公开(公告)号：US20050195555A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US10792257

申请日：2004-03-02

申请人： Aaron Steyskal ,  Larry Mosley ,  Tony Tran

发明人： Aaron Steyskal ,  Larry Mosley ,  Tony Tran

IPC分类号： H01G4/228

CPC分类号： H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26

摘要： A capacitor with reduced equivalent series resistance and reduces equivalent series inductance is provided. Capacitors are provided with multiple plate assemblies that couple to a common single first polarity terminal. Capacitors are also provided with multiple plate assemblies that each couple to a respective second polarity terminal. Fan-like plate assemblies are arranged to provide increased capacitance with reduced equivalent series resistance and reduces equivalent series inductance. Capacitors are provided that mount using surface mounting technology. Capacitors are provided that conform to existing capacitor form factors.

摘要翻译： 提供了具有降低的等效串联电阻并减小等效串联电感的电容器。 电容器具有多个板组件，其耦合到公共单个第一极性端子。 电容器还设置有多个板组件，每个板组件耦合到相应的第二极性端子。 风扇板组件布置成提供增加的电容，减少等效串联电阻并减小等效的串联电感。 提供使用表面贴装技术安装的电容器。 提供符合现有电容器形状因素的电容器。

公开(公告)号：US06737754B2

公开(公告)日：2004-05-18

申请号：US09777833

申请日：2001-02-05

申请人： Qing Ma ,  Jin Lee ,  Chun Mu ,  Quat Vu ,  Jian Li ,  Larry Mosley

发明人： Qing Ma ,  Jin Lee ,  Chun Mu ,  Quat Vu ,  Jian Li ,  Larry Mosley

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device having a multilayer laminate that includes a thermally stable, flexible polymer film, a semiconductor die, a molding compound, and a heat dissipation member. The die has an active surface and an inactive surface, in which the active surface includes a plurality of contacts. The molding compound contacts both the laminate and the die, but does not contact the die's active or inactive surfaces. The heat dissipation member contacts the die's inactive surface.

摘要翻译： 一种具有多层叠层的半导体器件，其包括热稳定的，柔性的聚合物膜，半导体管芯，模塑料和散热构件。 模具具有活性表面和非活性表面，其中活性表面包括多个触点。 模塑料与层压体和模具接触，但不接触模具的活性或非活性表面。 散热构件接触模具的非活性表面。

公开(公告)号：US5982632A

公开(公告)日：1999-11-09

申请号：US7349

申请日：1998-01-15

申请人： Larry Mosley ,  Anna Madrid ,  Siva Natarajan

发明人： Larry Mosley ,  Anna Madrid ,  Siva Natarajan

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K7/02

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/49 ,  H05K1/0243 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/611

摘要： A short power signal path integrated circuit package placed on a printed circuit (PC) board and having a first dielectric layer. On top of this first dielectric layer a metallized die pad and a first metal ring, surrounding this metallized die pad, are positioned. The metallized die pad and the first metal ring electrically couple to the PC board to receive respectively a first power supply signal and a second power supply signal. An integrated circuit die is then affixed to the metallized die pad. This integrated circuit die has a first power supply signal bond pad and a second power supply signal bond pad, which respectively are coupled to the metallized die pad and the first metal ring. Consequently, the metallized die pad and the first metal ring operate as a first power supply plane and a second power supply plane coupling the first and the second power supply signals coming from the PC board to the first and the second power supply signal bond pads on the integrated circuit die.

摘要翻译： 放置在印刷电路板（PC）板上并具有第一电介质层的短功率信号路径集成电路封装。 在该第一电介质层的顶部，定位金属化管芯焊盘和围绕该金属化管芯焊盘的第一金属环。 金属化管芯焊盘和第一金属环电耦合到PC板以分别接收第一电源信号和第二电源信号。 然后将集成电路管芯固定到金属化管芯焊盘。 该集成电路管芯具有分别耦合到金属化管芯焊盘和第一金属环的第一电源信号焊盘和第二电源信号焊盘。 因此，金属化管芯焊盘和第一金属环作为第一电源平面和第二电源平面工作，第二电源平面将来自PC板的第一和第二电源信号耦合到第一和第二电源信号焊盘上 集成电路管芯。

公开(公告)号：US5666004A

公开(公告)日：1997-09-09

申请号：US757480

申请日：1996-11-27

申请人： Bidyut K. Bhattacharyya ,  Larry Mosley

发明人： Bidyut K. Bhattacharyya ,  Larry Mosley

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/642 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011

摘要： An electronic package which contains a tantalum oxide capacitor that couples a conductive bottom surface of an integrated circuit to a plurality of conductive lines within the housing of the package. The conductive lines are connected to pins which provide power and ground to the integrated circuit. The pins and conductive lines are also coupled to a number of junctions located on the top surface of the die, by a plurality of wires. The package couples both the top and bottom surfaces of the integrated circuit to the power and ground pins of the package.

