公开(公告)号：US20070273010A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11754456

申请日：2007-05-29

申请人： Jeffrey G. Holloway ,  Steven A. Kummerl ,  Bernhard P. Lange

发明人： Jeffrey G. Holloway ,  Steven A. Kummerl ,  Bernhard P. Lange

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： The semiconductor device whose structure is formed from a die attached to a leadframe comprises a die having an attachment member, and a leadframe having a recess configured to receive a corresponding attachment member so as to establish a connection between the die and the leadframe.

摘要翻译： 其结构由附接到引线框架的管芯形成的半导体器件包括具有附接构件的管芯，以及具有凹部的引线框架，该引线框架被配置为接收相应的附接构件，以便建立管芯和引线框架之间的连接。

公开(公告)号：US07578422B2

公开(公告)日：2009-08-25

申请号：US11733870

申请日：2007-04-11

申请人： Bernhard P. Lange ,  Steven A. Kummerl

发明人： Bernhard P. Lange ,  Steven A. Kummerl

IPC分类号： B23K1/06

CPC分类号： B23K20/005 ,  B23K20/004 ,  B23K20/106 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： A device (100) and method (200) for bonding a ribbon wire (104) to a workpiece (106) comprising feeding the ribbon wire through a passageway (116) of an ultrasonic bond capillary (102) and clamping the ribbon wire against an engagement surface (120) of the bond capillary via a clamping jaw (118) operably coupled to the bond capillary. The ribbon wire (104) is bonded to the workpiece (106) along a bonding surface (112) of the bond capillary (102) and penetrated, at least partially, between the bonding surface and the engagement surface (120) of the bond capillary by a cutting tool (124). The cutting tool (124) may comprise an elongate member (126) positioned between the bonding surface (112) and engagement surface (120), and may have a cutting blade (128) positioned at a distal end (130) thereof. The cutting tool (124) may further comprise a ring cutter (132), wherein the ribbon wire passes through a ring (134) having a cutting surface (138) defined about an inner diameter thereof.

摘要翻译： 一种用于将带状线（104）接合到工件（106）的装置（100）和方法（200），包括通过超声波接合毛细管（102）的通道（116）馈送带状线并将带状线夹紧 通过可操作地耦合到粘结毛细管的夹钳（118）将粘结毛细管的接合表面（120）。 带状线（104）沿粘结毛细管（102）的接合表面（112）结合到工件（106）上，并且至少部分地穿过接合表面和粘结毛细管的接合表面（120）之间 通过切割工具（124）。 切割工具（124）可以包括定位在接合表面（112）和接合表面（120）之间的细长构件（126），并且可以具有定位在其远端（130）处的切割刀片（128）。 切割工具（124）还可以包括环形切割器（132），其中，带状丝线穿过具有围绕其内径限定的切割表面（138）的环（134）。

公开(公告)号：US07635613B2

公开(公告)日：2009-12-22

申请号：US11168000

申请日：2005-06-27

申请人： Bernhard P. Lange ,  Steven A. Kummerl

发明人： Bernhard P. Lange ,  Steven A. Kummerl

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device comprising a leadframe (903), which has first (903a) and second (903b) surfaces, a planar pad (910) of a certain size, and a plurality of non-coplanar members (913) adjoining the pad. The device further has a heat spreader (920) with first (920a) and second (920b) surfaces, a planar pad of a size matching the leadframe pad size, and contours (922), into which the leadframe members are inserted so that the first spreader pad surface touches the second leadframe pad surface across the pad size. A semiconductor chip (904) is mounted on the first leadframe pad surface. Encapsulation material (930), preferably molding compound, covers the chip, but leaves the second spreader surface uncovered.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括具有第一（903a）和第二（903b）表面的引线框架（903），具有一定尺寸的平面焊盘（910）和与所述焊盘相邻的多个非共面构件（913）。 该装置还具有带有第一（920a）和第二（920b）表面的散热器（920），具有与引线框垫尺寸相匹配的尺寸的平面焊盘和轮廓（922），引线框架构件插入其中，使得 第一扩散器焊盘表面穿过焊盘尺寸接触第二引线框焊盘表面。 半导体芯片（904）安装在第一引线框焊盘表面上。 封装材料（930），优选模塑料覆盖芯片，但是将第二撒布机表面露出。

