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公开(公告)号：TWI490979B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW100106617
申请日：2011-03-01
发明人： 楊固峰 , YANG, KU FENG , 林詠淇 , LIN, YUNG CHI , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 吳倉聚 , WU, TSANG JIUH , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H01L23/53238 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/0401 , H01L2224/05025 , H01L2224/13025 , H01L2924/00013 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI579971B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW104126338
申请日：2015-08-13
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU , 楊固峰 , YANG, KU FENG , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/302
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/02057 , H01L21/30604 , H01L21/30608 , H01L21/3065 , H01L24/97
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公开(公告)号：TWI573239B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104132972
申请日：2015-10-07
发明人： 蔡承竣 , TSAI, CHENG CHUN , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 楊固峰 , YANG, KU FENG , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/94 , H01L21/30608 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/80 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/8001 , H01L2224/80896 , H01L2224/80948 , H01L2224/9222 , H01L2224/97 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2224/80001 , H01L2224/19
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公开(公告)号：TWI416692B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW098115087
申请日：2009-05-07
发明人： 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 許國經 , HSU, KUO CHING , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2224/0231 , H01L2224/02311 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05027 , H01L2224/0557 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/1401 , H01L2224/1701 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201626533A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104132972
申请日：2015-10-07
发明人： 蔡承竣 , TSAI, CHENG CHUN , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 楊固峰 , YANG, KU FENG , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/94 , H01L21/30608 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/80 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/8001 , H01L2224/80896 , H01L2224/80948 , H01L2224/9222 , H01L2224/97 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2224/80001 , H01L2224/19
摘要： 本揭露係關於一種半導體裝置及其製造方法，其使用一單一遮罩以形成用於貫穿基板導孔與貫穿介電質導孔的開口。在一實施例中，一接觸蝕刻停止層沉積於第一半導體裝置與第二半導體裝置上以及之間。一介電材料沉積於位於第一半導體裝置與第二半導體裝置之間的接觸蝕刻停止層上。接觸蝕刻停止層與介電材料使用不同的材料，因此一單一遮罩可用來形成穿過第一半導體裝置的貫穿基板導孔，以及形成穿過介電材料的貫穿介電質導孔。
简体摘要： 本揭露系关于一种半导体设备及其制造方法，其使用一单一遮罩以形成用于贯穿基板导孔与贯穿介电质导孔的开口。在一实施例中，一接触蚀刻停止层沉积于第一半导体设备与第二半导体设备上以及之间。一介电材料沉积于位于第一半导体设备与第二半导体设备之间的接触蚀刻停止层上。接触蚀刻停止层与介电材料使用不同的材料，因此一单一遮罩可用来形成穿过第一半导体设备的贯穿基板导孔，以及形成穿过介电材料的贯穿介电质导孔。
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公开(公告)号：TWI429046B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW098115797
申请日：2009-05-13
发明人： 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 許國經 , HSU, KUO CHING , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 余振華 , YU, CHEN HUA
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2221/6834 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05558 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI411084B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW099134682
申请日：2010-10-12
发明人： 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 邱建明 , CHIU, CHIEN MING , 吳倉聚 , WU, TSANG JIUH , 眭曉林 , SHUE, SHAU LIN , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/6835 , H01L23/525 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2221/68359 , H01L2224/13022 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/14181 , H01L2924/01019 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201630117A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104126338
申请日：2015-08-13
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU , 楊固峰 , YANG, KU FENG , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/302
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/02057 , H01L21/30604 , H01L21/30608 , H01L21/3065 , H01L24/97
摘要： 本揭露係關於一種半導體裝置之製造方法。一種半導體裝置之製造方法包括形成一第一開口於一第一半導體晶圓中，第一開口位於一第一半導體晶粒與一第二半導體晶粒之間，第一開口具有一第一寬度平行於第一半導體晶圓的一主要表面。切割第一半導體晶圓以形成一第二開口，其中第一開口以及第二開口將第一半導體晶粒與第二半導體晶粒分離，第二開口具有一第二寬度平行於第一半導體晶圓的主要表面且小於第一寬度。薄化第一半導體晶粒直到第一半導體晶粒具有一筆直的側壁。
简体摘要： 本揭露系关于一种半导体设备之制造方法。一种半导体设备之制造方法包括形成一第一开口于一第一半导体晶圆中，第一开口位于一第一半导体晶粒与一第二半导体晶粒之间，第一开口具有一第一宽度平行于第一半导体晶圆的一主要表面。切割第一半导体晶圆以形成一第二开口，其中第一开口以及第二开口将第一半导体晶粒与第二半导体晶粒分离，第二开口具有一第二宽度平行于第一半导体晶圆的主要表面且小于第一宽度。薄化第一半导体晶粒直到第一半导体晶粒具有一笔直的侧壁。
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公开(公告)号：TWI420590B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW099109037
申请日：2010-03-26
发明人： 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L2924/0002 , Y10S438/978 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI490993B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW101129469
申请日：2012-08-15
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 蘇安治 , SU, AN JHIH , 吳倉聚 , WU, TSANG JIUH , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/492
CPC分类号： H01L23/293 , H01L23/3192 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/04941 , H01L2924/01047 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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