公开(公告)号：EP0340713A1

公开(公告)日：1989-11-08

申请号：EP89107915.4

申请日：1989-05-02

Applicant: ALCATEL CIT

Inventor： Le Nohaic, Yves

IPC: H01P5/12

CPC classification number: H01P5/12 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727

Abstract: Le dispositif de l'invention comporte un bus (B) constitué de tronçons de largeurs constantes et de longueurs quelconques. La largeur des tronçons du bus varie d'un tronçon à l'autre, le tronçon relié à un émetteur (E) ayant la plus grande largeur. Chaque jonction entre deux tronçons est reliée par une ligne en dérivation (L2 à Ln) à un dispositif électronique (D2 à Dn). Les lignes ont des longueurs quelconques même impédance caractéristique. Le tronçon extrême (B1) du bus est relié à un dispositif électronique (D1). Le tronçon extrême et les lignes sont chargés par une impédance égale à l'impédance caractéristique des lignes.
Dans le cas d'une distribution symétrique des signaux, la distribution se fait, à partir d'un émetteur différentiel (E'), par deux bus identiques (B, B') reliés par des lignes différentielles (Ld2 à Ldn) aux dispositifs électroniques (D'2 à D'n).

公开(公告)号：EP0197393A2

公开(公告)日：1986-10-15

申请号：EP86103849.5

申请日：1986-03-21

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Dick, Carroll John ,  Linsker, Ralph ,  Rutter, Roger Sherman ,  Thomas, David Lynn

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254

Abstract: Cross talk noise sensitivity in a printed circuit net (22) is reduced by routing alongside one another the portions (34B, 38A) of first and second conductors which are adjacent to an intermediate point (18) to which both the first and second conductors are connected. By such routing inter-net cross talk is reduced while the resultant intra-net cross talk is maintained at tolerable levels.

Abstract translation: 在印刷电路净串扰噪声的灵敏度（22）由并排路由减小其邻近于中间点（18）到第一和第二导体是其中第一和第二导体的另一部分（34B，38A） 连接。 通过寻求路由跨网串扰，而结果的内网串扰维持在可接受的水平降低。

公开(公告)号：EP2973625A4

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：EP14774544

申请日：2014-03-13

Applicant: HIQ SOLAR INC

Inventor： WILLIS ANDRE P

IPC: H05K1/11 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：EP2686958A2

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：EP12761258.8

申请日：2012-03-16

Applicant: Cisco Technology, Inc.

Inventor： SHASTRI, Kalpendu ,  DAMA, Bipin ,  WEBSTER, Mark ,  PIEPE, David

IPC: H03K19/0175 ,  G06F13/14

CPC classification number: H01P3/00 ,  G02F1/011 ,  G02F1/0121 ,  G02F1/0327 ,  G02F1/225 ,  G02F1/2255 ,  G02F2201/124 ,  G02F2201/126 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10121

Abstract: A configuration for routing electrical signals between a conventional electronic integrated circuit (IC) and an opto-electronic subassembly is formed as an array of signal paths carrying oppositely-signed signals on adjacent paths to lower the inductance associated with the connection between the IC and the opto-electronic subassembly. The array of signal paths can take the form of an array of wirebonds between the IC and the subassembly, an array of conductive traces formed on the opto-electronic subassembly, or both.

公开(公告)号：EP2566307A2

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：EP12005825.0

申请日：2012-08-10

Applicant: Eppendorf AG

Inventor： Reichmuth, Burkardt

IPC: H05K1/02 ,  B01L3/02 ,  G01F11/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B01L3/0227 ,  B01L2200/087 ,  B01L2200/12 ,  G01F11/021 ,  G01N35/1002 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10151

Abstract: The invention relates to a laboratory sample instrument (200) with a cable holding space (185) in which a printed circuit board cable device (100) is arranged, more particularly to a dispenser or a pipette. The printed circuit board cable device has at least one printed circuit board (102), which has a first and a second side of the board, and, arranged in succession, at least one first printed circuit board section (A), at least one second printed circuit board section (B) and at least one third printed circuit board section (C), with the printed circuit board having a number of conductor tracks (121,122) which, at least in sections, are arranged parallel with respect to one another on the printed circuit board and extend from a first track section, which is arranged in the first printed circuit board section, via the second printed circuit board section to the third printed circuit board section, in which a second track section is arranged, wherein, in the second printed circuit board section, at least one conductor track (121a, 122a) is arranged on the first side of the board and at least one conductor track (121b, 122b) is arranged on the second side of the board.

