公开(公告)号：US5300788A

公开(公告)日：1994-04-05

申请号：US643552

申请日：1991-01-18

申请人： John C. C. Fan ,  Brenda Dingle ,  Shambhu Shastry ,  Mark B. Spitzer ,  Robert W. McClelland

发明人： John C. C. Fan ,  Brenda Dingle ,  Shambhu Shastry ,  Mark B. Spitzer ,  Robert W. McClelland

IPC分类号： A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  G09G3/32 ,  G09G3/36 ,  H01L21/77 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84 ,  H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L25/075 ,  H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/10 ,  H01L33/40 ,  H01L33/46 ,  H01S5/02 ,  H01S5/42 ,  H04N5/74 ,  H05B33/12 ,  H01K27/10

CPC分类号： H01L33/10 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G02F1/13454 ,  G09G3/36 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/84 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0062 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3141 ,  H05B33/12 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13336 ,  G02F2202/105 ,  G09G2300/023 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L33/405 ,  H01L33/465 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/423 ,  H04N5/7491 ,  Y10S438/928 ,  Y10S438/977

摘要： Light emitting diodes (LEDs) and LED bars and LED arrays formed of semiconductive material, such as III-V, and particularly AlGaAs/GaAs material, are formed in very thin structures using organometallic vapor deposition (OMCVD). Semiconductor p-n junctions are formed as deposited using carbon as the p-type impurity dopant. Various lift-off methods are described which permit back side processing when the growth substrate is removed and also enable device registration for LED bars and arrays to be maintained.

摘要翻译： 使用有机金属气相沉积（OMCVD）在非常薄的结构中形成由诸如III-V，特别是AlGaAs / GaAs材料的半导体材料形成的发光二极管（LED）和LED条和LED阵列。 使用碳作为p型杂质掺杂剂形成半导体p-n结。 描述了当生长衬底被去除时允许背面处理并且还使得能够维持LED条和阵列的器件配准的各种剥离方法。

公开(公告)号：US06403985B1

公开(公告)日：2002-06-11

申请号：US08363150

申请日：1994-12-23

申请人： John C. C. Fan ,  Brenda Dingle ,  Shambhu Shastry ,  Mark B. Spitzer ,  Robert W. McClelland

发明人： John C. C. Fan ,  Brenda Dingle ,  Shambhu Shastry ,  Mark B. Spitzer ,  Robert W. McClelland

IPC分类号： H01L3300

CPC分类号： H01L27/1266 ,  G02B5/30 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02F1/13336 ,  G02F1/13454 ,  G02F2202/105 ,  G09G3/32 ,  G09G3/36 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3648 ,  G09G2300/023 ,  G09G2370/042 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/84 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0062 ,  H01L33/10 ,  H01L33/405 ,  H01L33/465 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/423 ,  H04N5/7441 ,  H04N5/7491 ,  H04N9/3141 ,  H05B33/12 ,  Y10S438/928 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

摘要： Light emitting diodes (LEDs) and LED bars and LED arrays formed of semiconductive material, such as III-V, and particularly AlGaAs/CaAs material, are formed in very thin structures using organometallic vapor deposition (OMCVD). Semiconductor p-n junctions are formed as deposited using carbon as the p-type impurity dopant. Various lift-off methods are described which permit back side processing when the growth substrate is removed and also enable device registration for LED bars and arrays to be maintained.

摘要翻译： 使用有机金属气相沉积（OMCVD）在非常薄的结构中形成由诸如III-V，特别是AlGaAs / CaAs材料的半导体材料形成的发光二极管（LED）和LED条和LED阵列。 使用碳作为p型杂质掺杂剂形成半导体p-n结。 描述了当生长衬底被去除时允许背面处理并且还使得能够维持LED条和阵列的器件配准的各种剥离方法。

公开(公告)号：US5453405A

公开(公告)日：1995-09-26

申请号：US165025

申请日：1993-12-09

申请人： John C. C. Fan ,  Brenda Dingle ,  Shambhu Shastry ,  Mark B. Spitzer ,  Robert W. McClelland

发明人： John C. C. Fan ,  Brenda Dingle ,  Shambhu Shastry ,  Mark B. Spitzer ,  Robert W. McClelland

IPC分类号： A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  G09G3/32 ,  G09G3/36 ,  H01L21/77 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84 ,  H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L25/075 ,  H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/10 ,  H01L33/40 ,  H01L33/46 ,  H01S5/02 ,  H01S5/42 ,  H04N5/74 ,  H05B33/12 ,  H01L21/465

CPC分类号： H01L33/10 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G02F1/13454 ,  G09G3/36 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/84 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0062 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3141 ,  H05B33/12 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13336 ,  G02F2202/105 ,  G09G2300/023 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L33/405 ,  H01L33/465 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/423 ,  H04N5/7491 ,  Y10S438/928 ,  Y10S438/977

摘要： Light emitting diodes (LEDs) and LED bars and LED arrays formed of semiconductive material, such as III-V, and particularly AlGaAs/GaAs material, are formed in very thin structures using organometallic vapor deposition (OMCVD). Semiconductor p-n junctions are formed as deposited using carbon as the p-type impurity dopant. Various lift-off methods are described which permit back side processing when the growth substrate is removed and also enable device registration for LED bars and arrays to be maintained.

