公开(公告)号：JP6352149B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2014223380

申请日：2014-10-31

Applicant: カルソニックカンセイ株式会社

Inventor： 須永 英樹 ,  島村 雄三 ,  藤井 則男 ,  大門 裕司

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3494 ,  H05K7/20 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2081 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2017511609A

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016562234

申请日：2015-02-18

Applicant: レイセオン カンパニー ,  レイセオン カンパニー

Inventor： シー． キール，キャリー ,  シー． キール，キャリー ,  エム． ヘストン，スコット ,  エム． ヘストン，スコット ,  エム． エリオット，ジェームズ ,  エム． エリオット，ジェームズ

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: 表面実装デバイスが開示される。表面実装デバイスは、電子回路内で動作する電子コンポーネントを含み得る。表面実装デバイスはまた、電子コンポーネントに熱的に結合された熱伝導コンポーネントを含み得る。熱伝導コンポーネントは、ヒートシンクとインタフェースをとるように構成された熱伝達面を有し得る。さらに、表面実装デバイスは、電子コンポーネントを回路基板に電気的に結合する弾性フレキシブルリードを含み得る。弾性フレキシブルリードは、回路基板からの熱伝達面の可変の距離を支援するよう、弾性的にゆがむように構成されて、上記熱伝達面と、同様に構成された他の表面実装デバイスの平面状の熱伝達面とが、ヒートシンクとインタフェースをとるために実質的に揃えられることを可能にし得る。

公开(公告)号：JPWO2014097836A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2014529738

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 村山　博美 ,  博美 村山 ,  和亮 東端 ,  和亮 東端 ,  加藤　登 ,  登 加藤

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/20 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611

Abstract: チップ部品(21)の実装面には、チップ部品(21)の実装面の中心点(CP)に対して互いに180°回転対称の位置に外部端子(22A,22B)が配置されている。基板(11)の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第1の対角位置に配置された第1の実装用端子(12A)、第2の実装用端子(12B)、および前記正方形の第2の対角位置に配置された第3の実装用端子(12C)、第4の実装用端子(12D)を備えている。第1の実装用端子(12A)と第4の実装用端子(12D)とは端子接続部(13A)で接続されていて、第2の実装用端子(12B)と第3の実装用端子(12C)とは端子接続部(13B)で接続されている。チップ部品(21)は90度ずつ回転させた4とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。

Abstract translation: 芯片部件（21）的安装面，在180°旋转的安装表面相对的（CP）的对称中心点的位置的芯片部件（21）的外部端子（22A，22B）被布置。 在基板（11），第一安装销（12A），第二安装销（12B），并将这些小块的安装表面被布置在由双点划线线示出的正方形的第一对角线 和布置在（12C）的第二对角线的第三安装销，第四安装销（12D）。 第一安装销（12A）和第四安装销（12D），并且由端子连接部（13A），第二安装端和（12B）的第三安装销（连接 在图12C）由端子连接部（13B）连接。 芯片部件（21）也可以在的4种方式任一方向旋转90度时，电特性一致旋转实现。

公开(公告)号：JP2015225961A

公开(公告)日：2015-12-14

申请号：JP2014110245

申请日：2014-05-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本 敬一 ,  福田 孝

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10628 ,  H05K3/28

Abstract: 【課題】電極にリード端子部品を接合する工程の増加を抑制しつつ、接合強度を高める。 【解決手段】基材28上に設けられてフットパターン30を露出させる開口部36が形成されるソルダーレジスト32に凹部42が形成される。開口部36内で導電性接着剤18が、リード端子部品16のリード端子34をフットパターン30と接合すると共に、導電性接着剤18の一部がリード端子34上に位置する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提高接合强度并同时抑制将引线端子部件接合到电极的步骤的增加。解决方案：嵌入部分42形成在设置在基材28上的阻焊层32中，其中开口部分 形成用于曝光脚图案30的图36。 导电粘合剂18将引线端子部件16的引线端子34连接到每个开口部36中的脚图案30.此外，导电粘合剂18的一部分位于引线端子34上。