Abstract translation: 本发明涉及具有电缆保持空间（185）的实验室样品仪器（200），其中布置有印刷电路板电缆装置（100），更具体地涉及一种分配器或移液器。 所述印刷电路板电缆装置具有至少一个印刷电路板（102），所述印刷电路板具有所述板的第一和第二侧，并且依次配置有至少一个第一印刷电路板部分（A），至少一个 第二印刷电路板部分（B）和至少一个第三印刷电路板部分（C），其中印刷电路板具有多个导体轨道（121,122），其至少部分地相对于彼此平行布置 在印刷电路板上并且经由第二印刷电路板部分从布置在第一印刷电路板部分中的第一轨道部分延伸到布置有第二轨道部分的第三印刷电路板部分， 在第二印刷电路板部分中，至少一个导体轨道（121a，122a）布置在板的第一侧上，并且至少一个导体轨道（121b，122b）布置在板的第二侧上。

公开(公告)号：EP2104090A3

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：EP09290178.4

申请日：2009-03-12

Applicant: Samsung SDI Co., Ltd.

Inventor： Yeo, Jae-Young

IPC: G09G3/288 ,  H01J17/49 ,  H05K1/14

CPC classification number: G09G3/288 ,  G09G3/296 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2330/06 ,  H01J11/12 ,  H01J11/46 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: A plasma display device includes a chassis base supporting a plasma display panel. A printed circuit board (1217) having a plurality of scan integrated circuits is mounted on the chassis base. Lines of a first flexible printed circuit (119) and of a second flexible printed circuit (219) connect the scan electrodes (32) to the scan integrated circuits. The lines of each of the first and second flexible printed circuits include a first outer line (151; 251) and a second outer line (152; 252) at respective sides of each of the first and second flexible printed circuits, at least one inner line (153; 253) between the first outer line and the second outer line, and at least one dummy line (154; 254) at an outer side of the first outer line. The second outer line (152) of the first flexible printed circuit (119) is connected to the dummy line (254) of the second flexible printed circuit (219).

公开(公告)号：EP2184957A1

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：EP09252576.5

申请日：2009-11-09

Applicant: Nitto Denko Corporation

Inventor： Ishii, Jun ,  Naitou, Toshiki ,  Honjo, Mitsuru

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/4685 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49155

Abstract: An end of a first line and an end of a second line of a first write wiring pattern are arranged on both sides of a third line of a second write wiring pattern. Circular connection portions are provided at the ends of the first line and the second line. In addition, through holes are formed in respective portions of a base insulating layer below the connection portions. Each connection portion comes in contact with a connecting region of a suspension body within the through hole.

Abstract translation: 第一写入布线图案的第一行的末端和第二行的末端布置在第二写入布线图案的第三行的两侧。 在第一行和第二行的末端提供圆形连接部分。 另外，在连接部分下方的基底绝缘层的各个部分中形成通孔。 每个连接部分与通孔内的悬挂体的连接区域接触。

公开(公告)号：EP2043153A1

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：EP07768243.3

申请日：2007-07-05

Applicant: Hamamatsu Photonics K.K.

Inventor： YONETA, Yasuhito ,  SUZUKI, Hisanori ,  KOBAYASHI, Hiroya ,  MURAMATSU, Masaharu

IPC: H01L27/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Provided are a wiring board capable of mounting either a frontside incident type solid-state imaging element and a backside incident type solid-state imaging element and a solid-state imaging device. The wiring board 1 is a wiring board having a to-be-arranged region 1a at which the solid-state imaging element is arranged, and is provided with a plurality of first electrode pads 12 formed inside the to-be-arranged region 1a and a plurality of second electrode pads 13 formed outside the to-be-arranged region 1a, each of which is electrically connected to each of the first electrode pads 12. Further, the solid-state imaging device mounts the backside incident type solid-state imaging element or the frontside incident type solid-state imaging element on the wiring board 1.

