Verfahren zur Herstellung von haftfesten Metallschichten auf Kunststoffsubstraten
    72.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von haftfesten Metallschichten auf Kunststoffsubstraten 失效
    一种用于生产的牢固粘附的金属涂层对塑料基材的过程。

    公开(公告)号:EP0117258A1

    公开(公告)日:1984-09-05

    申请号:EP83101752.0

    申请日:1983-02-23

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von haftfesten Metallschichten auf Kunststoffsubstraten durch Strukturieren der zu beschichtenden Substratoberfläche vor dem Metallisieren.
    Auf die zu metallisierende Substratoberfläche (1) werden nacheinander eine Glasharzschicht (2) und eine Photoresistschicht (3) aufgetragen. Die Photoresistschicht (3) wird mittels reaktiven lonenätzens in einem CF 4 -Plasma mit relativ hoher Energiedichte aufgerauht. Die resultierende Rauhigkeit der Photoresistschicht (3) wird mittels reaktiven lonenätzens als Lochstruktur in die Glasharzschicht (2) übertragen. Diese dient als Maske in einem reaktiven lonenätzprozeß mit einem Sauerstoffplasma, bei dem Vertiefungen (4) vertikal in die Substratoberfläche (1) geätzt werden. Durch weiteres reaktives lonenätzen mit einem Sauerstoffplasma werden diese vertieft, und es wird eine Überhangstruktur (5) erzeugt. Auf der so vorbereiteten Substratoberfläche (1) werden nach Entfernen der Glasharzschicht (2) eine dünne Metallschicht (6) aufgesputtert und eine Metallschicht (7) stromlos abgeschieden. Es können auch unter Verwendung einer Photoresistmaske mittels Additivtechnik Leiterbahnen stromlos abgeschieden werden.
    Durch die definierte Oberflächenstruktur des Substrats lassen sich die Haftfestigkeiten der aufmetallisierten Schichten um ein Vielfaches verbessern.

    Abstract translation: 本发明通过对衬底进行构图表面之前,金属化待涂覆涉及用于在塑料衬底上强粘附性的金属涂层的制造方法。 玻璃树脂层(2)和光致抗蚀剂层(3)被依次施加到衬底待金属化的表面(1)。 光致抗蚀剂层(3)是通过在CF4等离子体具有相对高的能量密度的蚀刻的反应离子的手段粗糙化。 将得到的光致抗蚀剂层(3)的粗糙度是通过反应性离子蚀刻方式进行传输为穿孔结构到玻璃树脂层(2)。 这用作在反应性离子用氧等离子体蚀刻的掩模,其中,所述凹部(4)垂直于基板表面(1)被蚀刻。 通过进一步反应离子用氧等离子体蚀刻,这些是凹陷,并且它是产生的悬突结构(5)。 在如此制备的基板表面(1)由(6)去除玻璃树脂层(2)和无电沉积的金属层(7)的后溅射的薄金属层施加。 它可使用无电也使用光刻胶掩模的添加剂技术导体轨迹来沉积。 通过在衬底的限定的表面结构,该金属化层的粘合强度可以由多个被改善。

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