公开(公告)号：EP2917986A2

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：EP13870098.4

申请日：2013-10-17

Applicant: Silicon Image, Inc.

Inventor： KIM, Kihong

IPC: H01S5/183 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913

Abstract: Exemplary embodiments of methods and apparatuses to provide an electro-optical alignment are described. An electrical connector is formed on a printed circuit board substrate that extends onto a side surface of the substrate to form an electrical turn. An optoelectronic die is placed onto the printed circuit board substrate. The optoelectronic die on the printed circuit board substrate is erected over a mounting board to provide optical coupling substantially parallel to the mounting board.

公开(公告)号：EP2661777A2

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：EP12732251.9

申请日：2012-01-09

Applicant: Bridgelux, Inc.

Inventor： WEST, R., Scott

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Standardized photon building blocks are used to make both discrete light emitters as well as array products. Each photon building block has one or more LED chips mounted on a substrate. No electrical conductors pass between the top and bottom surfaces of the substrate. The photon building blocks are supported by an interconnect structure that is attached to a heat sink. Landing pads on the top surface of the substrate of each photon building block are attached to contact pads disposed on the underside of a lip of the interconnect structure. In a solder reflow process, the photon building blocks self- align within the interconnect structure. Conductors on the interconnect structure are electrically coupled to the LED dice in the photon building blocks through the contact pads and landing pads. The bottom surface of the interconnect structure is coplanar with the bottom surfaces of the substrates of the photon building blocks.

公开(公告)号：EP2634797A1

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：EP11836419.9

申请日：2011-10-27

Applicant: Kyocera Corporation

Inventor： HASHIGUCHI, Yurie ,  MORIYAMA, Yousuke

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring board (10) includes an insulating substrate (1) having a side surface (1c) including a protrusion portion (1a) or a recess portion (1b) and a lower surface (1d) having a metal member (4) bonded thereto; a wiring conductor (2) embedded in the insulating substrate (1) and having an exposed portion (3) partially exposed above the protrusion portion (1a) or the recess portion (1b) from the side surface (1c) of the insulating substrate (1); and a metal member (4) bonded to the lower surface of the insulating substrate (1). It is possible to suppress occurrence of ion migration between the wiring conductor (2) and the metal member (4) by increasing a distance between the exposed portion (3) and the metal member (4) without increasing a thickness of the wiring board (10).

Abstract translation: 布线基板（10）具备：绝缘性基板（1），其具有包含突起部（1a）或凹部（1b）的侧面（1c）和具有与其接合的金属部件（4）的下表面（1d） ; 埋入绝缘基板（1）中并具有从绝缘基板（1c）的侧面（1c）部分暴露在突起部分（1a）或凹陷部分（1b）上方的暴露部分（3）的布线导体（2） 1）; 以及结合到绝缘基板（1）的下表面的金属构件（4）。 通过在不增加布线板的厚度的情况下增大露出部分（3）和金属部件（4）之间的距离，可以抑制布线导体（2）和金属部件（4）之间的离子迁移的发生 10）。

公开(公告)号：EP2566310A1

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：EP12006172.6

申请日：2012-08-30

Applicant: Schoeller-Electronics GmbH

Inventor： Wille, Markus

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49126

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Leiterplattensystem mit einer zumindest abschnittsweise im Wesentlichen ebenen Trägerleiterplatte (1), wobei die Trägerleiterplatte (1) mindestens eine ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene starre Lage aufweist, wobei mindestens ein im Wesentlichen ebenes, parallel zu der Trägerleiterplatte (1) ausgerichtetes Leiterplattenmodul (2) mit mindestens einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Lage in einer zugeordneten Aussparung (3) in der Trägerleiterplatte (1) angeordnet ist. Es wird vorgeschlagen, dass das Leiterplattenmodul (2) in die Aussparung (3) in der Trägerleiterplatte (1) eingepresst ist und dass der Rand (4) des Leiterplattenmoduls (2) zur Bildung eines Preßsitzes kraftschlüssig mit dem Rand (5) der zugeordneten Aussparung (3) in Eingriff steht.

