公开(公告)号：US08395678B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US12458603

申请日：2009-07-16

申请人： Ho Jin Lee ,  Young Su Moon ,  Sang Jo Lee

发明人： Ho Jin Lee ,  Young Su Moon ,  Sang Jo Lee

IPC分类号： H04N9/73 ,  G06K9/00

CPC分类号： H04N9/73

摘要： A color reproduction apparatus may include a white balance performing unit to perform white balance with respect to an image obtained from a sensor using a white balance gain, an image restoring unit to restore an RGB image from the white-balanced image by interpolating a color filter array image, a first color corrector to correct a color distortion caused by a light source by applying first correction data, and a second color corrector to correct a color distortion caused by a characteristic of a sensor by applying second correction data.

摘要翻译： 彩色再现装置可以包括白平衡执行单元，以相对于使用白平衡增益的传感器获得的图像执行白平衡;图像恢复单元，通过内插滤色器来恢复来自白平衡图像的RGB图像 阵列图像，通过施加第一校正数据来校正由光源引起的颜色失真的第一颜色校正器，以及通过应用第二校正数据来校正由传感器的特性引起的颜色失真的第二颜色校正器。

公开(公告)号：US08362621B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12393109

申请日：2009-02-26

申请人： Ho Jin Lee ,  Dong Hyeon Jang ,  Nam Seog Kim ,  In Young Lee ,  Ha Young Yim

发明人： Ho Jin Lee ,  Dong Hyeon Jang ,  Nam Seog Kim ,  In Young Lee ,  Ha Young Yim

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L25/11

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941

摘要： A microelectronic structure includes a conductive pad on a substrate. The conductive pad includes first and second openings extending therethrough. A first conductive via on the conductive pad extends through the first opening in the conductive pad into the substrate. A second conductive via on the conductive pad adjacent the first conductive via extends through the second opening in the conductive pad into the substrate. At least one of the conductive vias may be electrically isolated from the conductive pad. Related devices and fabrication methods are also discussed.

摘要翻译： 微电子结构包括在衬底上的导电焊盘。 导电垫包括延伸穿过其中的第一和第二开口。 导电焊盘上的第一导电通孔延伸穿过导电焊盘中的第一开口进入衬底。 邻近第一导电通孔的导电焊盘上的第二导电通孔延伸穿过导电焊盘中的第二开口进入衬底。 导电通孔中的至少一个可以与导电焊盘电绝缘。 还讨论了相关设备和制造方法。

公开(公告)号：US08346962B2

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：US13025911

申请日：2011-02-11

申请人： Jang-Won Lee ,  Ho-Jin Lee ,  Sang-Man Bak

发明人： Jang-Won Lee ,  Ho-Jin Lee ,  Sang-Man Bak

IPC分类号： G06F15/173

CPC分类号： H04L65/1006 ,  H04L29/06027 ,  H04L29/12367 ,  H04L29/12528 ,  H04L29/12556 ,  H04L61/2514 ,  H04L61/2575 ,  H04L61/2585 ,  H04L65/103 ,  H04L65/104 ,  H04L65/1043

摘要： Disclosed are examples of an interworking system and related methods. The interworking system can be configured to implement a session initiation protocol (SIP) message routing method that may include checking a transmitting subject and a transmission method of a SIP message, applying a network address translation based on the checked message's transmitting subject and its transmission method, and specifying the address of the node selected based on the checked message's transmitting subject in routing path information.

摘要翻译： 公开了互通系统和相关方法的示例。 互通系统可以被配置为实现会话发起协议（SIP）消息路由方法，该方法可以包括检查发送对象和SIP消息的发送方法，基于所检查的消息的发送对象及其发送方法应用网络地址转换 并且基于所检查的消息的发送对象在路由路径信息中指定选择的节点的地址。

公开(公告)号：US20120299194A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13569653

申请日：2012-08-08

申请人： Ho-jin Lee ,  Hyun-soo Chung ,  Chang-seong Jeon ,  Sang-sick Park ,  Jae-hyun Phee

发明人： Ho-jin Lee ,  Hyun-soo Chung ,  Chang-seong Jeon ,  Sang-sick Park ,  Jae-hyun Phee

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate and a via electrode. The via electrode has a first portion on the substrate and extends towards the substrate and has a plurality of spikes that extends from the first portion into the substrate, each of the spikes being spaced apart form one another.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体衬底和通孔电极。 通孔电极在基板上具有第一部分并且朝向基板延伸并且具有从第一部分延伸到基板中的多个尖峰，每个尖峰彼此间隔开。

