公开(公告)号：US20160137559A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：US14205010

申请日：2014-03-11

申请人： Rolls-Royce Corporation

发明人： Adam Lee Chamberlain ,  Kang N. Lee ,  Andrew Joseph Lazur

IPC分类号： C04B41/51 ,  C04B41/00 ,  F01D5/30 ,  C04B41/89 ,  F01D5/28 ,  C04B41/88 ,  C04B41/52

CPC分类号： C23C30/00 ,  C04B35/71 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5105 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/5138 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/52 ,  C04B41/522 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C04B41/90 ,  F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F01D5/288 ,  F01D5/3007 ,  F05D2220/30 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/90 ,  F05D2240/30 ,  F05D2300/10 ,  F05D2300/6033 ,  C04B35/565 ,  C04B35/806 ,  C04B35/584 ,  C04B35/10 ,  C04B35/803 ,  C04B35/18 ,  C04B41/5096 ,  C04B41/5094 ,  C04B41/5161 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5122 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5024 ,  C04B41/5037

摘要： An apparatus includes a ceramic matrix composite (CMC) component and an interface coating on the CMC component, wherein the interface coating includes a layer of at least one of the following compositions: 100 wt % Ir; 90-95 wt % Ir, 5-10 wt % Co, 1-2 wt % Al, 1-2 wt % Si; 40-50 wt % Nb, 28-42 wt % Al, 4-15 wt % Cr, 1-2 wt % Si; 90-92 wt % Mo, 4-5 wt % Si, 4-5 wt % B; or 60-80 wt % V, 20-30 wt % Cr, 2-15 wt % Ti.

摘要翻译： 一种装置包括陶瓷基质复合材料（CMC）组分和在CMC组分上的界面涂层，其中界面涂层包括以下组合物中的至少一种：100wt％Ir; 90-95wt％Ir，5-10wt％Co，1-2wt％Al，1-2wt％Si; 40-50重量％的Nb，28-42重量％的Al，4-15重量％的Cr，1-2重量％的Si; 90-92wt％Mo，4-5wt％Si，4-5wt％B; 或60-80重量％V，20-30重量％Cr，2-15重量％Ti。

公开(公告)号：US09161444B2

公开(公告)日：2015-10-13

申请号：US14354600

申请日：2012-09-28

申请人： KYOCERA Corporation

发明人： Kiyotaka Nakamura ,  Yoshio Ohashi ,  Kunihide Shikata

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H01L23/15 ,  C04B41/90 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52 ,  H05K1/03 ,  H01L23/373 ,  C04B111/00

CPC分类号： H05K1/09 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00405 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1126 ,  C04B35/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/185 ,  C04B35/48 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5022 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5155 ,  H01L2924/00

摘要： A circuit board is provided with a metal wiring layer 12 on at least one principal surface of a ceramic sintered body 11, wherein the above-described metal wiring layer includes a first region 12a which is in contact with the principal surface and which contains a glass component and a second region 12b which is located on the first region 12a and which does not contain a glass component, the thickness of the first region 12a is 35% or more and 70% or less of the thickness of the metal wiring layer 12, and the average grain size in the first region 12a is smaller than the average grain size in the second region 12b.

摘要翻译： 电路板在陶瓷烧结体11的至少一个主面上设置有金属布线层12，其中上述金属布线层包括与主表面接触且包含玻璃的第一区域12a 第一区域12a和第二区域12b位于第一区域12a上并且不包含玻璃成分，第一区域12a的厚度为金属布线层12的厚度的35％以上且70％以下， 并且第一区域12a中的平均晶粒尺寸小于第二区域12b中的平均晶粒尺寸。

公开(公告)号：US20150197860A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：US14151914

申请日：2014-01-10

申请人： Hua-Li Lee

发明人： Hua-Li Lee

IPC分类号： C23F1/00 ,  C23F4/04

CPC分类号： C04B41/4523 ,  C04B41/009 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00353 ,  F16C33/043 ,  F16C33/104 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14 ,  C04B35/48 ,  C04B35/565 ,  C04B35/45 ,  C04B35/584 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5161 ,  C04B41/515 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/5127

