公开(公告)号：KR1020080045685A

公开(公告)日：2008-05-23

申请号：KR1020087004746

申请日：2006-08-23

申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드

发明人： 후지사와도요히코 ,  우시오요시토

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L21/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/3114 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An insulating liquid die-bonding agent for bonding a semiconductor-chip-mounting member to an active surface of a semiconductor chip, said agent comprising: (A) a mixture of (a-1) an organopolysiloxane resin having alkenyl groups and (a-2) a linear-chain organopolysiloxane having in one molecule at least two alkenyl groups; (B) an organopolysiloxane having in one molecule at least two silicon-bonded hydrogen atoms; (C) an organic silicon compound having in one molecule at least one silicon-bonded alkoxy groups; (D) insulating spherical silicone rubber particles having an average diameter of 0.1 to 50 mum and having a type A durometer hardness according to JIS K 6253 equal to or below 80; and (E) a hydrosilylation-reaction catalyst, may not damage the active surface of the semiconductor chip, is well suited for screen printing, is resistant to the formation of voids on the interface between the semiconductor chip and the die-bonding agent, and does not lose its wire-bonding properties.

摘要翻译： 一种用于将半导体芯片安装部件接合到半导体芯片的有源表面的绝缘液体芯片接合剂，所述试剂包括：（A）（a-1）具有烯基的有机聚硅氧烷树脂和（a- 2）在一个分子中具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷; （B）在一个分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷; （C）在一个分子中具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物; （D）平均直径为0.1〜50μm的绝缘球形硅橡胶颗粒，根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或小于80; 和（E）氢化硅烷化反应催化剂不会损坏半导体芯片的活性表面，非常适合于丝网印刷，耐半导体芯片和芯片结合剂之间的界面上形成空隙，以及 不会失去其引线接合性能。

公开(公告)号：KR100828956B1

公开(公告)日：2008-05-13

申请号：KR1020060058209

申请日：2006-06-27

申请人： 하나 마이크론(주)

发明人： 류기태 ,  조남영 ,  권용안 ,  이희봉

IPC分类号： G06F1/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/544 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 본 발명은 ＵＳＢ 메모리 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 ＵＳＢ 규격과 일치하면서도 경박단소화가 가능하고, 또한 다양한 응용과 메모리 용량의 확장이 간편한 ＵＳＢ 메모리 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 상면에 다수의 배선 패턴이 형성된 서브스트레이트와, 서브스트레이트의 배선 패턴에 접속된 적어도 하나의 수동 소자와, 서브스트레이트의 배선 패턴에 접속된 적어도 하나의 컨트롤러와, 서브스트레이트의 배선 패턴에 접속된 적어도 하나의 플래시 메모리와, 서브스트레이트 위의 수동 소자, 컨트롤러 및 플래시 메모리를 밀봉하는 봉지부를 포함하고, 서브스트레이트의 일측 하면에 배선 패턴과 도전성 비아로 연결된 적어도 하나의 ＵＳＢ 랜드가 형성된 ＵＳＢ 메모리 패키지가 개시된다.
ＵＳＢ 메모리, ＵＳＢ 랜드, 서브스트레이트, 컨트롤러, 플래시 메모리

公开(公告)号：KR100823749B1

公开(公告)日：2008-04-21

申请号：KR1020027012803

申请日：2001-03-12

申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트

发明人： 슈바르츠바우어,헤어베르트

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512

摘要： A method for producing a heat-conducting connection between two work pieces (1, 2) includes the steps of first producing a porous sintered layer (3), interposed between the two work pieces (1, 2) and sintered onto every work piece (1, 2) across a certain area, and subsequently compacting the porous sintered layer (3) sintered onto the two work pieces (1, 2) by pressing the two work pieces (1, 2) against each other.

公开(公告)号：KR1020080033109A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：KR1020070102491

申请日：2007-10-11

申请人： 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지

发明人： 이찌하라세이이찌 ,  오부찌아쯔시

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L22/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074

摘要： A semiconductor device and a manufacturing method of the same are provided to avoid short-circuiting between adjacent bump electrodes, by arranging a partial area of each adjacent bump electrode to be shifted to each other, so that contacts between a probe needle and adjacent bump electrode are prevented. A manufacturing method of a semiconductor device comprises the steps of: forming a plurality of bump electrodes(4a,4b,4c) in a chip area of a semiconductor wafer; and executing an electrical property test by contacting a probe needle(6a,6b,6c) arranged in zigzag to the bump electrodes. Each adjacent bump electrode of the bump electrodes has a partial area that is shifted to each other.

