公开(公告)号：JP5258045B2

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：JP2008522666

申请日：2007-06-29

Applicant: 日本電気株式会社 ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 克 菊池 ,  新太郎 山道 ,  秀哉 村井 ,  琢央 船矢 ,  健太郎 森 ,  武彦 前田 ,  広一 本多 ,  健太 小川 ,  純 塚野

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A wiring board has an insulating layer, a plurality of wiring layers formed in such a way as to be insulated from each other by the insulating layer, and a plurality of vias formed in the insulating layer to connect the wiring layers. Of the wiring layers, a surface wiring layer formed in one surface of the insulating layer include a first metal film exposed from the one surface and a second metal film embedded in the insulating layer and stacked on the first metal film. Edges of the first metal film project from edges of the second metal film in the direction in which the second metal film spreads. By designing the shape of the wiring layers embedded in the insulating layer in this manner, it is possible to obtain a highly reliable wiring board that can be effectively prevented from side etching in the manufacturing process and can adapt to miniaturization and highly dense packaging of wires.

公开(公告)号：JP2013093538A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2012055808

申请日：2012-03-13

Applicant: Ngk Spark Plug Co Ltd ,  日本特殊陶業株式会社

Inventor： HAYASHI TAKAHIRO ,  ITO TATSUYA ,  MORI SEIJI

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0338 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board having excellent reliability in connection with a semiconductor chip.SOLUTION: An organic wiring board 10 comprises a first build-up layer 31 formed on a substrate principal surface 11 side, in which resin insulation layers 21-23 and a conductor layer 24 are laminated. The conductor layer 24 in an uppermost layer in the first build-up layer 31 includes a plurality of connection terminal areas 41 for flip-chip mounting semiconductor chips, respectively. The plurality of connection terminal areas 41 are exposed on openings 43 of a solder resist 25. Each connection terminal area 41 has a connection region 51 of a semiconductor chip, and a wiring region 52 extending from the connection region 51 in a plane direction and having a width narrower than that of the connection region 51. Solder wettability of a surface of the wiring region 52 is lower than solder wettability of a surface of the connection region 51.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种与半导体芯片相关的具有优异的可靠性的布线板。 解决方案：有机布线板10包括形成在层叠有树脂绝缘层21-23和导体层24的基板主表面11侧上的第一堆积层31。 第一堆叠层31的最上层的导体层24分别具有用于倒装芯片安装半导体芯片的多个连接端子区域41。 多个连接端子区域41暴露在阻焊剂25的开口43上。每个连接端子区域41具有半导体芯片的连接区域51和从连接区域51沿平面方向延伸的布线区域52，并且具有 宽度比连接区域51的宽度窄。布线区域52的表面的焊料润湿性低于连接区域51的表面的焊料润湿性。（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013513232A

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：JP2012541486

申请日：2010-12-01

Applicant: エプコス アーゲーEpcos Ag

Inventor： ビニンガー チャールズ ,  クナウアー ウルリッチ ,  ゾットル ヘルムート ,  ルイーレ ワーナー ,  ジェウラ トーマス ,  ヌッスル ルドルフ

IPC: H05K1/09 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、特に音響波で作動するデバイスのためのメタライジング層に関する。 本発明によるメタライジング層は高い耐電力性及び高い導電性を備え、このためにチタンを含有する下側層（ＢＬ）及び銅を含有する上側層（ＵＬ）で構成するベース部を備える。 ベース部上に配置したメタライジング層の上層部（ＴＬ）は、アルミニウムを含有する。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP5147723B2

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：JP2008550076

申请日：2007-11-27

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 泰士 谷口 ,  誠一 中谷 ,  孝史 北江 ,  靖治 辛島 ,  健一 保手浜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2013012740A

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：JP2012142834

申请日：2012-06-26

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： LEE DON-JUN ,  JEON DONG JU ,  PAN CHONG-YONG ,  CHE SONG-MIN ,  KIM CHI SEONG

IPC: H05K1/09 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0242 ,  B32B15/018 ,  C22C19/03 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/54 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/09 ,  H05K3/181 ,  H05K3/244 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12889

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroless surface treatment plated layer of a printed circuit board, a method for preparing the same, and a printed circuit board including the same.SOLUTION: The present invention relates to: an electroless surface treatment plated layer including electroless nickel (Ni) plated coating/palladium (Pd) plated coating/gold (Au) plated coating, each of the electroless nickel, palladium, and gold plated coatings having a thickness of 0.02 to 1 μm, 0.01 to 0.3 μm, and 0.01 to 0.5 μm, respectively; a method for preparing the same; and a printed circuit board including the same. According to the present invention, in the electroless surface treatment plated layer of the printed circuit board, a thickness of the nickel plated coating is specially minimized to 0.02 to 1 μm, which makes it possible to form an optimized electroless Ni/Pd/Au surface treatment plated layer.