摘要翻译： 使用有机金属气相沉积（OMCVD）在非常薄的结构中形成由诸如III-V，特别是AlGaAs / GaAs材料的半导体材料形成的发光二极管（LED）和LED条和LED阵列。 使用碳作为p型杂质掺杂剂形成半导体p-n结。 描述了当生长衬底被去除时允许背面处理并且还使得能够维持LED条和阵列的器件配准的各种剥离方法。

公开(公告)号：US5317236A

公开(公告)日：1994-05-31

申请号：US815684

申请日：1991-12-31

申请人： Paul M. Zavracky ,  John C. C. Fan ,  Robert McClelland ,  Jeffrey Jacobsen ,  Brenda Dingle ,  Mark B. Spitzer

发明人： Paul M. Zavracky ,  John C. C. Fan ,  Robert McClelland ,  Jeffrey Jacobsen ,  Brenda Dingle ,  Mark B. Spitzer

IPC分类号： G02F1/136 ,  A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/336 ,  H01L21/77 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84 ,  H01L25/075 ,  H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/786 ,  H01L33/00 ,  H01L33/40 ,  H01S5/02 ,  H01S5/42 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H05B33/12 ,  H01J9/00

CPC分类号： H01L27/1266 ,  A61B3/113 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G02F1/133526 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/136209 ,  G02F1/136277 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/8221 ,  H01L25/0756 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/156 ,  H01L29/66772 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78654 ,  H01L33/0062 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3141 ,  H05B33/12 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13336 ,  G02F1/13473 ,  G02F2001/13613 ,  G02F2202/105 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L33/405 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/423 ,  H04N5/70 ,  H04N5/7491 ,  Y10S148/135

摘要： A display panel is formed using a single crystal thin-film material that may be transferred to substrates for display fabrication. Pixel arrays form light valves or switches that can be fabricated with control electronics in the thin-film material prior to transfer. The resulting circuit panel is then incorporated into a display panel with a light emitting or liquid crystal material to provide the desired display.

摘要翻译： 使用可以转移到显示器制造用基板的单晶薄膜材料形成显示面板。 像素阵列形成光阀或开关，可以在传输之前用薄膜材料中的控制电子元件制造。 所得到的电路板然后被结合到具有发光或液晶材料的显示面板中以提供期望的显示。

公开(公告)号：US5438241A

公开(公告)日：1995-08-01

申请号：US146589

申请日：1993-11-01

申请人： Paul M. Zavracky ,  John C. C. Fan ,  Robert McClelland ,  Jeffrey Jacobsen ,  Brenda Dingle ,  Mark B. Spitzer

发明人： Paul M. Zavracky ,  John C. C. Fan ,  Robert McClelland ,  Jeffrey Jacobsen ,  Brenda Dingle ,  Mark B. Spitzer

IPC分类号： G02F1/136 ,  A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/336 ,  H01L21/77 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84 ,  H01L25/075 ,  H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/786 ,  H01L33/00 ,  H01L33/40 ,  H01S5/02 ,  H01S5/42 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H05B33/12 ,  H01J9/00

CPC分类号： H01L27/1266 ,  A61B3/113 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G02F1/133526 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/136209 ,  G02F1/136277 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/8221 ,  H01L25/0756 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/156 ,  H01L29/66772 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78654 ,  H01L33/0062 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3141 ,  H05B33/12 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13336 ,  G02F1/13473 ,  G02F2001/13613 ,  G02F2202/105 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L33/405 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/423 ,  H04N5/70 ,  H04N5/7491 ,  Y10S148/135

摘要： A display panel is formed using a single crystal thin-film material that may be transferred to substrates for display fabrication. Pixel arrays form light valves or switches that can be fabricated with control electronics in the thin-film material prior to transfer. The resulting circuit panel is then incorporated into a display panel with a light emitting or liquid crystal material to provide the desired display.

