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公开(公告)号：CN104867838A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410137252.9
申请日：2014-02-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。
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公开(公告)号：CN103107111B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201110356332.X
申请日：2011-11-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: B23K20/007 , B23K31/125 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于监测线接合中无空气球(FAB)形成的方法和装置。利用成像单元检查伪FAB的轮廓以识别伪FAB中的缺陷。如果伪FAB有缺陷则触发报警并且中断线接合处理由此使得可以调节接合参数。在已经调节了接合参数之后重新开始线接合处理。
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公开(公告)号：CN106158778A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510226315.2
申请日：2015-03-12
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 本公开涉及具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装。封装的集成电路器件包括基板模块、引线、具有第一和第二组管芯接触垫的IC管芯、以及封装剂。基板模块具有分别在其上表面和下表面的上导电接触件组和下导电接触件组。上导电接触件组被电连接至下导电接触件组。第一组管芯接触垫被电连接至上导电接触件组。第二组管芯接触垫被电连接至引线。某些实施例为具有引线和支撑不同类型的外部连接(诸如BGA和QFN)的导电球两者的多形式封装器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104900623A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410167761.6
申请日：2014-03-06
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/18 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49572 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32105 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15151 , H01L2924/15157 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/35121 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及露出管芯的功率半导体装置。一种半导体封装件具有引线框和功率管芯。所述引线框具有第一管芯桨板，其具有一个空腔完全贯穿形成于其中。所述具有下表面的功率管芯且安装在所述第一管芯桨板上，使得所述下表面的第一部分使用无焊料管芯附接粘接剂附接到所述第一管芯桨板，以及所述下表面的第二部分未附接到所述第一管芯桨板，并邻接形成在所述第一管芯桨板中的所述空腔，使得所述第二部分暴露。
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公开(公告)号：CN103730390A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210597852.4
申请日：2012-10-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48456 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/78313 , H01L2224/78315 , H01L2224/789 , H01L2224/78901 , H01L2224/85181 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及引线接合机以及使用该引线接合机测试引线接合连接的方法。该方法包括提供具有安装到衬底上的半导体管芯的半导体组件，所述衬底和所述管芯每一个具有接合垫盘。该方法包括将引线到接合垫盘中的一个以形成第一引线接合。然后施加剪切力到该第一引线接合。当传感器探测到第一引线接合在施加该剪切力期间发生移动时，产生故障信号。
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公开(公告)号：CN104882386A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410137295.7
申请日：2014-02-27
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/17 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L24/11 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/05552 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2224/85401 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15173 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。
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公开(公告)号：CN104851850A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410128780.8
申请日：2014-02-14
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L24/05 , H01L24/94 , H01L2224/033 , H01L2224/034 , H01L2224/0345 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05564 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 具有多个管芯的半导体晶圆具有一部分金属化背面。在晶圆切割之后，多个管芯的每个，在其背面，具有由外围无金属化环围绕的金属化区域。该无金属化环允许更容易地对管芯光学检测，以测定任意由晶圆切割造成的背面破损的程度。该外围无金属化环通过不对邻接晶圆的锯通道的区域金属化而生成。
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公开(公告)号：CN103107111A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110356332.X
申请日：2011-11-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: B23K20/007 , B23K31/125 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于监测线接合中无空气球(FAB)形成的方法和装置。利用成像单元检查伪FAB的轮廓以识别伪FAB中的缺陷。如果伪FAB有缺陷则触发报警并且中断线接合处理由此使得可以调节接合参数。在已经调节了接合参数之后重新开始线接合处理。
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