摘要翻译： 一种电子封装，其包含将集成电路的导电底表面耦合到封装外壳内的多条导线的氧化钽电容器。 导线连接到为集成电路提供电源和接地的引脚。 引脚和导线也通过多条导线耦合到位于管芯顶表面上的多个结。 封装将集成电路的顶表面和底表面耦合到封装的电源和接地引脚。

公开(公告)号：US20070111460A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11467899

申请日：2006-08-28

申请人： Larry Mosley ,  Quat Vu ,  Yuegang Zhang

发明人： Larry Mosley ,  Quat Vu ,  Yuegang Zhang

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/08 ,  Y10S977/742

摘要： In one embodiment, a capacitor comprises a substrate defining a first electrical terminal; a catalyst layer disposed on the substrate; a plurality of carbon nanotubes disposed on the catalyst layer; a dielectric layer disposed over the plurality of carbon nanotubes; and a conductive layer disposed on the dielectric layer and defining a second electrical terminal.

摘要翻译： 在一个实施例中，电容器包括限定第一电端子的衬底; 设置在所述基板上的催化剂层; 设置在所述催化剂层上的多个碳纳米管; 布置在多个碳纳米管上的电介质层; 以及设置在电介质层上并限定第二电端子的导电层。

公开(公告)号：US20060209442A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：US11083636

申请日：2005-03-17

申请人： Larry Mosley

发明人： Larry Mosley

IPC分类号： G03B31/00

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232

摘要： Some embodiments of the present invention include capacitors with controlled resistance.

摘要翻译： 本发明的一些实施例包括具有受控电阻的电容器。

公开(公告)号：US20060115951A1

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：US11326631

申请日：2006-01-06

申请人： Larry Mosley

发明人： Larry Mosley

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/8242

CPC分类号： H01L23/642 ,  H01G4/10 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/932

摘要： A structure and method including an anodic metal oxide substrate used to form a capacitor are described herein.

公开(公告)号：US20060067033A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10957068

申请日：2004-09-30

申请人： Larry Mosley

发明人： Larry Mosley

IPC分类号： H01G4/228

CPC分类号： H01G9/042 ,  H01G9/0425 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689

摘要： In an embodiment, an electrolytic polymer capacitor includes a metal first electrode and a polymer-containing second electrode.

摘要翻译： 在一个实施例中，电解聚合物电容器包括金属第一电极和含聚合物的第二电极。

公开(公告)号：US20060214262A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：US11089922

申请日：2005-03-24

申请人： Larry Mosley ,  Quat Vu ,  Yuegang Zhang

发明人： Larry Mosley ,  Quat Vu ,  Yuegang Zhang

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/08 ,  Y10S977/742

摘要： In one embodiment, a capacitor comprises a substrate defining a first electrical terminal; a catalyst layer disposed on the substrate; a plurality of carbon nanotubes disposed on the catalyst layer; a dielectric layer disposed over the plurality of carbon nanotubes; and a conductive layer disposed on the dielectric layer and defining a second electrical terminal.

摘要翻译： 在一个实施例中，电容器包括限定第一电端子的衬底; 设置在所述基板上的催化剂层; 设置在所述催化剂层上的多个碳纳米管; 布置在多个碳纳米管上的电介质层; 以及设置在电介质层上并限定第二电端子的导电层。

公开(公告)号：US20050136608A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US10746767

申请日：2003-12-23

申请人： Larry Mosley

发明人： Larry Mosley

IPC分类号： H01G4/10 ,  H01L21/20 ,  H01L21/44 ,  H01L21/8242 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/642 ,  H01G4/10 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/932

摘要： A structure and method including an anodic metal oxide substrate used to form a capacitor are described herein.

摘要翻译： 本文描述了包括用于形成电容器的阳极金属氧化物衬底的结构和方法。