公开(公告)号：JP6149077B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2015167487

申请日：2015-08-27

申请人： スモルテック アーベー

发明人： カビール, モハマド, シャフィクル ,  ブルド, アンジェイ

IPC分类号： B82Y40/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B82Y10/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49877 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/706 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/24174

公开(公告)号：JP5882618B2

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：JP2011159078

申请日：2011-07-20

申请人： セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

发明人： シュテシュ・クリシュナン ,  ユン・スン・ウォン

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/29 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP2012028774A

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：JP2011159078

申请日：2011-07-20

申请人： Semiconductor Components Industries Llc ,  セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

发明人： SATISH KRISHNAN ,  YUN SUN-WON

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/29 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/37099

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding structure and a bonding method capable of reducing usage of lead and expense relevant to heat.SOLUTION: As for a bonding structure and a joint method of a component, the bonding and the joint structure include a nano particle preform 26. According to the example, the nano particle preform is placed on a substrate 50, and a work piece 40 is placed on the nano particle preform.

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够减少铅的使用和与热相关的费用的接合结构和接合方法。 解决方案：关于组分的接合结构和接合方法，接合和接合结构包括纳米颗粒预制件26.根据该实例，纳米颗粒预制件被放置在基板50上，并且工件 片40被放置在纳米颗粒预制件上。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2008126718A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：JP2009509251

申请日：2008-03-31

申请人： 日立化成工業株式会社

发明人： 祐樹 中村 ,  祐樹 中村 ,  勉 北勝 ,  勉 北勝 ,  片山　陽二 ,  陽二 片山 ,  畠山　恵一 ,  恵一 畠山

IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J201/00 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら、半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にするための方法を提供する。半導体ウェハ、半導体用接着フィルム及びダイシングテープがこの順で積層され、半導体ウェハが複数の半導体チップに分割されるとともに半導体用接着フィルムの厚さ方向の一部が切断されずに残るように切り込みが形成されている積層体を準備する工程と、ダイシングテープを複数の半導体チップが互いに離れる方向に引き伸ばすことにより、半導体用接着フィルムを切り込みに沿って分割する工程とを備える半導体チップの製造方法。半導体用接着フィルムは、5%未満の引張破断伸度を有し、該引張破断伸度が最大荷重時の伸度の110%未満である。

公开(公告)号：JPWO2008126717A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：JP2009509250

申请日：2008-03-31

申请人： 日立化成工業株式会社

发明人： 祐樹 中村 ,  祐樹 中村 ,  勉 北勝 ,  勉 北勝 ,  片山　陽二 ,  陽二 片山 ,  畠山　恵一 ,  恵一 畠山

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J183/10 ,  C08G73/106 ,  C08G77/26 ,  C08G77/452 ,  C09D183/08 ,  C09J179/08 ,  C09J183/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。下記化学式(I)で表される4,4’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(II)で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、100℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。【化1】

公开(公告)号：JP2007201314A

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：JP2006020221

申请日：2006-01-30

申请人： Toyota Central Res & Dev Lab Inc ,  Toyota Motor Corp ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所

发明人： USUI MASANORI ,  YAMADA YASUSHI ,  HOTTA KOJI ,  KONISHI MASAKI ,  KUWANO SATOSHI ,  TANAKA HIROAKI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/3301 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device decreased in difference in an electric resistivity due to positions within a semiconductor element provided in the semiconductor device. SOLUTION: The semiconductor device comprises the semiconductor element 10 having a peripheral part R and a central part C, a mounting substrate 20 of the element 10, and a joint layer 30 for jointing the element 10 to the substrate 20. At least one of the substrate 20 and the layer 30 is nonuniformly structured in a region corresponding to the part R of the element 10 and in a region corresponding to the part C of the element 10. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其由于设置在半导体器件中的半导体元件内的位置而减小了电阻率的差异。 解决方案：半导体器件包括具有周边部分R和中心部分C的半导体元件10，元件10的安装基板20以及用于将元件10连接到基板20的接合层30.至少 衬底20和层30中的一个不均匀地构造在对应于元件10的部分R的区域中并且在对应于元件10的部分C的区域中。（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004356630A

公开(公告)日：2004-12-16

申请号：JP2004156449

申请日：2004-05-26

申请人： Xerox Corp ,  ゼロックス コーポレイションXerox Corporation

发明人： ANDREWS JOHN R ,  GERNER BRADLEY J ,  SCHMACHTENBERG RICHARD III ,  SLENES CHAD ,  SCHULTZ SAMUEL V

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/1225 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0537 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T428/24843 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/07025

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable and efficient mechanical and electrical interconnection for a circuit structure. SOLUTION: The multilayer mating stand-off/mask structure comprises a mating standoff with multiple mating standoff apertures, and a mask with multiple mask apertures which are aligned with the standoff apertures. The mating stand-off/mask structure is equipped with a liner layer, adhesives mating standoff layer attached to this liner layer, multiple mating standoff apertures formed in the liner layer and the adhesives mating stand-off layer, mask adhesives layer attached to the liner layer, mask layer attached to this mask adhesives layer, and multiple mask apertures formed in the mask adhesives layer and the mask layer whose positions are adjusted to the multiple mating stand-off apertures. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP6132716B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2013187709

申请日：2013-09-10

申请人： 株式会社東芝

发明人： 平塚 大祐 ,  井口 知洋 ,  内田 雅之

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01B1/22

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  B22F2999/00 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29372 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787

公开(公告)号：JP6109348B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2015561280

申请日：2014-03-13

申请人： ジースマット カンパニー リミテッド ,  G−SMATT CO., LTD

发明人： シン、ハク リュル ,  リ、ホ シュン

IPC分类号： B05D1/26 ,  B05D3/00 ,  B05D7/24 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP6101758B2

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2015160138

申请日：2015-08-14

申请人： セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

发明人： シュテシュ・クリシュナン ,  ユン・スン・ウォン

IPC分类号： B22F9/00 ,  B22F7/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/29 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351