公开(公告)号：JP2016060769A

公开(公告)日：2016-04-25

申请号：JP2014187598

申请日：2014-09-16

申请人： オリジン電気株式会社

发明人： 山下 卓人 ,  齋藤 智之 ,  須藤 昌弘

IPC分类号： C09J5/00

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  C09J5/00 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/133308 ,  B32B2305/72 ,  B32B2457/202 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2202/28 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83908

摘要： 【課題】接着剤が部材の端部まで展延したか否かを確認しつつ、しかも短時間で接着剤を展延できるようにすることである。 【解決手段】貼り合わせ対象の2つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布して部材接合装置13で2つの部材を接合して接合部材を得るにあたり、傾き調整装置14は、接合部材の2つの部材の接合面における接着剤の展延状態の画像をカメラで取得し、接合部材の端部から接着剤の端部までの接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整し、展延調整装置15は、カメラで取得した未展延部の大きさに応じて未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して接着剤の展延を調整し、未展延部がなくなると接合部材の縁部の接着剤を硬化させる。 【選択図】 図1

摘要翻译： 要解决的问题：在确认粘合剂是否扩散到部件的端部的同时在短时间内铺展粘合剂。解决方案：当将粘合剂施加到作为对象的两个部件之一的接合表面时 通过部件接合装置13将两个部件接合而获得接合部件，倾斜调节部14使用照相机来获得粘合剂在两面之间的接合面上的扩散状态的图像 粘合组分中的组分。 当从接合部件的端部到粘合剂的端部的粘合剂的未扩展部分的尺寸偏移时，倾斜调节器14调节粘合部件的倾斜度，使得粘合剂朝较大的未展开部分移动。 扩展调节器15根据由照相机获得的未展开部分的大小来控制按压侧部件的推入量和推入时间间隔，直到未展开部分的尺寸变得等于或小于 预定尺寸以调节粘合剂的铺展。 当未扩展部分消失时，粘合部件的边缘部分上的粘合剂被固化。选择图：图1

公开(公告)号：JP4920330B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2006195051

申请日：2006-07-18

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  ソニー株式会社

发明人： 勝寛 友田 ,  秀次 波木 ,  士行 蟹澤

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L33/32 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H05K3/326 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A mounting structure and a mounting method which are capable of securely electrically connecting wiring on a board and a device to each other in the case where the device is mounted on the board, and are capable of forming a finer bump, and increasing the number of pins are provided. A device includes at least one projection having a structure in which a surface of at least a tip part of a projecting section made of an elastic body is coated with a conductive film.

公开(公告)号：JP2018093018A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2016233985

申请日：2016-12-01

申请人： 東京エレクトロン株式会社

发明人： 大塚 慶崇 ,  中満 孝志 ,  大森 陽介 ,  菅川 賢治

IPC分类号： H01L21/683 ,  B23K20/00 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L24/75 ,  B32B15/01 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/10 ,  B32B41/00 ,  B32B2041/04 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/187 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/80009 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80908 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83908

摘要： 【課題】基板の接合処理の状態を検査し、当該接合処理を適切に行う。 【解決手段】上ウェハW U と下ウェハW L を接合する接合装置は、下面に上ウェハW U を真空引きして吸着保持する上チャック140と、上チャック140の下方に設けられ、上面に下ウェハW L を真空引きして吸着保持する下チャック141と、上チャック140に設けられ、上ウェハW U の中心部を押圧する押動部材190と、上チャック140に設けられ、上チャック140からの上ウェハW U の離脱を検出する複数のセンサ175と、を有する。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2014082384A

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：JP2012230186

申请日：2012-10-17

申请人： Renesas Electronics Corp ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： ANDO HIDEKO

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability of a semiconductor device.SOLUTION: A semiconductor device 1 has a source electrode pad 2SP formed on a surface 2a of a semiconductor chip 2, and a metal clip (metal plate) 7 for electrically connecting a lead 4S. The metal clip 7 has a chip connection portion 7C electrically connected with the source electrode pad 2SP via a conductive bonding material 8C, a lead connection portion 7L electrically connected with the lead 4S via a conductive bonding material 8L, and an intermediate portion 7H located between the chip connection portion 7C and the lead connection portion 7L. A step portion D1 is provided between the intermediate portion 7H and the chip connection portion 7C, which has shear planes D1b, D1c that are arranged on the opposite side each other across a connection portion D1a.

摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件1具有形成在半导体芯片2的表面2a上的源极电极焊盘2SP和用于电连接引线的金属夹（金属板）7 4S。 金属夹7具有通过导电接合材料8C与源电极焊盘2SP电连接的芯片连接部分7C，经由导电接合材料8L与引线4S电连接的引线连接部分7L以及位于 芯片连接部分7C和引线连接部分7L。 在中间部分7H和芯片连接部分7C之间设有台阶部分D1，它具有穿过连接部分D1a布置在相对侧上的剪切面D1b，D1c。

公开(公告)号：JP5106457B2

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：JP2009071064

申请日：2009-03-24

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 法人 塚原 ,  雅義 小山

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronic components jointing method includes: supplying a fluid (4) to a circuit substrate (1), performing image process to images shot by a camera (22) so as to measure quantity of conductive particles (3) in the fluid (4); and controlling a value of a gap between a first electrode (2) of the circuit substrate (1) and a second electrode (6) of the electronic components (5) to be a proper value in the jointing procedure according to the measured value. Thereby, it is able to joint electronic components even if the supplying quantity of the jointing material has a deviation and form a salient point on the electrode without open circuit short circuit owing to bad scolder.

公开(公告)号：JP2011198786A

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：JP2010060360

申请日：2010-03-17

申请人： Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

发明人： KATSURA HIROAKI ,  OIDO YOSHIHISA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To inspect the height of a fillet formed on the side surface of a semiconductor element with high precision without being affected by adjacent components in fillet inspection.SOLUTION: A semiconductor device 1 to be inspected is irradiated with light by means of a surface light source 7 which shines the top surface of a semiconductor element 2, and a linear light source 6 which shines the fillet 8 part on the side surface of the semiconductor element 2. An inspection image is captured by means of a camera 5 installed obliquely to the semiconductor device 1 in order to measure the height of the fillet 8 extended-upward upon the side surface of the semiconductor element 2. Height of the fillet 8 is measured with reference to the boundary between the upper surface and side surface of the semiconductor element 2 by using the captured inspection image.

摘要翻译： 要解决的问题：检查半导体元件侧面上形成的圆角的高度，而不影响圆角检查中的相邻部件。解决方案：将被检查的半导体器件1用光照射 照射半导体元件2的顶面的面光源7以及在半导体元件2的侧面照射圆角8的直线光源6.通过安装有摄像机5拍摄检查图像 倾斜于半导体器件1，以测量在半导体元件2的侧表面上向上延伸的圆角8的高度。圆角8的高度是参照半导体元件2的上表面和侧表面之间的边界来测量的 半导体元件2通过使用捕获的检查图像。

公开(公告)号：JP2016076505A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2013009877

