公开(公告)号：US07888486B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US11503062

申请日：2006-08-14

申请人： Frank S. Walsh ,  Margaret M. Zaleska ,  David S. Howland ,  Lioudmila Tchistiakova ,  Riyez Karim ,  Pamela Kelley ,  William Kelley, legal representative ,  Xiang-Yang Tan ,  Seung Poon Kwak ,  Menelas N. Pangalos

发明人： Frank S. Walsh ,  Margaret M. Zaleska ,  David S. Howland ,  Lioudmila Tchistiakova ,  Riyez Karim ,  Pamela Kelley ,  Xiang-Yang Tan ,  Seung Poon Kwak ,  Menelas N. Pangalos

IPC分类号： C07K16/24 ,  C07K16/00 ,  C07K16/46

CPC分类号： C07K16/22 ,  A61K2039/505 ,  C07K16/24 ,  C07K2317/24 ,  C07K2317/34 ,  C07K2317/565 ,  C07K2317/76 ,  C07K2317/92 ,  G01N33/6896 ,  G01N33/74 ,  G01N2333/475 ,  G01N2800/2835 ,  G01N2800/50 ,  G01N2800/52

摘要： The disclosure provides novel molecules related to growth and differentiation factor-8 (GDF-8), in particular mouse and humanized antibodies, and antibody fragments, including those that inhibit GDF-8 activity and signaling in vitro and/or in vivo. The disclosure also provides methods for diagnosing, treating, ameliorating, preventing, prognosing, or monitoring degenerative orders of muscle, bone, and insulin metabolism, etc., in particular amyotrophic lateral sclerosis (ALS). In addition, the disclosure provides pharmaceutical compositions for the treatment of such disorders by using the antibodies, polypeptides, polynucleotides, and vectors of the invention.

摘要翻译： 本公开提供了与生长和分化因子-8（GDF-8）特别是小鼠和人源化抗体以及抗体片段相关的新分子，包括在体外和/或体内抑制GDF-8活性和信号传导的抗体片段。 本公开还提供了用于诊断，治疗，改善，预防，预后或监测肌肉，骨骼和胰岛素代谢等的退行性顺序，特别是肌萎缩性侧索硬化（ALS）的方法。 此外，本公开提供了通过使用本发明的抗体，多肽，多核苷酸和载体来治疗这种病症的药物组合物。

公开(公告)号：US07638604B2

公开(公告)日：2009-12-29

申请号：US10873972

申请日：2004-06-22

申请人： Jing Li ,  Xiang-Yang Tan ,  Kathleen N. Tomkinson ,  Debra D. Pittman ,  Geertruida M. Veldman ,  Lynette Fouser

发明人： Jing Li ,  Xiang-Yang Tan ,  Kathleen N. Tomkinson ,  Debra D. Pittman ,  Geertruida M. Veldman ,  Lynette Fouser

IPC分类号： C12P21/08 ,  A61K39/395

CPC分类号： C07K16/244 ,  A61K39/395 ,  A61K45/06 ,  A61K2039/505 ,  C07K14/54 ,  C07K14/5428 ,  C07K2317/34 ,  C07K2317/73 ,  C07K2317/76 ,  C12N2799/022 ,  A61K2300/00

摘要： Antibodies and antigen-binding fragments thereof that bind interleukin-22 (IL-22), in particular, human IL-22, and their uses in regulating IL-22-associated immune responses are disclosed. The antibodies disclosed herein are useful in diagnosing, preventing, or treating IL-22-associated immune disorders, e.g., autoimmune disorders (e.g., arthritis).

