公开(公告)号：US08268563B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US10539726

申请日：2003-11-13

申请人： Sergey Amontov ,  Emmanuel Delamarche ,  Bruno Michel

发明人： Sergey Amontov ,  Emmanuel Delamarche ,  Bruno Michel

IPC分类号： C12Q1/68 ,  C12P19/34

CPC分类号： G01N33/54366

摘要： A method for producing a monolayer of molecules on a surface comprises: loading a stamp with seed molecules; transferring seed molecules from the stamp to the surface; and, amplifying the seed molecules via an amplifying reaction to produce the monolayer. The method permit generation of complete monolayers from incomplete or sparse monolayers initially printed on the surface.

摘要翻译： 在表面上产生单层分子的方法包括：用种子分子装载印模; 将种子分子从印模转移到表面; 并通过扩增反应扩增种子分子以产生单层。 该方法允许从最初印刷在表面上的不完全或稀疏单层产生完整的单层。

公开(公告)号：US20120147559A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US13312583

申请日：2011-12-06

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/122

摘要： An integrated circuit coupling device includes an integrated circuit package; and an optical data transmission medium connected to the integrated circuit package, and comprising a movable coolant, adapted to remove heat from the integrated circuit package, in operation.

摘要翻译： 集成电路耦合器件包括集成电路封装; 以及连接到集成电路封装的光学数据传输介质，并且包括适于在操作中从集成电路封装件移除热量的可移动冷却剂。

公开(公告)号：US20120105145A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US12914730

申请日：2010-10-28

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5286 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/014

摘要： A mechanism is provided for a thermal power plane that delivers power and constitutes minimal thermal resistance. The mechanism comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to a signaling and input/output (I/O) layer and a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the mechanism, the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism. In the mechanism, the power delivery layer comprises a plurality of conductors, a plurality of insulating materials, one or more ground planes, and a plurality of through laminate vias. In the mechanism, the signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

摘要翻译： 提供了一种用于传递功率并构成最小热阻的火力发电平面的机构。 该机构包括经由第一组耦合装置耦合到经由第二组耦合装置耦合到处理器层的信令和输入/输出（I / O）层和电力输送层的处理器层。 在该机构中，功率传递层专用于仅传递功率，并且不向机构的元件提供数据通信信号。 在该机构中，电力输送层包括多个导体，多个绝缘材料，一个或多个接地平面以及多个通过层压体的通孔。 在该机制中，信令和输入/输出（I / O）层专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并从处理器层接收数据通信信号，并且不向处理器层的元件供电。

公开(公告)号：US08106505B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US11933107

申请日：2007-10-31

申请人： Kerry Bernstein ,  Thomas Brunschwiler ,  Bruno Michel

发明人： Kerry Bernstein ,  Thomas Brunschwiler ,  Bruno Michel

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/3011

摘要： An assembly includes a chip including an integrated circuit, a casing including an integrated circuit and having an upper portion formed on a side of the chip and lower portion formed on another side of the chip, plural through-wafer vias (TWVs) for electrically connecting the integrated circuit of the chip and the integrated circuit of the casing, and a card connected to the casing for electrically connecting the casing to a system board.

摘要翻译： 一种组件，包括集成电路的芯片，包括集成电路的壳体，并且具有形成在芯片的一侧的上部和形成在芯片的另一侧的下部，用于电连接的多个贯通晶片通孔（TWV） 芯片的集成电路和壳体的集成电路，以及连接到壳体的卡，用于将壳体电连接到系统板。

公开(公告)号：US20110036538A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12676398

申请日：2008-09-02

申请人： Thomas J. Brunschwiler ,  Urs Koter ,  Ryan Joseph Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo E. Rothuizen ,  Reto Waelchli

发明人： Thomas J. Brunschwiler ,  Urs Koter ,  Ryan Joseph Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo E. Rothuizen ,  Reto Waelchli

IPC分类号： F28F27/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： H05K7/20281 ,  F28D1/0417 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a cooling arrangement comprising a heat spreader (2) comprising a first surface (5), a second surface (8), at least one heat absorption chamber (9) and at least one heat dissipation chamber (10), the at least one heat absorption chamber (9) being in thermal contact with the first surface (5) and the at least one heat dissipation chamber (10) being in thermal contact with the second surface (8) and hydraulically coupled to the at least one heat absorption chamber (9). A cooling fluid (13) can be driven from the heat absorption chamber (9) to the heat dissipation chamber (10) using a plurality of flow patterns for cooling the first surface (5).