公开(公告)号：US08569082B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13244384

申请日：2011-09-24

申请人： Steven A. Kummerl ,  Sreenivasan K Koduri

发明人： Steven A. Kummerl ,  Sreenivasan K Koduri

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Various exemplary embodiments provide components, devices, and methods of semiconductor packaging. The disclosed packaging component can include a mold material disposed around a lead frame and at least an integrated circuit (IC), wherein the IC is electrically connected with one side of the lead frame. The opposite side of the lead frame including, for example, lead segments, can be exposed from the mold material. A variety of other components, devices, and packages can then be assembled, e.g., over the disclosed packaging component, through the exposed regions so as to improve packaging densities.

摘要翻译： 各种示例性实施例提供半导体封装的部件，装置和方法。 所公开的封装部件可以包括设置在引线框架周围的模具材料和至少一个集成电路（IC），其中IC与引线框架的一侧电连接。 包括例如引线段的引线框架的相对侧可以从模具材料露出。 然后可以通过暴露的区域来组装各种其它部件，装置和包装件，例如超过公开的包装部件，以便改善包装密度。

公开(公告)号：US20100237489A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12405403

申请日：2009-03-17

申请人： Christopher D. Manack ,  Steven A. Kummerl

发明人： Christopher D. Manack ,  Steven A. Kummerl

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/0657 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0136 ,  H01L23/053 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A cavity package (100) for micrometer-scale MEMS devices surrounding the cavity (210) with the MEMS device (220) with a rim (232) of solder-wettable metal, and then covering the cavity with a roof (240) of solder spanning from rim to rim. A solder body, placed over the cavity to rest on the rim, is reflowed; the surface tension of the liquid solder is reduced by the interfacial tension of the rim metal so that the liquid solder spreads over the rim surface and thereby stretches the liquid ball to a plate-like roof over the cavity. After solidifying the solder, the solder-to-metal seal renders the cavity package hermetic.

摘要翻译： 一种用于微米级MEMS器件的空腔封装（100），所述腔体封装（100）围绕所述腔体（210），所述MEMS器件（220）具有焊料可润湿金属的边缘（232），然后用焊料顶部（240）覆盖所述腔体 从边缘到边缘。 放置在空腔上以放置在边缘上的焊料体被回流; 液体焊料的表面张力由于边缘金属的界面张力而降低，使得液体焊料在边缘表面上扩散，从而将液体球拉伸到空腔上的板状屋顶。 在焊接焊料固化之后，焊料对金属密封件使腔体封装成气密。

公开(公告)号：US20120086112A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US12902271

申请日：2010-10-12

申请人： Michael G. Amaro ,  Steven A. Kummerl ,  Taylor R. Efland ,  Sreenivasan K. Koduri

发明人： Michael G. Amaro ,  Steven A. Kummerl ,  Taylor R. Efland ,  Sreenivasan K. Koduri

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： A pallet (501) supporting a half-etched leadframe with cantilever-type leads (403) without metallic supports during the step of attaching components (510) to the leads in order to assemble an electronic system. After assembly, the pallet is removed before the molding step that encapsulates (601a) the components on the leadframe and mechanically supports (601b) the cantilever leads. The pallet is machined from metal or inert plastic material, tolerates elevated temperatures during soldering, and is reusable for the next assembly batch.