摘要翻译： 公开了结合白介素22（IL-22），特别是人IL-22的抗体及其抗原结合片段及其在调节IL-22相关免疫应答中的用途。 本文公开的抗体可用于诊断，预防或治疗IL-22相关免疫病症，例如自身免疫性疾病（例如关节炎）。

公开(公告)号：US07615213B2

公开(公告)日：2009-11-10

申请号：US11149309

申请日：2005-06-09

申请人： Marion T. Kasaian ,  Lioudmila Tchistiakova ,  Geertruida M. Veldman ,  Kimberly Ann Marquette ,  Xiang-Yang Tan ,  Debra D. Donaldson ,  Laura Long Lin ,  Tania Shane ,  Amy Sze Pui Tam ,  Eric Feyfant ,  Nancy L. Wood ,  Lori J. Fitz ,  Angela M. Widom ,  Kevin D. Parris ,  Samuel J. Goldman ,  Jose W. Saldanha

发明人： Marion T. Kasaian ,  Lioudmila Tchistiakova ,  Geertruida M. Veldman ,  Kimberly Ann Marquette ,  Xiang-Yang Tan ,  Debra D. Donaldson ,  Laura Long Lin ,  Tania Shane ,  Amy Sze Pui Tam ,  Eric Feyfant ,  Nancy L. Wood ,  Lori J. Fitz ,  Angela M. Widom ,  Kevin D. Parris ,  Samuel J. Goldman ,  Jose W. Saldanha

IPC分类号： A61K39/395

CPC分类号： C07K16/244 ,  A61K2039/505 ,  C07K2299/00 ,  C07K2317/24 ,  C07K2317/55 ,  C07K2317/56 ,  C07K2317/73 ,  C07K2317/732 ,  C07K2317/76 ,  C07K2317/92

摘要： This application relates to antibodies, e.g., humanized antibodies, and antigen-binding fragments thereof, that bind to interleukin-13 (IL-13), in particular, human IL-13, and their uses in regulating immune responses mediated by IL-13. The antibodies disclosed herein are useful in diagnosing, preventing, and/or treating a subject, e.g., a human patient, one or more IL-13-associated disorders, e.g., respiratory disorders (e.g., asthma); atopic disorders (e.g., allergic rhinitis); inflammatory and/or autoimmune conditions of the skin (e.g., atopic dermatitis), and gastrointestinal organs (e.g., inflammatory bowel diseases (IBD)), as well as fibrotic and cancerous disorders.

摘要翻译： 本申请涉及结合白细胞介素-13（IL-13）特别是人IL-13的抗体，例如人源化抗体及其抗原结合片段，以及它们在调节由IL-13介导的免疫应答中的用途 。 本文公开的抗体可用于诊断，预防和/或治疗受试者，例如人类患者，一种或多种IL-13相关疾病，例如呼吸系统疾病（例如哮喘）; 特应性疾病（如过敏性鼻炎）; 皮肤的炎症和/或自身免疫病症（例如特应性皮炎）和胃肠器官（例如炎性肠病（IBD））以及纤维化和癌性疾病。

公开(公告)号：US20090230554A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：US12402038

申请日：2009-03-11

申请人： Matthew V. Kaufmann ,  Teck (Keith) Yang Tan

发明人： Matthew V. Kaufmann ,  Teck (Keith) Yang Tan

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Methods, systems, and apparatuses for integrated circuit packages, and processes for forming the same, are provided. In one example, an integrated circuit (IC) package includes a thick film material that forms a opening, a die, an insulating material, a redistribution interconnect on the insulating material, and a ball interconnect. The die is positioned in the opening. The insulating material covers the die and a surface of the thick film material, and fills a space adjacent to the die in the opening. The redistribution interconnect is formed on the insulating material. The redistribution interconnect has a first portion coupled to a terminal of the die through the layer of the insulating material, and a second portion that extends away from the first portion over the insulating material filling the space adjacent to the die in the opening. The ball interconnect is coupled to the second portion of the redistribution interconnect.

摘要翻译： 提供了集成电路封装的方法，系统和装置及其形成工艺。 在一个示例中，集成电路（IC）封装包括形成开口的厚膜材料，模具，绝缘材料，绝缘材料上的再分配互连和球互连。 模具位于开口处。 绝缘材料覆盖模具和厚膜材料的表面，并且在开口中填充与模具相邻的空间。 再分布互连形成在绝缘材料上。 再分布互连具有通过绝缘材料层耦合到管芯的端子的第一部分，以及在绝缘材料上远离第一部分延伸的第二部分，该绝缘材料在开口中填充与模具相邻的空间。 球互连耦合到再分配互连的第二部分。

