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公开(公告)号：CN101632166B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880004533.X
申请日：2008-02-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 一种方法，涉及图形刻蚀位于晶片上的光刻胶以暴露籽晶层的部分，该晶片包括被沉积的籽晶层，镀敷晶片使得镀敷金属仅在被暴露的籽晶层上累积，直到镀敷金属已达到在籽晶层以上上升的高度至少等于籽晶层的厚度，去除固体光刻胶，并且去除通过去除固体光刻胶和被镀敷的金属而被暴露的籽晶层，直到全部被暴露的籽晶层都已被去除。
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公开(公告)号：CN101253601B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200680029457.9
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。
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公开(公告)号：CN103346134B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201210359588.0
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768 , H01L21/603 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了插柱和穿透互连方式。一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。
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公开(公告)号：CN103178031B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310019765.5
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/427 , H01L25/065 , H01L21/768 , H01L21/683 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。
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公开(公告)号：CN101496164B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200680029466.8
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的韧性材料。可供选择的芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的刚性材料。
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公开(公告)号：CN103178031A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310019765.5
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/427 , H01L25/065 , H01L21/768 , H01L21/683 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。
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公开(公告)号：CN101796636B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200680029328.X
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： 一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。
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公开(公告)号：CN103346134A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201210359588.0
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768 , H01L21/603 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了插柱和穿透互连方式。一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。
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公开(公告)号：CN101796636A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200680029328.X
申请日：2006-06-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： 一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。
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公开(公告)号：CN101632166A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880004533.X
申请日：2008-02-14
申请人： 丘费尔资产股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 一种方法，涉及图形刻蚀位于晶片上的光刻胶以暴露籽晶层的部分，该晶片包括被沉积的籽晶层，镀敷晶片使得镀敷金属仅在被暴露的籽晶层上累积，直到镀敷金属已达到在籽晶层以上上升的高度至少等于籽晶层的厚度，去除固体光刻胶，并且去除通过去除固体光刻胶和被镀敷的金属而被暴露的籽晶层，直到全部被暴露的籽晶层都已被去除。
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