公开(公告)号：CN1386045A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02118959.5

申请日：2002-04-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S156/922 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造接线板的方法,包括以下步骤:在半固化片上制出通孔,半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜,并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到,多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%,用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔,剥离释放树脂薄膜,在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔,并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板,包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层,及接线层之间的导电连接结构,设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充,其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。

公开(公告)号：CN1277797A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN99801583.0

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  马场康行 ,  石川克义 ,  井原和彦

IPC: H05K3/40 ,  B41F15/20

CPC classification number: H05K3/4061 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/134 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤,(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤,及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9),并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素,并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。

公开(公告)号：CN1272038A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN00106424.X

申请日：2000-04-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗伯特·M·加普 ,  马克·D·波里克斯

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1131 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这里公开了用于印刷电路板(PCBs)且包括多孔导电材料的电源和地层。在PCBs中利用多孔电源和地层材料允许液体(例如水和/或其它溶剂)穿过电源和地层,于是减少了由阴极/阳极丝状生长和绝缘体的剥离造成的PCBs(或用作层叠芯片载体的PCBs)中的失效。适用于PCBs的多孔导电材料可利用敷金属的有机布或织物、利用金属丝网代替金属片、利用烧结金属、或通过在金属片中形成小孔阵列使金属片多孔形成。

公开(公告)号：CN106915138B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201611201241.8

申请日：2016-12-22

Applicant: 株式会社日本显示器

Inventor： 田口求弓

IPC: B32B33/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/133345 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2305/02 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/202 ,  G09G3/3677 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/08 ,  H05K1/147 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1311

Abstract: 本发明涉及层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置。一实施方式涉及的层叠膜(10)具有第一粘合层(11)、第一绝缘层(14)、第一金属层(12)、和第一多孔性层(13)。第一绝缘层(14)与第一粘合层对置。第一金属层(12)位于第一粘合层(11)和第一绝缘层(14)之间。第一多孔性层(13)位于第一粘合层(11)和第一绝缘层(14)之间并且与第一金属层(12)对置。

公开(公告)号：CN104185365B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201310196540.7

申请日：2013-05-23

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 徐强 ,  林信平

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/18 ,  C23C28/00 ,  C25D11/18

CPC classification number: H05K1/053 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/40 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/16 ,  C25D11/246 ,  H05K3/185 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147

Abstract: 本发明提供了一种线路板，包括铝基板和线路层，线路层通过氧化铝层与铝基板相接，氧化铝层包括氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的至少一种选自铬、镍和稀土金属的填充元素。该线路板具有良好的散热性能，且线路层的附着力高。本发明进一步提供了制备所述线路板的方法。该方法采用适当的封闭剂对氧化铝膜进行封闭得到氧化铝层，通过能量束照射对氧化铝层进行活化，使其具有化学镀活性，不仅将线路层与铝基板用导热率较高的氧化铝层连接在一起，使得制备的线路板具有良好的散热性；而且形成的线路层具有高的附着力，同时还能形成精细度高的线路。

公开(公告)号：CN104885213B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201480003405.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 久保周也 ,  须田航辉 ,  石间伏毅 ,  一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。

公开(公告)号：CN106029955A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480073097.7

申请日：2014-10-13

Applicant: 康桥纳诺塞姆有限公司

Inventor： 帕维尔·沙什科夫 ,  谢尔盖·乌索夫

IPC: C25D11/02 ,  C25D11/06 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/028 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147

Abstract: 一种柔性电子基板(FES)包括金属层、通过金属层的表面的氧化形成的介电纳米陶瓷层以及形成在该介电层的表面上的电路。FES可以用于支持以下装置，例如柔性显示器、OLED、光电子装置或RF装置。介电纳米陶瓷层具有由基本等轴的晶粒构成的晶体结构，其中介电纳米陶瓷层具有100纳米或更小的平均晶粒大小、介于1微米与50微米之间的厚度、大于20KV mm‑1的介电强度、以及大于3W/mK的导热率。FES具有低于25cm的最小弯曲半径。

公开(公告)号：CN102754218B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180008733.4

申请日：2011-02-02

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 佐藤圭吾 ,  中山龙一 ,  祐谷重德 ,  向井厚史 ,  铃木信也 ,  宫下阳太

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0392 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/18 ,  H01L31/03926 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/12479

Abstract: 一种具有绝缘层的金属基板，其包括至少具有铝基底的金属基板和形成在所述金属基板的所述铝基底上的绝缘层。绝缘层是铝的多孔型阳极氧化膜。阳极氧化膜包括阻挡层部分和多孔层部分，并且至少多孔层部分在室温具有压缩应变。应变的大小在0.005％至0.25％的范围内。阳极氧化膜具有3微米至20微米的厚度。

公开(公告)号：CN103373027A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310125622.2

申请日：2013-04-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金闰植

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T442/3366 ,  Y10T442/652

Abstract: 本发明涉及包含浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中的绝缘树脂组合物的预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。根据本发明，通过利用纤维材料和多孔载体的混合物作为用于浸渍绝缘树脂组合物的基板，并在纤维材料周围设置多孔载体，可以改善耐火性，减少重量，以及增强机械性能。进一步地，通过结合多孔载体和基础树脂，并且在受力的主要结构部分中设置纤维材料，可以增强局部/整体强度、促进产品的制造，增加对弯曲应力、抗震、耐火、和耐用类型的抗性，并且确保热膨胀系数的改善。

公开(公告)号：CN103339298A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280007237.1

申请日：2012-02-07

Applicant: 剑桥奈米科技有限公司

Inventor： 帕维尔·沙什科夫 ,  根纳季·霍穆托夫 ,  阿列克谢·叶罗欣 ,  谢尔盖·乌索夫

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在金属衬底上形成非金属涂层的方法涉及以下步骤：将所述金属衬底放置在电解室内并施加一连串具有交替极性的电压脉冲使所述衬底相对电极电性偏压。正电压脉冲可使所述衬底相对电极阳极偏压，而负电压脉冲可使所述衬底相对电极阴极偏压。所述正电压脉冲的振幅以电位恒定方式加以控制，而所述负电压脉冲的振幅以电流恒定方式加以控制。