公开(公告)号：US20120148851A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US12966208

申请日：2010-12-13

Applicant: Jin Wu

Inventor： Jin Wu

IPC: B32B27/08 ,  C08K5/103 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  B32B27/06 ,  C08K5/11 ,  B82Y30/00

CPC classification number: C08L79/08 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  C08L71/02 ,  C08L83/10 ,  C08L83/12

Abstract: The present teachings provide a fuser member. The fuser member includes a substrate layer comprising a polyimide polymer and polyethylene glycol ester.

Abstract translation: 本教导提供定影器构件。 定影器构件包括包含聚酰亚胺聚合物和聚乙二醇酯的基底层。

公开(公告)号：US20120141157A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：US12958517

申请日：2010-12-02

Applicant: Dante M. Pietrantoni ,  Yuhua Tong ,  Jin Wu ,  Frank Mezzatesta ,  Jeremy John Bean ,  Heiko Rommelmann ,  Jonathan H. Herko

Inventor： Dante M. Pietrantoni ,  Yuhua Tong ,  Jin Wu ,  Frank Mezzatesta ,  Jeremy John Bean ,  Heiko Rommelmann ,  Jonathan H. Herko

IPC: G03G15/00

CPC classification number: G03G15/161 ,  G03G15/162

Abstract: There is disclosed a method for reconditioning an intermediate transfer member and the reconditioned intermediate transfer member. The method comprises stripping off an outer layer of the intermediate transfer member. A mixture of a polymer, conductive particles and a solvent is coated over the outer surface of a seamless intermediate transfer member. The mixture is heated to form a layer on the outer surface of the intermediate transfer belt. An apparatus for reconditioning an intermediate transfer member is also described.

Abstract translation: 公开了一种用于修复中间转印部件和再生中间转印部件的方法。 该方法包括剥离中间转印部件的外层。 将聚合物，导电颗粒和溶剂的混合物涂覆在无缝中间转印部件的外表面上。 将混合物加热以在中间转印带的外表面上形成一层。 还描述了一种用于再生中间转印部件的设备。

公开(公告)号：US08168357B2

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：US12493461

申请日：2009-06-29

Applicant: Jin Wu ,  Kenny-Tuan T Dinh ,  Linda L Ferrarese ,  Marc J Livecchi ,  Edward C Savage ,  Michael E Zak

Inventor： Jin Wu ,  Kenny-Tuan T Dinh ,  Linda L Ferrarese ,  Marc J Livecchi ,  Edward C Savage ,  Michael E Zak

IPC: G03G5/047

CPC classification number: G03G5/0507 ,  G03G5/047 ,  G03G5/0525 ,  G03G5/0539 ,  G03G5/056 ,  G03G5/0614 ,  G03G5/0696 ,  G03G5/078 ,  G03G5/09 ,  G03G5/14704 ,  G03G5/14726 ,  G03G5/14769 ,  G03G5/14773

Abstract: A photoconductor that includes a photogenerating layer and a charge transport layer containing a charge transport component, a fluorinated polymer, and a core shell component, and wherein the core is comprised of a metal oxide and the shell is comprised of silica.

Abstract translation: 一种光电导体，其包括光生成层和含有电荷输送组分，氟化聚合物和芯壳组分的电荷输送层，并且其中所述芯由金属氧化物组成，并且所述壳由二氧化硅组成。

公开(公告)号：US20120100475A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US12910791

申请日：2010-10-23

Applicant: Jin Wu

Inventor： Jin Wu

IPC: G03G5/04

CPC classification number: G03G5/0564 ,  G03G5/0539 ,  G03G5/0575 ,  G03G5/076

Abstract: A photoreceptor charge transport layer containing a spirodilactam and/or a lubricant has superior wear resistance.

Abstract translation: 含有螺内酰胺和/或润滑剂的感光体电荷输送层具有优异的耐磨性。

公开(公告)号：US08153341B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US12768856

申请日：2010-04-28

Applicant: Yuhua Tong ,  Jin Wu ,  Nancy L Belknap ,  Helen R Cherniack ,  Marc J Livecchi

Inventor： Yuhua Tong ,  Jin Wu ,  Nancy L Belknap ,  Helen R Cherniack ,  Marc J Livecchi

IPC: G03G9/00

CPC classification number: G03G5/142 ,  G03G5/0614 ,  G03G5/0696 ,  G03G5/144 ,  G03G2215/00957

Abstract: A photoconductor that includes, for example, a supporting substrate, an undercoat layer thereover wherein the undercoat layer contains a metal oxide, a phenolic resin, and a phosphate; a photogenerating layer; and at least one charge transport layer.

Abstract translation: 一种光电导体，其包括例如支撑衬底，其下的底涂层，其中底涂层含有金属氧化物，酚醛树脂和磷酸盐; 光生代层; 和至少一个电荷传输层。

公开(公告)号：US20120070769A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US12886674

申请日：2010-09-21

Applicant: Yu Qi ,  Nan-Xing Hu ,  Jin Wu

Inventor： Yu Qi ,  Nan-Xing Hu ,  Jin Wu

IPC: G03G13/14 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08G64/12 ,  C08G64/24 ,  C08G73/10 ,  G03G15/162 ,  G03G2215/0174 ,  G03G2215/018

Abstract: There is disclosed an intermediate transfer member that includes a layer of a poly(imide-carbonate) copolymer having dispersed therein conductive particles. The layer can be a surface layer.

