公开(公告)号：US20090079057A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US11859898

申请日：2007-09-24

申请人： Manfred Mengel ,  Markus Brunnbauer ,  Thorsten Meyer

发明人： Manfred Mengel ,  Markus Brunnbauer ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated circuit device includes a carrier defining a surface with a semiconductor chip including an integrated circuit attached to the carrier. An insulation layer is disposed over the carrier, extending above the surface of the carrier a first distance at a first location and a second distance at a second location. A transition area is defined between the first and second locations, wherein the transition area defines a non-right angle relative to the surface.

摘要翻译： 集成电路器件包括限定具有半导体芯片的表面的载体，该半导体芯片包括附接到载体的集成电路。 绝缘层设置在载体上方，在载体的表面上在第一位置处延伸第一距离，在第二位置延伸第二距离。 在第一和第二位置之间限定过渡区域，其中过渡区域相对于表面限定非直角。

公开(公告)号：US20080036065A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：US11837118

申请日：2007-08-10

申请人： Markus Brunnbauer ,  Harry Hedler ,  Thorsten Meyer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Harry Hedler ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device or devices and method for producing a device is disclosed. One embodiment provides an integrated component, a first package body and a contact device. The contact device penetrates the package body.

摘要翻译： 公开了一种用于制造装置的电子装置或装置及方法。 一个实施例提供集成部件，第一包装体和接触装置。 接触装置穿透包装体。

公开(公告)号：US20070205513A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11680171

申请日：2007-02-28

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jesus Belonio ,  Edward Fuergut ,  Thorsten Meyer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jesus Belonio ,  Edward Fuergut ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： One aspect is a composite board including semiconductor chips in semiconductor device positions and a plastic housing composition partly embedding the semiconductor chips. A mould is provided for surrounding the semiconductor chips with plastic housing composition, the mould having a lower part and an upper part and a moldings cavity and the molding cavity having an upper contact area, which forms an interface with the top side of the plastic housing composition to be applied. The upper contact area is covered with a parting layer having essentially the same surface constitution and the same thermal conductivity as an adhesive film forming an interface with the underside of the plastic housing composition, with the result that a warpage of the composite board of less than 1% is obtained.

摘要翻译： 一个方面是包括半导体器件位置中的半导体芯片和部分地嵌入半导体芯片的塑料外壳组合物的复合板。 提供了一种用塑料外壳组合物围绕半导体芯片的模具，该模具具有下部和上部以及模制空腔，并且模制腔具有上部接触区域，该上部接触区域与塑料壳体的顶侧形成界面 要施用的组合物 上部接触区域覆盖有与塑料外壳组合物的下侧形成界面的与粘合膜基本相同的表面结构和相同导热性的分层，结果是复合板的翘曲小于 1％。

公开(公告)号：US20070164418A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11622773

申请日：2007-01-12

申请人： Markus Brunnbauer

发明人： Markus Brunnbauer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor module includes: a plastic housing composition; at least one semiconductor chip with an active top side, a coplanar underside of the semiconductor module including the active top side of the semiconductor chip(s) and a surface of the plastic housing composition; a wiring structure arranged on the coplanar underside, the wiring structure including a center region and edge regions, with external contact areas distributed uniformly in the center region; external contacts arranged on the external contact areas of the wiring structure; and at least one surface-mountable semiconductor component arranged on the wiring structure in at least one of the edge regions, the surface-mountable semiconductor component(s) having a structural height that is less than the height of the external contacts.

摘要翻译： 半导体模块包括：塑料外壳组合物; 具有有源顶侧的至少一个半导体芯片，所述半导体模块的共面下侧包括所述半导体芯片的有源顶侧和所述塑料外壳组合物的表面; 布置在共面下侧的布线结构，布线结构包括中心区域和边缘区域，外部接触区域均匀分布在中心区域; 布置在布线结构的外部接触区域上的外部触点; 以及在所述边缘区域中的至少一个布置在所述布线结构上的至少一个表面可安装的半导体部件，所述表面安装半导体部件的结构高度小于所述外部接触件的高度。

公开(公告)号：US20070094982A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11581060

申请日：2006-10-16

申请人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

发明人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

IPC分类号： E04C3/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

摘要： A heat treatment method is provided for a panel. The panel includes a plastic housing composition, in which semiconductor chips are embedded by their rear sides and edge sides, and the top sides of the semiconductor chips form a coplanar area with the plastic housing composition. The panel is fixed by its underside on a holder, and a temperature gradient (ΔT) is then generated between top side and the underside of the panel. The temperature gradient (ΔT) is then maintained for at least one delimited or selected time period. The panel is then cooled to room temperature (TR).