摘要翻译： 提供了一种半导体器件及其制造方法，以通过将每个相邻的凸块电极的部分区域彼此移位来避免相邻的凸起电极之间的短路，从而使探针与相邻凸块电极之间的接触 被阻止 半导体器件的制造方法包括以下步骤：在半导体晶片的芯片区域中形成多个凸起电极（4a，4b，4c）; 并通过将以锯齿形布置的探针（6a，6b，6c）与凸起电极接触来执行电性能测试。 凸块电极的每个相邻凸起电极具有彼此偏移的部分区域。

公开(公告)号：KR1020080031204A

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：KR1020077030001

申请日：2006-06-19

申请人： 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션

发明人： 전오섭 ,  최윤화 ,  구이분후안 ,  에스타치오마리아크리스티나비. ,  청데이비드 ,  켕탄타이크 ,  남시백 ,  조쉬라제브 ,  우충-린 ,  아이어벤카트 ,  림레이윕 ,  이병옥

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/37099

摘要： Semiconductor die packages are disclosed. An exemplary semiconductor die package includes a premolded substrate. The premolded substrate can have a semiconductor die attached to it, and an encapsulating material may be disposed over the semiconductor die.

摘要翻译： 公开半导体管芯封装。 示例性的半导体管芯封装包括预成型衬底。 预成型基板可以具有附接到其上的半导体管芯，并且封装材料可以设置在半导体管芯上方。

公开(公告)号：KR1020080026400A

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：KR1020060091381

申请日：2006-09-20

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 천대상 ,  고준영 ,  신화수

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01L23/48

CPC分类号： B28D5/0082 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802

摘要： An apparatus for fixing semiconductor wafer is provided to improve a yield in a die separation process by preventing adhesion of divided dies. An apparatus for fixing semiconductor wafer includes a dicing stage(120) and a die attaching film(130). The dicing stage is formed to fix a semiconductor wafer(110). The die attaching film comes in contact with an upper surface of the dicing stage to attach the semiconductor wafer on the dicing stage. The die attaching film is attached on the dicing stage by using cohesion with the dicing stage. The apparatus for fixing semiconductor wafer further includes a wafer ring(150) which is attached to the dicing stage through a wafer ring attaching member(145). The wafer ring is formed to transfer the dicing stage.

摘要翻译： 提供一种用于固定半导体晶片的装置，以通过防止分开的模具的粘附来提高模具分离过程中的产量。 一种用于固定半导体晶片的设备包括切割台（120）和管芯附着膜（130）。 形成切割台以固定半导体晶片（110）。 芯片附着膜与切割台的上表面接触，以将半导体晶片固定在切割台上。 通过与切割台的内聚力将贴片膜附着在切割台上。 用于固定半导体晶片的装置还包括通过晶片环安装部件（145）附接到切割台的晶片环（150）。 形成晶片环以转移切割级。

公开(公告)号：KR100815314B1

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：KR1020027012945

申请日：2001-03-30

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 도미야마,다께오 ,  이나다,데이이찌 ,  야스다,마사아끼 ,  하따께야마,게이이찌 ,  하세가와,유우지 ,  니시야마,마사야 ,  마쯔자끼,다까유끼 ,  우루노,미찌오 ,  스즈끼,마사오 ,  이와꾸라,데쯔로우 ,  시마다,야스시 ,  다나까,유우꼬 ,  구리야,히로유끼 ,  스미야,게이지

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 본 발명은 (a) 에폭시 수지, (b) 경화제 및 (c) 중량평균 분자량이 10만 이상인 고분자량 화합물을 포함하고, (a) 에폭시 수지와 (b) 경화제의 합계 중량을 A로 하고, (c) 고분자량 화합물의 중량을 B로 하였을 때, 그 비율 A/B가 1 초과 10 이하인 접착제 조성물; 경화된 단계에서의 단면에 있어서, 접착제 조성물의 성분이 바다상과 섬상의 2상으로 분리되어 있고, 또한 바다상의 면적을 X로 하고 섬상의 면적을 Y로 하면 그 비율 X/Y가 0.1 내지 1.0인 접착제 조성물; 상기 접착제 조성물의 제조 방법, 상기 접착제 조성물을 필름형으로 형성하여 이루어지는 접착 필름; 반도체칩과 반도체 탑재용 기판 또는 반도체칩끼리를 접속하는 접착 필름으로서, 0.01 내지 0.5 MPa의 압착 압력으로 열압착하여 얻을 수 있는 접착 필름; 배선 기판의 칩 탑재면에 상기 접착 필름을 구비하는 반도체 탑재용 기판; 및 상기 접착 필름 또는 반도체 탑재용 기판을 사용하는 반도체 장치를 개시한다.
에폭시 수지, 경화제, 고분자량 화합물, 바다상, 섬상