摘要： A process of producing a ceramic matrix composite (CMC) is provided the steps of preparing a ceramic material having a plurality of pores as a CMC substrate; heating a metal material to be molten wherein the metal material has a melting point lower than the CMC substrate and has a high activity; adding the CMC substrate to the molten metal material so that the molten metal material enters the pores of the CMC substrate to occur chemical reactions; removing the CMC substrate filled with the molten metal material; and cooling the removed CMC substrate filled with the molten metal material to form a CMC having a plurality of metal grains. Plain strain fracture toughness (KIC) of typical ceramic S26 is 4.53 MPa m1/2. As a comparison, CMC has KIC of 21.11 MPa m1/2 about 466% of ceramic S26.

摘要翻译： 制备陶瓷基复合材料（CMC）的方法是制备具有多个孔作为CMC基材的陶瓷材料的步骤; 加热待熔融的金属材料，其中金属材料具有低于CMC基材的熔点并具有高活性; 将CMC基板加入到熔融金属材料中，使得熔融金属材料进入CMC基板的孔以发生化学反应; 去除填充有熔融金属材料的CMC基材; 并且冷却被熔融金属材料填充的去除的CMC基材以形成具有多个金属颗粒的CMC。 典型陶瓷S26的应变断裂韧性（KIC）为4.53 MPa m1 / 2。 作为比较，CMC具有21.11MPa m1 / 2的KIC约为陶瓷S26的466％。

公开(公告)号：US08920707B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US13726378

申请日：2012-12-24

申请人： Korea Institute of Machinery & Materials

发明人： Sang-Kwan Lee ,  Sang-Bok Lee ,  Jung-Yeul Yun

IPC分类号： C04B41/88 ,  B29C67/04 ,  C22C32/00 ,  H01L23/373 ,  C04B35/645 ,  F21V29/00 ,  B22F7/06 ,  C04B41/45 ,  F28F21/04 ,  C04B41/00 ,  B32B18/00 ,  C04B111/00 ,  F28F13/00 ,  H01L33/64 ,  F28F21/08

CPC分类号： C09K5/14 ,  B22F7/062 ,  B29C67/04 ,  B32B5/16 ,  B32B5/18 ,  B32B7/04 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/302 ,  C04B35/645 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/586 ,  C04B2237/704 ,  C22C32/0005 ,  C22C32/0021 ,  C22C32/0036 ,  C22C32/0047 ,  C22C32/0052 ,  C22C32/0068 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F28F13/003 ,  F28F21/04 ,  F28F21/08 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3733 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24992 ,  Y10T428/249957 ,  C04B35/00 ,  C04B38/00 ,  C04B35/10 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/515 ,  C04B41/5127 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides a composite heat-dissipation substrate and a method of manufacturing the same. The composite heat-dissipation substrate includes a first ceramic layer having insulating properties, a second porous ceramic layer and a metal layer, wherein the first ceramic layer and the second ceramic layer are continuously connected to each other so as not to form an interface therebetween, and the metal layer is infiltrated into plural pores of the second ceramic layer to be coupled to the ceramic layers, whereby interfacial coupling force between the ceramic layers and the metal layer is very high, thereby providing significantly improved heat dissipation characteristics.

摘要翻译： 本发明提供一种复合散热基板及其制造方法。 复合散热基板包括具有绝缘性的第一陶瓷层，第二多孔陶瓷层和金属层，其中第一陶瓷层和第二陶瓷层彼此连续地连接，以便不在其间形成界面， 并且金属层渗透到要耦合到陶瓷层的第二陶瓷层的多个孔中，由此陶瓷层和金属层之间的界面耦合力非常高，从而提供显着改善的散热特性。

公开(公告)号：US08455377B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US12370378