公开(公告)号：JP2012029545A

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：JP2010203152

申请日：2010-09-10

Applicant: Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk ,  Sumitomo Electric Ind Ltd ,  Sumitomo Wiring Syst Ltd ,  住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所

Inventor： SHIMIZU TATSUYA ,  NISHI KOJI

IPC: H02H3/08 ,  H02H3/087 ,  H02H5/04

CPC classification number: H02H5/043 ,  B60L3/0061 ,  B60L3/04 ,  B60L2220/50 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/425 ,  B60L2240/429 ,  B60L2240/80 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628 ,  Y02T10/641 ,  Y02T10/642

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an overcurrent shut-off apparatus capable of performing a highly accurate overcurrent shut-off, and an overcurrent detection element used for the same.SOLUTION: An overcurrent shut-off apparatus 10 includes: a heating part 21 disposed in series in a path from a battery B of a vehicle to a motor M via a wire; and a thermosensitive part 24 having characteristics corresponding to a temperature given by the heating part 21. The overcurrent shut-off apparatus 10 shuts off an overcurrent by operating a switching element 13 based on a signal corresponding to a temperature obtained from the thermosensitive part 24, and includes an overcurrent detection element 20 in which the heating part 21 and the thermosensitive part 24 are covered integrally by a resin molding part 30.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够执行高精度过电流切断的过电流切断装置，以及用于其的过电流检测元件。 解决方案：过电流切断装置10包括：加热部21，其经由线路从车辆的电池B到电动机M的路径串联设置; 以及具有与加热部件21所赋予的温度对应的特性的热敏部件24.过电流切断装置10根据对应于从热敏部件24得到的温度的信号，切换开关元件13而切断过电流， 并且包括过热检测元件20，其中加热部分21和热敏部分24被树脂模制部分30整体地覆盖。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPS61105811A

公开(公告)日：1986-05-23

申请号：JP22746884

申请日：1984-10-29

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  Tokyo Sanyo Electric Co Ltd

Inventor： MIURA YOSHIO

IPC: H01F27/06 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01F27/292 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285

Abstract: PURPOSE:To form an inductance element without going through a heating process by forming an insulating coil into an inductance element directly on an insulating substrate with a supersonic bonding device after soldering other circuit elements. CONSTITUTION:After conductive routes 2 and 2' are formed on a circuit substrate 1 and a desired circuit element 3 is soldered, a bobbin 5 is arranged on the circuit substrate 1. An end of a coil 7 is supersonically bonded on the conductive route 2 of the substrate 1 with a supersonic bonding device, the insulating coil 7 is wound on a bobbin 5 through revolving the circuit substrate 1, and another end of the insulating coil 7 is supersonically bonded to another conductive route 2'. As, thus, an inductance element can be built in on the circuit substrate 1 besides an IC, a transistor, a chip condenser o a circuit element 3 of chip resistance, external parts can be almost unnecessary, the inductance element is built in after a heating process of soldering, a short circuit never occurs because of heating the insulating coil 7.

Abstract translation: 目的：通过在焊接其它电路元件之后，通过用超声波接合装置在绝缘基板上直接形成绝缘线圈，将绝缘线圈形成电感元件，形成电感元件而不进行加热处理。 构成：在导电路径2和2'形成在电路基板1上并且所需的电路元件3被焊接之后，线圈架5布置在电路基板1上。线圈7的端部被超声波接合在导电路径2上 通过超声波接合装置将基板1的绝缘线圈7通过旋转电路基板1卷绕在线轴5上，绝缘线圈7的另一端被超声波接合到另一导电路径2'。 因此，除了IC，晶体管，芯片电阻的芯片电容器，电路元件3之外，还可以在电路基板1上内置电感元件，外部部件几乎不需要，电感元件在加热后内置 焊接过程由于加热绝缘线圈7而不会发生短路。

公开(公告)号：JPS6197807A

公开(公告)日：1986-05-16

申请号：JP21994284

申请日：1984-10-18

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  Tokyo Sanyo Electric Co Ltd