摘要翻译： 在将部件（510）附接到引线的步骤中，以便组装电子系统的托板（501），其支撑具有悬臂式引线（403）的半蚀刻引线框架，而没有金属支撑件。 在组装之后，在模制步骤之前移除托盘（601a），并将构件（601a）封装在引线框架上并机械地支撑（601b）悬臂引线。 托盘由金属或惰性塑料材料加工而成，在焊接过程中可承受高温，并可重复使用下一个装配批次。

公开(公告)号：US08072770B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12411713

申请日：2009-03-26

申请人： Steven A. Kummerl ,  Sreenivasan K. Koduri

发明人： Steven A. Kummerl ,  Sreenivasan K. Koduri

IPC分类号： H01R9/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Various exemplary embodiments provide components, devices, and methods of semiconductor packaging. The disclosed packaging component can include a mold material disposed around a lead frame and at least an integrated circuit (IC), wherein the IC is electrically connected with one side of the lead frame. The opposite side of the lead frame including, for example, lead segments, can be exposed from the mold material. A variety of other components, devices, and packages can then be assembled, e.g., over the disclosed packaging component, through the exposed regions so as to improve packaging densities.

摘要翻译： 各种示例性实施例提供半导体封装的部件，装置和方法。 所公开的封装部件可以包括设置在引线框架周围的模具材料和至少一个集成电路（IC），其中IC与引线框架的一侧电连接。 包括例如引线段的引线框架的相对侧可以从模具材料露出。 然后可以通过暴露的区域来组装各种其它部件，装置和包装件，例如超过公开的包装部件，以便改善包装密度。

公开(公告)号：US07919842B2

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US12405403

申请日：2009-03-17

申请人： Christopher D. Manack ,  Steven A. Kummerl

发明人： Christopher D. Manack ,  Steven A. Kummerl

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L29/0657 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0136 ,  H01L23/053 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A cavity package (100) for micrometer-scale MEMS devices surrounding the cavity (210) with the MEMS device (220) with a rim (232) of solder-wettable metal, and then covering the cavity with a roof (240) of solder spanning from rim to rim. A solder body, placed over the cavity to rest on the rim, is reflowed; the surface tension of the liquid solder is reduced by the interfacial tension of the rim metal so that the liquid solder spreads over the rim surface and thereby stretches the liquid ball to a plate-like roof over the cavity. After solidifying the solder, the solder-to-metal seal renders the cavity package hermetic.

摘要翻译： 一种用于微米级MEMS器件的空腔封装（100），所述腔体封装（100）围绕所述腔体（210），所述MEMS器件（220）具有焊料可润湿金属的边缘（232），然后用焊料顶部（240）覆盖所述腔体 从边缘到边缘。 放置在空腔上以放置在边缘上的焊料体被回流; 液体焊料的表面张力由于边缘金属的界面张力而降低，使得液体焊料在边缘表面上扩散，从而将液体球拉伸到空腔上的板状屋顶。 在焊接焊料固化之后，焊料对金属密封件使腔体封装成气密。

公开(公告)号：US20100019361A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12573196

申请日：2009-10-05

申请人： Steven A. Kummerl ,  Bernhard Lange ,  Anthony L. Coyle

发明人： Steven A. Kummerl ,  Bernhard Lange ,  Anthony L. Coyle

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/387 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： According to an embodiment of the invention, a system, operable to facilitate dissipation of thermal energy, includes a mold compound, a die, a first lead frame, and a second lead frame. The die is disposed within the mold compound, and in operation generates thermal energy. The first lead frame is disposed at least partially within the mold compound and is operable to facilitate transmission of a signal. The second lead frame is disposed at least partially within the compound, at least partially separated from the first lead frame, and is operable to facilitate a dissipation of thermal energy.

摘要翻译： 根据本发明的实施例，可操作以便于散热的能量的系统包括模具化合物，模具，第一引线框架和第二引线框架。 模具设置在模具化合物内，并且在操作中产生热能。 第一引线框架至少部分地设置在模具化合物内，并且可操作以促进信号的传输。 第二引线框架至少部分地设置在化合物内，至少部分地与第一引线框架分离，并且可操作以便于散热热能。