公开(公告)号：US20120292782A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13474992

申请日：2012-05-18

申请人： Ho-Jin LEE ,  Byung Lyul Park ,  SeYoung Jeong ,  Hyunsoo Chung ,  Gilheyun Choi

发明人： Ho-Jin LEE ,  Byung Lyul Park ,  SeYoung Jeong ,  Hyunsoo Chung ,  Gilheyun Choi

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025

摘要： A microelectronic device includes a substrate having a trench extending therethrough between an active surface thereof and an inactive surface thereof opposite the active surface, a conductive via electrode extending through the substrate between sidewalls of the trench, and an insulating layer extending along the inactive surface of the substrate outside the trench and extending at least partially into the trench. The insulating layer defines a gap region in the trench that separates the substrate and the via electrode. Related devices and methods of fabrication are also discussed.

摘要翻译： 微电子器件包括：衬底，其具有在其活性表面与其与有源表面相对的非活性表面之间延伸穿过的沟槽;在沟槽的侧壁之间延伸通过衬底的导电通孔电极，以及沿沟槽的非活性表面延伸的绝缘层 衬底在沟槽外部并且至少部分地延伸到沟槽中。 绝缘层限定沟槽中的间隙区域，其分离衬底和通孔电极。 还讨论了相关装置和制造方法。

公开(公告)号：US08289208B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12664053

申请日：2008-05-08

申请人： Bon-Jun Ku ,  Do-Seob Ahn ,  Ho-Jin Lee

发明人： Bon-Jun Ku ,  Do-Seob Ahn ,  Ho-Jin Lee

IPC分类号： H04B7/185 ,  H04B1/00

CPC分类号： H04B7/10

摘要： Provided is a device for tracking polarizations. A receiving polarization tracking device includes a feeder for finding vertical and horizontal vector components by receiving vertical and horizontal polarizations, a polarization estimator for estimating distortion of polarizations using the vertical and horizontal vector components outputted from the feeder, a polarization controller for controlling amplitudes and phases of vertical and horizontal polarizations based on information about the estimated distortion from the polarization estimator and an output signal from the receiving polarization tracking device, and a combiner for combining the vertical and horizontal polarizations controlled from the polarization controller.

摘要翻译： 提供了用于跟踪偏振的装置。 接收偏振跟踪装置包括：通过接收垂直和水平偏振来发现垂直和水平矢量分量的馈线，用于使用从馈线输出的垂直和水平矢量分量估计极化失真的偏振估计器，用于控制幅度和相位的偏振控制器 基于关于来自极化估计器的估计失真的信息和来自接收偏振跟踪装置的输出信号的垂直和水平偏振的组合器，以及用于组合从偏振控制器控制的垂直和水平极化的组合器。

公开(公告)号：US08232644B2

公开(公告)日：2012-07-31

申请号：US13346191

申请日：2012-01-09

申请人： Hyun-Soo Chung ,  Ho-Jin Lee ,  Dong-Hyun Jang ,  Dong-Ho Lee

发明人： Hyun-Soo Chung ,  Ho-Jin Lee ,  Dong-Hyun Jang ,  Dong-Ho Lee

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/274 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087

摘要： In a semiconductor device package having a stress relief spacer, and a manufacturing method thereof, metal interconnect fingers extend from the body of a chip provide for chip interconnection. The metal fingers are isolated from the body of the chip by a stress-relief spacer. In one example, such isolation takes the form of an air gap. In another example, such isolation takes the form of an elastomer material. In either case, mismatch in coefficient of thermal expansion between the metal interconnect fingers and the body of the chip is avoided, alleviating the problems associated with cracking and delamination, and leading to improved device yield and device reliability.

摘要翻译： 在具有应力消除间隔物的半导体器件封装及其制造方法中，从芯片本体延伸的金属互连指状物提供芯片互连。 金属手指通过应力消除间隔物与芯片的主体隔离。 在一个示例中，这种隔离采取气隙的形式。 在另一个实例中，这种隔离采用弹性体材料的形式。 在这两种情况下，都避免了金属互连指和芯体之间的热膨胀系数的不匹配，从而减轻了与开裂和分层相关的问题，从而提高了器件的产量和器件的可靠性。

