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公开(公告)号：CN102447985A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110241657.3
申请日：2011-08-19
申请人： 宝星电子股份有限公司 , 天津宝星电子有限公司 , 东莞宝星电子有限公司 , 荣成宝星电子有限公司
IPC分类号： H04R1/08
CPC分类号： H04R1/04 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H05K1/18 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371
摘要： 本发明涉及麦克风装置，其特征在于，包括：麦克风主体，其包括印刷电路板与金属材质的盖，印刷电路板在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘，盖结合于这种印刷电路板，形成密闭的内部空间；以及金属材质的金属框架，其呈包围上述麦克风主体侧面的形状，结合于上述麦克风主体，其中，当上述多个焊盘电气结合于使用者产品的基板时，上述金属框架的下侧端部中至少一部分可以结合并固定于上述使用者产品的基板。根据本发明，可以获得如下效果：由于具备金属框架，因此对冲击等的耐久性得到提高。
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公开(公告)号：CN101010983B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200680000702.3
申请日：2006-02-03
申请人： 宝星电子株式会社
发明人： 宋清淡
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/005 , H04R1/06 , H04R19/04 , H05K1/182 , H05K3/3442 , H05K2201/10083
摘要： 本发明涉及如下的硅电容传声器及其安装方法，即，连接端子形成于基板的部件面，从而适合安装在使用传声器封装的产品的主PCB上。本发明的这种硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主PCB上，所述硅电容传声器包括：金属壳体，其能够插入到上述主PCB的孔内；基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有MEMS传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且该基板形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面，用于与上述主PCB的连接垫片连接，由此，将向基板上方突出的壳体部分插入到形成于主PCB板上的孔内，因此，安装后的整体高度与以往相比降低，能够有效利用产品的部件空间。
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公开(公告)号：CN1706218B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200480001341.5
申请日：2004-10-01
申请人： 宝星电子株式会社
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R1/06 , H04R19/04 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 公开了一种可安装在主PCB上的电容式传声器。本发明的电容式传声器包括：柱形壳体，其一侧开口而另一侧封闭；第一金属环，其插入所述壳体中，用于电连接；盘状背板，其具有音孔，该背板通过所述第一金属环与壳体电相连；环形垫片；柱形绝缘环，其具有开口顶部和开口底部，以提供电绝缘以及机械支撑；膜片，其插入所述绝缘环中并面向背板，同时将所述垫片插设在所述膜片和背板之间；第二金属环，用于与所述膜片电连接，并且机械地支撑该膜片；以及PCB，其安装有电子元件，并且形成有音孔，该PCB通过所述第二金属环和壳体连接到所述背板上，该PCB包括连接到外侧的连接端子。因此，即使在电容式传声器安装其上的主PCB的元件安装区域按照需要朝向电子产品的内侧的情况下，由于声波传导路径较短，因此该电容式传声器仍可将音质保持在良好的状态。
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公开(公告)号：CN100386005C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN03806788.9
申请日：2003-01-23
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/0243 , H03H9/0259 , H03H9/02913 , H05K1/111 , H05K2201/09063 , H05K2201/09281 , H05K2201/09336 , H05K2201/10083
摘要： 在配备兰克赛作为压电体的SAW滤波器的安装区域(11)，配备连接在SAW滤波器的输入端子及输出端子上的输入侧端子电极(12a)及输出侧端子电极(13e)。在各端子电极，在从SAW滤波器的安装区域离开规定距离(L)的位置，连接在沿对SAW滤波器内的频率信号的传输方向(P)平行的方向且相互相反的方向上延伸的微带线(14)。在SAW滤波器的安装区域，设置在与SAW滤波器内的频率信号的传输方向交叉的方向上延伸的狭缝(15)。在印刷电路板上，设置使其表面和接地的背面导通的多个通孔(16)。另外，配备具有导电性的表面并与上述滤波器的表面抵接的保护构件，与该滤波器的表面抵接的上述保护构件的上述导电性的表面，被设定成与上述滤波器的表面同等大小或者比上述滤波器的表面小。
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公开(公告)号：CN1902482A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039677.0
申请日：2004-12-17
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 查德·J·卡尔特 , M·本顿·弗里 , 约翰·S·黑津哈 , 雷蒙德·P·约翰斯顿
CPC分类号： H05K3/325 , G01N29/022 , G01N29/222 , G01N29/2462 , G01N2291/021 , G01N2291/022 , G01N2291/0255 , G01N2291/0256 , G01N2291/0423 , H01L24/80 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/014 , H05K2201/0314 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2203/1147