公开(公告)号：US20070286858A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11689480

申请日：2007-03-21

申请人： Brian Clancy ,  Debra Pittman ,  Xiang-Yang Tan ,  Lioudmila Tchistiakova ,  Kodangattil Sreekumar ,  Janet Paulsen ,  Angela Widom ,  Nicole Piche-Nicholas ,  Ying Sun

发明人： Brian Clancy ,  Debra Pittman ,  Xiang-Yang Tan ,  Lioudmila Tchistiakova ,  Kodangattil Sreekumar ,  Janet Paulsen ,  Angela Widom ,  Nicole Piche-Nicholas ,  Ying Sun

IPC分类号： A61K39/395 ,  A61P19/02 ,  A61P7/12 ,  C07H21/04 ,  C07K16/28

CPC分类号： C07K16/2803 ,  A61K2039/505 ,  C07K14/705 ,  C07K14/70503 ,  C07K2317/24 ,  C07K2317/41 ,  C07K2317/56 ,  C07K2317/565 ,  C07K2317/622 ,  C07K2317/76 ,  C07K2317/92 ,  C07K2319/30

摘要： Antibodies that bind specifically to receptor for advanced glycation end products (RAGE) and RAGE-binding fragments thereof are disclosed. Also disclosed are pharmaceutical compositions comprising such anti-RAGE antibodies and RAGE-binding antibody fragments thereof, and their use for treatment of RAGE related diseases.

摘要翻译： 公开了特异性结合用于晚期糖基化终产物（RAGE）和RAGE结合片段的受体的抗体。 还公开了包含这种抗RAGE抗体和其RAGE结合抗体片段的药物组合物及其用于治疗RAGE相关疾病的用途。

公开(公告)号：US08643164B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US12512313

申请日：2009-07-30

申请人： Matthew Vernon Kaufmann ,  Teck Yang Tan

发明人： Matthew Vernon Kaufmann ,  Teck Yang Tan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods, systems, and apparatuses for wafer-level package-on-package structures are provided herein. A wafer-level integrated circuit package that includes at least one die is formed. The wafer-level integrated circuit package includes redistribution interconnects that redistribute terminals of the die over an area that is larger than an active-surface of the die. Electrically conductive paths are formed from the redistribution interconnects at a first surface of the wafer-level integrated circuit package to electrically conductive features at a second surface of the wafer-level integrated circuit package. A second integrated circuit package may be mounted to the second surface of the wafer-level integrated circuit package to form a package-on-package structure. Electrical mounting members of the second package may be coupled to the electrically conductive features at the second surface of the wafer-level integrated circuit package to provide electrical connectivity between the packages.

摘要翻译： 本文提供了晶圆级封装封装结构的方法，系统和装置。 形成包括至少一个管芯的晶片级集成电​​路封装。 晶片级集成电​​路封装包括再分配互连，其重新分布在大于管芯的有源表面的区域上的管芯的端子。 导电路径由晶片级集成电​​路封装的第一表面处的再分布互连形成为晶片级集成电​​路封装的第二表面处的导电特征。 第二集成电路封装可以安装到晶片级集成电​​路封装的第二表面以形成封装封装结构。 第二封装的电气安装构件可以耦合到晶片级集成电​​路封装的第二表面处的导电特征以提供封装之间的电连接。

公开(公告)号：US20120252992A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13501585

申请日：2010-10-18

申请人： Weili Li ,  Xianzhi Xia ,  Yuexiang Liu ,  Jigui Zhang ,  Suzhen Qiao ,  Jin Zhao ,  Ping Gao ,  Xinsheng Wang ,  Yang Tan ,  Zhihui Zhang ,  Linna Yang ,  Ruilin Duan ,  Renqi Peng

发明人： Weili Li ,  Xianzhi Xia ,  Yuexiang Liu ,  Jigui Zhang ,  Suzhen Qiao ,  Jin Zhao ,  Ping Gao ,  Xinsheng Wang ,  Yang Tan ,  Zhihui Zhang ,  Linna Yang ,  Ruilin Duan ,  Renqi Peng

