公开(公告)号：KR1020160061342A

公开(公告)日：2016-05-31

申请号：KR1020167007707

申请日：2013-09-27

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 시모떼,요시까즈 ,  바바,신지 ,  이와사끼,도시히로 ,  나까가와,가즈유끼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

Abstract: 일실시형태에의한반도체장치(SP1)는배선기판(2)의기재층(2CR)과반도체칩(3)의사이에, 기재층과밀착되는솔더레지스트막(SR1: 제1 절연층), 솔더레지스트막및 반도체칩과밀착되는수지체(4: 제2 절연층)가적층되어있다. 또한, 솔더레지스트막의선팽창계수는기재층의선팽창계수이상이며, 솔더레지스트막의선팽창계수는수지체의선팽창계수이하이며, 또한기재층의선팽창계수는수지체의선팽창계수보다도작은것이다. 상기구성에의해, 온도사이클부하에기인하는반도체장치의손상을억제하여, 신뢰성을향상시킬수 있다.

Abstract translation: 在根据实施例的半导体器件（SP1）中，与基材层接触的阻焊膜（第一绝缘层SR1）和与该基材层接触的树脂体（第二绝缘层4） 阻焊膜和半导体芯片层叠在布线基板2的基材层（2CR）和半导体芯片（3）之间。 此外，阻焊膜的线膨胀系数等于或大于基材层的线膨胀系数，阻焊膜的线膨胀系数等于或小于 树脂体。 此外，基材层的线膨胀系数小于树脂体的线膨胀系数。 根据上述结构，可以抑制由温度循环负载引起的半导体器件的损坏，从而可以提高可靠性。

公开(公告)号：KR101622438B1

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：KR1020127022345

申请日：2011-01-18

Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

Inventor： 가기모토도모히로 ,  쥬마도시아키

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 본발명의도전접속시트 (1) 는, 수지조성물층 (11, 13) 과금속층 (12) 을구비하는적층체에의해구성되는것으로, 수지조성물층 (11, 13) 은하기요건 A 를만족시키는것이다. 이러한구성의도전접속시트 (1) 를이용하여, 단자끼리간을전기적으로접속하는접속부의형성에적용하면, 가열용융된금속재료를선택적으로단자끼리간에응집시켜접속부를형성하고, 그주위에수지성분에의해구성되는봉지층을형성할수 있다. 그결과, 접속부의주위를수지성분으로피복할수 있기때문에접속부가고정된다. 또, 봉지층에의해인접하는단자간의절연성이확보되므로, 인접하는단자끼리간에리크전류가발생하는것을확실하게방지할수 있다. 요건 A : 수지조성물층 (11, 13) 중에저융점의금속재료로구성되는금속볼의적어도일부를배치한상태로, JIS Z 3197 에규정된납땜용수지계플럭스시험방법에준거하여, 상기금속볼의용융온도이상으로가열하고, 그후, 상기금속볼의젖음확산율을측정했을때, 그젖음확산율이 37 % 이상이된다.

公开(公告)号：KR101611804B1

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：KR1020157002082

申请日：2008-10-29

Applicant: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤

Inventor： 사사오까겐지

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L29/66007 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 제1 절연층과, 제1 절연층에대하여적층형상으로위치하는제2 절연층과, 제2 절연층에매설되고, 또한단자패드를갖는반도체칩과, 상기단자패드에전기적으로접속된, 그리드형상배열의표면실장용단자를구비한반도체소자와, 제2 절연층에더 매설된전기/전자부품과, 제1 절연층과제2 절연층사이에끼워져형성된, 반도체소자용의제1 실장용랜드와전기/전자부품용의제2 실장용랜드를포함하는배선패턴과, 반도체소자의표면실장용단자와제1 실장용랜드를전기적으로접속하는제1 접속부재와, 전기/전자부품의단자와제2 실장용랜드를전기적으로접속하고, 또한제1 부재와동일한재료인제2 접속부재를구비하는부품내장배선판이개시된다.

