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公开(公告)号：CN108012565A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201680048793.1
申请日：2016-08-08
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 卡里姆·阿拉比 , 拉温德拉·瓦曼·谢诺伊 , 艾弗杰尼·佩托维奇·高瑟夫 , 梅特·埃蒂尔克
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/64
CPC分类号： H01L28/10 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/645 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/16267 , H01L2224/16268 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2924/19103
摘要： 具有线圈电感器的电压调节器集成或嵌入到片上系统SOC装置中。所述线圈电感器在具有通孔的电感器晶片上制造，并且所述电感器晶片与SOC晶片接合以与所述SOC装置集成。
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公开(公告)号：CN106605298A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580044816.7
申请日：2015-08-04
申请人： 苹果公司
发明人： 翟军
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01G4/40
CPC分类号： H01L25/0657 , H01G4/40 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L23/528 , H01L24/09 , H01L24/14 , H01L24/89 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L28/10 , H01L28/40 , H01L2221/68327 , H01L2224/0812 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/16268 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32265 , H01L2224/73204 , H01L2224/80001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本公开描述了一种半导体器件，该半导体器件包括利用位于第一基板上的第一组无源器件(例如，电感器)(102)耦合到第一半导体基板(100)的集成电路(500)。第二半导体基板(200)可利用第二组无源器件(例如，电容器)(202)耦合到第一基板。基板中的互连器(104)可允许在基板和集成电路之间互连。无源器件可用于向集成电路提供电压调节。基板和集成电路可利用金属覆膜(106,502)来耦合。
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公开(公告)号：CN106098666B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610213046.0
申请日：2016-04-07
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0603 , H01L2224/06182 , H01L2224/08267 , H01L2224/08268 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16267 , H01L2224/16268 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00014 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/11 , H01L2924/014
摘要： 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含一第一晶片与一第二晶片。第一晶片包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一无源元件，位于第一表面上；一第一保护层，覆盖第一无源元件，第一保护层还具有相对于该第一表面的一第三表面；以及一第一导电垫结构与一第二导电垫结构，位于第一保护层中，并电性连接至第一无源元件。第二晶片位于第三表面上，且具有一有源元件与一第二无源元件电性连接至有源元件，其中有源元件电性连接至第一导电垫结构。本发明不仅可节省大量的制程时间，且能降低已知电感元件的成本。
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公开(公告)号：CN102376616B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201110204481.4
申请日：2011-07-20
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/544 , H01L23/28 , C08L33/08 , C08L33/12 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K7/18 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6835 , C09J163/00 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16258 , H01L2224/16268 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81002 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , Y10T428/24802 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099
摘要： 本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件。本发明涉及一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件背面上，所述膜在波长532nm或1064nm处的透光率为20％以下，并在激光标识后，该膜标识部分与除标识部分外的其它部分的对比度为20％以上。
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公开(公告)号：CN104157617A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410366385.3
申请日：2014-07-29
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H01L25/16 , H01G2/065 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16268 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
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公开(公告)号：CN105122444A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020025.6
申请日：2014-03-27
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L23/3157 , C09J7/38 , C09J2201/606 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/11002 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16238 , H01L2224/16268 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75753 , H01L2224/8113 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/05432 , H01L2924/207 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本发明提供在导热性优异的同时、可以良好地填充半导体元件与基板之间的空间的底部填充膜和密封片。本发明涉及一种底部填充膜，其含有树脂和导热性填料，上述导热性填料的含量为50体积％以上，相对于底部填充膜的厚度，上述导热性填料的平均粒径为30％以下的值，相对于上述底部填充膜的厚度，上述导热性填料的最大粒径为80％以下的值。
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公开(公告)号：CN102623381A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210020310.0
申请日：2012-01-19
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/70
CPC分类号： H01L24/97 , H01G4/30 , H01G4/306 , H01G4/40 , H01L24/11 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/16268 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 一种方法，包括：在半导体衬底的上方形成多个介电层；并且在该多个介电层中形成集成无源器件。然后，从该多个介电层中去除半导体衬底。将电介质衬底接合在多个介电层上。本发明还公开了一种用于在玻璃衬底上制造集成无源器件的方法。
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公开(公告)号：CN102148173A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110008105.8
申请日：2011-01-11
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2224/11334 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16268 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , Y10T29/41 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明的实施方式提供无源组件到半导体封装体的附接。所公开的实施方式提供了一种方法，包括：在半导体裸片的表面上形成导电结构；将半导体裸片附接至衬底；形成用于封包半导体裸片的模制化合物；在模制化合物中形成开口，该开口至少部分地暴露导电结构；以及通过模制化合物中的开口将无源组件电耦合至导电结构。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
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公开(公告)号：CN101123853A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710139744.1
申请日：2007-07-30
申请人： 新光电气工业株式会社
发明人： 真篠直宽
CPC分类号： H01L23/50 , H01G4/236 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L2224/16225 , H01L2224/16268 , H01L2224/81192 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H05K1/162 , H05K2201/0367 , H05K2201/09763 , H05K2201/10378 , Y10T29/435
摘要： 本发明涉及内置有电容器的互连体及其制造方法以及电子元件装置。本发明的内置有电容器的互连体包括：基础树脂层；电容器第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分；电容器介电层，该介电层用于覆盖所述第一电极的位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；以及电容器第二电极，该第二电极用于覆盖所述介电层，其中，多个均由所述第一电极、所述介电层和所述第二电极构成的电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向对齐。
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公开(公告)号：CN104157617B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410366385.3
申请日：2014-07-29
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H01L25/16 , H01G2/065 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16268 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
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