公开(公告)号：JP4920824B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2000605273

申请日：2000-02-28

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ,  フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー(ホールディング)ビー ヴィ

Inventor： ギボ ジェー アブラハムス ,  エドウィン エム ウォルタリンク ,  アマンド ビー パーデュイン

IPC: H01L33/48 ,  F21V19/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4862597B2

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：JP2006276365

申请日：2006-10-10

Applicant: 富士ゼロックス株式会社

Inventor： 敬一 佐藤 ,  安夫 吉田

IPC: H01R33/74 ,  G02B26/10 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01R33/09 ,  B41J2/473 ,  G02B26/123 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10651

Abstract: A connection member that connects an electric substrate and a light source that emits a light beam, the connection member comprising: a light source terminal insertion portion into which a light source terminal of the light source is inserted from one end portion side and having another end portion side that penetrates the electric substrate.

公开(公告)号：JP4610613B2

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：JP2007517682

申请日：2005-05-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 周一 竹内

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: With a mounting structure for an IC tag where an IC chip for mounting (10) is mounted so as to be electrically connected to antenna patterns (44a), (44b), the assembly process that mounts the 1C chip for mounting (10) on the antenna patterns (44a), (44b) is simplified, which makes it possible to reduce the manufacturing cost of IC tags. The IC chip for mounting 10 is formed by winding conductive wires (12a), (12b) so as to encircle an outer surface of an IC chip (20) between two opposite edges of the IC chip (20) in a state where the conductive wires (12a), (12b) mechanically contact electrodes formed on the IC chip (20) and are electrically connected to the electrodes, so that the IC chip for mounting (10) is joined to the antenna patterns (44a), (44b) via the conductive wires (12a), (12b).

公开(公告)号：JP4575381B2

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2006527647

申请日：2004-07-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 英一 森

IPC: F21V23/00 ,  F21S2/00 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2010206204A

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：JP2010045199

申请日：2010-03-02

Applicant: Lg Innotek Co Ltd ,  エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： KIM KYUNG JUN ,  PARK CHUL HO

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/183 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21V19/045 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting module in which intervals and the number of light emitting devices arranged in housing grooves of a substrate are adjusted, and provide a light unit including the same. SOLUTION: The light emitting module 100 includes a plurality of light emitting devices 130 each including a package body, a light emitting diode arranged on the package bodies, and a plurality of lead electrodes 135, 136 electrically connected to the light emitting diode and projecting outside the package body, and a substrate 110 having a plurality of housing grooves 117 to which the plurality of lead electrodes of the light emitting device are fitted and connected. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供调整布置在基板的壳体槽中的发光器件的间隔和数量的发光模块，并且提供包括该发光模块的光单元。 解决方案：发光模块100包括多个发光器件130，每个发光器件130包括封装主体，布置在封装主体上的发光二极管以及与发光二极管电连接的多个引线电极135,136 并且突出在封装主体外部;以及基板110，其具有多个容纳槽117，发光装置的多个引线电极与该多个壳体槽117相配合并连接。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3149160U

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：JP2008009173

申请日：2008-12-26

Applicant: 顯靖 張 ,  子松 陳 ,  嘉營科技有限公司 ,  顯靖 張 ,  子松 陳

Inventor： 顯靖 張 ,  子松 陳 ,  顯靖 張 ,  子松 陳

IPC: G09F13/20 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/326 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/002 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01R4/2404 ,  H01R13/6666 ,  H05K1/189 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】LEDの組立、接続作業、点検、交換作業を簡易にする。【解決手段】この構造では、複数の導電層10及び非導電層11が交互に積層され、LEDのピンを差し込み可能に形成された組立基材1と、少なくとも一つのピンに一部が絶縁されて、組立基材1の導電層10及び非導電層11に対応する電極及び絶縁部を有する複数のLED3と、組立基材1の導電層10に電力を供給する電源4とを備え、複数のLED3を組立基材1に正面から、配線や溶接なしで、直接に組立、接続を行い、また任意に並べ替え、取出し取替えを行い、LED3の差し込みにより点灯するようにした。【選択図】図6