摘要翻译： 本发明涉及一种包括散热器（2）的冷却装置，散热器（2）包括第一表面（5），第二表面（8），至少一个吸热室（9）和至少一个散热室（10） 至少一个热吸收室（9）与第一表面（5）热接触，并且至少一个散热室（10）与第二表面（8）热接触并且液压耦合到至少一个 吸热室（9）。 冷却流体（13）可以使用多个用于冷却第一表面（5）的流动图案从吸热室（9）驱动到散热室（10）。

公开(公告)号：US20100246117A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12793896

申请日：2010-06-04

申请人： Thomas J. Brunschwiler ,  Ryan J. Linderman ,  Bruno Michel ,  Erich M. Ruetsche

发明人： Thomas J. Brunschwiler ,  Ryan J. Linderman ,  Bruno Michel ,  Erich M. Ruetsche

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20772 ,  Y10S165/908

摘要： Disclosed herein is a data center having a plurality of liquid cooled computer systems. The computer systems each include a processor coupled with a cold plate that allows direct liquid cooling of the processor. The cold plate is further arranged to provide adapted flow of coolant to different portions of the processor whereby higher temperature regions receive a larger flow rate of coolant. The flow is variably adjusted to reflect different levels of activity. By maximizing the coolant temperature exiting the computer systems, the system may utilize the free cooling temperature of the ambient air and eliminate the need for a chiller. A data center is further provided that is coupled with a district heating system and heat is extracted from the computer systems is used to offset carbon emissions and reduce the total cost of ownership of the data center.

摘要翻译： 这里公开了具有多个液冷计算机系统的数据中心。 计算机系统各自包括与冷板相连的处理器，其允许直接液体冷却处理器。 冷板进一步布置成向处理器的不同部分提供适当的冷却流，从而较高的温度区域接收较大的冷却剂流速。 流量被可变地调整以反映不同的活动水平。 通过使离开计算机系统的冷却剂温度最大化，系统可以利用环境空气的自由冷却温度并且消除对冷却器的需要。 还提供了一个与区域供热系统相结合的数据中心，从计算机系统提取的热量用于抵消碳排放，降低数据中心的总体拥有成本。

公开(公告)号：US20090038493A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：US12249322

申请日：2008-10-10

申请人： Alexander Bietsch ,  Emmanuel Delamarche ,  Bruno Michel ,  Heinz Schmid ,  Heiko Wolf

发明人： Alexander Bietsch ,  Emmanuel Delamarche ,  Bruno Michel ,  Heinz Schmid ,  Heiko Wolf

IPC分类号： B41K1/42

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J2219/00382 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/0072 ,  B01J2219/0074 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00747 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00833 ,  B01L3/0293 ,  B01L2300/0819 ,  B41K1/30 ,  B41M3/006 ,  C40B30/08 ,  C40B40/18 ,  C40B60/14 ,  G01N35/1002 ,  G01N2035/1034 ,  H05K3/12 ,  Y10S977/887

摘要： A method for transferring a pattern from an elastic stamp to a substrate in the presence of a third medium is described. A proximity contact is achieved between the stamp and the substrate. A layer of the third medium between the stamp and the substrate is controlled to a predetermined thickness. Stamps for carrying out this method are also described.

摘要翻译： 描述了在存在第三介质的情况下将图案从弹性印模转移到基板的方法。 在印模和基板之间实现接近接触。 将印模和基板之间的第三介质层控制到预定厚度。 还描述了用于执行该方法的邮票。

公开(公告)号：US20080000536A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11836259

申请日：2007-08-09

申请人： Emmanuel Delamarche ,  David Juncker ,  Bruno Michel ,  Heinz Schmid

发明人： Emmanuel Delamarche ,  David Juncker ,  Bruno Michel ,  Heinz Schmid

IPC分类号： B29C67/00

CPC分类号： B01L3/0262 ,  B01J2219/00369 ,  B01J2219/0038 ,  B01J2219/0043 ,  B01L3/5027 ,  B01L2200/025 ,  B01L2300/0809 ,  B01L2300/089 ,  B01L2300/10 ,  B01L2400/022 ,  B01L2400/0403 ,  B01L2400/0406 ,  B01L2400/0415 ,  B01L2400/0487 ,  B05C5/02 ,  C40B60/14 ,  Y10T137/9682 ,  Y10T436/2575

