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公开(公告)号：CN111245305A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201910802898.7
申请日：2019-08-28
Abstract: 本发明公开一种马达控制装置，该马达控制装置包括：存储装置，被配置为存储参考利萨如值；以及控制器，被配置为：将激励信号施加到旋转变压器；接收从旋转变压器输出的输出信号；获得与接收到的输出信号对应的利萨如值；当获得的利萨如值不同于参考利萨如值时，确定外部噪声流入；并且当获得的利萨如值等于参考利萨如值中的任意一个时，基于获得的利萨如值来控制马达的驱动。具有马达控制装置的车辆可进一步包括电池，该电池被配置为将电力传递到马达并且通过马达的再生制动来充电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111245305B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910802898.7
申请日：2019-08-28
Abstract: 本发明公开一种马达控制装置，该马达控制装置包括：存储装置，被配置为存储参考利萨如值；以及控制器，被配置为：将激励信号施加到旋转变压器；接收从旋转变压器输出的输出信号；获得与接收到的输出信号对应的利萨如值；当获得的利萨如值不同于参考利萨如值时，确定外部噪声流入；并且当获得的利萨如值等于参考利萨如值中的任意一个时，基于获得的利萨如值来控制马达的驱动。具有马达控制装置的车辆可进一步包括电池，该电池被配置为将电力传递到马达并且通过马达的再生制动来充电。
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公开(公告)号：CN114290928A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202110218987.4
申请日：2021-02-26
Abstract: 本发明涉及一种多重充电装置及方法。所述多重充电装置包括：电力转换器；第一感测单元，其配置为对从电机引入所述电力转换器的电力或从所述电力转换器引入电机中的电力进行感测；以及控制器，其配置为确定所述第一感测单元是否发生故障；当发生故障时，执行对于所述电力转换器的充电操作控制。
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公开(公告)号：CN106856196A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201610528274.7
申请日：2016-07-06
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/17747 , H01L2924/00014 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种能够提高高温条件下的结构稳定性和可靠性的功率模块，起包括：上衬底，其具有金属层；下衬底，其与上衬底隔开，并具有面对上衬底的金属层的金属层；半导体元件，其配置成布置在上衬底和下衬底之间；以及，至少一个支脚部，其在上衬底的金属层和下衬底的金属层中的至少一者上形成，从而以预定的间隔将上衬底与下衬底彼此隔开，其中，支脚部可将半导体元件与上衬底的金属层或下衬底的金属层电连接。
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公开(公告)号：CN105632950A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510600204.3
申请日：2015-09-18
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , B23K1/19 , B23K20/02 , B23K20/026 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K2103/08 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27332 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/29109 , H01L2224/29139 , H01L2224/29309 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32507 , H01L2224/83097 , H01L2224/832 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/83906
Abstract: 一种利用银膏进行粘结的方法，包括：将银膏涂覆在半导体器件或者基板上。该银膏包含银和铟。将半导体放置在基板上。对银膏进行加热以形成粘结层。半导体器件与基板通过粘结层彼此粘结。铟以40摩尔％或者更少的摩尔％被包含在银膏中。
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公开(公告)号：CN105609432A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510530833.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 现代自动车株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3006 , B23K2101/42 , B23K2103/166 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/13294 , H01L2224/13313 , H01L2224/13339 , H01L2224/16227 , H01L2224/16505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29313 , H01L2224/29339 , H01L2224/32227 , H01L2224/32505 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81825 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2924/00015 , H01L2924/10272 , H01L2924/201 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/10166 , H05K2203/1131 , H01L2224/29388 , H01L2924/00014 , H01L2224/13388 , H01L2924/00012 , H01L2224/29113 , H01L2224/29139
Abstract: 本申请公开一种使用银浆料进行结合的方法，该方法包括使用银浆料涂覆半导体器件或基板。该银浆料包含多个银颗粒和多个铋颗粒。该方法还包括将半导体器件布置在基板上以及通过加热银浆料来形成结合层，其中半导体器件和基板通过结合层相互结合。
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