摘要翻译： 为面板提供热处理方法。 面板包括塑料外壳组合物，其中半导体芯片由其后侧和边缘侧嵌入，并且半导体芯片的顶侧与塑料外壳组合物形成共面区域。 面板通过其下侧固定在支架上，然后在面板的顶侧和底面之间产生温度梯度（DeltaT）。 然后将温度梯度（DeltaT）保持至少一个定界或选定的时间段。 然后将面板冷却至室温（T R R）。

公开(公告)号：US09362144B2

公开(公告)日：2016-06-07

申请号：US13533566

申请日：2012-06-26

申请人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer

发明人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A panel with a reconfigured wafer including semiconductor chips arranged in rows and columns on semiconductor device positions includes: at least one semiconductor chip having a front, a rear and edge sides provided per semiconductor device position. The reconfigured wafer includes: a front side that forms a coplanar area with the front sides of the at least one semiconductor chip and a plastic housing composition embedding the edge sides and the rear side of the at least one semiconductor chip. The reconfigured wafer includes, on a rear side of the wafer, structures configured to stabilize the panel. The structures are composed of the plastic housing composition and are formed as thickenings of the reconfigured wafer.

摘要翻译： 具有重新配置的晶片的面板包括在半导体器件位置上以行和列布置的半导体芯片，包括：至少一个半导体芯片，每个半导体器件位置具有前部，后部和边缘侧。 重新配置的晶片包括：前侧，其与至少一个半导体芯片的前侧形成共面区域，以及塑料外壳组合物，其嵌入至少一个半导体芯片的边缘侧和后侧。 重新配置的晶片在晶片的后侧包括被配置为稳定面板的结构。 该结构由塑料外壳组合物组成，并且形成为重新配置的晶片的增厚。

公开(公告)号：US08829663B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US11772539

申请日：2007-07-02

申请人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

发明人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L23/04 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A description is given of a device comprising a first semiconductor chip, a molding compound layer embedding the first semiconductor chip, a first electrically conductive layer applied to the molding compound layer, a through hole arranged in the molding compound layer, and a solder material filling the through hole.

摘要翻译： 对包括第一半导体芯片，嵌入第一半导体芯片的成型化合物层，施加到模塑料层的第一导电层，配置在模塑料层中的通孔和焊料填充材料的装置进行说明 通孔。

公开(公告)号：US08742563B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US12955484

申请日：2010-11-29

申请人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Markus Brunnbauer

发明人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Markus Brunnbauer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/568 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A component and a method for producing a component are disclosed. The component comprises an integrated circuit, a housing body, a wiring device overlapping the integrated circuit and the housing body, and one or more external contact devices in communication with the wiring device.

摘要翻译： 公开了一种组件的制造方法。 该组件包括集成电路，壳体，与集成电路重叠的布线装置和壳体，以及与布线装置连通的一个或多个外部接触装置。

公开(公告)号：US08604622B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US13495687

申请日：2012-06-13

申请人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl

发明人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method for fabricating a device, a semiconductor chip package, and a semiconductor chip assembly is disclosed. One embodiment includes applying at least one semiconductor chip on a first form element. At least one element is applied on a second form element. A material is applied on the at least one semiconductor chip and on the at least one element.

摘要翻译： 公开了一种制造器件，半导体芯片封装和半导体芯片组件的方法。 一个实施例包括在第一成形元件上施加至少一个半导体芯片。 至少一个元素被应用在第二个表单元素上。 在至少一个半导体芯片上和该至少一个元件上施加材料。

公开(公告)号：US08330273B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12904628

申请日：2010-10-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor device and method is disclosed. In one embodiment, the method includes placing a first semiconductor over an electrically conductive carrier. The first semiconductor is covered with a molding compound. A through hole is formed in the molding compound. A first material is deposited in the through hole.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。 第一半导体被模塑料覆盖。 在模塑料中形成通孔。 第一种材料沉积在通孔中。