公开(公告)号：US6051556A

公开(公告)日：2000-04-18

申请号：US438465

申请日：1995-05-10

申请人： Edward R. Wilcox ,  David L. Edwards ,  George E. Schwab ,  Mark Thompson ,  Paul Culver

发明人： Edward R. Wilcox ,  David L. Edwards ,  George E. Schwab ,  Mark Thompson ,  Paul Culver

IPC分类号： C07K14/325 ,  C07K14/34 ,  C12N15/62 ,  A61K38/00 ,  C07K1/00

CPC分类号： C12N15/62 ,  C07K14/325 ,  C07K14/34 ,  C07K2319/00 ,  C07K2319/035 ,  C07K2319/55

摘要： The invention concerns novel hybrid pesticidal toxins. These toxins are expressed as the fusion protein of a chimeric gene. Specifically exemplified is a novel B.t. hybrid toxin. These novel toxins have increased toxicity against target pests. The invention also concerns a process for preparing a hybrid virus having an altered insect host range.

摘要翻译： 本发明涉及新型杂种杀虫毒素。 这些毒素被表达为嵌合基因的融合蛋白。 具体例子是一个小说B.t. 杂交毒素。 这些新型毒素对目标害虫的毒性增加。 本发明还涉及制备具有改变的昆虫宿主范围的杂种病毒的方法。

公开(公告)号：US5881945A

公开(公告)日：1999-03-16

申请号：US846935

申请日：1997-04-30

申请人： David L. Edwards ,  Armando S. Cammarano ,  Jeffrey T. Coffin ,  Mark G. Courtney ,  Stephen S. Drofitz, Jr. ,  Michael J. Ellsworth, Jr. ,  Lewis S. Goldmann ,  Sushumna Iruvanti ,  Frank L. Pompeo ,  William E. Sablinski ,  Raed A. Sherif ,  Hilton T. Toy

发明人： David L. Edwards ,  Armando S. Cammarano ,  Jeffrey T. Coffin ,  Mark G. Courtney ,  Stephen S. Drofitz, Jr. ,  Michael J. Ellsworth, Jr. ,  Lewis S. Goldmann ,  Sushumna Iruvanti ,  Frank L. Pompeo ,  William E. Sablinski ,  Raed A. Sherif ,  Hilton T. Toy

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  B23K31/02 ,  B23K35/22

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152

摘要： The present invention relates generally to a new scheme of providing a seal band for semi-conductor substrates and chip carriers. More particularly, the invention encompasses a structure and a method that uses a multi-layer metallic seal to provide protection to chips on a chip carrier. This multi-layer metal seal provides both enhanced hermeticity lifetime and environmental protection. For the preferred embodiment the multi-layer metallic seal band is a three layer, solder sandwich structure which is used to create a low cost, high reliability, hermetic seal for the module. This solder sandwich has a high melting temperature thick solder inner core, and lower melting point thin interconnecting solder layers, where the thin interconnecting solder layers may have similar or different melting points.

摘要翻译： 本发明一般涉及为半导体衬底和芯片载体提供密封带的新方案。 更具体地，本发明包括使用多层金属密封件来为芯片载体上的芯片提供保护的结构和方法。 这种多层金属密封提供增强的气密寿命和环境保护。 对于优选实施例，多层金属密封带是用于为模块产生低成本，高可靠性气密密封的三层焊料夹层结构。 该焊料夹层具有较高的熔化温度较厚的焊料内芯和较低熔点的薄互连焊料层，其中薄的互连焊料层可具有相似或不同的熔点。

公开(公告)号：US5623394A

公开(公告)日：1997-04-22

申请号：US690883

申请日：1996-08-02

申请人： Raed A. Sherif ,  Mark G. Courtney ,  David L. Edwards ,  Albert J. Fahey ,  Gregory S. Hopper ,  Sushumna Iruvanti ,  Charles F. Jones ,  Gaetano P. Messina

发明人： Raed A. Sherif ,  Mark G. Courtney ,  David L. Edwards ,  Albert J. Fahey ,  Gregory S. Hopper ,  Sushumna Iruvanti ,  Charles F. Jones ,  Gaetano P. Messina

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/49144

摘要： The present invention relates generally to a new apparatus and method for customized cooling of chips using a plurality of thermally conductive materials. More particularly, the invention encompasses an apparatus and a method that provides customized cooling of a MCM (Multi-Chip Module) by using a plurality of thermally conductive materials.

