公开(公告)号：US08513111B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US11485078

申请日：2006-07-12

申请人： Robert P. Meagley ,  Kevin P. O'Brien ,  Tian-An Chen ,  Michael D. Goodner ,  James Powers ,  Huey-Chiang Liou

发明人： Robert P. Meagley ,  Kevin P. O'Brien ,  Tian-An Chen ,  Michael D. Goodner ,  James Powers ,  Huey-Chiang Liou

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L23/5222 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02134 ,  H01L21/02137 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/312 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor structure may be covered with a thermally decomposing film. That film may then be covered by a sealing cover. Subsequently, the thermally decomposing material may be decomposed, forming a cavity.

摘要翻译： 半导体结构可以被热分解膜覆盖。 然后该膜可以被密封盖覆盖。 随后，热分解材料可能被分解，形成空腔。

公开(公告)号：US08431223B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US13550526

申请日：2012-07-16

申请人： James C. Matayabas, Jr. ,  Tian-An Chen

发明人： James C. Matayabas, Jr. ,  Tian-An Chen

IPC分类号： B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G59/18 ,  C08G59/20 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00012

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to form a resin. A mixture is formed by a curing agent dissolved in the epoxy resin. The epoxy resin contains a first rigid rod mesogen. The curing agent contains a second rigid rod mesogen and one of a hydroxyl, amine, and anhydride.

摘要翻译： 本发明的一个实施方案是形成树脂的技术。 混合物由溶解在环氧树脂中的固化剂形成。 环氧树脂含有第一刚性棒介晶。 固化剂含有第二刚性棒介晶和羟基，胺和酸酐之一。

公开(公告)号：US20070148360A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11684739

申请日：2007-03-12

申请人： Terry Sterrett ,  Tian-An Chen ,  Saikumar Jayaraman

发明人： Terry Sterrett ,  Tian-An Chen ,  Saikumar Jayaraman

IPC分类号： B05D7/00

CPC分类号： C08L101/12 ,  B29C39/026 ,  B29C70/58 ,  B29C70/882 ,  B29L2031/3406 ,  C08J5/10 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method for low temperature bumping is disclosed. A resin capable of being cross-linked by free-radical or cationic polymerization at low temperature is provided. Electrically conductive particles are then added to the resin to form a mixture. The mixture is then activated by heat or exposure to light to polymerize the mixture. In an alternative embodiment, a vinyl ether resin is used, to which electrically conductive particles are added. The mixture is polymerized by exposure to light.

摘要翻译： 公开了一种低温碰撞的方法。 提供能够在低温下通过自由基或阳离子聚合交联的树脂。 然后将导电颗粒加入到树脂中以形成混合物。 然后通过加热或暴露于光使混合物活化，以使混合物聚合。 在替代实施方案中，使用乙烯基醚树脂，其中加入导电颗粒。 混合物通过曝光聚合。

公开(公告)号：US20070117263A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11651273

申请日：2007-01-08

申请人： Song-Hua Shi ,  Lejun Wang ,  Tian-An Chen

发明人： Song-Hua Shi ,  Lejun Wang ,  Tian-An Chen

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： C08G73/02 ,  B32B27/08 ,  C08L79/02 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01B3/303 ,  H01B3/38 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： Microelectronic and optoelectronic packaging embodiments are described with underfill materials including polybenzoxazine, having the general formula:

摘要翻译： 使用具有以下通式的聚苯并恶嗪的底部填充材料描述微电子和光电子封装实施例：

公开(公告)号：US20060025500A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US11238596

申请日：2005-09-29

申请人： Christopher Rumer ,  Tian-An Chen ,  Vijay Wakharkar ,  Paul Koning

发明人： Christopher Rumer ,  Tian-An Chen ,  Vijay Wakharkar ,  Paul Koning

IPC分类号： C08K9/00

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： In some embodiments, a method includes providing a composition which includes a base at least partially filled with filler particles and applying the composition as an underfill composition. At least some of the filler particles are electrically conductive.

公开(公告)号：US06982492B2

公开(公告)日：2006-01-03

申请号：US10692062

申请日：2003-10-23

申请人： Christopher L. Rumer ,  Tian-An Chen ,  Vijay Wakharkar ,  Paul A. Koning

发明人： Christopher L. Rumer ,  Tian-An Chen ,  Vijay Wakharkar ,  Paul A. Koning

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： In some embodiments, a method includes providing a composition which includes a base at least partially filled with filler particles and applying the composition as an underfill composition. At least some of the filler particles are electrically conductive.

公开(公告)号：US20050288454A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10876444

申请日：2004-06-25

申请人： James Matayabas ,  Tian-An Chen

发明人： James Matayabas ,  Tian-An Chen

IPC分类号： C08G59/14 ,  C08G59/18 ,  C08G59/20

CPC分类号： C08G59/18 ,  C08G59/20 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00012

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to form a resin. A mixture is formed by a curing agent dissolved in the epoxy resin. The epoxy resin contains a first rigid rod mesogen. The curing agent contains a second rigid rod mesogen and one of a hydroxyl, amine, and anhydride.