公开(公告)号：KR1020160025536A

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：KR1020160012342

申请日：2016-02-01

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 로이미히르케이 ,  랏츠스테파니엠 ,  젠웨이-룬케인

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/525 ,  H01L23/14 ,  H01L21/02 ,  H01L49/02

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/2064 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 유기브리지를이용하여멀티칩상호접속을허용하는실시예가기재되어있다. 일부실시예에서, 유기패키지기판은매립된유기브리지를갖는다. 유기브리지는, 이유기브리지에의해상호접속될다이의부착을허용하는상호접속구조를가질수 있다. 일부실시예에서, 유기브리지는, 기판층없이, 금속라우팅층, 금속패드층및 인터리브드유기폴리머유전층을포함한다. 몇개의층만을갖는실시예가유기패키지기판의상부층 또는상부의몇 개층 내에매립될수 있다. 제조방법이또한기재되어있다.

Abstract translation: 描述允许使用有机桥的多芯片互连的实施例。 在一些实施例中，有机封装衬底具有嵌入式有机桥。 有机桥可以具有允许通过有机桥连接管芯的互连结构。 在一些实施例中，有机桥包括金属布线层，金属衬垫层和交错的有机聚合物电介质层，但没有衬底层。 只有几层的实施例可以嵌入到有机封装衬底的顶层或顶层几层中。 还描述了制造方法。

公开(公告)号：KR1020160020832A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：KR1020140106071

申请日：2014-08-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송직호 ,  김가영 ,  김우재 ,  노영훈

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14132 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16251 ,  H05K1/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

Abstract: 인쇄회로기판및 이를이용한반도체패키지가제공된다. 상기반도체패키지는적어도하나의연결패드를포함하는기판, 상기기판상에실장되는반도체칩, 상기반도체칩과상기기판사이를채우는언더필레이어, 상기언더필레이어내에서상기연결패드와상기반도체칩을전기적으로연결하는솔더범프를포함하되, 상기기판은상기언더필레이어하부에서상기기판의상면에서돌출되는보이드방지패턴을포함한다.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板和使用其的半导体封装。 半导体封装包括：包括一个或多个连接焊盘的衬底; 安装在基板上的半导体芯片; 填充半导体芯片和衬底之间的区域的底部填充层; 以及将所述连接焊盘和所述底部填充层中的所述半导体芯片电连接的焊料凸块。 衬底包括从底层填充层下方的衬底的顶表面突出的防止空穴图案。 因此，半导体封装防止在芯片的下部产生空隙，从而提高可靠性。

公开(公告)号：KR101596074B1

公开(公告)日：2016-02-19

申请号：KR1020120006557

申请日：2012-01-20

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 이노우에마사히로 ,  사이키하지메 ,  스기모토아츠히코

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: (과제) 전자부품과배선기판을솔더의재용융에의하여접속하는경우에인접하는솔더들의접속을방지할수 있는전자부품실장용배선기판의제조방법, 전자부품실장용배선기판, 및전자부품을가진배선기판의제조방법을제공하는것. (해결수단) 칩실장용단자패드(17) 상에솔더와수지제의전기절연재를함유하는접합재페이스트(85)를배치하고, 접합재페이스트(85)를가열하는것에의하여솔더를용융시킴과동시에전기절연재를연화시킨다. 그후 솔더를고화시켜서솔더범프(9)를형성함과아울러, 전기절연재를솔더범프(9)의표면및 솔더범프(9) 주위의적층기판(5)의표면에서경화시켜서전기절연표면층(45)을형성한다. 따라서, 이구조의솔더범프(9)를구비한실장용배선기판(1)에 IC칩(3)을실장하는경우, 솔더를재용융시켰을때 전기절연표면층(45)에의하여, 인접하는솔더범프(9)들이접속되기어렵다는이점이있다.

公开(公告)号：KR1020160004828A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：KR1020140083902

申请日：2014-07-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영자 ,  고준영

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 미세피치의연결단자를가지는반도체칩에대응하는인쇄회로기판및 이를이용한반도체패키지를제공한다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 상면에전자소자실장영역을가지는베이스기판, 전자소자실장영역에배치되는복수의칩 연결패드, 베이스기판의상면에배치되며복수의칩 연결패드중 서로인접하는 2개의칩 연결패드사이를따라서서로인접하는 2개의칩 연결패드각각과이격되며연장되는연장도전패턴을포함하는도전패턴군및 연장도전패턴의일부분을덮으며복수의칩 연결패드와이격되는솔더레지스트층을포함한다.