申请日：2009-02-12

申请人： Mark B. Lyles

发明人： Mark B. Lyles

IPC分类号： C03C10/00

CPC分类号： A61L27/427 ,  A61L27/025 ,  A61L27/105 ,  A61L27/56 ,  B22F3/114 ,  C04B30/02 ,  C04B35/18 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/80 ,  C04B38/00 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/0031 ,  C04B2111/00836 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5232 ,  C04B2235/77 ,  C22C1/08 ,  G01N33/551 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4549 ,  C04B35/14 ,  C04B35/806 ,  C04B35/10 ,  C04B38/0054 ,  C04B41/4556 ,  C04B14/46 ,  C04B22/0013

摘要： A novel metal/ceramic hybrid material in which the void space of the ceramic is filled with metal. The metal may be bonded to the ceramic, for example by formation of a metal oxide. The metal may be introduced into the ceramic as small particles in a suspension then heated to melt the metal, allowing bonding to the ceramic or better filling of the void space. The hybrid material may be used in a variety of applications.

摘要翻译： 一种新颖的金属/陶瓷混合材料，其中陶瓷的空隙被金属填充。 金属可以结合到陶瓷上，例如通过形成金属氧化物。 金属可以作为悬浮液中的小颗粒引入陶瓷中，然后被加热以熔化金属，允许粘结到陶瓷或更好地填充空隙。 混合材料可以用于各种应用中。

公开(公告)号：US08435640B2

公开(公告)日：2013-05-07

申请号：US11990179

申请日：2006-06-02

申请人： Jürgen Schulz-Harder

发明人： Jürgen Schulz-Harder

IPC分类号： C04B37/02 ,  C04B35/622 ,  C04B37/00 ,  B32B18/00 ,  B32B7/02 ,  B32B15/04

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  C04B41/4535 ,  C04B41/5037 ,  C04B41/5024 ,  C04B41/522 ,  C04B41/4501 ,  C04B41/5127 ,  C04B35/584 ,  H01L2924/00

摘要： In the case of a metal-ceramic substrate with a multilayered ceramic material in sheet form, and with at least one metallization that is provided on one surface side of the ceramic material and is joined to be ceramic material by direct bonding or active soldering, the ceramic material has at least one inner layer or base layer of a silicon nitride ceramic. The surface side of the ceramic material that is provided with the at least one metallization is formed by an intermediate layer of an oxidic ceramic applied to the base layer.

摘要翻译： 在具有片状多层陶瓷材料的金属陶瓷基板的情况下，并且在陶瓷材料的一个表面侧具有至少一个金属化，并且通过直接接合或主动焊接而与陶瓷材料接合， 陶瓷材料具有至少一个氮化硅陶瓷的内层或基层。 设置有至少一个金属化的陶瓷材料的表面侧由施加到基底层的氧化陶瓷的中间层形成。

公开(公告)号：US20110259753A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13093559

申请日：2011-04-25

申请人： Pascal Grossenbacher ,  Michel Caillaud ,  Alexandre Netuschill

发明人： Pascal Grossenbacher ,  Michel Caillaud ,  Alexandre Netuschill

IPC分类号： C25D5/54

CPC分类号： C25D5/00 ,  B44C1/26 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C25D5/10 ,  G04B19/18 ,  G04B19/28 ,  C04B35/00 ,  C04B35/48 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/4529 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5062 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/51 ,  C04B41/4568 ,  C04B41/4576 ,  C04B41/5066

摘要： The invention relates to an inlaid ceramic decoration (10) including a ceramic body (11) that has at least one recess (12) forming the pattern for a decoration (13). According to the invention, said at least one recess is entirely filled by first and second electrically conductive layers (14, 15) of approximately 50 nm and a metallic galvanic plating (16) so as to form a ceramic element (10) inlaid with at least one metallic decoration (13) with improved visual rendering.The invention also relates to the method of manufacturing the inlaid ceramic element.The invention concerns the field of decorated ceramic parts.