IPC分类号： C08F4/649 ,  C08F110/06 ,  C08F4/654

CPC分类号： C08F10/00 ,  C07F3/003 ,  C08F110/06 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/24 ,  C08F4/651 ,  C08F4/6543 ,  C08F4/022

摘要： A catalyst component for olefin polymerization is disclosed, which comprises a reaction product of the following components: (1) a spheric carrier; (2) a titanium compound; and optionally, (3) an electron donor, wherein the spheric carrier comprises a reaction product of at least the following components: (a) a magnesium halide represented by a general formula of MgX2-nRn, wherein X is independently chloride or bromide, R is a C1-C14 alkyl, a C6-C14 aryl, a C1-C14 alkoxy, or a C6-C14 aryloxy, and n is 0 or 1; (b) an alcohol compound; and (c) an epoxy compound represented by a general formula (I), wherein R2 and R3 are independently hydrogen, a C1-C5 linear or branched alkyl, or a C1-C5 linear or branched haloalkyl. When the catalyst of the invention is used in olefin polymerization, in particular in propylene polymerization, at least one of the following desired effects can be achieved: high polymerization activity of catalyst, high stereospecificity of catalyst, good hydrogen response of catalyst, high stereoregularity of polymer having high melt index, and low content of polymer fines.

摘要翻译： 公开了用于烯烃聚合的催化剂组分，其包含以下组分的反应产物：（1）球形载体; （2）钛化合物; 并且任选地，（3）电子给体，其中所述球载体包含至少以下组分的反应产物：（a）由通式MgX 2 -nR n表示的卤化镁，其中X独立地是氯或溴，R 是C 1 -C 14烷基，C 6 -C 14芳基，C 1 -C 14烷氧基或C 6 -C 14芳氧基，n是0或1; （b）醇化合物; 和（c）由通式（I）表示的环氧化合物，其中R2和R3独立地是氢，C1-C5直链或支链烷基或C1-C5直链或支链卤代烷基。 当本发明的催化剂用于烯烃聚合时，特别是在丙烯聚合中，可以达到以下期望效果中的至少一个：催化剂的高聚合活性，催化剂的高立体定向性，催化剂的氢气响应良好，立体定向性高 聚合物具有高熔体指数，低含量的聚合物细粉。

公开(公告)号：US08221752B2

公开(公告)日：2012-07-17

申请号：US12575896

申请日：2009-10-08

申请人： Marion T. Kasaian ,  Lioudmila Gennadievna Tchistiakova ,  Geertruida Machteld Veldman ,  Kimberly Ann Marquette ,  Xiang-Yang Tan ,  Debra D. Donaldson ,  Laura Long Lin ,  Tania Shane ,  Amy Sze Pui Tam ,  Eric Feyfant ,  Nancy L. Wood ,  Lori J. Fitz ,  Angela M. Widom ,  Kevin D. Parris ,  Samuel J. Goldman ,  Jose W. Saldanha

发明人： Marion T. Kasaian ,  Lioudmila Gennadievna Tchistiakova ,  Geertruida Machteld Veldman ,  Kimberly Ann Marquette ,  Xiang-Yang Tan ,  Debra D. Donaldson ,  Laura Long Lin ,  Tania Shane ,  Amy Sze Pui Tam ,  Eric Feyfant ,  Nancy L. Wood ,  Lori J. Fitz ,  Angela M. Widom ,  Kevin D. Parris ,  Samuel J. Goldman ,  Jose W. Saldanha

IPC分类号： A61K39/395

CPC分类号： C07K16/244 ,  A61K2039/505 ,  C07K2299/00 ,  C07K2317/24 ,  C07K2317/55 ,  C07K2317/56 ,  C07K2317/73 ,  C07K2317/732 ,  C07K2317/76 ,  C07K2317/92

摘要： This application relates to antibodies, e.g., humanized antibodies, and antigen-binding fragments thereof, that bind to interleukin-13 (IL-13), in particular, human IL-13, and their uses in regulating immune responses mediated by IL-13. The antibodies disclosed herein are useful in diagnosing, preventing, and/or treating a subject, e.g., a human patient, one or more IL-13-associated disorders, e.g., respiratory disorders (e.g., asthma); atopic disorders (e.g., allergic rhinitis); inflammatory and/or autoimmune conditions of the skin (e.g., atopic dermatitis), and gastrointestinal organs (e.g., inflammatory bowel diseases (IBD)), as well as fibrotic and cancerous disorders.