摘要翻译： 本发明一般涉及使用多种导热材料定制冷却芯片的新设备和方法。 更具体地，本发明包括通过使用多种导热材料提供MCM（多芯片模块）的定制冷却的装置和方法。

公开(公告)号：US5281532A

公开(公告)日：1994-01-25

申请号：US980129

申请日：1992-11-23

申请人： David H. Rammler ,  Frank H. Gaertner ,  David L. Edwards

发明人： David H. Rammler ,  Frank H. Gaertner ,  David L. Edwards

IPC分类号： A01N63/00 ,  A01N63/04 ,  C07K14/325 ,  C12P1/04 ,  C12N1/21

CPC分类号： C07K14/325 ,  A01N63/00 ,  A01N63/04 ,  C12P1/04

摘要： Novel biological pesticides are prepared by introducing into a microorganism the genetic capability to produce a heterologous pesticide, wherein the microorganism is capable of proliferating in the rhizosphere or phylloplane in competition with wild-type microorganisms. A gene capable of expressing a polypeptide is introduced into the microorganism under conditions which allow for stable maintenance and expression of the gene, without significantly diminishing the ability of the microorganism to compete in the environment. Preferred microorganisms provide for the maintenance and protection from degradation of the polypeptide pesticide.

摘要翻译： 通过向微生物中引入产生异源农药的遗传能力来制备新型生物农药，其中微生物能够在与野生型微生物竞争的根际或叶面中增殖。 能够表达多肽的基因在允许基因的稳定维持和表达的条件下引入微生物，而不显着降低微生物在环境中竞争的能力。 优选的微生物提供维持和保护以免多肽农药的降解。

公开(公告)号：US4948734A

公开(公告)日：1990-08-14

申请号：US84653

申请日：1987-08-12

申请人： David L. Edwards ,  Jewel Payne ,  George G. Soares

发明人： David L. Edwards ,  Jewel Payne ,  George G. Soares

IPC分类号： C12P1/04 ,  A01N63/00 ,  A01N63/02 ,  A61K35/74 ,  A61P33/10 ,  C07K14/325 ,  C12N1/20 ,  C12R1/07

CPC分类号： C12R1/075 ,  A01N63/00 ,  C07K14/325 ,  Y10S435/832

摘要： The invention concerns novel isolates of Bacillus thuringiensis (B.t.) which contain a toxin(s) which is active against adult nematode worms and larvae. this B.t. toxin(s) can be used to treat animals and plants hosting susceptible nematodes.

公开(公告)号：US20130027885A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13189855

申请日：2011-07-25

申请人： David L. Edwards ,  Randall G. Kemink ,  David C. Olson ,  Michael T. Peets ,  John G. Torok ,  Wade H. White

发明人： David L. Edwards ,  Randall G. Kemink ,  David C. Olson ,  Michael T. Peets ,  John G. Torok ,  Wade H. White

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip electronic module includes a circuit board having a first end portion, a second end portion, a first surface portion and an opposing second surface portion. A plurality of electronic components is mounted to the first surface portion of the circuit board. A heat spreader member is supported at the first surface portion of the circuit board. The heat spreader includes a body having a first end, a second end, a first surface and a second surface. The first end portion and first end define a fluid inlet, and the second end portion and second end define a fluid outlet. The second surface is in thermal contact with the plurality of electronic components. The heat spreader member and circuit board define an enclosed fluid duct having a plurality of substantially parallel flow paths.

摘要翻译： 多芯片电子模块包括具有第一端部，第二端部，第一表面部分和相对的第二表面部分的电路板。 多个电子部件被安装到电路板的第一表面部分。 散热构件被支撑在电路板的第一表面部分处。 散热器包括具有第一端，第二端，第一表面和第二表面的主体。 第一端部部分和第一端部限定流体入口，并且第二端部部分和第二端部限定流体出口。 第二表面与多个电子部件热接触。 散热构件和电路板限定具有多个基本上平行的流动路径的封闭流体管道。

公开(公告)号：US20120200997A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13452848

申请日：2012-04-21

申请人： Mark A. Brandon ,  Shawn Canfield ,  David L. Edwards ,  Robert R. Genest ,  Randall G. Kemink ,  Robert K. Mullady ,  John G. Torok

发明人： Mark A. Brandon ,  Shawn Canfield ,  David L. Edwards ,  Robert R. Genest ,  Randall G. Kemink ,  Robert K. Mullady ,  John G. Torok

IPC分类号： G06F1/16 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01R12/7029 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10159

摘要： A system to improve an in-line memory module may include an edging carried by the in-line memory module to stiffen, support, protect, and/or aid in handling the in-line memory module. The system may also include guide ribs carried by the edging to facilitate positioning of the in-line memory module during installation. In one embodiment, the system includes a heat spreader to aid in cooling a plurality of heat sources carried by the in-line memory module. The system may further include a compliant member to regulate the heat spreader's positioning relative to the plurality of heat sources.