Abstract translation: 本发明提供了一种对应于具有细间距连接端子的半导体芯片的印刷电路板以及使用其的半导体封装。 根据本发明，印刷电路板包括：在上表面上具有电子器件安装区域的基底基板; 布置在电子设备安装区域中的多个芯片连接焊盘; 导电图案组，其设置在所述基底基板的上表面上，并且包括从所述芯片连接焊盘中的相邻的两个芯片连接焊盘之间的间隙分开并分别与两个相邻的芯片连接焊盘分离的延伸的导电图案; 以及覆盖所述延伸导电图案的一部分并与所述芯片连接焊盘分离的阻焊层。

公开(公告)号：KR1020160004189A

公开(公告)日：2016-01-12

申请号：KR1020150029106

申请日：2015-03-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 리우하이

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10674

Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체패키지용인쇄회로기판은, 인쇄회로기판몸체, 인쇄회로기판몸체의일면에형성되는다수의볼랜드, 각각의볼랜드상의일부분에형성된제1 도금층및 각각의볼랜드상의다른부분에형성된제2 도금층을포함하고, 제1 도금층및 제2 도금층의상면은공면인것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明提供了一种可以同时提高热循环可靠性和降低可靠性的半导体封装用印刷电路板。 印刷电路板包括：印刷电路板体; 形成在印刷电路板主体的一个表面上的多个球面; 形成在所述球场的每一个的一部分上的第一镀层; 以及形成在每个球面的不同部分上的第二镀层。 第一镀层和第二镀层的上表面是共面的。

公开(公告)号：KR101565690B1

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：KR1020140042930

申请日：2014-04-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이두환 ,  하형기

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1533 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10734

Abstract: 절연재와, 상기절연재의적어도일면에도전패턴이형성된회로기판에있어서, 외부장치와의전기적접속을위한금속재질의연결핀이상기일면에부착되어, 외부장치와의결합시연결경로를미세화하면서도신호전달특성을향상시킬수 있고, 제조효율도향상되는회로기판이개시된다.

Abstract translation: 电路板包括绝缘材料; 形成在所述绝缘材料的至少一个表面上的导电图案; 以及连接销，其适于与附接到所述一个表面并由金属制成的外部设备电连接。

公开(公告)号：KR1020150046177A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：KR1020157006916

申请日：2013-08-23

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 니시다도모히로 ,  모리세이지 ,  와카조노마코토

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 배선기판에있어서, 언더필의충전불량에의한보이드의형성을억제한다. 배선기판은절연성의기층과: 기층에적층된절연층과: 개구부의내측에있어서절연층으로부터돌출된도전성의접속단자를구비한다. 절연층은개구부가형성된제 1 표면과, 개구부의내측에있어서제 1 표면에대해서기층측으로움푹들어간제 2 표면을가진다. 제 2 표면은개구부의내측에있어서제 1 표면에서접속단자에걸쳐서형성된다. 기층에대해서절연층이적층된적층방향을따른평면인절단면에있어서, 제 2 표면에있어서의임의의점에서절연층의외측으로향하는법선과, 그임의의점에서제 1 표면과평행하게접속단자로향하는평행선이이루는각도는 0°보다크고 90°보다작다.

Abstract translation: 在布线板中，由于填充不良而造成的空隙形成受到抑制。 布线基板具有基底绝缘层，层叠在基底层上的绝缘层，以及在开口内侧从绝缘层突出的导电连接端子。 绝缘层具有形成有开口部分的第一表面和在开口部分内相对于第一表面向基层侧凹陷的第二表面。 第二表面形成为在开口内部从第一表面延伸到连接端子。 作为沿层叠方向的平面的切割线，其中绝缘层被层压到基底层，在第二表面上的任意点处指向绝缘层的外侧的法线， 大于0°且小于90°。