公开(公告)号：US20060135705A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11167843

申请日：2005-06-24

申请人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

发明人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

IPC分类号： C08L71/00 ,  B32B27/00 ,  H01L21/56 ,  B32B33/00

CPC分类号： C08F290/06 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F290/062 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08K9/06 ,  C08L33/08 ,  C08L71/126 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31504 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00014

摘要： An encapsulant for encapsulating electronic components and a method of making and/or using the encapsulant may be provided. An electronic device that includes the encapsulant may be provided. The curable encapsulant composition may include a mixture of a functionalized polymer and at least one reactive monomer composition. The reactive monomer composition may include a reactive monomer component that may be a low temperature solid and may be present in an amount in the reactive monomer composition a range of greater than about 20 weight percent based on the total weight of reactive monomer composition. The mixture, at about low temperature, may be solid or tack-free, or both solid and tack-free.

摘要翻译： 可以提供用于封装电子部件的密封剂和制造和/或使用密封剂的方法。 可以提供包括密封剂的电子设备。 可固化的密封剂组合物可以包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。 反应性单体组合物可以包括反应性单体组分，其可以是低温固体，并且可以反应性单体组合物中的量存在，基于反应性单体组合物的总重量大于约20重量％。 该混合物在约低温下可以是固体或无粘性的，或固体和无粘性的。

公开(公告)号：US20050137307A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11029819

申请日：2005-01-05

申请人： Gary Yeager

发明人： Gary Yeager

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08L73/00

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/04

摘要： A curable composition includes a poly(arylene ether) and a fused alicyclic (meth)acrylate monomer. Also described are a method of preparing the composition, a cured composition derived from the curable composition, and an article comprising the cured composition. The composition is useful, for example, as a bulk molding compound.

摘要翻译： 可固化组合物包括聚（亚芳基醚）和稠合脂环族（甲基）丙烯酸酯单体。 还描述了制备组合物的方法，衍生自可固化组合物的固化组合物和包含固化组合物的制品。 该组合物可用作例如大量模塑料。

公开(公告)号：US20050109990A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10977797

申请日：2004-10-29

申请人： Gary Yeager ,  Manuel Cavazos ,  Hua Guo ,  Glen Merfeld ,  John Rude ,  Erich Teutsch ,  Kenneth Zarnoch

发明人： Gary Yeager ,  Manuel Cavazos ,  Hua Guo ,  Glen Merfeld ,  John Rude ,  Erich Teutsch ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08F2/44 ,  C08F283/08 ,  C08G65/48 ,  C08K5/01 ,  C08K5/101 ,  C08K7/06 ,  C08L71/12 ,  H01B1/20 ,  H01M8/02 ,  C11D1/00

CPC分类号： H01M8/0221 ,  B29K2071/12 ,  B29K2995/0005 ,  C08G65/485 ,  C08L71/126 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0226 ,  C08L2666/04

摘要： A conductive thermosetting composition comprises a functionalized poly(arylene ether), an alkenyl aromatic monomer, an acryloyl monomer, and a conductive agent. After curing, the composition exhibits good stiffness, toughness, heat resistance, and conductivity, and it is useful in the fabrication of a variety of conductive components, including the bipolar plates of fuel cells.

摘要翻译： 导电热固性组合物包含官能化的聚（亚芳基醚），烯基芳族单体，丙烯酰基单体和导电剂。 固化后，组合物表现出良好的刚度，韧性，耐热性和导电性，并且可用于制造各种导电组分，包括燃料电池的双极板。

公开(公告)号：US20050075463A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10678459

申请日：2003-10-03

申请人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Glen Merfeld ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

发明人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Glen Merfeld ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F293/00 ,  C08F297/02 ,  C08G65/48 ,  C08L53/00 ,  C08L71/12

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F293/005 ,  C08F297/02 ,  C08F297/026 ,  C08G65/485 ,  C08L53/00

摘要： A curable composition includes a functionalized poly(arylene ether), an olefinically unsaturated monomer, about 0.2 to about 5 parts by weight of a curing initiator per 100 parts by weight total of the functionalized poly(arylene ether) and the olefinically unsaturated monomer, and about 0.005 to about 1 part by weight of a curing inhibitor per 100 parts by weight total of the functionalized poly(arylene ether) and the olefinically unsaturated monomer. The weight ratio of the curing initiator to the curing inhibitor is about 1.2:1 to about 50:1. The composition provides improved and reproducible flow during the early stages of molding without compromising curing time. The composition is useful for preparing plastic-packaged electronic devices.

