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    樹脂基板
    1.
    发明专利
    樹脂基板 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017150361A1

    公开(公告)日：2018-10-25

    申请号：JP2017007010

    申请日：2017-02-24

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 足立 登志郎

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/095

    Abstract: 樹脂基板(10)は、積層方向の一方端側の樹脂シート(101,102,103)によって構成される第1部分(P01)と、積層方向の他方端側の樹脂シート(104,105,106)によって構成される第2部分(P02)とを備える。複数の樹脂シート(101)−106の厚みは、第1部分(P01)と第2部分(P02)で略同じである。第1部分(P01)の体積に対する第1部分(P01)の平面状の導体パターン(210)の密度は、第2部分(P02)の体積に対する第2部分(P02)の平面状の導体パターン(220)の密度よりも低い。第1部分(P01)に形成される層間接続導体(310)の径φ10の平均は、第2部分(P02)に形成される層間接続導体(320)の径φ20の平均よりも大きい。

    熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
    9.
    发明专利
    熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 有权
    热固性组合物，干性膜和印刷电路板

    公开(公告)号：JP5635655B1

    公开(公告)日：2014-12-03

    申请号：JP2013137185

    申请日：2013-06-28

    Applicant: 太陽インキ製造株式会社

    Inventor： 貴幸 中条 ,  貴幸 中条 ,  遠藤　新 ,  新 遠藤

    IPC: C08G59/68 ,  H05K1/03

    CPC classification number: C08G59/68 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/0537

    Abstract: 【課題】冷熱サイクル時のクラック発生を抑制することが可能な硬化物を得ることができる熱硬化性組成物、そのドライフィルム、および、その硬化物を具備するプリント配線板を提供することにある。【解決手段】半固形または固形のエポキシ化合物と、130〜220℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物、この熱硬化性組成物から形成される樹脂層を有するドライフィルム、および、これらにより得られる硬化物を有するプリント配線板である。【選択図】図2

    Abstract translation: 能够获得可固化产物的热固性组合物能够抑制热循环，干膜时的裂纹的发生，并提供具有其固化物的印刷布线板 。 的环氧化合物半固体或固体，当在130加热至220℃，所述的热固性组合物，其特征在于含硬化促进剂，其是与环氧化合物，热固性兼容 这些得到具有从一个性组合物形成的树脂层具有的固化物的干膜，以及印刷布线板。 .The

    Heat dissipation structure of multilayer substrate and manufacturing method therefor
    10.
    发明专利
    Heat dissipation structure of multilayer substrate and manufacturing method therefor 审中-公开
    多层基板的散热结构及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014086535A

    公开(公告)日：2014-05-12

    申请号：JP2012233795

    申请日：2012-10-23

    Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー

    Inventor： HARA YOSHIMICHI ,  YAMAMOTO TOSHIHISA ,  YAMANAKA TAKAHIRO ,  KAMEYAMA KOJI ,  KOBAYASHI YUJI

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/327 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipation structure of a multilayer substrate which allows for enhancement of heat dissipation efficiency by reducing or eliminating the thickness of a heat conduction member, and to provide a manufacturing method therefor.SOLUTION: In a heat dissipation structure 10 of a multilayer substrate having a multilayer substrate 12 incorporating a plurality of semiconductor elements Qa, Qb (electronic components), and a heat dissipator 14 dissipating heat, a plurality of semiconductor elements Qa, Qb are incorporated in the multilayer substrate 12, and a proximal part 125 becoming an insulation layer, without having an interlayer connection, is arranged between the plurality of semiconductor elements Qa, Qb and a heat conduction member 13 or the heat dissipator 14. With such a configuration, heat dissipation efficiency can be enhanced because the interval between the proximal part 125 and the heat dissipator 14 can be narrowed (i.e., thinning the heat conduction member 13) or eliminated. Furthermore, a surface facing the heat dissipator 14 can be flattened when mounting a plurality of multilayer substrates 12 on a circuit board 11 by hot press.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层基板的散热结构，其通过减少或消除导热构件的厚度来提高散热效率，并提供其制造方法。解决方案：在散热结构 如图10所示，具有并入有多个半导体元件Qa，Qb（电子部件）的多层基板12和散热的散热器14的多层基板，多层基板12中并入有多个半导体元件Qa，Qb， 在多个半导体元件Qa，Qb和导热构件13或散热器14之间设置成为不具有层间连接的绝缘层125的近侧部125.通过这样的结构，可以提高散热效率，因为 近端部分125和散热器14之间的间隔可以变窄（即，使热量变薄） 导电构件13）或消除。 此外，当通过热压将多个多层基板12安装在电路板11上时，面向散热器14的表面可以变平。

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