公开(公告)号：KR1020070110892A

公开(公告)日：2007-11-20

申请号：KR1020077022041

申请日：2007-01-09

申请人： 닛코킨조쿠 가부시키가이샤

发明人： 아이바아키히로 ,  나카무라히사시 ,  미무라도모하루 ,  쓰치다가쓰유키

IPC分类号： C09K3/12 ,  H01L21/52 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49513 ,  C07D233/56 ,  C07D249/04 ,  C07D257/04 ,  C23C26/00 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： Disclosed is an epoxy bleedout-preventing agent which has no adverse effect on die bonding strength and assembly characteristics and does not deteriorate effects of coloration preventing treatment and sealing even when a low-stress die bonding resin is used. Specifically disclosed is an epoxy bleedout-preventing agent for die bonding processes, which is characterized by containing a fluorine-containing organic compound having a fluorohydrocarbon group CxHyFz-(wherein x = 3-24, y = 0-48, z = 1-49, and y + z

摘要翻译： 公开了一种对芯片接合强度和组装特性没有不利影响的环氧树脂防渗剂，即使使用低应力芯片粘合树脂，也不会劣化防止着色的处理和密封的效果。 具体公开了一种用于芯片接合工艺的环氧树脂防渗剂，其特征在于含有具有氟代烃基C x H y F z-（其中x = 3-24，y = 0-48，z = 1-49）的含氟有机化合物 ，和y + z <= 2x + 1），具有3-24个碳原子和极性基团R-。

公开(公告)号：KR1020070106033A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：KR1020077021581

申请日：2006-02-20

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 미쓰미,사다히또 ,  마쯔무라,다께시

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J161/06 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2887 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/20752

摘要： A semiconductor device manufacturing method wherein manufacturing steps are simplified, while improving yield by preventing wire bonding failure due to bonding pad contamination and preventing bonding bodies such as a substrate, a lead frame and a semiconductor element from warping. An adhesive sheet used in such method and a semiconductor device obtained by such method are also provided. The method is characterized in that it is provided with a temporarily bonding step of temporarily bonding a semiconductor element (13) on a body (11) whereupon the semiconductor element is to be bonded through an adhesive sheet (12), and a wire bonding step of performing wire boding within a bonding temperature range of 80-250°C without a heating step. The method is also characterized in that an adhesive sheet having a storage elastic modulus of 1MPa or more prior to hardening within a temperature range of 80-250°C or 1MPa or more at a discretionary temperature within the temperature range is used as the adhesive sheet (12).

摘要翻译： 一种半导体器件制造方法，其中简化了制造步骤，同时通过防止由于焊盘污染引起的引线接合故障，并且防止诸如基板，引线框架和半导体元件的接合体翘曲而提高产量。 还提供了用于这种方法的粘合片和通过这种方法获得的半导体器件。 该方法的特征在于具有临时接合步骤，用于通过粘合片（12）将半导体元件（13）临时接合在待接合半导体元件的本体（11）上，并且引线接合步骤 在没有加热步骤的情况下在80-250℃的接合温度范围内进行导线焊接。 该方法的特征还在于，使用在温度范围内的任意温度下在80-250℃或1MPa以上的温度范围内硬化之前的储能弹性模量为1MPa以上的粘合片作为粘合片 （12）。

公开(公告)号：KR1020070097137A

公开(公告)日：2007-10-02

申请号：KR1020077021569

申请日：2000-06-30

申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 ,  히타치 요네자와 덴시 가부시키가이샤

发明人： 시마누끼,요시히꼬

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/743 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device comprising a tab (5) supporting a semiconductor chip (8), a sealing part (12) formed by encapsulating the semiconductor chip (8) with resin, tab suspension leads (4) supporting the tab (5), a plurality of leads (2) having parts to be connected and exposed in the periphery of the back of the sealing part (12), and thin parts thinner than the parts to be connected and provided in the edge area of the tab side, and each having an inner dent (2e) and an outer dent (2f) in the wire bonding face (2d) arranged in each of the parts to be connected in the inside of the sealing part (12), wires (10) connecting the pads (7) of the semiconductor chip (8) to the leads (2), wherein the thin parts of the leads (2) are covered with the resin for the sealing, the wires (10) are connected to the parts to be connected respectively at positions between the outer dents (2f) and the inner dents (2e), and the outer dents (2f) and the inner dents (2e) in the thin parts of the leads (2) serve to prevent the leads from coming off.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括支撑半导体芯片（8）的突片（5），通过用树脂封装半导体芯片（8）形成的密封部分（12），支撑突片（5）的突片悬挂引线（4），多个 的引线（2）具有要连接和暴露在密封部分（12）的背面的周边的部分，并且薄的部分比要连接并设置在突片侧边缘区域的部分更薄，并且每个具有 布置在要连接在密封部分（12）内部的每个部分中的引线接合面（2d）中的内凹部（2e）和外凹部（2f），连接焊盘 ）到引线（2），其中引线（2）的薄部分被用于密封的树脂覆盖，导线（10）分别连接到要连接的部件 在引线（2）的薄部分中的外凹部（2f）和内凹部（2e）之间以及外凹部（2f）和内凹部（2e）之间， 用于防止潜在客户脱落。