摘要翻译： 本发明的一个实施方案是形成树脂的技术。 混合物由溶解在环氧树脂中的固化剂形成。 环氧树脂含有第一刚性棒介晶。 固化剂含有第二刚性棒介晶和羟基，胺和酸酐之一。

公开(公告)号：US20050196906A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US11099907

申请日：2005-04-05

申请人： Song-Hua Shi ,  Lejun Wang ,  Tian-An Chen

发明人： Song-Hua Shi ,  Lejun Wang ,  Tian-An Chen

IPC分类号： B32B27/08 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01B3/30 ,  H01B3/38 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L51/40

CPC分类号： C08G73/02 ,  B32B27/08 ,  C08L79/02 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01B3/303 ,  H01B3/38 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： Microelectronic and optoelectronic packaging embodiments are described with underfill materials including polybenzoxazine, having the general formula:

公开(公告)号：US06172128B2

公开(公告)日：2001-01-09

申请号：US09544722

申请日：2000-04-06

申请人： Kreisler Lau ,  Tian-An Chen ,  Roger Leung

发明人： Kreisler Lau ,  Tian-An Chen ,  Roger Leung

IPC分类号： C08J902

CPC分类号： C08J3/246 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046

摘要： Nanoporous polymeric materials are fabricated in which polymeric strands are crosslinked via ring structures. Preferred ring structures are formed de novo during crosslinking, and at least some of the ring structures are preferably included in the backbones of the strands. At least one of the ring structures may advantageously comprise an aromatic structure, and may more advantageously comprise a benzyl moiety. Especially preferred polymers comprise a poly(arylene ether) synthesized from a difluoroaromatic portion and an aromatic bisphenolic portion. In another preferred aspect, the difluoroaromatic portions of the poly(arylene ether) carry at least two different crosslinking functionalities. In an even more preferred aspect, the crosslinking functionalities comprise an ethynyl and a tetracyclone. Nanoporosity is preferably introduced by thermolyzing one or more thermolabile portions in the crosslinked polymer. An especially preferred thermolabile portion comprises ethylene glycol-poly(caprolactone).

摘要翻译： 制造纳米多孔聚合材料，其中聚合物链通过环结构交联。 优选的环结构在交联期间从头形成，并且至少一些环结构优选包含在该链的主链中。 至少一个环结构可以有利地包含芳族结构，并且可以更有利地包含苄基部分。 特别优选的聚合物包括由二氟芳族部分和芳族双酚部分合成的聚（亚芳基醚）。 在另一个优选的方面，聚（亚芳基醚）的二氟芳香族部分携带至少两种不同的交联官能团。 在更优选的方面，交联官能团包括乙炔基和四环。 优选通过热交换聚合物中的一个或多个热不稳定部分来引入纳米孔。 特别优选的耐热不稳定部分包括乙二醇 - 聚（己内酯）。

公开(公告)号：US6156812A

公开(公告)日：2000-12-05

申请号：US544723

申请日：2000-04-06

申请人： Kreisler Lau ,  Tian-An Chen ,  Boris Korolev

发明人： Kreisler Lau ,  Tian-An Chen ,  Boris Korolev

IPC分类号： C08J9/26 ,  C08J9/02

CPC分类号： C08J9/26 ,  C08J2201/046

摘要： Compositions and methods are provided in which nanoporous polymeric materials are produced via stable, polymeric template strands having reactive groups that can be used for forming crosslinking functionalities and/or adding thermolabile groups, wherein at least some of the thermolabile groups are thermolyzed to produce voids. The template strands preferably comprise aromatic systems and vicinal keto groups, such as a polybenzil formed from fluorene bisphenol or 3,3'-dihydroxytolane with 4,4'-difluorobenzil. At least some of the reactive groups preferably react using an addition-elimination reaction. Especially preferred thermolabile groups comprise poly(propylene oxide), and especially preferred crosslinkers comprise ethynyl-moiety and tetracyclone moieties.

摘要翻译： 提供了组合物和方法，其中纳米多孔聚合物材料通过具有可用于形成交联官能团和/或添加不耐热基团的反应性基团的稳定的聚合物模板链产生，其中至少一些不耐热基团被热分解以产生空隙。 模板链优选包含芳族体系和连位酮基，例如由芴双酚或3,3'-二羟基乙内酯与4,4'-二氟苯甲醛形成的聚苯乙烯。 至少一些反应性基团优选使用加成 - 消除反应进行反应。 特别优选的热不稳定基团包括聚（环氧丙烷），并且特别优选的交联剂包括乙炔基部分和四环酮部分。