摘要翻译： 本申请涉及结合白介素13（IL-13），特别是人IL-13的抗体，例如人源化抗体及其抗原结合片段及其在调节由IL-13介导的免疫应答中的用途 。 本文公开的抗体可用于诊断，预防和/或治疗受试者，例如人类患者，一种或多种IL-13相关疾病，例如呼吸系统疾病（例如哮喘）; 特应性疾病（如过敏性鼻炎）; 皮肤的炎症和/或自身免疫病症（例如特应性皮炎）和胃肠器官（例如炎性肠病（IBD））以及纤维化和癌性疾病。

公开(公告)号：US20110262435A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13098668

申请日：2011-05-02

申请人： Lioudmila Tchistiakova ,  Marion T. Kasaian ,  Debra D. Donaldson ,  Xiang-Yang Tan ,  Davinder Gill ,  Macy X. Jin ,  Bruce Jacobson ,  Samuel J. Goldman ,  John Knopf ,  Angela M. Widom

发明人： Lioudmila Tchistiakova ,  Marion T. Kasaian ,  Debra D. Donaldson ,  Xiang-Yang Tan ,  Davinder Gill ,  Macy X. Jin ,  Bruce Jacobson ,  Samuel J. Goldman ,  John Knopf ,  Angela M. Widom

IPC分类号： A61K39/395 ,  A61P11/00 ,  A61P1/00 ,  A61P35/00 ,  A61P37/02 ,  A61P29/00 ,  A61P11/06 ,  A61P31/12

CPC分类号： C07K16/244 ,  A61K2039/505 ,  C07K2317/24 ,  C07K2317/52 ,  C07K2317/56 ,  C07K2317/565 ,  C07K2317/71 ,  C07K2317/76 ,  C07K2317/92

摘要： Agents (e.g., antibodies and fragments thereof) that bind specifically to IL 13 and modulate the ability of IL-13 to interact with IL-13 receptors and signaling mediators are disclosed.

摘要翻译： 公开了特异性结合IL13并调节IL-13与IL-13受体和信号传导介质相互作用的能力的试剂（例如抗体及其片段）。

公开(公告)号：US20100314739A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：US12512313

申请日：2009-07-30

申请人： Matthew Vernon Kaufmann ,  Teck Yang Tan

发明人： Matthew Vernon Kaufmann ,  Teck Yang Tan

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L21/50 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods, systems, and apparatuses for wafer-level package-on-package structures are provided herein. A wafer-level integrated circuit package that includes at least one die is formed. The wafer-level integrated circuit package includes redistribution interconnects that redistribute terminals of the die over an area that is larger than an active-surface of the die. Electrically conductive paths are formed from the redistribution interconnects at a first surface of the wafer-level integrated circuit package to electrically conductive features at a second surface of the wafer-level integrated circuit package. A second integrated circuit package may be mounted to the second surface of the wafer-level integrated circuit package to form a package-on-package structure. Electrical mounting members of the second package may be coupled to the electrically conductive features at the second surface of the wafer-level integrated circuit package to provide electrical connectivity between the packages.

摘要翻译： 本文提供了晶圆级封装封装结构的方法，系统和装置。 形成包括至少一个管芯的晶片级集成电​​路封装。 晶片级集成电​​路封装包括再分配互连，其重新分布在大于管芯的有源表面的区域上的管芯的端子。 导电路径由晶片级集成电​​路封装的第一表面处的再分布互连形成为晶片级集成电​​路封装的第二表面处的导电特征。 第二集成电路封装可以安装到晶片级集成电​​路封装的第二表面以形成封装封装结构。 第二封装的电气安装构件可以连接到晶片级集成电​​路封装的第二表面处的导电特征以提供封装之间的电连接。