摘要翻译： 使用可以转移到显示器制造用基板的单晶薄膜材料形成显示面板。 像素阵列形成光阀或开关，可以在传输之前用薄膜材料中的控制电子元件制造。 所得到的电路板然后被结合到具有发光或液晶材料的显示面板中以提供期望的显示。

公开(公告)号：US5705424A

公开(公告)日：1998-01-06

申请号：US215555

申请日：1994-03-21

申请人： Paul M. Zavracky ,  Duy-Phach Vu ,  Brenda Dingle ,  Matthew Zavracky ,  Mark B. Spitzer

发明人： Paul M. Zavracky ,  Duy-Phach Vu ,  Brenda Dingle ,  Matthew Zavracky ,  Mark B. Spitzer

IPC分类号： G02F1/136 ,  G02B27/00 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  G09G3/20 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/336 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H04N5/74 ,  H01L21/20 ,  H01L21/22 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

CPC分类号： A61B3/113 ,  G02B27/0093 ,  G02F1/133526 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/136277 ,  G02F1/1368 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/156 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78633 ,  H01L29/78648 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3105 ,  H04N9/312 ,  H04N9/3141 ,  H04N9/3144 ,  H05B33/12 ,  G02B2027/0198 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133516 ,  G02F1/13473 ,  G02F1/136209 ,  G02F2001/13613 ,  G02F2202/105 ,  G02F2203/01 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2310/0259 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/04 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L29/78612 ,  H01L29/78618 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H04N5/7491 ,  Y10S438/977

摘要： The present invention relates to methods of fabricating pixel electrodes for active matrix displays including the formation of arrays of transistor circuits in thin film silicon on an insulating substrate and transfer of this active matrix circuit onto an optically transmissive substrate. An array of color filter elements can be formed prior to transfer of the active matrix circuit that are aligned between a light source for the display and the array of pixel electrodes to provide a color display.

摘要翻译： 本发明涉及制造用于有源矩阵显示器的像素电极的方法，包括在绝缘衬底上形成薄膜硅中晶体管电路的阵列并将该有源矩阵电路传送到光学透射衬底上。 可以在转移有源矩阵电路之前形成彩色滤光片元件阵列，该有源矩阵电路在用于显示器的光源和像素电极阵列之间对齐以提供彩色显示。

公开(公告)号：US06608654B2

公开(公告)日：2003-08-19

申请号：US08716409

申请日：1997-03-17

申请人： Paul M. Zavracky ,  Duy-Phach Vu ,  Brenda Dingle ,  Matthew Zavracky ,  Mark B. Spitzer

发明人： Paul M. Zavracky ,  Duy-Phach Vu ,  Brenda Dingle ,  Matthew Zavracky ,  Mark B. Spitzer

IPC分类号： G02F1136

CPC分类号： H01L27/1266 ,  G02B27/0093 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133516 ,  G02F1/133526 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/13473 ,  G02F1/136209 ,  G02F1/136277 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/13613 ,  G02F2202/105 ,  G02F2203/01 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2310/0259 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/042 ,  H01L27/1214 ,  H01L29/78612 ,  H01L29/78618 ,  H01L29/78633 ,  H04N5/7441 ,  H04N5/7491 ,  H04N9/3141

摘要： The present invention relates to methods of fabricating pixel electrodes (44) for active matrix displays including the formation of arrays of transistor circuits in thin film silicon (10) on an insulating substrate and transfer of this active matrix circuit onto an optically transmissive substrate (24). An array of color filter elements can be formed prior to transfer of the active matrix circuit that are aligned between a light source for the display and the array of pixel electrodes to provide a color display.

摘要翻译： 本发明涉及制造用于有源矩阵显示器的像素电极（44）的方法，包括在绝缘衬底上形成薄膜硅（10）中的晶体管电路阵列，并将该有源矩阵电路转移到光学透射衬底（24 ）。 可以在转移有源矩阵电路之前形成彩色滤光片元件阵列，该有源矩阵电路在用于显示器的光源和像素电极阵列之间对齐以提供彩色显示。

公开(公告)号：US06317175B1

公开(公告)日：2001-11-13

申请号：US08471575

申请日：1995-06-06

申请人： Jack P. Salerno ,  Paul M. Zavracky ,  Mark B. Spitzer ,  Brenda Dingle

发明人： Jack P. Salerno ,  Paul M. Zavracky ,  Mark B. Spitzer ,  Brenda Dingle

IPC分类号： G02F11343

CPC分类号： H01L27/1266 ,  A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02F2001/13613 ,  G03B21/10 ,  G03B21/28 ,  G03B33/12 ,  G03B37/04 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/042 ,  H01L21/8221 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1274 ,  H01L27/156 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L33/0062 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01S5/423 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H04N5/7441 ,  H04N5/7491 ,  H04N9/3108 ,  H04N9/312 ,  H04N9/3141 ,  H04N9/3173 ,  H05B33/12 ,  H01L2924/00

摘要： A display panel is formed using a single crystal thin-film transistors that are transferred to substrates for display fabrication. Pixel arrays form light valves or switches that can be fabricated with control electronics in the thin-film material prior to transfer. The resulting circuit panel is then incorporated into a projection display system with a light emitting or liquid crystal material to provide the desired light valve.

