的侧部上形成绝缘层而减小基板的总厚度。
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公开(公告)号：CN101170874B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710165430.9
申请日：2007-10-25
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
摘要： 本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：在模板上堆叠感光膜层；通过对感光膜层选择性地曝光和显影以在模板上形成抗蚀层，从而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料的表面而将导电材料转移到载体上，该方法使得可以形成能够使用现有设备而转录到绝缘板中的转录电路，从而可以降低成本。
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公开(公告)号：CN101175378B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：CN100588310C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200710163342.5
申请日：2007-10-19
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/205 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K3/4007 , H05K2201/09745 , H05K2201/10674 , H05K2203/0338 , H05K2203/0435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。
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公开(公告)号：CN101034674A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087311.6
申请日：2007-03-09
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明一个方面的特征在于晶片贴板封装的制造方法。该方法可包括：(a)将干膜层压在载体膜上，所述载体膜的一侧层压有薄金属膜；(b)通过曝光和显影处理根据电路线使干膜形成图案，并形成焊球盘和电路线；(c)去除干膜；(d)在除形成有焊球盘的部分以外的部分层压上部光致成像阻焊剂；(e)蚀刻形成在未层压上部光致成像阻焊剂的部分上的薄金属膜；(f)通过倒装焊接将半导体芯片安装在焊球盘上；(g)用钝化材料模制半导体芯片；(h)去除载体膜和薄金属膜；以及(i)将下部光致成像阻焊剂层压在焊球盘的下面。由于使用晶种层形成电路图案，因此根据本发明的晶片贴板封装及其制造方法可设计高密度电路。
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