摘要翻译： 可固化组合物包括官能化的聚（亚芳基醚），烯属不饱和单体，每100重量份官能化聚（亚芳基醚）和烯属不饱和单体的总量为约0.2至约5重量份的固化引发剂，以及 官能化聚（亚芳基醚）和烯属不饱和单体总量相对于100重量份固化抑制剂为约0.005〜约1重量份。 固化引发剂与固化抑制剂的重量比为约1.2:1至约50:1。 该组合物在模制的早期阶段提供了改进的和可重复的流动，而不损害固化时间。 该组合物可用于制备塑料封装的电子器件。

公开(公告)号：US20070191577A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11737990

申请日：2007-04-20

申请人： Gary Yeager ,  Hua Guo ,  Zhiqing Lin ,  Shahid Murtuza

发明人： Gary Yeager ,  Hua Guo ,  Zhiqing Lin ,  Shahid Murtuza

IPC分类号： C08G63/00 ,  C08G63/54

CPC分类号： C08G65/485 ,  B29K2071/12 ,  B29K2995/0005 ,  C08F283/00 ,  C08F283/08 ,  C08L23/10 ,  C08L33/14 ,  C08L51/06 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0226 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/22

摘要： A method of preparing a capped poly(arylene ether) resin includes reacting a capping agent with a blend of two or more poly(arylene ether) resins having different intrinsic viscosities. Cured compositions prepared from these capped poly(arylene ether) resins exhibit improved balances of stiffness, toughness, and dielectric properties compared to compositions with two or more separately capped and isolated poly(arylene ether) resins.

摘要翻译： 制备封端的聚（亚芳基醚）树脂的方法包括使封端剂与具有不同特性粘度的两种或多种聚（亚芳基醚）树脂的共混物进行反应。 与具有两个或多个单独封闭和分离的聚（亚芳基醚）树脂的组合物相比，由这些封端的聚（亚芳基醚）树脂制备的固化组合物显示改善的刚度，韧性和介电性能的平衡。

公开(公告)号：US20060249018A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：US11121363

申请日：2005-05-04

申请人： Hua Wang ,  Gary Yeager ,  Anatoli Kogan

发明人： Hua Wang ,  Gary Yeager ,  Anatoli Kogan

IPC分类号： B01D53/22

CPC分类号： B01D53/228 ,  B01D67/0011 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0093 ,  B01D67/0095 ,  B01D71/64 ,  B01D71/76 ,  B01D2323/02 ,  B01D2323/30

摘要： A solvent-resistant polyimide membrane comprising a cross-linked polyimide homopolymer or copolymer is described. The homopolymer or the copolymer is functionalized with a nucleophilic modifier, and the membrane has suitable permeability and is resistant to solvents. In addition, a process of preparing polyimide membrane free of macrovoids is also described.

摘要翻译： 描述了包含交联聚酰亚胺均聚物或共聚物的耐溶剂聚酰亚胺膜。 均聚物或共聚物用亲核改性剂官能化，并且膜具有合适的渗透性并且耐溶剂性。 此外，还描述了制备不含大孔的聚酰亚胺膜的方法。

公开(公告)号：US20060135704A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11022904

申请日：2004-12-22

申请人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

发明人： Michael Vallance ,  John Campbell ,  Kenneth Zarnoch ,  Prameela Susarla ,  Bryan Duffey ,  Gary Yeager ,  Michael O'Brien

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F118/02

CPC分类号： C08F290/062 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F289/00 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/14 ,  C08F290/141 ,  C08F290/142 ,  C08L51/08 ,  C08L2666/02

摘要： A tack-free composition comprising a functionalized polymer having a having a glass transition temperature greater than about 24° C., a reactive monomer, said reactive monomer having a melting point or softening point greater than about 24° C., a reinforcing filler, and an initiator (curing agent) is provided. The tack-free composition is useful as a molding composition for encapsulation of electronic devices and electronic device components.

