公开(公告)号：US20120111618A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13161760

申请日：2011-06-16

申请人： Hyung Mi Jung ,  Jae Choon Cho ,  Choon Keun Lee

发明人： Hyung Mi Jung ,  Jae Choon Cho ,  Choon Keun Lee

IPC分类号： H05K1/02 ,  C08L63/04 ,  C08L63/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G59/08 ,  C08G59/182 ,  C08G59/186 ,  C08G59/304 ,  C08G59/621 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/12396

摘要： There are provided a flame-retardant resin composition for a multilayer wiring board and a multilayer wiring board having the same. The flame-retardant resin composition for a multilayer wiring board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a composite epoxy resin including a naphthalene modified epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin, a rubber modified epoxy resin and a phosphorous-based epoxy resin, as well as a flame retardant represented by a specific chemical formula. The flame-retardant resin composition for a multilayer wiring board and the multilayer wiring board having the same disclosed herein exhibits excellent flame retardancy, moisture resistance and peel strength.

摘要翻译： 提供了一种用于多层布线板的阻燃树脂组合物和具有该阻燃树脂组合物的多层布线板。 根据本发明的示例性实施方案的用于多层布线板的阻燃树脂组合物包括包含萘改性环氧树脂，甲酚酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂和磷基环氧树脂的复合环氧树脂 ，以及由特定化学式表示的阻燃剂。 用于多层布线板的阻燃树脂组合物和其中所公开的多层布线板具有优异的阻燃性，耐湿性和剥离强度。

公开(公告)号：US08309636B2

公开(公告)日：2012-11-13

申请号：US13161760

申请日：2011-06-16

申请人： Hyung Mi Jung ,  Jae Choon Cho ,  Choon Keun Lee

发明人： Hyung Mi Jung ,  Jae Choon Cho ,  Choon Keun Lee

IPC分类号： C08K5/5397

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G59/08 ,  C08G59/182 ,  C08G59/186 ,  C08G59/304 ,  C08G59/621 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/12396

摘要： There are provided a flame-retardant resin composition for a multilayer wiring board and a multilayer wiring board having the same. The flame-retardant resin composition for a multilayer wiring board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a composite epoxy resin including a naphthalene modified epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin, a rubber modified epoxy resin and a phosphorous-based epoxy resin, as well as a flame retardant represented by a specific chemical formula. The flame-retardant resin composition for a multilayer wiring board and the multilayer wiring board having the same disclosed herein exhibits excellent flame retardancy, moisture resistance and peel strength.

摘要翻译： 提供了一种用于多层布线板的阻燃树脂组合物和具有该阻燃树脂组合物的多层布线板。 根据本发明的示例性实施方案的用于多层布线板的阻燃树脂组合物包括包含萘改性环氧树脂，甲酚酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂和磷基环氧树脂的复合环氧树脂 ，以及由特定化学式表示的阻燃剂。 用于多层布线板的阻燃树脂组合物和其中所公开的多层布线板具有优异的阻燃性，耐湿性和剥离强度。

公开(公告)号：US20120103507A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13137937

申请日：2011-09-21

申请人： Jae Choon Cho ,  Hyung Mi Jung ,  Hwa Young Lee ,  Choon Keun Lee

发明人： Jae Choon Cho ,  Hyung Mi Jung ,  Hwa Young Lee ,  Choon Keun Lee

IPC分类号： B32B38/04 ,  G03F7/09 ,  B32B37/14 ,  H01L21/02 ,  B32B37/02 ,  G03F7/028 ,  G03F7/38

CPC分类号： H05K3/4676 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/012 ,  Y10T156/1057

摘要： Disclosed herein is a method for manufacturing a circuit board. The method for manufacturing a circuit board includes: preparing a photosensitive composite; preparing a build-up insulating film by casting the photosensitive composite into a film made of poly ethylene terephthalate (PET) material; stacking the build-up insulation film on the board; forming via holes on the build-up insulation film by using a photolithography process; and forming conductive vias in the via holes.

摘要翻译： 本文公开了一种用于制造电路板的方法。 制造电路板的方法包括：制备光敏复合材料; 通过将光敏复合材料浇铸成由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）材料制成的膜来制备积聚绝缘膜; 将积层绝缘膜堆叠在板上; 通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成通孔; 以及在通孔中形成导电通孔。

公开(公告)号：US20120125667A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13159866

申请日：2011-06-14

申请人： Hyung Mi JUNG ,  Jae Choon Cho ,  Choon Keun Lee

发明人： Hyung Mi JUNG ,  Jae Choon Cho ,  Choon Keun Lee

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155

摘要： There are provided a printed circuit board and a method of manufacturing the same. The printed circuit board includes a first circuit pattern formed on a core substrate; an insulating layer stacked on the core substrate to cover the first circuit pattern and having a uniform surface roughness on a nano scale; a second circuit pattern formed on the insulating layer; and a via pattern electrically connecting the first circuit pattern to the second circuit pattern and penetrating through the insulating layer.

摘要翻译： 提供了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括形成在芯基板上的第一电路图案; 堆叠在所述芯基板上以覆盖所述第一电路图案并且具有纳米尺度的均匀表面粗糙度的绝缘层; 形成在所述绝缘层上的第二电路图案; 以及将第一电路图案电连接到第二电路图案并穿透绝缘层的通孔图案。

公开(公告)号：US20110317382A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US12926411

申请日：2010-11-16

申请人： Jae Choon Cho ,  Hyung Mi Jung ,  Choon Keun Lee

发明人： Jae Choon Cho ,  Hyung Mi Jung ,  Choon Keun Lee

IPC分类号： H05K1/18 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01B3/445 ,  C08L27/16 ,  H01B3/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/015

摘要： Disclosed herein are an insulating resin composition soluble fluorine-based resin, thermosetting resin; a solvent capable of simultaneously dissolving the soluble fluorine-based resin and the thermosetting resin, and a printed circuit substrate using the same.

摘要翻译： 本文公开了绝缘树脂组合物可溶性氟基树脂，热固性树脂; 能够同时溶解可溶性氟系树脂和热固性树脂的溶剂，以及使用其的印刷电路基板。

公开(公告)号：US20110298786A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US12923456

申请日：2010-09-22

申请人： Jae Choon Cho ,  Sang Moon Lee ,  Hyung Mi Jung ,  Choon Keun Lee

发明人： Jae Choon Cho ,  Sang Moon Lee ,  Hyung Mi Jung ,  Choon Keun Lee

IPC分类号： G06F3/038 ,  G09G3/34

CPC分类号： G02B26/026 ,  G09G3/3453

摘要： The present invention provides a color electronic paper display device including: rotating balls; a barrier structure for partitioning the rotating balls; and an electrode structure which is provided in the barrier structure and applies voltages to the rotating balls, wherein the barrier structure is made of a photo-reactive barrier material including insulating resin, hardener, and a photo-sensitive material.

摘要翻译： 本发明提供一种彩色电子纸显示装置，包括：旋转球; 用于分隔旋转球的阻挡结构; 以及设置在所述阻挡结构中并向所述旋转球施加电压的电极结构，其中所述阻挡结构由包含绝缘树脂，硬化剂和感光材料的光反应性屏障材料制成。

公开(公告)号：US20120074430A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13137877

申请日：2011-09-20

申请人： Kyu Sang Lee ,  Sang Su Hong ,  Hyun Ho Lim ,  Hwa Young Lee ,  Choon Keun Lee ,  Jae Choon Cho

发明人： Kyu Sang Lee ,  Sang Su Hong ,  Hyun Ho Lim ,  Hwa Young Lee ,  Choon Keun Lee ,  Jae Choon Cho

IPC分类号： H01L33/64 ,  B32B27/20 ,  B32B37/24 ,  C08L63/00 ,  B32B27/38 ,  B32B9/00 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L33/641 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/042 ,  C08L63/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/30

摘要： Disclosed herein is a radiating substrate radiating heat generated from a predetermined heating element to the outside. The radiating substrate includes polymer resins and graphenes distributed in the polymer resins.

摘要翻译： 这里公开了将从预定加热元件产生的热辐射到外部的辐射基板。 辐射基板包括聚合物树脂和分布在聚合物树脂中的石墨烯。

公开(公告)号：US07666292B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US11334240

申请日：2006-01-17

申请人： Jae Choon Cho ,  Il Sang Maeng ,  Choon Keun Lee ,  Seung Hyun Ra

发明人： Jae Choon Cho ,  Il Sang Maeng ,  Choon Keun Lee ,  Seung Hyun Ra

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： H05K3/107 ,  H01L2251/105 ,  H05K3/045 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49126

摘要： The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board using an imprinting process, in which a pattern having a large area can be uniformly formed using a plurality of molds, and the plurality of molds is sequentially removed, thereby solving problems occurring in release of the molds from an insulating layer.

摘要翻译： 本发明涉及使用压印工艺制造印刷电路板的方法，其中可以使用多个模具均匀地形成具有大面积的图案，并且顺序地移除多个模具，从而解决了在 从绝缘层释放模具。

公开(公告)号：US07562447B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US11727587

申请日：2007-03-27

申请人： Choon Keun Lee ,  Seung Hyun Ra ,  Sang Moon Lee ,  Jung Woo Lee ,  Jeong Bok Kwak ,  Jae Choon Cho ,  Chi Seong Kim

发明人： Choon Keun Lee ,  Seung Hyun Ra ,  Sang Moon Lee ,  Jung Woo Lee ,  Jeong Bok Kwak ,  Jae Choon Cho ,  Chi Seong Kim

IPC分类号： H01K3/10

CPC分类号： H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed is a method of manufacturing a printed circuit board for fine circuit formation, in which an unnecessary metal layer formed on the upper portion of a circuit pattern is removed through mechanical polishing and then chemical etching. In place of expensive chemical mechanical polishing, in the method of the invention, mechanical polishing and chemical etching are continuously applied to thus sequentially remove and planarize the unnecessary metal layer. Thereby, through an inexpensive, simple, and continuous process, the planarization procedure can be precisely performed, thus making it possible to apply the method to large areas and economically realize a fine circuit pattern.

摘要翻译： 公开了一种制造用于精细电路形成的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光然后化学蚀刻除去形成在电路图案的上部上的不必要的金属层。 代替昂贵的化学机械抛光，在本发明的方法中，连续施加机械抛光和化学蚀刻，从而顺序地除去和平坦化不需要的金属层。 因此，通过廉价，简单且连续的过程，可以精确地执行平面化处理，从而可以将该方法应用于大面积并且经济地实现精细电路图案。

公开(公告)号：US20070264755A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11727587

申请日：2007-03-27

申请人： Choon Keun Lee ,  Seung Hyun Ra ,  Sang Moon Lee ,  Jung Woo Lee ,  Jeong Bok Kwak ,  Jae Choon Cho ,  Chi Seong Kim

发明人： Choon Keun Lee ,  Seung Hyun Ra ,  Sang Moon Lee ,  Jung Woo Lee ,  Jeong Bok Kwak ,  Jae Choon Cho ,  Chi Seong Kim

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed is a method of manufacturing a printed circuit board for fine circuit formation, in which an unnecessary metal layer formed on the upper portion of a circuit pattern is removed through mechanical polishing and then chemical etching. In place of expensive chemical mechanical polishing, in the method of the invention, mechanical polishing and chemical etching are continuously applied to thus sequentially remove and planarize the unnecessary metal layer. Thereby, through an inexpensive, simple, and continuous process, the planarization procedure can be precisely performed, thus making it possible to apply the method to large areas and economically realize a fine circuit pattern.

摘要翻译： 公开了一种制造用于精细电路形成的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光然后化学蚀刻除去形成在电路图案的上部上的不必要的金属层。 代替昂贵的化学机械抛光，在本发明的方法中，连续施加机械抛光和化学蚀刻，从而顺序地除去和平坦化不需要的金属层。 因此，通过廉价，简单且连续的过程，可以精确地执行平面化处理，从而可以将该方法应用于大面积并且经济地实现精细电路图案。