Abstract translation: 要解决的问题：提供印刷电路板的无电解表面处理镀层，其制备方法和包括该化学镀层的印刷电路板。 解决方案：本发明涉及：包含化学镀镍（Ni）镀覆/钯（Pd）镀覆/金（Au）镀层的化学镀处理镀层，每个无电镀镍，钯和金 镀层的厚度分别为0.02〜1μm，0.01〜0.3μm，0.01〜0.5μm， 其制备方法; 以及包括该印刷电路板的印刷电路板。 根据本发明，在印刷电路板的无电解表面处理镀层中，镀镍层的厚度特别地最小化为0.02〜1μm，可以形成优化的无电Ni / Pd / Au表面 处理镀层。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5118044B2

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：JP2008532004

申请日：2007-08-02

Applicant: 信越半導体株式会社 ,  信越化学工業株式会社

Inventor： 直揮 石川 ,  聡之 生島 ,  寛之 大塚 ,  武紀 渡部 ,  重徳 斎須 ,  豊敬 植栗

IPC: H01L31/04

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：JPWO2010074053A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：JP2010544066

申请日：2009-12-22

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 敬亮 山西 ,  敬亮 山西 ,  賢吾 神永 ,  賢吾 神永 ,  亮 福地 ,  亮 福地

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  C23C28/00 ,  C23F1/18 ,  C25D3/56 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/18 ,  B32B15/01 ,  C23C22/24 ,  C23F1/02 ,  C23F1/28 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/31678

Abstract: 【要約書】エッチングにより回路形成を行う電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔において、該圧延銅箔又は電解銅箔は、エッチング面側に形成された銅よりもエッチングレートの低いニッケル合金層を備え、該ニッケル合金層は亜鉛を含有することを特徴とする電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔。銅張り積層板の銅箔をエッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングによるダレを防止し、目的とする回路幅の均一な回路を形成でき、エッチングによる回路形成の時間をなるべく短縮すると共に、ニッケル合金層の厚さを極力薄くすること、さらに熱を受けた場合に酸化を抑制し、通称「ヤケ」と言われる変色を防止すると共に、かつパターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することを課題とする。

公开(公告)号：JP4949279B2

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：JP2008010489

申请日：2008-01-21

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 孝治 山野 ,  昌宏 春原 ,  啓 村山

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/062 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A wiring board includes an external connection terminal of a cylindrical shape, in which an electrode terminal of the electronic component to be mounted is fitted. In one configuration, a portion of the external connection terminal is electrically connected to a pad portion formed on an electronic component mounting surface side of the wiring board, and the external connection terminal is curvedly formed in such a shape that the outer periphery of the electrode terminal comes into close contact with the inner periphery of the middle portion of the external connection terminal when the electrode terminal is inserted into the external connection terminal.

公开(公告)号：JP2012049138A

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：JP2011211356

申请日：2011-09-27

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： TAKAI KENJI ,  EJIRI YOSHINORI ,  NAGAHARA YUKO ,  MATSUZAWA MITSUHARU

IPC: H01B5/00 ,  C22C5/04 ,  C22C19/03 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0338 ,  B22F1/02

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To inexpensively provide a conductive particle which can maintain a sufficient insulating characteristic and a conduction characteristic even in connection of a minute circuit, is excellent in anti-hygroscopicity, and can provide an anisotropic conductive adhesive.SOLUTION: A coated conductive particle 5 comprises: a composite conductive particle 3 having a resin particle 4 and a metal layer 6 for coating the resin particle 4, and an insulating fine particle 1 provided in an outside of the metal layer 6, and for coating a part of a surface of the metal layer 6. The metal layer 6 comprises a nickel-palladium alloy plated layer 6a.

Abstract translation: 要解决的问题：为了廉价地提供即使在微小回路的情况下也能够保持足够的绝缘特性和导电特性的导电性粒子，抗吸湿性优异，可以提供各向异性导电性粘合剂。 涂布导电粒子5包括：具有树脂颗粒4和用于涂覆树脂颗粒4的金属层6的复合导电颗粒3和设置在金属层6外部的绝缘细颗粒1， 并且用于涂覆金属层6的一部分表面。金属层6包括镍 - 钯合金镀层6a。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4865453B2

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：JP2006234115

申请日：2006-08-30

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 恭也 大薮 ,  淳 石井

IPC: H05K1/05 ,  G11B21/21 ,  H05K3/14 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155