公开(公告)号：CN102656234A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080057563.4

申请日：2010-12-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高桥佳弘 ,  上方康雄 ,  村井曜 ,  青岛真裕 ,  土川信次 ,  宫武正人 ,  小竹智彦 ,  泉宽之

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2255 ,  C08K2003/2296 ,  C08L63/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。

公开(公告)号：CN101675716B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780052969.1

申请日：2007-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，布线基板(19)具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板(1)；安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)；以及设置于第一基板(1)与第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有：通路孔(44)，其设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个；以及通孔(63)，其贯通基底基板(3)。另外，布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)上设置通路孔(44)，并且具有贯通基底基板(3)的IVH(InterstitialVia Hole)。

公开(公告)号：CN101652425B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880010704.X

申请日：2008-04-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/08 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种不会发生保存性降低的树脂组合物、使用该树脂组合物的没有斑点地着色的预成型料、层叠板、热冲击试验等的可靠性试验优异的多层印刷布线板和半导体装置。该树脂组合物是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。

公开(公告)号：CN101353259B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200810134061.1

申请日：2008-07-24

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 滑川政彦 ,  武内幸久 ,  矢野信介 ,  柴田和义 ,  池田幸司 ,  阿部真博

IPC: C04B35/634

CPC classification number: H05K3/101 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63456 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2237/346 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。

公开(公告)号：CN101855950B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200880115846.2

申请日：2008-11-11

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 坪田将典 ,  盐见秀数 ,  小形宽

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/1208 ,  H05K3/182 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜后，在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过导电性膏形成细线图案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案，由此形成导电性细线。

公开(公告)号：CN101258198B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200680032282.7

申请日：2006-09-04

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫田建治 ,  石仓秀则

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。

公开(公告)号：CN102317211A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007534.7

申请日：2010-02-12

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 川村祐介

IPC: C01F7/14 ,  C08J5/24 ,  C08K3/20 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01F7/141 ,  C01P2002/74 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/19 ,  C09C1/407 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的是提供充填树脂用的氢氧化铝粉末，其在树脂中的可充填性优良。提供充填树脂用的氢氧化铝粉末，其特征在于，其包含三水铝石晶体结构，其中，在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，平均粒径不小于2.0μm且不大于4.0μm；对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于4.0且不大于6.0；在不小于0.5μm且不大于5.0μm的粒径范围I内存在2个或更多个频率极大值；D2和D1满足不等式(1)：2×D1≤D2≤4×D1 (1)其中D2表示存在于粒径范围I内的2个或更多个频率极大值中，具有最大极大值粒径的频率极大值的极大值粒径，且D1表示具有最小极大值粒径的频率极大值的极大值粒径；在利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不小于0.30且不大于0.45；以及以Na2O计的总钠含量不大于0.10wt%。

公开(公告)号：CN101681858B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880019022.5

申请日：2008-05-21

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN102299126A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201010528334.8

申请日：2010-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  金泰勋 ,  许哲豪 ,  李荣基 ,  朴志贤 ,  徐基浩

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/60 ,  H01L21/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。

公开(公告)号：CN101761795B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810306489.X

申请日：2008-12-23

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 阮青海

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  H01L23/34 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  F21K9/00 ,  F21V29/763 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种发光二极管照明装置，包括至少一发光二极管及电路板，该发光二极管包括一基板，该电路板包括线路层、粘着层及导热层，粘着层设于线路层与导热层之间，该发光二极管安装于该电路板的线路层上，该电路板上对应每一发光二极管设有一导热柱，该导热柱贯穿电路板的线路层及粘着层，该导热柱的两端分别与发光二极管的基板与电路板的导热层热连接。与现有技术相比，本发明的发光二极管照明装置采用电路板上设置导热柱，导热柱使得发光二极管的基板与电路板的导热层直接热连接，发光二极管所产生的热量直接传递到电路板的导热层，而不必再经过粘着层，这大大提高整个发光二极管照明装置的散热性能。本发明还公开一种发光二极管照明装置的封装方法。