Abstract translation: 所述组件的LED，连接工作，检查，以简化交换工作。 甲在该结构中，多个导电层10和非导电层11的交替层叠，并且该组件基座1能够形成插入LED，其中一部分是绝缘的至少一个销的销 TE中，多个具有电极和绝缘对应于导电层10和组件基体1的非导电层11，该组件基座1的导电层10和用于供给电力的电源4中，多个部分LED3的 从前面LED3至组件底座1，没有电线或焊接，直接执行该组件，所述连接，也任选排序执行取出更换以及由LED3以便接通合并。 点域6

公开(公告)号：JP3149018U

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：JP2008006555

申请日：2008-09-17

Applicant: レイケム エレクトロニクス シャンハイ リミテッド ,  レイケム エレクトロニクス シャンハイ リミテッド

Inventor： ヨン トン ,  チエビン パン ,  ティエミン ルオ ,  ヨン トン ,  チエビン パン ,  ティエミン ルオ

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/304

Abstract: 【課題】素子を回路基板へ半田付けする時に必要な面積を減らすとともに、回路基板へ半田付けする過程において溶融や断裂がないようにリードピンを保護するハウジング及び実装部品を提供する。【解決手段】ハウジング5は、少なくとも1個の開口を底面に有する中空体51と、中空体に接合されているベース52とを具備する。ベースは、開口の方向の直交する方向に沿って延びており、ベースの底面に、開口まで延びる細溝を有する。実装部品は、ハウジングと、ハウジング内の素子4とからなり、素子から延びるリードピン7が、ベースの細溝内で折り曲げられて半田付けパッド8を形成する。【選択図】図2

Abstract translation: A和减少焊接设备到电路板时所需要的区域，提供壳体和安装部件，以保护引线管脚，使得没有熔化或在焊接到电路板的过程中撕裂。 壳体5包括一中空体51具有底表面的至少一个开口，并且被接合到所述中空体上的基座52。 基座沿垂直于开口的方向的方向上延伸，在基座的底表面，具有延伸到所述开口的窄槽。 安装部件，壳体，制成元件4，其在所述壳体中，从元件延伸的引线端子7，以形成焊盘8是在细槽的底部弯曲。 .The

公开(公告)号：JP2006018421A

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：JP2004193719

申请日：2004-06-30

Applicant: Hitachi Ltd ,  株式会社日立製作所

Inventor： SAKAMA ISAO ,  ASHIZAWA MINORU

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q19/10

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/285 ,  H01Q19/24 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/184 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10651

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the mounting efficiency of electronic components without lowering the transmission distance of a radio IC tag. SOLUTION: A notch 1c is formed on a front face 1b of a printed board 1. Then, an IC chip 4 is stored in the notch 1c so as not to be projected from a surface 1a, back face and front face 1b of the printed board 1. Also, an antenna 3 is formed on the front face 1b with the IC chip 4 as a center, and connected to the IC chip 4. The antenna 3 is constituted of a dipole antenna having the half-wave length of a radio wave to be transmitted. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提高电子部件的安装效率，而不降低无线IC标签的传输距离。 解决方案：在印刷电路板1的正面1b上形成有切口1c。然后，将IC芯片4存储在凹口1c中，以便不从表面1a，背面和正面1b突出 另外，以IC芯片4为中心的正面1b上形成有天线3，并与IC芯片4连接。天线3由具有半波长的偶极天线构成 要传输的无线电波。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3603403B2

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：JP21724495

申请日：1995-08-25

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 省二 武田 ,  久 渡邉 ,  秀樹 野竹

IPC: H01H13/52 ,  H01H1/58 ,  H01H11/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01H1/5805 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1446

公开(公告)号：JP3457239B2

公开(公告)日：2003-10-14

申请号：JP33261099

申请日：1999-11-24

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所

Inventor： 孝浩 鬼塚

IPC: H01R4/58 ,  H01R4/02 ,  H01R4/24 ,  H01R13/504 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R4/021 ,  H01R4/242 ,  H01R13/504 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10S439/949