摘要翻译： 改进在线存储器模块的系统可以包括由在线存储器模块承载的加固，支撑，保护和/或辅助处理在线存储器模块的边缘。 系统还可以包括由边缘承载的引导肋，以便于在安装期间定位在线存储器模块。 在一个实施例中，该系统包括散热器，以帮助冷却由在线存储器模块承载的多个热源。 该系统可以进一步包括柔性构件以调节散热器相对于多个热源的定位。

公开(公告)号：US07376852B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US10700989

申请日：2003-11-04

申请人： David L. Edwards

发明人： David L. Edwards

IPC分类号： G06F1/00

CPC分类号： G06F1/26 ,  G06F1/206 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152 ,  Y02D10/16 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a method for controlling power change for a semiconductor module. Specifically, under the present invention power is applied to, or removed from a semiconductor module between a lower power state such as a zero power, nap or sleep state and a full power state over a predetermined time period. This allows the rate of movement and strain rate of the thermal interface material within the semiconductor module to be controlled, thus preserving the reliability of the material. Typically, the power is changed over time between the lower power state and the full power state in a linear fashion or incrementally.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于控制半导体模块的功率变化的方法。 具体地说，在本发明的范围内，在预定时间段内，在诸如零功率，睡眠状态或睡眠状态的较低功率状态和全功率状态之间施加功率或从半导体模块中去除功率。 这允许控制半导体模块内的热界面材料的移动速度和应变速率，从而保持材料的可靠性。 通常，功率随着时间的推移在低功率状态和全功率状态之间以线性方式或递增地改变。

公开(公告)号：US07268428B2

公开(公告)日：2007-09-11

申请号：US11160997

申请日：2005-07-19

申请人： David L. Edwards ,  Sushumna Iruvanti ,  Hilton T. Toy ,  Wei Zou

发明人： David L. Edwards ,  Sushumna Iruvanti ,  Hilton T. Toy ,  Wei Zou

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/1616 ,  Y10S257/924

摘要： A semiconductor module structure and a method of forming the semiconductor module structure are disclosed. The structure incorporates a die mounted on a substrate and covered by a lid. A thermal compound is disposed within a thermal gap between the die and the lid. A barrier around the periphery of the die extends between the lid and the substrate, contains the thermal compound, and flexes in response to expansion and contraction of both the substrate and the lid during cycling of the semiconductor module. More particularly, either the barrier is formed of a flexible material or has a flexible connection to the substrate and/or to the lid. The barrier effectively contains the thermal compound between the die and the lid and, thereby, provides acceptable and controlled coverage of the thermal compound over the die for heat removal.

摘要翻译： 公开了半导体模块结构和形成半导体模块结构的方法。 该结构包括安装在基板上并被盖子覆盖的模具。 热化合物设置在模具和盖子之间的热间隙内。 围绕模具周边的屏障在盖和基板之间延伸，包含热化合物，并且在半导体模块循环期间响应于基板和盖的膨胀和收缩而弯曲。 更具体地，屏障由柔性材料形成或具有与基底和/或盖的柔性连接。 屏障有效地包含了模具和盖子之间的热化合物，从而提供可靠和可控的覆盖模具上的热化合物以进行散热。

公开(公告)号：US07079393B2

公开(公告)日：2006-07-18

申请号：US10904555

申请日：2004-11-16

申请人： Evan G. Colgan ,  Frank L. Pompeo ,  Glenn G. Daves ,  Hilton T. Toy ,  Bruce K. Furman ,  David L. Edwards ,  Michael A. Gaynes ,  Mukta G. Farooq ,  Sung K. Kang ,  Steven P. Ostrander ,  Jaimal M. Williamson ,  Da-Yuan Shih ,  Donald W. Henderson

发明人： Evan G. Colgan ,  Frank L. Pompeo ,  Glenn G. Daves ,  Hilton T. Toy ,  Bruce K. Furman ,  David L. Edwards ,  Michael A. Gaynes ,  Mukta G. Farooq ,  Sung K. Kang ,  Steven P. Ostrander ,  Jaimal M. Williamson ,  Da-Yuan Shih ,  Donald W. Henderson

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： A cooling system for an electronic component on a component carrier is provided. The system includes a frame, a spray manifold, and a sealing member. The frame has an opening and is connectable to the component carrier so that an annular area is defined between the opening and the electronic component. The spray manifold is sealed over the opening to define a spray area over a back surface of the electronic component. The spray manifold sprays a cooling fluid on the back surface. The sealing member seals the annular region so that input/output connectors on the component carrier are isolated from the cooling fluid.

摘要翻译： 提供了一种用于组件载体上的电子部件的冷却系统。 该系统包括框架，喷雾歧管和密封构件。 框架具有开口并且可连接到部件载体，使得在开口和电子部件之间限定环形区域。 喷雾歧管被密封在开口上以限定电子部件的后表面上方的喷射区域。 喷雾歧管在后表面喷洒冷却液。 密封构件密封环形区域，使得部件载体上的输入/输出连接器与冷却流体隔离。