Inventor： MIURA YOSHIO

IPC: H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285

Abstract: PURPOSE:To obtain the inductance elements of extremely small size and low price and to form the elements in an arbitrary position of an insulating substrate continuously by forming the elements on the insulating substrate directly by use of a supersonic bonding device of insulating wires. CONSTITUTION:After a copper foil is stuck to the overall surface of one of the main planes of an insulating substrate 1, the copper foil is etched selectively to form the conductive paths of desired pattern. A winding frame body 3 is placed and fixed on the insulating substrate 1 with being close to the conductive paths by an adhesive 4. The winding frame body 3 has a function of winding the wire for forming an inductance element. One end of a wire 5 is supersonic- bonded on one of the conductive paths 2 by use of a supersonic bonding device. The insulating wire 5 is wound on the winding frame body 3 by providing a capillary chip 9 around the body 3. During this process, the insulating wire 5 is wound on the body 3 only by the predetermined number of tuns in one direction into a coil from thereby obtaining the inductance element of desired value.

Abstract translation: 目的：为了获得极小尺寸和低价格的电感元件，并通过使用绝缘导线的超声波接合装置直接形成绝缘基板上的元件，从而连续地形成绝缘基板的任意位置的元件。 构成：在将铜箔粘贴在绝缘基板1的主面的整个表面之后，铜箔被选择性地蚀刻以形成所需图案的导电路径。 卷绕框架体3通过粘合剂4靠近导电路径放置并固定在绝缘基板1上。卷绕框架体3具有卷绕用于形成电感元件的导线的功能。 电线5的一端通过使用超音速键合装置超声波结合在一个导电路径2上。 绝缘线5通过在主体3周围设置毛细管芯片9而卷绕在绕线框架体3上。在此过程中，绝缘线5仅沿着一个方向缠绕在主体3上， 从而获得所需值的电感元件。

公开(公告)号：JP2018513801A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017548402

申请日：2016-03-18

Applicant: エアロバイロメント,インコーポレイテッド ,  AeroVironment,Inc.

Inventor： ニコロフ,ウィリアム ジョン

IPC: B64C1/06 ,  B64C39/02 ,  B64D45/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1422 ,  B64C1/06 ,  B64C39/024 ,  B64D45/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0217 ,  H05K7/183 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/167

Abstract: 胴体の衝撃耐性システムは、それぞれが複数のガイドポスト(802、1006)を有する第1及び第2の胴体側壁(804、806)と、第1及び第2の胴体側壁(804、806)の少なくとも1つに強固に取り付けられ、かつ複数のガイドスロット1008を有するプリント基板(PCB)800と、ガイドスロット1008によって第1の胴体側壁と第2の胴体側壁(804、806)との間のPCB800の弾性変形が誘導されるように、複数のガイドスロット1008の各1つにそれぞれ摺動可能に挿入されている複数のガイドポスト(802、1006)とを具えている。【選択図】図10

公开(公告)号：JP2017228683A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2016124388

申请日：2016-06-23

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 西園 晋二 ,  清水 忠 ,  本橋 紀和 ,  西山 知宏

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429

Abstract: 【課題】電子装置の性能低下を抑制しながら、電子装置の小型化を図る。 【解決手段】電子装置EAは、サイズの異なる複数の貫通ビアを有する貫通基板WBの裏面の第1領域に、パワートランジスタを含むパワーモジュールPM2Aを配置する一方、貫通基板WBの表面の第2領域に、制御回路を含むプリドライバPD2を配置する。このとき、平面視において、第1領域と第2領域とは重なる領域を有する。そして、パワーモジュールPM2AとプリドライバPD2とは、貫通ビアTV1を介して電気的に接続されている。さらに、複数の貫通ビアは、第1サイズの貫通ビアTV1と、第1サイズより大きく、かつ、ケーブルCAL(V)を挿入可能な貫通ビアTV2と、内部に導電性部材CMが埋め込まれた貫通ビアTV3とを有する。 【選択図】図17

公开(公告)号：JP5841174B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2013555274

申请日：2013-01-22

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 田中 信幸 ,  高谷 茂典

IPC: H01L23/02 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H05K3/303