摘要： 本发明涉及表面声波传感器组件，其使用诸如Z轴导电弹性体等等的Z轴导电层。具体来说，该Z轴导电弹性体将电路层接合于表面声波(SAW)传感器，从而形成SAW传感器组件。例如，电路层的多个电触点可以通过Z轴导电弹性体接合到SAW传感器的多个电极。该Z轴导电弹性体提供电触点与电极之间的电连接，并可以在电路层与SAW传感器之间形成密封屏障。此外，由于其弹性特性，Z轴导电弹性体可以减小在使用中施加在SAW传感器上的压力。
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公开(公告)号：CN1441613A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03106089.7
申请日：2003-02-24
申请人： 京瓷株式会社
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K3/4053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提出一种高频组件，其主要特点是：在电介体基板(2)的底面形成有装载功率放大元件用凹部(2a)，在其顶面形成装载弹性表面波元件用凹部(2b)，功率放大元件(4)以及弹性表面波元件(8)通过导体凸起(3a、3b)分别装载在凹部(2a、2b)。在凹部(2a)和凹部(2b)之间形成有另一端的端部在电介体基板(2)的底面露出的贯通导体(11)，通过焊材(13)，把该贯通导体(11)的露出部安装在外部电路基板(7)上面的散热用导体(15)上。
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公开(公告)号：CN1394391A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803365.2
申请日：2001-11-01
申请人： 日立金属株式会社
IPC分类号： H04B1/50
CPC分类号： H03H7/465 , H04B1/406 , H04B1/48 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/181 , H05K2201/1003 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 一种高频开关模块，具备：高频开关电路，被连接在天线、发送电路以及接收电路之间，具备多个开关元件；以及声表面波滤波器，被连接在高频开关电路和接收电路之间；由具有电极图案的多个绝缘体层构成的叠层体作为多层基板；在开关电路和声表面波滤波器之间配置有相位校正电路，高频开关电路以开关元件、传输线、以及电容器为主要元件，传输线及电容器的至少一部分由叠层体内的电极图案构成，声表面波滤波器被封装在叠层体上。
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公开(公告)号：CN1094717C
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN96114469.6
申请日：1996-11-15
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 西山东作
CPC分类号： H05K1/165 , H01L2224/16 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/3025 , H05K1/0272 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/10083 , H05K2203/0191 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
摘要： 提供一种适合于电子零件的高密度安装，同时能实现薄型化和轻量化的印刷电路板及其安装体。在印刷电路板1的一部分上形成的凹部10，零件4、4’被收容在该凹部。零件的高度控制在印刷电路板的表面以下。在凹部10的底面上设有导电焊接区3，用焊球11或用导电性粘接剂，将设在零件下面的接线端子4a和导电焊接区3导电性地连接起来。凹部10是将构成多层印刷电路板1的多个导体层和绝缘层的一部分局部地削除形成的。
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公开(公告)号：CN1234673A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98116967.8
申请日：1998-08-28
申请人： Y·T·C·通信株式会社
IPC分类号： H04M1/02
CPC分类号： H05K1/18 , H04M1/02 , H04M1/05 , H04M1/60 , H05K1/144 , H05K2201/10015 , H05K2201/10083 , H05K2201/10189 , H05K2201/10515
摘要： 一种具有超薄机体的电话机,包括:第一小型双面PCB,以多层方式设置多个电话电路元件;第二小型双面PCB,在第一小型双面PCB之上,安装有多个按键;机壳,将第一及第二PCB覆盖以形成一体,多个按键位于其顶面;连接装置,连接设置在机壳侧面的送受话器,并连接设置在机壳后侧的电话线;和耳机型受话器,包括连接装置、送话器和受话器。因此,电话机机体可小型化,使电话机变成手持式以改善使用者的工作环境。
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公开(公告)号：CN1150718A
公开(公告)日：1997-05-28
申请号：CN96102279.5
申请日：1996-06-14
申请人： 莫托罗拉以色列有限公司
IPC分类号： H03B1/00
CPC分类号： H03L1/04 , H05K1/0212 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K2201/10083 , H05K2201/10462 , H05K2203/1115 , H05K2203/1581 , H05K2203/165
摘要： 一种用于振荡器的恒温晶体组件。该组件具有一个有金属外壳的晶体(11)，一个热传导基片(10)，基片(10)有第1表面，其上安装该晶体外壳而与基片热接触，并且在与第1表面相反的基片第2表面上配置一个电阻加热元件(20)。就制造方法而言，将该电阻加热元件印制在基片的第1表面上。
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