摘要翻译： 使用转印到用于显示制造的基板的单晶薄膜晶体管形成显示面板。 像素阵列形成光阀或开关，可以在传输之前用薄膜材料中的控制电子元件制造。 所得到的电路板然后被结合到具有发光或液晶材料的投影显示系统中以提供所需的光阀。

公开(公告)号：US5539550A

公开(公告)日：1996-07-23

申请号：US119292

申请日：1993-09-09

申请人： Mark B. Spitzer ,  Jack P. Salerno ,  Jeffrey Jacobsen ,  Brenda Dingle ,  Duy-Phach Vu ,  Paul M. Zavracky

发明人： Mark B. Spitzer ,  Jack P. Salerno ,  Jeffrey Jacobsen ,  Brenda Dingle ,  Duy-Phach Vu ,  Paul M. Zavracky

IPC分类号： A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/136 ,  G02F1/1362 ,  G09G3/30 ,  G09G3/32 ,  G09G3/36 ,  H01L21/77 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84 ,  H01L21/98 ,  H01L25/075 ,  H01L25/10 ,  H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/786 ,  H01L33/00 ,  H01S5/02 ,  H01S5/42 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H05B33/12

CPC分类号： A61B3/113 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/0172 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/136209 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/8221 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/10 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/156 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3141 ,  H05B33/12 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13336 ,  G02F2001/13613 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/423 ,  H04N5/70 ,  H04N5/7491 ,  Y10T29/41

摘要： Circuit modules including complex multi-function circuitry on common module substrates using circuit tiles of silicon thin-films which are transferred, interconnected and packaged. The modules include integrated transfer/interconnects with extremely high density and complexity with large-area active-matrix liquid crystal displays and on-board drivers and logic in glass-based modules.

摘要翻译： 电路模块包括使用传输，互连和封装的硅薄膜电路板的公共模块基板上的复杂多功能电路。 这些模块包括具有极高密度和复杂性的集成传输/互连，大面积有源矩阵液晶显示器和板载驱动器以及基于玻璃的模块中的逻辑。

公开(公告)号：US5475514A

公开(公告)日：1995-12-12

申请号：US289129

申请日：1994-08-11

申请人： Jack P. Salerno ,  Paul M. Zavracky ,  Mark B. Spitzer ,  Brenda Dingle

发明人： Jack P. Salerno ,  Paul M. Zavracky ,  Mark B. Spitzer ,  Brenda Dingle

IPC分类号： A61B3/113 ,  G02B5/30 ,  G02B27/00 ,  G02B27/01 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/136 ,  G02F1/1362 ,  G03B21/20 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/77 ,  H01L21/822 ,  H01L21/84 ,  H01L21/98 ,  H01L25/075 ,  H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/786 ,  H01L33/00 ,  H01S5/42 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H04N9/31 ,  H05B33/12 ,  G02F1/1343 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05B33/12 ,  A61B3/113 ,  G02B27/0093 ,  G02B27/017 ,  G02B27/0172 ,  G09G3/30 ,  G09G3/36 ,  H01L21/8221 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/156 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L33/0062 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3108 ,  H04N9/312 ,  H04N9/3141 ,  H04N9/3173 ,  G02B2027/0132 ,  G02B2027/0138 ,  G02B2027/0187 ,  G02B2027/0198 ,  G02B5/30 ,  G02F2001/13613 ,  G03B21/10 ,  G03B21/28 ,  G03B33/12 ,  G03B37/04 ,  G09G2300/023 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/041 ,  G09G2320/043 ,  G09G2340/0464 ,  G09G2370/042 ,  G09G3/3607 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01S5/423 ,  H04N5/70 ,  H04N5/74 ,  H04N5/7491

摘要： A display panel is formed using a single crystal thin-film transistors that are transferred to substrates for display fabrication. Pixel arrays form light valves or switches that can be fabricated with control electronics in the thin-film material prior to transfer. The resulting circuit panel is then incorporated into a projection display system with a light emitting or liquid crystal material to provide the desired light valve.

摘要翻译： 使用转印到用于显示制造的基板的单晶薄膜晶体管形成显示面板。 像素阵列形成光阀或开关，可以在传输之前用薄膜材料中的控制电子元件制造。 所得到的电路板然后被结合到具有发光或液晶材料的投影显示系统中以提供所需的光阀。