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公开(公告)号：TW201521172A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103141128
申请日：2014-11-27
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG , 溫英男 , WEN, YING NAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/09 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/24051 , H01L2224/24227 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73217 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/8385 , H01L2224/92133 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14335 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2224/82 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一第一基底，其中複數第一導電墊設置於第一基底的一第一側上。一第二基底貼附於相對於第一基底之第一側的一第二側上，其中第二基底具有一微電子元件，且具有對應第一導電墊的複數第二導電墊設置於第二基底的一第一側上，且位於第一基底與第二基底之間。一重佈線層設置於相對於第二基底之第一側的一第二側上，且穿過第二基底、第二導電墊及第一基底而延伸至第一導電墊內，以與第一導電墊及第二導電墊電性連接。
简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一第一基底，其中复数第一导电垫设置于第一基底的一第一侧上。一第二基底贴附于相对于第一基底之第一侧的一第二侧上，其中第二基底具有一微电子组件，且具有对应第一导电垫的复数第二导电垫设置于第二基底的一第一侧上，且位于第一基底与第二基底之间。一重布线层设置于相对于第二基底之第一侧的一第二侧上，且穿过第二基底、第二导电垫及第一基底而延伸至第一导电垫内，以与第一导电垫及第二导电垫电性连接。
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公开(公告)号：TWI485838B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW101146368
申请日：2012-12-10
申请人： 美國博通公司 , BROADCOM CORPORATION
发明人： 卡利卡連 薩姆帕斯 克維 , KARIKALAN, SAMPATH K. V. , 趙子群 , ZHAO, SAM ZIQUN , 胡坤忠 , HU, KEVIN KUNZHONG , 卡恩 雷澤厄 拉曼 , KHAN, REZAUR RAHMAN , 佛倫肯 皮耶特 , VORENKAMP, PIETER , 陳向東 , CHEN, XIANGDONG
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L23/48 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/538 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/05541 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/152 , H01L2924/1532 , H01L2924/30105 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI485816B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW101139751
申请日：2012-10-26
发明人： 林文強 , LIN, CHARLES W. C. , 王家忠 , WANG, CHIA CHUNG
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L21/56 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/221 , H01L2224/24101 , H01L2224/24221 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/82106 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92244 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI482257B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW100143710
申请日：2011-11-29
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 岡薩里斯 賈維S , GONZALEZ, JAVIER SOTO , 瓊瑪 霍森 , JOMAA, HOUSSAM
IPC分类号： H01L23/535 , H01L21/58
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/95 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/221 , H01L2224/2402 , H01L2224/24105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24147 , H01L2224/245 , H01L2224/251 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/92244 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2224/82 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201503321A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103109833
申请日：2014-03-14
发明人： 瑞 威廉 約翰史東 , RAY, WILLIAM JOHNSTONE , 布蘭查德 理查 奧斯汀 , BLANCHARD, RICHARD AUSTIN , 羅恩索 馬克 大衛 , LOWENTHAL, MARK DAVID , 歐若拉 伯來迪 史帝芬 , ORAW, BRADLEY STEVEN
CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L2221/68381 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82143 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95102 , H01L2224/95115 , H01L2224/95143 , H01L2224/95146 , H01L2924/10253 , H01L2924/12 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/13 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/029 , H05K1/0296 , H05K3/12
摘要： 本發明揭示一種可程式化電路，其包含微觀電晶體或二極體之經印刷群組之一陣列。裝置經預成形且印刷為一墨水與經固化。各群組中之該等裝置經並聯連接，使得各群組充當一單個裝置。在一實施例中，各群組中包含大約10個裝置，因此冗餘使得各群組非常可靠。各群組具有至少一電引線，其終接在基板上之一補片區域中。一互連導體圖案使該補片區域中之該等群組之至少一些該等引線互連，以針對通用電路之一客製化應用形成邏輯電路。該等群組亦可被互連為邏輯閘，且閘引線終接在該補片區域中。該互連導體圖案隨後使該等閘互連以形成複合式邏輯電路。
简体摘要： 本发明揭示一种可进程化电路，其包含微观晶体管或二极管之经印刷群组之一数组。设备经预成形且印刷为一墨水与经固化。各群组中之该等设备经并联连接，使得各群组充当一单个设备。在一实施例中，各群组中包含大约10个设备，因此冗余使得各群组非常可靠。各群组具有至少一电引线，其终接在基板上之一补片区域中。一互连导体图案使该补片区域中之该等群组之至少一些该等引线互连，以针对通用电路之一客制化应用形成逻辑电路。该等群组亦可被互连为逻辑门，且闸引线终接在该补片区域中。该互连导体图案随后使该等闸互连以形成复合式逻辑电路。
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公开(公告)号：TWI463625B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW099138910
申请日：2010-11-12
申请人： 吉林克斯公司 , XILINX, INC.
