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公开(公告)号：CN103855124B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201310597577.0
申请日：2013-11-22
申请人： 爱思开海力士有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/02379 , H01L2224/03003 , H01L2224/0311 , H01L2224/03312 , H01L2224/0332 , H01L2224/03334 , H01L2224/03462 , H01L2224/0348 , H01L2224/03505 , H01L2224/03845 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/0579 , H01L2224/05839 , H01L2224/05847 , H01L2224/11464 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体结构，在其一个表面上形成有用于暴露焊盘的开口；第一导电层，形成在开口中以使半导体结构的一个表面更加均匀；以及导电图案，形成在半导体结构的部分的一个表面上，该一个表面包括第一导电层。
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公开(公告)号：CN101479839A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780023700.0
申请日：2007-03-15
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 舟木达弥
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0331 , H01L2224/03505 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05794 , H01L2224/05839 , H01L2224/1131 , H01L2224/11332 , H01L2224/11505 , H01L2224/1155 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/16501 , H01L2224/245 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/76155 , H01L2224/81055 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/8123 , H01L2224/81379 , H01L2224/81594 , H01L2224/81639 , H01L2224/81801 , H01L2224/8184 , H01L2224/8284 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , Y10S977/779 , H01L2924/00014 , H01L2924/0543 , H01L2924/20107 , H01L2924/01014
摘要： 本发明提供一种具有连接至少表面由Al或Al合金形成的电极和金属纳米粒子的烧结体的连接部的电子元件、使用该电子元件的电子元件装置及其制造方法，该电子元件具有：电子元件本体以及电极，该电极包含至少表面由Al或Al合金形成的第1电极、和在上述第1电极上键合的由金属纳米粒子的烧结体形成的第2电极；其特征在于，上述第1电极和第2电极的键合界面具有从上述第1电极侧向上述第2电极侧，以(a)主成分为Al的第1层，(b)主成分为Al氧化物的第2层，(c)主成分为Al和金属纳米粒子的构成元素的合金的第3层，(d)主成分为金属纳米粒子的构成元素的第4层的顺序排列的多层结构。
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公开(公告)号：CN103855124A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310597577.0
申请日：2013-11-22
申请人： 爱思开海力士有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/02379 , H01L2224/03003 , H01L2224/0311 , H01L2224/03312 , H01L2224/0332 , H01L2224/03334 , H01L2224/03462 , H01L2224/0348 , H01L2224/03505 , H01L2224/03845 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/0579 , H01L2224/05839 , H01L2224/05847 , H01L2224/11464 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体结构，在其一个表面上形成有用于暴露焊盘的开口；第一导电层，形成在开口中以使半导体结构的一个表面更加均匀；以及导电图案，形成在半导体结构的部分的一个表面上，该一个表面包括第一导电层。
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公开(公告)号：CN103050464A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210384574.4
申请日：2012-10-11
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： 乔治·迈尔-伯格
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03332 , H01L2224/03442 , H01L2224/03515 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0529 , H01L2224/053 , H01L2224/05564 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/05839 , H01L2224/05844 , H01L2224/05847 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/3512 , H05K3/3436 , H05K2201/10719 , Y10T29/49147 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01026 , H01L2924/0105 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供表面安装型封装连接件和用于制造表面安装型封装连接件的方法。表面安装型封装连接件包括弹性导体、互连焊盘以及导电层。弹性导体具有顶面。互连焊盘电连接至弹性导体。弹性导体的顶面远离互连焊盘布置。导电层在弹性导体的顶面上。该导电层提供增加的导电表面面积并且也可以是可焊表面。
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公开(公告)号：CN107017221A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610909215.4
申请日：2016-10-19
申请人： 德州仪器公司
发明人： 李汉蒙@尤金·李 , 阿尼斯·福齐·宾·阿卜杜勒·阿齐兹 , 休安·利姆·伟·芬
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/5384 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04 , H01L2224/04026 , H01L2224/05009 , H01L2224/0579 , H01L2224/05839 , H01L2224/08245 , H01L2224/29009 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73251 , H01L2224/73265 , H01L2224/9222 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/35121 , H01L2924/3862 , H01L2924/00014 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/00 , H01L2924/0781 , H01L2924/0665 , H01L2224/08 , H01L2224/80 , H01L2224/48 , H01L23/49827 , H01L21/486
摘要： 本申请案涉及一种集成电路组合件。集成电路IC裸片包含顶面及底面、位于所述顶面与所述底面之间的多个分隔开的接地连接迹线；其中所述裸片中的孔暴露所述多个分隔开的接地连接迹线。
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