申请日：2013-01-23

申请人： 株式会社新川

发明人： 豊川 雄也

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83908

摘要： 【課題】ダイボンダにおいて、破損した半導体ダイがボンディングされることを効果的に抑制し、ダイボンダにより製造する半導体装置の品質を向上させる。 【解決手段】半導体ダイ40を吸着するコレット20の吸着面画像とコレット20に吸着された半導体ダイ40の画像とを含む全体画像を撮像する裏面カメラ30と、裏面カメラ30によって取得した各画像を処理する画像処理部80と、を備えるダイボンダ100であって、画像処理部80は、コレット20の吸着面画像と半導体ダイ40の画像との明度差と、半導体ダイ40の基準画像とに基づいて全体画像中の半導体ダイ40の画像領域を画定する画像領域画定手段と、画像領域画定手段によって画定した半導体ダイの画像領域内を走査し、走査方向の明度の変化割合が所定の閾値以上であった場合に、半導体ダイの破損であると判断する破損検出手段と、を有する。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：通过有效地抑制在芯片接合机中损坏的半导体管芯的接合来提高通过管芯接合器制造的半导体器件的质量。解决方案：管芯接合器100包括：用于捕获整个图像的后视摄像机30 包括吸收半导体管芯40的夹头20的吸附面图像和由夹头20吸附的半导体层40的图像; 以及用于处理由背面照相机30捕获的图像的图像处理部分80.图像处理部分80包括：图像区域定义装置，用于基于亮度来定义整个图像中的半导体管芯40的图像区域 夹头20的吸附面图像与半导体管芯40的图像之间的差异以及半导体管芯40的基准图像; 以及损伤检测装置，其扫描由图像区域定义装置限定的半导体管芯的图像区域的内部，并且当扫描方向的亮度变化率等于或大于预定阈值时，识别半导体管芯的损坏 图1

公开(公告)号：JP5680330B2

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：JP2010100321

申请日：2010-04-23

申请人： 株式会社東芝 ,  京セラケミカル株式会社

发明人： 泰雄 種 ,  泰雄 種 ,  幸雄 片村 ,  幸雄 片村 ,  芳村　淳 ,  淳 芳村 ,  文宏 岩見 ,  文宏 岩見 ,  一慶 櫻井 ,  一慶 櫻井

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2742 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/279 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：JP5676046B1

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：JP2014187598

申请日：2014-09-16

申请人： オリジン電気株式会社

发明人： 卓人 山下 ,  卓人 山下 ,  智之 齋藤 ,  智之 齋藤 ,  昌弘 須藤 ,  昌弘 須藤

IPC分类号： C09J5/00

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B2305/72 ,  B32B2457/202 ,  C09J5/00 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2202/28 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】接着剤が部材の端部まで展延したか否かを確認しつつ、しかも短時間で接着剤を展延できるようにすることである。【解決手段】貼り合わせ対象の2つの部材の一方の部材の接合面に接着剤を塗布して部材接合装置13で2つの部材を接合して接合部材を得るにあたり、傾き調整装置14は、接合部材の2つの部材の接合面における接着剤の展延状態の画像をカメラで取得し、接合部材の端部から接着剤の端部までの接着剤の未展延部の大きさに偏りがあるときは、未展延部の大きい方に接着剤が移動するように接合部材の傾きを調整し、展延調整装置15は、カメラで取得した未展延部の大きさに応じて未展延部が所定の大きさ以下になるまで押圧側の部材の押込量及び押込時間間隔を制御して接着剤の展延を調整し、未展延部がなくなると接合部材の縁部の接着剤を硬化させる。【選択図】図1

摘要翻译： 确认粘合剂是否被扩散到构件的端部A，而，但是允许在很短的时间扩展的粘合剂。 当的粘接得到的接合成员加入在构件接合装置13中的两个构件的两个一通过将粘合剂施加到感兴趣的构件，所述倾斜调节装置14，接合的部件的接合表面 在由摄像机获取的部件的所述两个构件的接合面的粘接剂的扩散状态的图像，存在从接头构件的端部的偏压施加到粘合剂的非扩展部分的尺寸与粘合剂的端部 当粘合剂调整接合构件的倾斜移动到非传播部分的面积较大，扩展了根据非扩展部分的由照相机获取的尺寸调整装置15中，非扩展 部分调整的推压量的传播，并控制对部件的压力侧上的推送时间间隔粘合剂为预定大小以下时，接合构件的非传播部分的粘合边缘被消除 它固化。 点域1

公开(公告)号：JP4530688B2

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：JP2004060768

申请日：2004-03-04

申请人： オリンパス株式会社

发明人： 徹 久保井

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014