摘要翻译： 一种无粘性组合物，其包含玻璃化转变温度大于约24℃的官能化聚合物，反应性单体，所述反应性单体的熔点或软化点大于约24℃，增强填料， 并提供引发剂（固化剂）。 无粘性组合物可用作电子器件和电子器件部件的封装用成型组合物。

公开(公告)号：US20050158552A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：US11031399

申请日：2005-01-07

申请人： Michael Davis ,  James Tracy ,  Geoffrey Riding ,  Gary Yeager

发明人： Michael Davis ,  James Tracy ,  Geoffrey Riding ,  Gary Yeager

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12 ,  C09J129/14 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J167/00 ,  C09J171/10 ,  C09J171/12 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B31/12

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/123 ,  C08L2666/02 ,  C09J171/12 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31794 ,  C08L71/00

摘要： A laminate, comprises a thermoplastic substrate, a conductive metal foil at least partially disposed on at least one side of the substrate, and an adhesive disposed between the substrate and the metal foil. The adhesive includes a blend of a poly(arylene ether), a thermosetting resin, a toughening agent, a plasticizer, and a cure agent. The laminate finds particular utility in circuit board applications.

摘要翻译： 层压体包括热塑性基材，至少部分地设置在基材的至少一侧的导电金属箔以及设置在基材和金属箔之间的粘合剂。 粘合剂包括聚（亚芳基醚），热固性树脂，增韧剂，增塑剂和固化剂的共混物。 层压板在电路板应用中具有特殊的用途。

公开(公告)号：US20050075462A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10678243

申请日：2003-10-03

申请人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Amy Freshour ,  Hua Guo ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

发明人： Kenneth Zarnoch ,  John Campbell ,  Amy Freshour ,  Hua Guo ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485

摘要： A thermoset composition exhibiting reduced water absorption in the cured state includes an olefinically unsaturated monomer and a capped poly(arylene ether) prepared by the reaction of an uncapped poly(arylene ether) with an anhydride capping agent. The capped poly(arylene ether) is isolated and/or purified by methods that reduce the concentrations of polar impurities that contribute to water absorption by the cured composition.

摘要翻译： 在固化状态下显示减少的吸水性的热固性组合物包括通过未封端的聚（亚芳基醚）与酸酐封端剂的反应制备的烯属不饱和单体和封端的聚（亚芳基醚）。 封端的聚（亚芳基醚）是通过降低有助于固化的组合物吸水的极性杂质的浓度的方法分离和/或纯化的。

公开(公告)号：US20050075427A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10947265

申请日：2004-09-23

申请人： John Campbell ,  Bryan Duffey ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager ,  Kenneth Zarnoch

发明人： John Campbell ,  Bryan Duffey ,  John Rude ,  Prameela Susarla ,  Michael Vallance ,  Gary Yeager ,  Kenneth Zarnoch

IPC分类号： C08F283/08 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08K5/49

CPC分类号： C08G65/48 ,  C08F283/08 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08L2201/02 ,  C08L71/126

摘要： A curable composition includes a functionalized poly(arylene ether) resin, an acryloyl monomer, and a phosphorus flame retardant. The composition exhibits an improved balance of properties such as toughness, flame retardance, heat-resistance, and moisture resistance. It is useful, for example, as an encapsulant for semiconductor products.

摘要翻译： 可固化组合物包括官能化聚（亚芳基醚）树脂，丙烯酰基单体和磷阻燃剂。 该组合物显示出韧性，阻燃性，耐热性和耐湿性等性能的改善的平衡。 例如，作为半导体产品的密封剂是有用的。