公开(公告)号：JP2013531388A

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：JP2013519048

申请日：2011-07-08

Applicant: ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： エッシヒ ミヒャエル ,  シュスター マルク

IPC: H01L21/304 ,  B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/045

Abstract: シリコンブロック（３１）のための支持体（１３）が、支持体装置（１１）の一部として支持体下側部分（２５）と一緒にシリコンブロック（３１）と固定的に結合されるように、且つシリコンブロックと一緒に、鋸引き、クリーニングなどによる処理のために移動されるように形成されている。 支持体（１３）の、シリコンブロック（３１）の方に向いた下面は、複数の通路（２９）、及びここに接着された支持体下側部分（２５）を有している。 通路（２９）はそれぞれ重なり合って位置している。 水が支持体（１３）内の上方から通路（２９）内へ導入されて、支持体下側部分（２５）内の鋸引きスリットを通って、切り分けられたシリコンブロック（３１）のウエハー間にクリーニングのために流れることができる。

公开(公告)号：JP2012527756A

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：JP2012511299

申请日：2010-05-20

Applicant: ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ボルム スフェン ,  フーバー ラインハルト

IPC: H01L21/304 ,  B24B41/06

CPC classification number: B28D5/0076 ,  B28D5/0082 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24744

Abstract: シリコンブロックのためのキャリアであって、シリコンブロックがキャリアに堅く接続され且つ切断、洗浄、又はこれらと均等のことによる作業のためにキャリアと共に動かされる、キャリアは、プラスチックから成り、好適にはガラス繊維強化プラスチックから成る。 キャリアは、その内部において、多数の連続した長手方向のチャネルを有する。 これら長手方向のチャネルは切断され、このため、その後、洗浄流体が、切断されたウェハ間の中間空間内に導入されて、切断の残骸を洗い流す。

公开(公告)号：JP5044751B2

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：JP2008178310

申请日：2008-07-08

Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社

Inventor： 宏樹 上山 ,  彰 江島谷

IPC: C03B33/03 ,  B28D5/00 ,  B31B50/25 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/1333 ,  H01J17/16

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/133351 ,  Y10T83/0378 ,  Y10T83/0385 ,  Y10T83/0581 ,  Y10T225/307 ,  Y10T225/321 ,  Y10T225/325 ,  Y10T225/329 ,  Y10T225/371

Abstract: A separation apparatus comprising a first and a second scribing devices for scribing front and rear surfaces of a first mother substrate made of a brittle material along first predetermined scribing lines previously provided on the front and rear surfaces of the first mother substrate, the first and second scribing devices being opposed to each other on an upper side and a lower side, and a holding and transferring device for holding and transferring the first mother substrate so that the first predetermined scribing lines of the first mother substrate are located between the first and second scribing devices.

公开(公告)号：JP2012179712A

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：JP2012141784

申请日：2012-06-25

Applicant: Shin Etsu Handotai Co Ltd ,  信越半導体株式会社

Inventor： KITAGAWA KOJI

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/007

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire saw which prevents a workpiece portion cut into a wafer shape from moving like bellows by slurries scattering in a wire cut-in part on the workpiece side, and dropping from the side of a workpiece holding part, and improves warp of sliced wafers.SOLUTION: The wire saw includes: at least a wire which is wound on a plurality of grooved rollers to reciprocate in an axial direction; a nozzle for supplying slurries; a backing plate; and a workpiece feeder which holds a workpiece via a backing plate and a workpiece plate holding the backing plate and feeds them to the wire. The wire-saw supplies the slurries from the nozzle while pressing the workpiece held by the workpiece feeder against the wire to make cut-in feed, and cuts it into a wafer shape. The workpiece feeder has a workpiece holding part, and the maximum width of a lower end of the workpiece holding part is larger than a width of the workpiece to be cut.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种线锯，其防止被切割成晶片形状的工件部分像波纹管一样沿着工件侧的线切割部分中的浆料散射并从工件侧落下 保持部分，并改善切片晶片的翘曲。 钢丝绳包括：至少一根线，其缠绕在多个带槽的辊上以在轴向方向上往复运动; 用于供应浆料的喷嘴; 背板 以及工件进给器，其通过背板和保持背板的工件板保持工件并将其馈送到线。 线锯从喷嘴供给浆料，同时将由工件供给器保持的工件压在线材上以进行切入进给，并将其切割成晶片形状。 工件进给器具有工件保持部，工件保持部的下端的最大宽度大于要切割的工件的宽度。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4978475B2

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：JP2008000913

申请日：2008-01-08

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 英彦 西野 ,  繁春 角田

IPC: B28D7/04 ,  B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  C30B33/00 ,  C30B35/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B24B27/06 ,  B24B27/0675 ,  B28D5/0082

