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    Forming a structure on a wafer
    1.
    发明授权
    Forming a structure on a wafer 有权
    在晶圆上形成结构

    公开(公告)号：US06638870B2

    公开(公告)日：2003-10-28

    申请号：US10044136

    申请日：2002-01-10

    申请人： Axel Brintzinger ,  Barbara Vasquez ,  Harry Hedler

    发明人： Axel Brintzinger ,  Barbara Vasquez ,  Harry Hedler

    IPC分类号： H01L21311

    CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L22/34 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

    摘要： A method for fabricating a structure on an integrated circuit (IC) wafer, includes providing a material onto a surface of the wafer and shaping the material to have a shape corresponding to the structure. The method can also include removing a remaining portion of the material, depositing a seed layer onto the wafer and the material, and depositing a photoresist on the wafer. In addition, the method can include depositing a metal layer on top of the seed layer, removing the photoresist, etching the seed layer, and etching the material. The resulting structure is usable as a compression stop, a compliant element or a rerouting layer or a combination thereof.

    摘要翻译： 一种用于在集成电路（IC）晶片上制造结构的方法，包括在晶片的表面上提供材料并使材料成形以具有与该结构相对应的形状。 该方法还可以包括去除材料的剩余部分，将晶种层沉积到晶片和材料上，以及在晶片上沉积光致抗蚀剂。 此外，该方法可以包括在种子层的顶部上沉积金属层，去除光致抗蚀剂，蚀刻种子层和蚀刻材料。 所得到的结构可用作压缩止挡，柔性元件或重路由层或其组合。

    Electronic structure
    3.
    发明授权
    Electronic structure 有权
    电子结构

    公开(公告)号：US06826037B2

    公开(公告)日：2004-11-30

    申请号：US10157175

    申请日：2002-05-29

    申请人： Harry Hedler ,  Thorsten Meyer ,  Barbara Vasquez

    发明人： Harry Hedler ,  Thorsten Meyer ,  Barbara Vasquez

    IPC分类号： H05K500

    CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H01L2924/00

    摘要： An electronic structure includes an electronic component, which is configured to be in electric contact with a base and has a mounting side configured for mounting onto the base. The structure also includes a raised elastic support positioned on the component and multiple contacts positioned on the component, with at least one contact also being positioned on the support.

    摘要翻译： 电子结构包括电子部件，其构造成与基座电接触，并且具有被配置为安装到基座上的安装侧。 该结构还包括定位在部件上的凸起弹性支撑件和位于部件上的多个触点，至少一个触点也位于支撑件上。

    Connection of integrated circuit to a substrate
    4.
    发明授权
    Connection of integrated circuit to a substrate 失效
    将集成电路连接到基板

    公开(公告)号：US06916185B2

    公开(公告)日：2005-07-12

    申请号：US10464429

    申请日：2003-06-18

    申请人： Harry Hedler ,  Barbara Vasquez

    发明人： Harry Hedler ,  Barbara Vasquez

    IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01R12/00 ,  H05K1/00

    CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

    摘要： The present invention provides a method of connecting an integrated circuit to a substrate and a corresponding circuit arrangement. Connecting occurs by performing the steps of: providing a main area (HF1) of the integrated circuit (1), which has an electrical contacting region (2), with a mechanical supporting structure (3a, 3b; 33a, 33b, 33c; 43a, 43b, 43c); providing a solderable surface region (5a, 5b; 35a, 35b, 35c; 60a, 60b, 60c) of the mechanical supporting structure (3a, 3b; 33a, 33b, 33c; 43a, 43b, 43c); providing a solderable terminal region (10; 5, 30; 40, 50), which is electrically connected to the electrical contacting region (2), on the main area (HF1) of the integrated circuit (1); providing a main area (HF2) of the substrate (20) with a first soldering region (22′, 23′; 22′, 23′, 22″, 23″), which can be aligned with the solderable surface regions (5a, 5b; 35a, 35b, 35c; 60a, 60b, 60c), and with a second soldering region (22, 23), which can be aligned with the solderable terminal region (10; 5, 30; 40, 50); and simultaneous soldering of the surface regions (5a, 5b; 35a, 35b, 35c; 60a, 60b, 60c) to the first soldering region (22′, 23′; 22′, 23′, 22″, 23″) and of the terminal region (10; 5, 30; 40, 50) to the second soldering region (22, 23).

    摘要翻译： 本发明提供了一种将集成电路连接到基板和相应的电路装置的方法。 通过执行以下步骤进行连接：提供具有电接触区域（2）的集成电路（1）的主区域（HF 1），其具有机械支撑结构（3a，3b; 33a，33b b，33c; 43a，43b，43c）; 提供机械支撑结构（3a，3b; 33a，33b，33c）的可焊接表面区域（5a，5b; 35a，35b，35c; 60a，60b，60c） ; 43 a，43 b，43 c）; 在所述集成电路（1）的主区域（HF 1）上提供与所述电接触区域（2）电连接的可焊接终端区域（10; 5,30; 40,50） 通过第一焊接区域（22'，23'; 22'，23'，22“，23”）提供基板（20）的主区域（HF 2），其可与可焊接表面区域 （5a，5b; 35a，35b，35c; 60a，60b，60c）以及可与可焊接终端区域（10; ...）对齐的第二焊接区域（22,23） 5，30; 40，50）; 以及将所述表面区域（5a，5b; 35a，35b，35c; 60a，60b，60c）同时焊接到所述第一焊接区域（22'，23'; 22'，23' 22“，23”）和端子区域（10; 5,30; 40,50）连接到第二焊接区域（22,23）。