公开(公告)号：US08223719B2

公开(公告)日：2012-07-17

申请号：US12553622

申请日：2009-09-03

申请人： Hyun-ha Hong ,  Ki-seop Han ,  Dae-ig Chang ,  Ho-jin Lee

发明人： Hyun-ha Hong ,  Ki-seop Han ,  Dae-ig Chang ,  Ho-jin Lee

IPC分类号： H04W4/00 ,  H04W36/00 ,  H04W24/00 ,  H04L12/56

CPC分类号： H04W36/0011 ,  H04W80/04 ,  H04W84/06 ,  H04W84/12

摘要： Provided are an apparatus for controlling handover between heterogeneous networks, a method of performing handover between heterogeneous networks in a mobile router, and a mobile router. The method includes determining whether a handover to a network employing a different method from a network to which the mobile router belongs is required based on information prestored in the mobile router, the network to which the mobile router belongs determined by current location information of the mobile router and performing the handover according to the result of the determination. Mobility detection time can be reduced by applying the handover technique between wireless/satellite networks based on link trigger and location to a mobile router moving at high speed. Thus, service interruption can be prevented regardless of movement speed, even in a satellite shadow region such as a station.

摘要翻译： 提供了一种用于控制异构网络之间的切换的装置，在移动路由器中的异构网络之间执行切换的方法和移动路由器。 该方法包括基于在移动路由器中预先存储的信息来确定是否需要使用与移动路由器所属的网络不同的方法的切换，移动路由器所属的网络由移动台的当前位置信息确定 路由器并根据确定的结果执行切换。 可以通过在基于链路触发和位置的无线/卫星网络之间通过移动高速移动路由器的切换技术来减少移动性检测时间。 因此，即使在诸如车站的卫星影像区域中，不管运动速度如何，都可以防止服务中断。

公开(公告)号：US08155041B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US12186670

申请日：2008-08-06

申请人： Hyun-Ha Hong ,  Ki-Seop Han ,  Dae-Ig Chang ,  Ho-Jin Lee

发明人： Hyun-Ha Hong ,  Ki-Seop Han ,  Dae-Ig Chang ,  Ho-Jin Lee

IPC分类号： H04W36/32

CPC分类号： H04L12/66 ,  H04W36/0016 ,  H04W36/14 ,  H04W40/36 ,  H04W80/04 ,  H04W84/005

摘要： Provided is a method for handover between heterogeneous networks using a link trigger signal in a multi-interface mobile router. The method includes: maintaining a state of a second network access interface in a sleep state, activating a first network access interface, receiving and transmitting the first network service to a subordinate node in the mobile router located in a first network; when the mobile router senses a second network link-up trigger signal while moving to the second network, changing the state of the second network access interface into an active state and performing handover; and receiving a second network service through the activated second network access interface in the mobile router performing the handover and transmitting the second network service to the subordinate node.

摘要翻译： 提供了一种使用多接口移动路由器中的链路触发信号在异构网络之间切换的方法。 该方法包括：将第二网络接入接口的状态保持在睡眠状态，激活第一网络接入接口，将第一网络服务接收并发送到位于第一网络中的移动路由器中的下级节点; 当移动路由器在移动到第二网络时感测到第二网络链接触发信号，将第二网络接入接口的状态改变为活动状态并执行切换; 以及通过执行切换的移动路由器中的激活的第二网络接入接口接收第二网络服务，并将第二网络服务发送到下级节点。

公开(公告)号：US20120074584A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13049661

申请日：2011-03-16

申请人： Ho-Jin LEE ,  SeYoung Jeong ,  Jae-hyun Phee ,  Jung-Hwan Kim ,  Tae Hong Min

发明人： Ho-Jin LEE ,  SeYoung Jeong ,  Jae-hyun Phee ,  Jung-Hwan Kim ,  Tae Hong Min

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/76831 ,  H01L23/481 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： Provided is a semiconductor device. The semiconductor device may include a substrate and a stacked insulation layer on a sidewall of an opening which penetrates the substrate. The stacked insulation layer can include at least one first insulation layer and at least one second insulation layer whose dielectric constant is different than that of the first insulation layer. One insulation layer may be a polymer and one insulation layer may be a silicon based insulation layer. The insulation layers may be uniform in thickness or may vary as a distance from the substrate changes.

摘要翻译： 提供一种半导体器件。 半导体器件可以包括衬底和在穿透衬底的开口的侧壁上的层叠绝缘层。 层叠绝缘层可以包括至少一个第一绝缘层和至少一个第二绝缘层，其介电常数不同于第一绝缘层的介电常数。 一个绝缘层可以是聚合物，一个绝缘层可以是硅基绝缘层。 绝缘层的厚度可以是均匀的，或者可以随着离开衬底的距离而改变。