公开(公告)号：JPWO2010082567A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：JP2010546622

申请日：2010-01-12

Applicant: 株式会社エクサ ,  株式会社渡辺商行

Inventor： 共平 綱島 ,  共平 綱島 ,  一樹 楠原 ,  一樹 楠原

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B65G59/02 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67092 ,  H01L31/18

Abstract: 安価且つ小型でありながら、分離・搬送時におけるウエハの分離性能を向上すると共に、分離・搬送時におけるウエハの破損等の発生を抑制することができるウエハ分離装置を提供する。枚葉化された多数枚のウエハ(W)を密着状態の縦置きで収納すると共に少なくとも上下に開放するカセット(12)と、カセット(12)を着脱可能に支持し且つ少なくとも上下に開放するカセット支持体(13)と、カセット支持体(13)をカセット(12)と一体に昇降させる昇降装置(14)と、昇降装置(14)が下降した際にカセット支持体(13)がカセット(12)と一体に浸される液体を収容した液槽(16)と、液槽(16)内に設置されてカセット支持体(13)の下方から多数枚のウエハ(W)に向って微細気泡を噴出するノズル(17)と、ノズル(17)から噴出される微細気泡を発生させる微細気泡発生装置(18)と、を備えている。

公开(公告)号：JP2012006144A

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：JP2011185105

申请日：2011-08-26

Applicant: Applied Materials Switzerland Sa ,  アプライド マテリアルズ スイツァーランド エス エー

Inventor： BUCHER NIKLAUS JOHANN ,  BARANES DAVID ,  NASCH PHILIPPE

IPC: B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  B28D7/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/045 ,  Y10T83/95 ,  Y10T156/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve device for mounting member to be sawed.SOLUTION: In the device, a work piece is mounted to the wire sawing device that includes a plate 15 having a work piece bonding surface 152 and at least one groove formed in at least a part in the plate 15.

Abstract translation: 要解决的问题：改进要锯割的安装构件的装置。 解决方案：在该装置中，工件安装到电线锯切装置上，其包括具有工件接合表面152的板15和形成在板15中的至少一部分中的至少一个槽。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4673944B2

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：JP2002581169

申请日：2002-04-10

Applicant: エス オー イ テク シリコン オン インシュレータ テクノロジースS.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies

Inventor： スビ，アラン ,  バルジュ，ティエリー ,  ベルヌ，セシル ,  マルティネス，ミュリエル ,  ラガエ−ブランシャール，クリステル ,  レサック，オリヴィエ

IPC: B28D5/02 ,  B28D5/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/0082 ,  Y10S156/921 ,  Y10T83/7607 ,  Y10T83/7667 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1983

公开(公告)号：JPWO2008126718A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：JP2009509251

申请日：2008-03-31

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 祐樹 中村 ,  祐樹 中村 ,  勉 北勝 ,  勉 北勝 ,  片山　陽二 ,  陽二 片山 ,  畠山　恵一 ,  恵一 畠山

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J201/00 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら、半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にするための方法を提供する。半導体ウェハ、半導体用接着フィルム及びダイシングテープがこの順で積層され、半導体ウェハが複数の半導体チップに分割されるとともに半導体用接着フィルムの厚さ方向の一部が切断されずに残るように切り込みが形成されている積層体を準備する工程と、ダイシングテープを複数の半導体チップが互いに離れる方向に引き伸ばすことにより、半導体用接着フィルムを切り込みに沿って分割する工程とを備える半導体チップの製造方法。半導体用接着フィルムは、5%未満の引張破断伸度を有し、該引張破断伸度が最大荷重時の伸度の110%未満である。

公开(公告)号：JP2010052097A

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：JP2008220172

申请日：2008-08-28

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： INOUE TADASHI ,  MINEMURA GEN

IPC: B23Q11/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B23Q11/0046 ,  B26D7/01 ,  B26D7/1863 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0082 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the adhesion of cutting powders to a back surface of a substrate fixing pallet, concerning the substrate fixing pallet and a substrate machining device suitably used for substrate machining by a router bit. SOLUTION: The substrate fixing pallet is provided with a pallet body 21 on which a substrate 41 to be machined is fixed, and equipped to a dust collecting device 10 sucking cutting powders generated during machining. On the pallet body 21, a ventilating passage 38 in which the sucking air of the dust collecting device 10 flows is formed. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止切割粉末粘附到基板固定托盘的背面，涉及基板固定托盘以及适用于通过路由器钻头进行基板加工的基板加工装置。

解决方案：基板固定托盘设置有托盘主体21，待加工的基板41固定在托盘主体21上，并且装备到吸尘机械10中产生的切割粉末。 在托盘体21上形成有集尘装置10的吸入空气流过的通风路38。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT