公开(公告)号：US07510888B2

公开(公告)日：2009-03-31

申请号：US11686525

申请日：2007-03-15

申请人： Ewald Karl Michael Guenther ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Jörg Strauss

发明人： Ewald Karl Michael Guenther ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Jörg Strauss

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention concerns an LED arrangement with at least one LED chip comprising a radiation decoupling surface through which the bulk of the electromagnetic radiation generated in the LED chip is decoupled. Arranged on the radiation decoupling surface is at least one phosphor layer for converting the electromagnetic radiation generated in the LED chip. A housing envelops portions of the LED chip and the phosphor layer.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有至少一个LED芯片的LED装置，其包括辐射去耦表面，通过该辐射去耦表面在LED芯片中产生的大部分电磁辐射被去耦合。 布置在辐射去耦表面上的是用于转换在LED芯片中产生的电磁辐射的至少一个磷光体层。 壳体包围LED芯片和荧光体层的部分。

公开(公告)号：US07208769B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US11119403

申请日：2005-04-29

申请人： Ewald Karl Michael Guenther ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Jörg Strauss

发明人： Ewald Karl Michael Guenther ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Jörg Strauss

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention concerns an LED arrangement with at least one LED chip (11) comprising a radiation decoupling surface (12) through which the bulk of the electromagnetic radiation generated in the LED chip (11) is decoupled. Arranged on the radiation decoupling surface (12) is at least one phosphor layer (13) for converting the electromagnetic radiation generated in the LED chip. A housing (17) envelops portions of the LED chip (11) and the phosphor layer (13).

摘要翻译： 本发明涉及一种具有至少一个LED芯片（11）的LED装置，该LED芯片（11）包括辐射去耦表面（12），在LED芯片（11）中产生的大部分电磁辐射通过该去耦合表面被去耦合。 布置在辐射去耦表面（12）上的是用于转换在LED芯片中产生的电磁辐射的至少一个磷光体层（13）。 壳体（17）包围LED芯片（11）的部分和荧光体层（13）。

公开(公告)号：US07199454B2

公开(公告)日：2007-04-03

申请号：US11002959

申请日：2004-12-02

申请人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

发明人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

IPC分类号： H01L23/497

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component in which a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor chip is secured on a chip carrier part of a lead frame. The chip carrier part forms a trough in the region in which the semiconductor chip is secured wherein the inner surface of the trough is designed in such a way that it constitutes a reflector for the radiation emitted and/or received by the semiconductor chip.

摘要翻译： 辐射发射和/或辐射接收半导体部件，其中辐射发射和/或辐射接收半导体芯片固定在引线框架的芯片载体部分上。 芯片载体部分在其中固定半导体芯片的区域中形成槽，其中槽的内表面被设计成使得其构成用于由半导体芯片发射和/或接收的辐射的反射器。

公开(公告)号：US06975011B2

公开(公告)日：2005-12-13

申请号：US10819638

申请日：2004-04-06

申请人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

发明人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00 ,  H01L27/14 ,  H01L23/795 ,  G03F7/075

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component in which a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor chip is secured on a chip carrier part of a lead frame. The chip carrier part forms a trough in the region in which the semiconductor chip is secured wherein the inner surface of the trough is designed in such a way that it constitutes a reflector for the radiation emitted and/or received by the semiconductor chip.

摘要翻译： 辐射发射和/或辐射接收半导体部件，其中辐射发射和/或辐射接收半导体芯片固定在引线框架的芯片载体部分上。 芯片载体部分在其中固定半导体芯片的区域中形成槽，其中槽的内表面被设计成使得其构成用于由半导体芯片发射和/或接收的辐射的反射器。

公开(公告)号：US06927469B2

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：US10173055

申请日：2002-06-17

申请人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

发明人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  H01L23/29 ,  H01L27/14 ,  H01L23/795 ,  H01L31/08

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component, in which a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor chip is secured on a chip carrier part of a lead frame. The chip carrier part forms a trough in the region in which the semiconductor chip is secured wherein the inner surface of the trough is designed in such a way that it constitutes a reflector for the radiation emitted and/or received by the semiconductor chip.

摘要翻译： 辐射发射和/或辐射接收半导体部件，其中辐射发射和/或辐射接收半导体芯片固定在引线框架的芯片载体部分上。 芯片载体部分在其中固定半导体芯片的区域中形成槽，其中槽的内表面被设计成使得其构成用于由半导体芯片发射和/或接收的辐射的反射器。

公开(公告)号：US07688401B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US11748058

申请日：2007-05-14

申请人： Franz Schellhorn ,  Günter Kirchberger ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Bernhard Bachl

发明人： Franz Schellhorn ,  Günter Kirchberger ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Bernhard Bachl

IPC分类号： G02F1/1335

CPC分类号： G02B6/0018 ,  G02B6/00 ,  G02B6/0001 ,  G02B6/0043 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/4298 ,  G02F1/133615 ,  G09F9/35

摘要： A light source element is employed back-lighting of liquid crystal displays and that comprises an obliquely placed light exit face and/or light entry face. At its surfaces, the light waveguide is surrounded by reflectors into which suitable aperture regions are potentially formed. A plurality of light sources and/or a more direct view is provided and, thus, a corresponding increase of the luminance results. A method is also provided for the manufacture of a light source element with an integrated reflector.

摘要翻译： 光源元件采用液晶显示器的背光，并且包括倾斜放置的光出射面和/或光入射面。 在其表面处，光波导被反射器包围，其中可能形成适当的孔径区域。 提供了多个光源和/或更直观的视图，并因此提供亮度结果的相应增加。 还提供了一种用于制造具有集成反射器的光源元件的方法。

公开(公告)号：US07688400B1

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US09868364

申请日：1999-12-29

申请人： Franz Schellhorn ,  Günter Kirchberger ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Bernhard Bachl

发明人： Franz Schellhorn ,  Günter Kirchberger ,  Günter Waitl ,  Herbert Brunner ,  Bernhard Bachl

IPC分类号： G02F1/1335

CPC分类号： G02B6/0018 ,  G02B6/00 ,  G02B6/0001 ,  G02B6/0043 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/4298 ,  G02F1/133615 ,  G09F9/35

摘要： A light source element is employed back-lighting of liquid crystal displays and that comprises an obliquely placed light exit face and/or light entry face. At its surfaces, the light waveguide is surrounded by reflectors into which suitable aperture regions are potentially formed. A plurality of light sources and/or a more direct view is provided and, thus, a corresponding increase of the luminance results. A method is also provided for the manufacture of a light source element with an integrated reflector.

摘要翻译： 光源元件采用液晶显示器的背光，并且包括倾斜放置的光出射面和/或光入射面。 在其表面处，光波导被反射器包围，其中可能形成适当的孔径区域。 提供了多个光源和/或更直观的视图，并因此提供亮度结果的相应增加。 还提供了一种用于制造具有集成反射器的光源元件的方法。

公开(公告)号：US07247940B2

公开(公告)日：2007-07-24

申请号：US10792538

申请日：2004-03-01

申请人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

发明人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

IPC分类号： H01L23/03

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic device, comprising a package body (57) and at least one semiconductor chip (50) arranged on the package body (57). The surface of the package body (57) has a metallized subregion (15) and a non-metallized subregion (20). The package body (57) includes at least two different plastics (53, 54), one of the plastics being non-metallizable (54) and this plastic determining the non-metallized subregion (20). A method for producing such components and a method for the patterned metallization of a plastic-containing body are also provided.

摘要翻译： 一种光电子器件，包括封装主体（57）和布置在封装主体（57）上的至少一个半导体芯片（50）。 封装主体（57）的表面具有金属化子区域（15）和非金属化子区域（20）。 包装体（57）包括至少两种不同的塑料（53,54），塑料中的一种是不可金属化的（54），该塑料确定非金属化子区域（20）。 还提供了用于制造这种组分的方法和用于含塑料体的图案化金属化的方法。

公开(公告)号：US06459130B1

公开(公告)日：2002-10-01

申请号：US09043840

申请日：1999-11-18

申请人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

发明人： Karlheinz Arndt ,  Herbert Brunner ,  Franz Schellhorn ,  Günter Waitl

IPC分类号： H01L3300

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component in which a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor chip is secured on a chip carrier part of a lead frame. The chip carrier part forms a trough in the region in which the semiconductor chip is secured. Wherein the inner surface of the trough is designed in such a way that it constitutes a reflector for the radiation emitted and/or received by the semiconductor chip.

摘要翻译： 辐射发射和/或辐射接收半导体部件，其中辐射发射和/或辐射接收半导体芯片固定在引线框架的芯片载体部分上。 芯片载体部分在其中固定半导体芯片的区域中形成槽。 其中槽的内表面被设计成使得其构成用于由半导体芯片发射和/或接收的辐射的反射器。

公开(公告)号：US07718451B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US11880717

申请日：2007-07-23

申请人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

发明人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for patterned metallization of a plastic-containing body, which comprises the steps of producing the body via a two-component injection-molding process with at least two plastics, one of which is non-metallizable, and metallizing the body in such a way that a metallized region and a non-metallized region are formed, wherein the non-metallized region is determined by the non-metallizable plastic. A method for the patterned metallization of a plastic-containing body in particular a package body for an optoelectronic device is also provided.

摘要翻译： 一种用于含塑料体的图案化金属化的方法，其包括以下步骤：通过具有至少两种塑料的双组分注射成型工艺生产所述主体，其中一种是不可金属化的，并且将所述主体金属化在这种 形成金属化区域和非金属化区域的方式，其中非金属化区域由非金属化塑料确定。 还提供了一种用于含塑料体的图案化金属化的方法，特别是用于光电子器件的封装体。