Abstract translation: 该系统具有包括设置有导电路径的铜包层或刚性层的母板（1）。 印刷电路板模块（2）平行于主板并且在单层或两侧用铜覆盖，或者将铜包层或刚性层布置在主板中的分配凹槽（3）中。 印刷电路板模块被压入母板的凹槽中，并且印刷电路板模块的边缘（4）保持在所分配的凹部的边缘（5）上，用于以材料配合的方式形成压配合。 还包括用于安装印刷电路板系统的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1453089B1

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：EP04012282.2

申请日：1997-08-27

Applicant: DOWA METALTECH CO., LTD.

Inventor： Sakuraba, Masami, c/o Dowa Mining co., Ltd. ,  Kimura, Masami, c/o Dowa Mining Co., Ltd. ,  Nakamura, Junji, c/o Dowa Mining Co., Ltd. ,  Takahara, Masaya, c/o Dowa Mining Co., Ltd.

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/70 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2511987A2

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：EP12159305.7

申请日：2012-03-13

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： Schoenfeld, Michael

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/26

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/26 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1327

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Anordnung, umfassend eine Trägerplatte (2) mit wenigstens einer an einer Flachseite der Trägerplatte (2) angeordneten Stufe (20; 21), wobei die Stufe an der Trägerplatte eine erste Fläche (22; 24) und eine zweite Fläche (23; 25) definiert, wobei an der ersten Fläche (22; 24) wenigstens ein erster Kontaktbereich (51; 53) und an der zweiten Fläche (23; 25) ein zweiter Kontaktbereich (52; 54) angeordnet ist, und ein Direktsteckelement (3) mit wenigstens einem ersten Direktkontakt (31) und einem zweiten Direktkontakt (32), wobei der erste Direktkontakt (31) mit dem ersten Kontaktbereich (51) und der zweite Direktkontakt (32) mit dem zweiten Kontaktbereich (52) in Kontakt bringbar ist, und wobei die ersten und zweiten Direktkontakte (51, 52) eine gleiche Kontaktrichtung (K1) aufweisen.

Abstract translation: 电气组件（1）具有支撑板（2）。 接触区域（51,53）布置在支撑板的表面（22,24）中，并且接触区域（52,54）布置在支撑板的表面（23,25）中。 直接插入元件（3）设置有沿相同接触方向布置的直接触点（31,32）。 直接插入元件的直接接触分别与接触区域接触。

公开(公告)号：EP1901397A3

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：EP07116332.3

申请日：2007-09-13

Applicant: MAGNETI MARELLI FRANCE

Inventor： Angot, Maxime

IPC: H01R12/28

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/62 ,  H01R12/771 ,  H01R12/775 ,  H01R12/79 ,  H01R13/58 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10598

Abstract: La présente invention concerne un dispositif de connexion électrique comprenant une bande support électriquement isolante (100) portant des pistes électriquement conductrices (110) aptes à être insérées dans un connecteur électrique complémentaire (200), par une ouverture d'engagement (220), caractérisé par le fait que la bande (100) comprend au moins une structure de maintien (150) apte à entourer au moins partiellement le côté du connecteur (200) opposé à l'ouverture d'engagement (220).

公开(公告)号：EP2348579A1

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：EP10188251.2

申请日：2007-07-31

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： Puzella, Angelo M. ,  Crowder, Joseph M. ,  Dupuis, Patricia S. ,  Fallica, Michael C. ,  Francis, John B. ,  Licciardello, Joseph A.

IPC: H01Q21/00

CPC classification number: H01Q21/0087 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method of manufacturing a multi-layer circuit board assembly from a plurality of printed circuit boards is described. Circuits on layers of at least two printed circuit boards are electrically connected by plated via holes drilled through the joined printed circuit board assembly. RF matching pads provided on at least one of the circuits are used to provide the desired insertion loss and impedance characteristics over the desired RF operating frequency band. The need to perform back-drill and back-fill operations can be eliminated by the method described.