摘要： A device for flowing a liquid on a surface comprises: a flow path. A first port supplies the liquid to one end of the flow path and applies a first port pressure for retaining the liquid when the flow path is remote from the surface. A second port receives the liquid from the other end of the flow path and applies a second port pressure such that the difference between the first and second negative port pressures is oriented to promote flow of the liquid from the first port to the second port via the flow path in response to the flow path being located proximal to the surface and the liquid in the device contacting the surface. The first and second port pressures are such that the liquid is drawn towards at least the second port in response to withdrawal of the flow path from the surface. Such devices may employ microfluidic technology and find application in surface patterning.

摘要翻译： 用于在表面上流动液体的装置包括：流动路径。 第一端口将液体供应到流路的一端，并且当流动路径远离表面时施加用于保持液体的第一端口压力。 第二端口从流动路径的另一端接收液体并施加第二端口压力，使得第一和第二负压力压力之间的差定向为促进液体从第一端口流经第二端口经由 响应于流动路径位于表面附近的流动路径以及与表面接触的装置中的液体。 第一和第二端口压力使得响应于流动路径从表面的撤回而将液体吸向至少第二端口。 这样的装置可以采用微流控技术并在表面图案化中找到应用。

公开(公告)号：US07306970B2

公开(公告)日：2007-12-11

申请号：US11214334

申请日：2005-08-29

申请人： Siegfried F. Karg ,  Bruno Michel ,  Heike E. Riel ,  Walter H. Riess

发明人： Siegfried F. Karg ,  Bruno Michel ,  Heike E. Riel ,  Walter H. Riess

IPC分类号： H01L51/40

CPC分类号： H01L51/0004 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1419 ,  Y10T428/1429 ,  Y10T428/1438

摘要： A method for manufacturing an organic electronic device including a stack of layers with a lateral structure on a substrate, at least one of the layers being an organic material layer. A method includes with the step of providing a stamp with at least one protrusion of the surface area corresponding to the lateral structure. The stack of layers is deposited with a first face on the surface area of the protrusion of the stamp. A second face of the stack that is opposite to the first face is brought into adhesive contact with the substrate. The stamp is released from the stack.

摘要翻译： 一种用于制造有机电子器件的方法，所述有机电子器件包括在衬底上具有横向结构的层叠层，所述层中的至少一层是有机材料层。 一种方法包括以下步骤：提供具有对应于横向结构的表面区域的至少一个突起的印模。 层叠堆叠在印模的突起的表面区域上的第一面。 与第一面相对的堆叠的第二面与基底粘合接触。 邮票从堆栈中释放。

公开(公告)号：US07168939B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US10787476

申请日：2004-02-26

申请人： Alexander Bietsch ,  Michael W. Chaw ,  Ashok Lahiri ,  Ian Robson McFadyen ,  Bruno Michel ,  Mark C. Thurber

发明人： Alexander Bietsch ,  Michael W. Chaw ,  Ashok Lahiri ,  Ian Robson McFadyen ,  Bruno Michel ,  Mark C. Thurber

IPC分类号： B29C59/02

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0017

摘要： UV molding from elastomeric masters on thin bendable backplanes that allow replication of UV-cured resist patterns with high accuracy is disclosed. This design accommodates large substrate topographies, has improved de-molding properties, and facilitates two-in-one lithography and assembly of the sliders on topographically structured elastomeric sticky pads. The combination of sticky pad assembly and two-in-one lithography allows an all-in-one harmony process based on UV-molding. These features cure prior art technical problems of the harmony process while significantly reducing cost.

摘要翻译： 公开了能够以高精度复制UV固化的抗蚀剂图案的薄弯曲背板上的弹性体主体的UV模塑。 这种设计适应于大的基片形状，具有改善的脱模性能，并且促进滑块在地形结构的弹性粘性垫上的二合一光刻和组装。 粘垫组件和二合一光刻的组合允许基于UV成型的一体式和谐工艺。 这些特征解决了和谐过程的现有技术问题，同时显着降低了成本。