Abstract translation: 提供了能够安装前方入射型固体摄像元件和背面入射型固体摄像元件以及固体摄像器件的布线板。 配线基板1是具有配置有固体摄像元件的被配置区域1a的配线基板，在被配置区域1a内形成有多个第一电极焊盘12， 多个第二电极焊盘13，其形成在待布置区域1a的外部，每个第二电极焊盘13电连接到每个第一电极焊盘12.此外，固态成像装置安装背面入射型固态成像 元件或前侧入射型固体摄像元件。

公开(公告)号：EP2039990A1

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：EP08016579.8

申请日：2008-09-19

Applicant: Siteco Beleuchtungstechnik GmbH

Inventor： Härtl, Michael ,  Lukanow, Stephan ,  Teklak, Janusz ,  Meyer, Clemens

IPC: F21V19/00 ,  F21K7/00

CPC classification number: F21V19/001 ,  F21K9/00 ,  F21V14/06 ,  F21V17/02 ,  F21V19/02 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Trägerelement zur Befestigung und elektrischen Verbindung einer oder mehrerer Leuchtdiodeneinheiten (20,75), insbesondere eine Leiterplatte, mit einer oder mehreren Montagestellen für jeweils eine Leuchtdiodeneinheit, wobei jede Montagestelle eine oder mehrere Kontaktstellen zur elektrischen Verbindung mit der Leuchtdiodeneinheit aufweist, die in elektrischer Verbindung mit Leiterelementen des Trägerelements stehen, wobei eine Leuchtdiodeneinheit an einer Montagestelle derart verdrehsicher befestigbar ist, daß ein elektrischer Kontakt zwischen einem oder mehreren Kontaktelementen der Leuchtdiodeneinheit mit einer oder mehreren Kontaktstellen (11a,11b,13a,13b) des Trägerelements hergestellt wird, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß die Leuchtdiodeneinheit an einer Montagestelle in mehreren gegeneinander verdrehten Stellungen derart befestigbar ist, daß eines oder mehrere ihrer Kontaktelement jeweils mit einer oder mehreren Kontaktstellen (11a,11b,13a,13b) der Montagestelle in elektrischer Verbindung stehen. Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein Trägerelement, bei dem ein optisches Bauelement (80,85) zum Zusammenwirken mit einer Leuchtdiodeneinheit (20) in mehreren Positionen befestigt werden kann, die sich jeweils aus einer anderen Position durch Drehen des optischen Elements um eine Achse ergeben. Die Erfindung stellt weiterhin eine Leuchte zur Verfügung, welche ein oder mehrere derartige Trägerelemente aufweist, sowie ein Verfahren zum Bestücken eines solchen Trägerelements.

Abstract translation: 本发明涉及用于紧固和的一个或更多个发光单元（20,75）电连接的支撑元件，特别是印刷电路板与一个或多个安装焊盘的每个发光单元，每个装配地点具有用于与LED单元的电气连接的一个或多个接触点 在与所述支撑构件的导体元件电连通，其中，所述发光二极管封装件的安装位置是这样的非旋转地固定，即具有一个或多个接触点（11A，11B，13A，13B）支承元件制造的发光二极管封装体的一个或多个接触元件之间的电接触， 其特征在于，所述发光单元被这样固定到在多个相互扭曲位置的安装位置，一个或多个它的接触元件，每个具有一个或多个接触点（11A，11B，13 一，13B）在电连接的组装地点提供。 根据进一步的方面，本发明涉及其中用发光单元（20）配合的光学部件（80,85）可以固定在多个位置承载元件，从一个不同的位置处的每个延伸通过光学元件绕轴旋转 结果。 本发明还提供了可用的灯，其包括一个或多个这样的支撑部件，和一种装配该支撑构件的方法。

公开(公告)号：EP1060645B1

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：EP99910902.8

申请日：1999-03-05

Applicant: Obducat AB

Inventor： WIKSTRÖM, Bo ,  OLSSON, Lennart

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronics device comprising a carrier, such as a printed circuit board, a substrate or a chip, and an electric conductor on a surface of the carrier. The surface of the conductor (2) facing away from the carrier has a surface structure (3, 4; 6, 7) in the form of flanges which are defined by etched grooves.