公开(公告)号：US07353598B2

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US11268837

申请日：2005-11-07

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Ali A. Tootoonchi ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Scott Herrmann ,  Mark A. Hadley ,  Paul S. Drzaic

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Ali A. Tootoonchi ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Scott Herrmann ,  Mark A. Hadley ,  Paul S. Drzaic

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/82

摘要： Methods and apparatuses for an electronic assembly. A material is selectively printed on a web substrate at one or more selected areas. The web substrate includes a plurality of functional components having integrated circuits. A local printing system equipped with a print head that dispenses the selected material is used to print. The print head is coupled to a guidance system capable of registering an alignment feature on the web substrate.

摘要翻译： 电子组件的方法和装置。 在一个或多个选定区域上将材料选择性地印刷在网状基材上。 网状基板包括具有集成电路的多个功能部件。 使用配备有分配所选材料的打印头的本地打印系统进行打印。 打印头连接到能够在纸幅基材上记录对准特征的引导系统。

公开(公告)号：US07214569B2

公开(公告)日：2007-05-08

申请号：US10769572

申请日：2004-01-30

申请人： Susan Swindlehurst ,  Mark A. Hadley ,  Paul S. Drzaic ,  Gordon S. W. Craig ,  Glenn Gengel ,  Scott Hermann ,  Aly Tootoochi ,  Randolph W. Eisenhardt

发明人： Susan Swindlehurst ,  Mark A. Hadley ,  Paul S. Drzaic ,  Gordon S. W. Craig ,  Glenn Gengel ,  Scott Hermann ,  Aly Tootoochi ,  Randolph W. Eisenhardt

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/44

CPC分类号： G06K19/07752 ,  G06K19/077 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83865 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： An apparatus incorporating small-feature size and large-feature-size components. The apparatus comprise a strap including a substrate with an integrated circuit contained therein. The integrated circuit coupling to a first conductor disposed on the substrate. The first conductor is made of a thermosetting or a thermoplastic material including conductive fillers. A large-scale component having a second conductor is electrically coupled to the first conductor to electrically couple the large-scale component to the integrated circuit. The large-scale component includes a second substrate.

摘要翻译： 包含小特征尺寸和大特征尺寸组件的装置。 该装置包括带状物，其带有包含集成电路的基板。 集成电路耦合到设置在基板上的第一导体。 第一导体由包括导电填料的热固性或热塑性材料制成。 具有第二导体的大规模部件电耦合到第一导体，以将大尺寸部件电耦合到集成电路。 大规模部件包括第二基板。

公开(公告)号：US06864435B2

公开(公告)日：2005-03-08

申请号：US10131517

申请日：2002-04-23

申请人： Anno Hermanns ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Glenn W. Gengel

发明人： Anno Hermanns ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Glenn W. Gengel

IPC分类号： G09F9/30 ,  H01L23/538 ,  H01L27/32 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H01R12/04 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01L23/5387 ,  H01L27/3241 ,  H01L27/3276 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4038 ,  H01L2924/00

摘要： A flexible electronic, Radio Frequency Identification (RF ID) or display device and methods of making the same. The flexible electronic, Radio Frequency Identification (RF ID) or display device comprises a flexible substrate having a top surface and a bottom surface. The top surface comprises electrical components. The flexible substrate comprises openings cutting therethrough from the top surface to the bottom surface. A conductive layer is coupled to the flexible substrate wherein the openings expose at least a portion of the conductive layer. The openings are filled with conductive elements to make first electrical contacts to at least a portion of the conductive layer and second electrical contacts to the electrical components on the flexible substrate.

摘要翻译： 灵活的电子，射频识别（RF ID）或显示设备及其制作方法。 灵活的电子射频识别（RF ID）或显示装置包括具有顶表面和底表面的柔性基底。 顶表面包括电气部件。 柔性基板包括从顶表面到底表面切割穿过的开口。 导电层耦合到柔性基板，其中开口暴露导电层的至少一部分。 开口填充有导电元件，以使导电层的至少一部分和与柔性基板上的电气部件的第二电接触的第一电接触。

公开(公告)号：US07576656B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US11522045

申请日：2006-09-14

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Susan Swindlehurst ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Ming X. Chan

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Susan Swindlehurst ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Ming X. Chan

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： G06K19/07749 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

摘要： Apparatuses and methods for high speed bonding for an RFID device are provided. A first substrate includes an antenna and is coupled to a strap assembly by an adhesive material. The adhesive material is substantially inert thermally for a predetermined temperature range, or it otherwise lacks a heat flow variation greater than 0.05 W/g for the predetermined temperature range. Such an adhesive material provides a reliable bond. In a specific embodiment, the predetermined temperature range is about 30° Celsius to about 85° Celsius. In an alternative embodiment, the adhesive material can be exposed to water or steam to reduce its heat flow variation to less than 0.05 W/g for the temperature range.

摘要翻译： 提供了用于RFID装置的高速粘合的装置和方法。 第一衬底包括天线，并通过粘合剂材料联接到带组件。 粘合剂材料在预定温度范围内基本上是惰性的，否则在预定温度范围内缺少大于0.05W / g的热流变化。 这种粘合剂材料提供可靠的粘合。 在具体实施方案中，预定温度范围为约30摄氏度至约85摄氏度。 在替代实施例中，粘合剂材料可以暴露于水或蒸汽，以在其温度范围内将其热流变化减小到小于0.05W / g。

公开(公告)号：US20070240304A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11732577

申请日：2007-04-03

申请人： Randolph W. Eisenhardt ,  Eric Lee ,  Joshua DeCock

发明人： Randolph W. Eisenhardt ,  Eric Lee ,  Joshua DeCock

IPC分类号： H01R43/00 ,  G08B13/14

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  Y10T29/49117

摘要： Techniques for an RFID article in roll format are provided. The RFID article includes a plurality of inlays on a flexible substrate. The inlays including integrated circuits coupled to antennas. The RFID article further includes at least one interleaf that is disposed to one side of integrated circuits of the inlays. In specific embodiments, the RFID article includes two interleafs disposed on opposite sides of the integrated circuits.

摘要翻译： 提供了滚动格式的RFID制品的技术。 RFID制品在柔性基底上包括多个嵌体。 该嵌体包括耦合到天线的集成电路。 RFID制品还包括至少一个布置在嵌体的集成电路的一侧的插页。 在具体实施例中，RFID制品包括设置在集成电路的相对侧上的两个插页。