发明人： 瑞曼 阿利弗 , RAHMAN, ARIFUR , 穆拉立 帆克特桑 , MURALI, VENKATESAN
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/82 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/08137 , H01L2224/12105 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/2902 , H01L2224/29187 , H01L2224/30181 , H01L2224/30183 , H01L2224/32137 , H01L2224/73267 , H01L2224/80006 , H01L2224/80896 , H01L2224/83005 , H01L2224/83896 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/14 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/145 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI455219B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW097125660
申请日：2008-07-08
发明人： 大衛J. 費克魯德 , FRYKLUND, DAVID J. , 阿菲德H. 卡爾 , CARL, ALFRED H. , 布萊恩P. 墨菲 , MURPHY, BRIAN P.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/02381 , H01L2224/04105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/83121 , H01L2224/83801 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/1306 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/0665 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201438159A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103103658
申请日：2014-01-29
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13124 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/244 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/821 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 一PoP(封裝上封裝)之封裝包括耦接至一頂部封裝之一底部封裝。該底部封裝包括藉由一黏著層耦接至一中介層之一晶粒。一或多個端子在該晶粒之周邊上耦接至該中介層。該等端子及該晶粒至少部分地囊封於一囊封物中。該等端子及該晶粒耦接至一重新分佈層(RDL)。在該RDL之底部上的端子用以將該PoP封裝耦接至一主機板或一印刷電路板(PCB)。一或多個額外端子將該中介層耦接至該頂部封裝。該等額外端子可位於沿著該中介層之表面的任何處。
简体摘要： 一PoP(封装上封装)之封装包括耦接至一顶部封装之一底部封装。该底部封装包括借由一黏着层耦接至一中介层之一晶粒。一或多个端子在该晶粒之周边上耦接至该中介层。该等端子及该晶粒至少部分地囊封于一囊封物中。该等端子及该晶粒耦接至一重新分布层(RDL)。在该RDL之底部上的端子用以将该PoP封装耦接至一主板或一印刷电路板(PCB)。一或多个额外端子将该中介层耦接至该顶部封装。该等额外端子可位于沿着该中介层之表面的任何处。
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公开(公告)号：TWI446594B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW099144153
申请日：2010-12-16
发明人： 菲勒 麥克 , FEHRER, MICHAEL , 萊爾 阿弗雷德 , LELL, ALFRED , 繆勒 馬丁 , 舒倫克 提爾曼 , SCHLENKER, TILMAN , 泰伍茲 舒克 , 史特勞斯 烏維 , STRAUSS, UWE
IPC分类号： H01L33/52 , H01L31/0203 , H01S5/02
CPC分类号： H01L33/44 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L31/02019 , H01L31/0203 , H01L31/02161 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0025 , H01L2933/005 , H01S5/02 , H01S5/028 , H01S5/20 , H01S2301/176 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TW201423242A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102144872
申请日：2013-12-06
发明人： 薩卡瑞亞卡皮爾V , SAKARIYA, KAPIL V. , 比柏安德瑞斯 , BIBL, ANDREAS , 胡馨華 , HU, HSIN HUA
IPC分类号： G02F1/1362 , G02F1/1333 , H01L27/12
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L27/1214 , H01L33/06 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/73267 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83193 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2224/92244 , H01L2924/01322 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 本文描述一種顯示面板及一種形成顯示面板之方法。顯示面板可包括薄膜電晶體基板，該基板包括像元區域及非像元區域。像元區域包括岸開口(bank opening)陣列及岸開口陣列內之底部電極陣列。將微型LED裝置陣列黏合至岸開口陣列內之對應底部電極陣列。形成頂部電極層陣列，從而將微型LED裝置陣列電連接至非像元區域中之接地線。
简体摘要： 本文描述一种显示皮肤及一种形成显示皮肤之方法。显示皮肤可包括薄膜晶体管基板，该基板包括像元区域及非像元区域。像元区域包括岸开口(bank opening)数组及岸开口数组内之底部电极数组。将微型LED设备数组黏合至岸开口数组内之对应底部电极数组。形成顶部电极层数组，从而将微型LED设备数组电连接至非像元区域中之接地线。
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