公开(公告)号：CN105895543A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858023.6

申请日：2014-12-01

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  张虎昌

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种具有引线张紧单元的接合引线进给系统，引线张紧单元带有具有进线孔和出线孔的腔室。进线孔和出线孔具有与腔室的中心轴对齐的中心。夹具被设置为接收从出线孔提供的接合引线。夹具具有至少两个钳夹，该至少两个钳夹可以相对彼此移动，并被布置为夹紧引线以使引线的中心轴与腔室的中心轴对齐。钳夹也可以沿着引线的中心轴移动，以便拉动引线通过引线张紧单元。

公开(公告)号：CN105216130A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410285812.5

申请日：2014-06-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  刘美 ,  牛继勇 ,  孙志美 ,  张虎昌

IPC: B28D7/02

CPC classification number: B28D7/02 ,  B28D1/04 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或者在检测到锯条旋转期间的负载不平衡时，清洁组件可以从锯条去除材料。

公开(公告)号：CN105336711A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410274241.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  牛继勇 ,  叶德洪 ,  张虎昌

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L22/34 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及采用低K值介电材料的管芯边缘密封。一种半导体晶片具有用于阻尼及抑制在划片期间生成的初生裂纹并且抑制湿气渗透到管芯的有源区之内的多级结构。该晶片包括由划片通道分离的管芯区阵列。管芯区包含有源区以及包围着有源区的第一环。第一环的一部分包含低K值介电材料。第二环包含金属与层间介电(ILD)材料的交替层的叠层。在环周围的伪金属区包含层叠的伪金属特征件并且包围着有源区。划线网格过程控制(SGPC)特征件的规则的或不规则的交错布局降低了在划片期间的机械应力。

公开(公告)号：CN104882386A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410137295.7

申请日：2014-02-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85401 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。

公开(公告)号：CN102683221B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201110063844.7

申请日：2011-03-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 高伟 ,  龚志伟 ,  叶德洪 ,  张虎昌

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其组装方法。一种形成半导体装置的方法，包括：将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件，并然后将所述管芯和热沉组件放置在支撑元件上。一种半导体装置包括设置在支撑元件上的管芯和热沉组件。所述管芯和热沉组件在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。

公开(公告)号：CN104867838A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410137252.9

申请日：2014-02-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。

公开(公告)号：CN102683221A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110063844.7

申请日：2011-03-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 高伟 ,  龚志伟 ,  叶德洪 ,  张虎昌

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其组装方法。一种形成半导体装置的方法，包括：将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件，并然后将所述管芯和热沉组件放置在支撑元件上。一种半导体装置包括设置在支撑元件上的管芯和热沉组件。所述管芯和热沉组件在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。