Abstract translation: 公开了一种中间转印部件，其包括分散有导电颗粒的聚（酰亚胺 - 碳酸酯）共聚物层。 该层可以是表面层。

公开(公告)号：US20120049121A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：US12869078

申请日：2010-08-26

Applicant: Jin WU

Inventor： Jin WU

IPC: H01B1/12 ,  C08L81/00 ,  G03G15/01

CPC classification number: G03G15/162 ,  C08L81/06 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  C08L79/08

Abstract: An intermediate transfer media, such as a belt, that includes a polymer blend of a polymethacrylimide and a polysulfone, a polymethacrylimide and a polyphenylsulfone, or a polymethacrylimide and a polyethersulfone and optionally a conductive component.

Abstract translation: 包括聚甲基丙烯酰亚胺和聚砜的聚合物共混物，聚甲基丙烯酰亚胺和聚苯砜或聚甲基丙烯酰亚胺和聚醚砜以及任选的导电组分的中间转移介质，例如带。

公开(公告)号：US08119500B2

公开(公告)日：2012-02-21

申请号：US11740178

申请日：2007-04-25

Applicant: Ku-Feng Yang ,  Weng-Jin Wu ,  Wen-Chih Chiou ,  Chen-Hua Yu

Inventor： Ku-Feng Yang ,  Weng-Jin Wu ,  Wen-Chih Chiou ,  Chen-Hua Yu

IPC: H01L21/30

CPC classification number: H01L21/2007

Abstract: A method for providing a stacked wafer configuration is provided. The method includes bonding a first wafer to a second wafer. A filler material is applied in a gap formed along edges of the first wafer and the second wafer. The filler material provides support along the edges during a thinning and transportation process to help reduce cracking or chipping. The filler material may be cured to reduce any bubbling that may have occurred while applying the filler material. Thereafter, the second wafer may be thinned by grinding, plasma etching, wet etching, or the like. In some embodiments of the present invention, this process may be repeated multiple times to create a stacked wafer configuration having three or more stacked wafers.

Abstract translation: 提供了提供堆叠晶片配置的方法。 该方法包括将第一晶片接合到第二晶片。 将填料施加在沿着第一晶片和第二晶片的边缘形成的间隙中。 填充材料在减薄和运输过程中沿着边缘提供支撑以帮助减少开裂或碎裂。 可以固化填充材料以减少在施加填充材料时可能发生的任何起泡。 此后，可以通过研磨，等离子体蚀刻，湿蚀刻等来减薄第二晶片。 在本发明的一些实施例中，该过程可以重复多次以产生具有三个或更多个堆叠晶片的堆叠晶片配置。

公开(公告)号：US20120032348A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13273845

申请日：2011-10-14

Applicant: Chen-Hua Yu ,  Wen-Chih Chiou ,  Weng-Jin Wu ,  Hung-Jung Tu ,  Ku-Feng Yang

Inventor： Chen-Hua Yu ,  Wen-Chih Chiou ,  Weng-Jin Wu ,  Hung-Jung Tu ,  Ku-Feng Yang

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L21/8221 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S148/164 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013

Abstract: A semiconductor structure includes a first die comprising a first substrate and a first bonding pad over the first substrate, a second die having a first surface and a second surface opposite the first surface, wherein the second die is stacked on the first die and a protection layer having a vertical portion on a sidewall of the second die, and a horizontal portion extending over the first die.

Abstract translation: 半导体结构包括第一裸片，其包括第一衬底和第一衬底上的第一焊盘，第二裸片，具有与第一表面相对的第一表面和第二表面，其中第二裸片堆叠在第一裸片上， 层，其具有在第二管芯的侧壁上的垂直部分，以及在第一管芯上延伸的水平部分。

公开(公告)号：US20120028994A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13013373

申请日：2011-01-25

Applicant: Kenneth M. Boy ,  Jason M. Guernon ,  John E. Macor ,  Richard E. Olson ,  Jianliang Shi ,  Lorin A. Thompson, III ,  Yong-Jin Wu ,  Li Xu ,  Yunhui Zhang ,  Dmitry S. Zuev

Inventor： Kenneth M. Boy ,  Jason M. Guernon ,  John E. Macor ,  Richard E. Olson ,  Jianliang Shi ,  Lorin A. Thompson, III ,  Yong-Jin Wu ,  Li Xu ,  Yunhui Zhang ,  Dmitry S. Zuev

IPC: A61K31/517 ,  C07D401/14 ,  A61P35/00 ,  A61P25/28 ,  A61P25/00 ,  A61P27/02 ,  C07D403/12 ,  C07D401/12

CPC classification number: A61K31/517 ,  A61K31/519 ,  A61K31/5377 ,  C07D239/70 ,  C07D401/12 ,  C07D401/14 ,  C07D403/12 ,  C07D403/14 ,  C07D407/12 ,  C07D413/14 ,  C07D417/12 ,  C07D471/04 ,  C07D491/052 ,  C07D491/08 ,  C07D491/107 ,  C07D491/113

Abstract: The present disclosure provides a series of compounds of the formula (I) which modulate β-amyloid peptide (β-AP) production and are useful in the treatment of Alzheimer's Disease and other conditions affected by β-amyloid peptide (β-AP) production.

Abstract translation: 本公开提供了一系列式（I）的化合物，其调节和淀粉样蛋白肽（＆bgr; -AP）产生，并且可用于治疗阿尔茨海默氏病和其它受β-淀粉状蛋白肽（＆bgr; -AP）生产。