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公开(公告)号：CN104246996B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280072463.8
申请日：2012-04-17
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
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公开(公告)号：CN104916579A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410443141.0
申请日：2014-09-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11821 , H01L2224/11827 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13693 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/01074 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2224/1182 , H01L2924/00012 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047
摘要： 本发明提供了一种半导体器件结构和制造方法。该方法包括在半导体衬底上方形成导电柱。该方法还包括在导电柱上方形成焊料层。该方法还包括在焊料层上方形成水溶性助焊剂。此外，该方法包括使焊料层回流以在导电柱上方形成焊料凸块并在焊料层回流期间在导电柱的侧壁上方形成侧壁保护层。本发明还涉及半导体器件结构和制造方法。
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公开(公告)号：CN103492112B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280011443.X
申请日：2012-04-16
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置具备：第1处理部，使具有铜电极(2)的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31)中，并使浸渍的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动；第2处理部，具备一边将经过处理的被处理构件(10)向上方的蒸气气氛的空间部(24)捞起，一边向所述被处理构件(10)喷射熔融焊料(5a)的喷流(5’)的喷射机构(33)；第3处理部，具备喷射机构(34)，该喷射机构(34)将经过处理的被处理构件(10)在空间部(24)中水平移动之后一边将其下降至含有有机脂肪酸的溶液(31)中，一边向被处理构件(10)上剩余的熔融焊料(5a)喷射含有有机脂肪酸的溶液(31)以除去该剩余的熔融焊料(5a)的；以及第4处理部，使经过处理的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动之后将其向上方捞起，从而将该被处理构件取出至溶液外。
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公开(公告)号：CN103492112A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280011443.X
申请日：2012-04-16
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置具备：第1处理部，使具有铜电极(2)的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31)中，并使浸渍的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动；第2处理部，具备一边将经过处理的被处理构件(10)向上方的蒸气气氛的空间部(24)捞起，一边向所述被处理构件(10)喷射熔融焊料(5a)的喷流(5’)的喷射机构(33)；第3处理部，具备喷射机构(34)，该喷射机构(34)将经过处理的被处理构件(10)在空间部(24)中水平移动之后一边将其下降至含有有机脂肪酸的溶液(31)中，一边向被处理构件(10)上剩余的熔融焊料(5a)喷射含有有机脂肪酸的溶液(31)以除去该剩余的熔融焊料(5a)的；以及第4处理部，使经过处理的被处理构件(10)在含有有机脂肪酸的溶液(31)中水平移动之后将其向上方捞起，从而将该被处理构件取出至溶液外。
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公开(公告)号：CN104916579B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201410443141.0
申请日：2014-09-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11821 , H01L2224/11827 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13693 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/01074 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2224/1182 , H01L2924/00012 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047
摘要： 本发明提供了一种半导体器件结构和制造方法。该方法包括在半导体衬底上方形成导电柱。该方法还包括在导电柱上方形成焊料层。该方法还包括在焊料层上方形成水溶性助焊剂。此外，该方法包括使焊料层回流以在导电柱上方形成焊料凸块并在焊料层回流期间在导电柱的侧壁上方形成侧壁保护层。本发明还涉及半导体器件结构和制造方法。
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公开(公告)号：CN104517864A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410519717.7
申请日：2014-09-30
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/03 , H01L21/32139 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68372 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/03009 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/05583 , H01L2224/056 , H01L2224/11821 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/0105 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明提供一种晶圆级晶片封装体的制造方法。首先，提供半导体晶圆，半导体晶圆包含至少二晶片相邻排列，且具有上表面及下表面，各晶片具有位于下表面的导电垫。形成自上表面朝下表面延伸的凹部，以暴露出导电垫。形成自上表面朝下表面延伸的绝缘层，部分的绝缘层位于凹部之中，其中绝缘层具有至少一开口，以暴露出各该导电垫。于绝缘层以及导电垫上全面形成导电层。于导电层上全面喷涂光阻层。曝光显影光阻层使一部分的导电层暴露出来。蚀刻该部分的导电层以形成重布局线路。拔除光阻层，最后于绝缘层以及重布局线路上全面形成防焊层。本发明能有效避免在制作过程中各晶片封装体之间产生金属残留的疑虑，使各晶片封装体具有更高的可靠度。
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公开(公告)号：CN104246996A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072463.8
申请日：2012-04-17
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
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