摘要翻译： 本发明涉及包括陶瓷体（11）的镶嵌陶瓷装饰（10），该陶瓷体具有形成装饰图案的至少一个凹部（12）。 根据本发明，所述至少一个凹槽由大约50nm的第一和第二导电层（14,15）和金属电镀层（16）完全填充，以形成镶嵌在陶瓷元件（10）上的陶瓷元件 最少一个金属装饰（13），改善视觉渲染。 本发明还涉及镶嵌陶瓷元件的制造方法。 本发明涉及装饰陶瓷部件领域。

公开(公告)号：US07504349B2

公开(公告)日：2009-03-17

申请号：US11609998

申请日：2006-12-13

申请人： Orville W. Brown ,  Srinivasan Sridharan

发明人： Orville W. Brown ,  Srinivasan Sridharan

IPC分类号： C03C8/18 ,  C03C8/22 ,  H01B1/02

CPC分类号： C03C8/02 ,  C03C3/064 ,  C03C3/066 ,  C03C8/04 ,  C03C8/18 ,  C03C8/22 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24926 ,  C04B35/10 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5022 ,  C04B41/5049

摘要： Thick film conductive copper pastes that are lead-free and cadmium-free. The inventive copper pastes possess desirable characteristics, including good solderability, good wire bondability, a low firing temperature, and a wide temperature processing window, and provide excellent adhesion to a variety of substrates, including alumina and glass coated stainless steel substrates, as well as low resistivity, and a microstructure after firing that is dense and substantially free of pores.

摘要翻译： 厚膜导电铜浆，无铅，无镉。 本发明的铜浆具有所需的特性，包括良好的可焊性，良好的线焊接性，低的烧制温度和宽的温度加工窗口，并且对各种基材（包括氧化铝和玻璃涂层的不锈钢基材）以及对 低电阻率和烧结后的微观结构是致密的并且基本上没有孔。

公开(公告)号：US20080318071A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US12139875

申请日：2008-06-16

申请人： John Charles Holzheimer ,  Harshil Parikh ,  Inho Song

发明人： John Charles Holzheimer ,  Harshil Parikh ,  Inho Song

IPC分类号： B32B15/00 ,  B05D3/00 ,  B05D5/00 ,  B05D7/24 ,  C25D13/00 ,  B05D3/10 ,  B05D1/00

CPC分类号： B05D5/067 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00965 ,  C09D5/002 ,  C23C18/165 ,  C23C18/24 ,  Y10T428/31678 ,  C04B41/4922 ,  C04B41/4876 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/53 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5133 ,  C04B33/00 ,  C04B35/00

摘要： Methods of applying metallic coatings to non-metallic, non-conductive, chemically active, corrosion-susceptible or otherwise uncoatable substrates are provided, wherein the metallic coatings strongly adhere to the substrates. First, an intermediate coating is applied on the substrate. Then, the intermediate coating is treated. A metallic coating is subsequently applied on the treated intermediate coating.

摘要翻译： 提供了将金属涂层施加到非金属，非导电，化学活性，易腐蚀或其他不可涂覆的基底上的方法，其中金属涂层强烈地附着在基底上。 首先，将中间涂层施加在基材上。 然后处理中间涂层。 随后将金属涂层施加在经处理的中间涂层上。

公开(公告)号：US20080166492A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：US11621163

申请日：2007-01-09

申请人： Minhua Lu ,  Lawrence S. Mok ,  Krystyna W. Semkow

发明人： Minhua Lu ,  Lawrence S. Mok ,  Krystyna W. Semkow

IPC分类号： B05D1/18

CPC分类号： H01L23/473 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C22C2001/1021 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  C04B41/4564 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/4517 ,  C04B41/4523 ,  C04B35/522 ,  C04B38/00 ,  C22C1/1015 ,  C04B41/00 ,  C25D5/54 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of producing a metal-graphite foam composite, and particularly, the utilization thereof in connection with a cooling apparatus. Also provided is a cooling apparatus, such as a liquid cooler or alternatively, a heat sink for electronic heat-generating components, which employ the metal-graphite foam composite.

摘要翻译： 一种金属 - 石墨发泡体复合体的制造方法，特别是与冷却装置的利用。 还提供了采用金属 - 石墨泡沫复合材料的冷却装置，例如液体冷却器或替代地，用于电子发热部件的散热器。