Abstract translation: 描述了从多个印刷电路板制造多层电路板组件的方法。 至少两个印刷电路板的层上的电路通过穿过所连接的印刷电路板组件钻出的电镀通孔电连接。 在至少一个电路上提供的RF匹配焊盘用于在期望的RF工作频带上提供期望的插入损耗和阻抗特性。 可以通过所描述的方法来消除执行回钻和反向填充操作的需要。

公开(公告)号：EP2189706A1

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：EP09174047.2

申请日：2009-10-26

Applicant: Chang, Chia-Cheng

Inventor： Chang, Rong-Ming

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  F21K9/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: In the field of opto-electronic technology, a three-dimensional (3D) light-emitting diode (LED) light-emitting plate is described. The 3D LED light-emitting plate includes an aluminum substrate (1). The aluminum substrate (1) is vertically disposed. Notches (2) are formed on an upper side of the aluminum substrate (1) in a thickness direction. LED chips are mounted in the notches. A flexible circuit layer (6) is disposed on a surface of the aluminum substrate (1). Each LED chip (3) is connected to a circuit of the flexible circuit layer by a gold wire (4).
A fluorescent colloid light-emitting shell (5) is disposed outside each LED chip (3) correspondingly. A cavity is formed between the LED chip and the fluorescent colloid light-emitting shell. A lower portion of the fluorescent colloid light-emitting shell is fixed on the aluminum substrate. The 3D LED light-emitting plate effectively improves the luminous brightness and efficiency of an LED and enlarges an effective light-emitting angle, and alleviates the problem of non-uniform light pattern and light color, such that an LED white light lamp can achieve the luminous effect of a tungsten lamp. The fluorescent colloid light-emitting shell wraps the LED chip, which not only protects the LED chip from dust and produces white light, but is also suitable for use in a severe environment. Moreover, the production cost is reduced due to the simple structure.

Abstract translation: 在光电技术领域，描述了三维（3D）发光二极管（LED）发光板。 3D LED发光板包括铝基板（1）。 铝基板（1）垂直设置。 在铝基板（1）的厚度方向的上侧形成有切口（2）。 LED芯片安装在凹口中。 柔性电路层（6）设置在铝基板（1）的表面上。 每个LED芯片（3）通过金线（4）连接到柔性电路层的电路。 荧光胶体发光壳体（5）相应地设置在每个LED芯片（3）的外侧。 在LED芯片和荧光胶体发光壳体之间形成空腔。 荧光胶体发光壳的下部固定在铝基板上。 3D LED发光板有效地提高了LED的发光亮度和效率，并且扩大了有效的发光角度，并且减轻了不均匀的光图案和浅色的问题，使得LED白光灯可以实现 钨灯的发光效果。 荧光胶体发光壳包裹LED芯片，不仅可以保护LED芯片免受灰尘的影响，还可以产生白光，同时也适用于恶劣环境。 此外，由于结构简单，生产成本降低。

公开(公告)号：EP2157838A1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：EP08763923.3

申请日：2008-05-28

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： NAKAMURA, Tadashi, c/o Panasonic Corporation IPROC, IP devel. Ctr ,  ECHIGO, Funio, c/o Panasonic Corporation IPROC, IP devel. Ctr ,  FUKASAWA, Kota, c/o Panasonic Corporation IPROC, IP devel. Ctr ,  HIRAI, Shogo, c/o Panasonic Corporation IPROC, IP devel. Ctr ,  KITA, Takayuki c/o Panasonic Corporation IPROC, IP devel. Ctr

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A solid printed circuit board is manufactured by bonding upper and lower printed circuit boards having different shapes and provided with wirings formed on surfaces thereof. A bonding layer is made of insulating material containing thermosetting resin and inorganic filler dispersed therein, and has a via-conductor made of conductive paste filling a through-hole perforated in a predetermined position of the bonding layer. This circuit board provides a packaging configuration achieving small size and thickness and three-dimensional mounting suitable for semiconductors of high performance and multiple-pin structure.

Abstract translation: 通过粘接具有不同形状的上下印刷电路板并且在其表面上形成布线来制造实心印刷电路板。 粘合层由含有分散在其中的热固性树脂和无机填料的绝缘材料制成，并且具有填充在接合层的预定位置穿孔的通孔的由导电膏制成的通孔导体。 该电路板提供了实现小尺寸和厚度以及适用于高性能和多引脚结构的半导体的三维安装的封装结构。