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公开(公告)号：CN103050464A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210384574.4
申请日：2012-10-11
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： 乔治·迈尔-伯格
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03332 , H01L2224/03442 , H01L2224/03515 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0529 , H01L2224/053 , H01L2224/05564 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/05839 , H01L2224/05844 , H01L2224/05847 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/3512 , H05K3/3436 , H05K2201/10719 , Y10T29/49147 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01026 , H01L2924/0105 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供表面安装型封装连接件和用于制造表面安装型封装连接件的方法。表面安装型封装连接件包括弹性导体、互连焊盘以及导电层。弹性导体具有顶面。互连焊盘电连接至弹性导体。弹性导体的顶面远离互连焊盘布置。导电层在弹性导体的顶面上。该导电层提供增加的导电表面面积并且也可以是可焊表面。
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公开(公告)号：CN106206625A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510232275.2
申请日：2015-05-08
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14618 , A61B5/1172 , B81B7/0067 , B81B7/007 , B81B2207/096 , G06K9/0004 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0362 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92242 , H01L2224/94 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/0665
摘要： 一种芯片尺寸等级的感测芯片封装体及其制造方法，该感测芯片封装体包括：感测芯片、间隔层及第一黏着层。感测芯片具有第一上表面与第一下表面，且包括：邻近第一上表面的感测组件及位于第一上表面且相邻感测组件的多个导电垫；多个第一贯通孔，位于第一下表面且露出所对应的导电垫表面；多个导电结构，设置于第一下表面；及重布线层，位于第一下表面及第一贯通孔内，用以连接导电垫及导电结构。间隔层设置于感测芯片上且环绕感测组件，且具有第二上表面、第二下表面及贯穿第二上表面与第二下表面的开口，开口对应于感测组件，且其内壁与感测组件保持预定的距离d，d>0。第一黏着层位于第二下表面与第一上表面之间。
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公开(公告)号：CN103066058B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210404792.X
申请日：2012-10-22
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L2224/0235 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05014 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及半导体器件和方法。一种电子器件包括半导体芯片。所述半导体芯片包括路由线。绝缘层设置在所述半导体芯片上方。焊料沉积物设置在所述绝缘层上方。通孔延伸穿过所述绝缘层的开口以使所述路由线与所述焊料沉积物电连接。所述通孔面向所述路由线的前缘线部分基本上为直线，具有凹曲率或大于所述通孔的最大横向尺寸的直径的凸曲率。
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公开(公告)号：CN108074899A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710057874.4
申请日：2017-01-23
申请人： 艾马克科技公司
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/03001 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/03618 , H01L2224/0384 , H01L2224/039 , H01L2224/03901 , H01L2224/0391 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/0518 , H01L2224/05184 , H01L2224/0519 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/11614 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/01074 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L21/78 , H01L2924/014 , H01L2224/033 , H01L2924/0665 , H01L2224/03 , H01L23/49 , H01L24/10 , H01L24/26 , H01L24/27
摘要： 电子装置和其制造方法。一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供一种制造半导体装置的方法，其包括通过至少部分地执行横向镀覆处理形成互连结构，并且提供一种通过这种方法制造的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103066058A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210404792.X
申请日：2012-10-22
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L2224/0235 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05014 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及半导体器件和方法。一种电子器件包括半导体芯片。所述半导体芯片包括路由线。绝缘层设置在所述半导体芯片上方。焊料沉积物设置在所述绝缘层上方。通孔延伸穿过所述绝缘层的开口以使所述路由线与所述焊料沉积物电连接。所述通孔面向所述路由线的前缘线部分基本上为直线，具有凹曲率或大于所述通孔的最大横向尺寸的直径的凸曲率。
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公开(公告)号：CN1162901C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01132900.9
申请日：2001-08-04
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/0557 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16145 , H01L2224/16235 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/90 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/83851 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的课题是，提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括：在具有电极14的半导体元件10上，在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序；在包含上述第1通孔18内侧的区域，敷设绝缘材料22，使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序；以及在上述第1通孔18内侧，设置导电构件28，使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。
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公开(公告)号：CN1338775A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN01132900.9
申请日：2001-08-04
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/0557 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16145 , H01L2224/16235 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/90 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/83851 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的课题是,提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括:在具有电极14的半导体元件10上,在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序;在包含上述第1通孔18内侧的区域,敷设绝缘材料22,使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序;以及在上述第1通孔18内侧,设置导电构件28,使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。
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公开(公告)号：CN204632759U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520294829.7
申请日：2015-05-08
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14618 , A61B5/1172 , B81B7/0067 , B81B7/007 , B81B2207/096 , G06K9/0004 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0362 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92242 , H01L2224/94 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/0665
摘要： 一种芯片尺寸等级的感测芯片封装体，其包括：感测芯片、间隔层及第一黏着层。感测芯片具有相对的第一上表面与第一下表面，且包括：邻近第一上表面的感测组件及位于第一上表面且相邻感测组件的多个导电垫；多个第一贯通孔，位于第一下表面且露出所对应的导电垫表面；多个导电结构，设置于第一下表面；及重布线层，位于第一下表面及第一贯通孔内，用以连接导电垫及导电结构。间隔层设置于感测芯片上且环绕感测组件，且具有第二上表面、第二下表面及贯穿第二上表面与第二下表面的开口，开口对应于感测组件，且其内壁与感测组件保持预定的距离d，且d>0。第一黏着层位于第二下表面与第一上表面之间。
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