公开(公告)号：US20130059382A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：US13605361

申请日：2012-09-06

申请人： Pei-Yi TSAI ,  Yi-Hung Wen ,  Zhi-Jie Huang ,  Pei-Shan Li ,  Hsin-Hsin Shen ,  Yi-Hung Lin ,  Chu-Hsun Lu

发明人： Pei-Yi TSAI ,  Yi-Hung Wen ,  Zhi-Jie Huang ,  Pei-Shan Li ,  Hsin-Hsin Shen ,  Yi-Hung Lin ,  Chu-Hsun Lu

IPC分类号： A61K9/00 ,  A61K9/16 ,  A61K31/07 ,  A61K31/23 ,  A61K31/22 ,  A61K38/16 ,  A61K38/02 ,  A61K31/7088 ,  A61K38/19 ,  A61K35/16 ,  A61K35/14 ,  A61K35/12 ,  A61P19/08 ,  C12N5/071 ,  A61K9/14

CPC分类号： A61L27/10 ,  A61L27/12 ,  A61L27/28 ,  A61L27/54 ,  A61L2300/624 ,  A61L2400/12 ,  C12N5/0068

摘要： In an embodiment of the disclosure, a biomedical material is provided. The biomedical material includes a biocompatible material having a surface and a carrier distributed over the surface of the biocompatible material, wherein both of the biocompatible material and the carrier have no charges, one of them has charges or both of them have charges with different electricity. The biomedical material is utilized for dentistry, orthopedics, wound healing or medical beauty and applied in the repair and regeneration of various soft and hard tissues.

摘要翻译： 在本公开的一个实施方案中，提供生物医学材料。 生物医学材料包括具有分布在生物相容性材料的表面上的表面和载体的生物相容性材料，其中生物相容性材料和载体都不具有电荷，其中之一具有电荷，或者两者都具有不同电荷的电荷。 生物医学材料用于牙科，骨科，伤口愈合或医疗美容，并用于各种软组织和硬组织的修复和再生。

公开(公告)号：US08614190B2

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：US13172776

申请日：2011-06-29

申请人： Shen-Hua Peng ,  Hsin-Hsin Shen ,  Liang-Yo Yang ,  Meng-Yow Hsieh ,  Pei-Shan Li ,  Wei-Lin Yu ,  Tsai-Yu Lin ,  Po-Liang Lai ,  Jui-Sheng Sun ,  Chih-Hung Chang ,  Yi-Hung Lin

发明人： Shen-Hua Peng ,  Hsin-Hsin Shen ,  Liang-Yo Yang ,  Meng-Yow Hsieh ,  Pei-Shan Li ,  Wei-Lin Yu ,  Tsai-Yu Lin ,  Po-Liang Lai ,  Jui-Sheng Sun ,  Chih-Hung Chang ,  Yi-Hung Lin

IPC分类号： A61P19/08 ,  A61K38/18 ,  A61K31/74 ,  C07K14/51 ,  C07K14/475

CPC分类号： A61L27/50 ,  A61L27/18 ,  A61L27/54 ,  A61L27/58 ,  A61L2300/414 ,  A61L2430/02

摘要： Thermal responsive compositions for treating bone diseases are provided. The thermal responsive composition for treating bone diseases includes a bone growth factor and a biodegradable copolymer. The biodegradable copolymer has a structure of Formula (I) or Formula (II): A-B-BOX-B-A  Formula (I) B-A-B-(BOX-B-A-B)n-BOX-B-A-B  Formula (II) wherein, A includes a hydrophilic polyethylene glycol polymer, B includes a hydrophobic polyester polymer, BOX is a bifunctional group monomer of 2, 2′-Bis(2-oxazoline) and used for coupling the blocks A-B or B-A-B, and n is an integer and the same or more than 0.

摘要翻译： 提供了用于治疗骨疾病的热应答组合物。 用于治疗骨疾病的热应答组合物包括骨生长因子和可生物降解的共聚物。 生物降解性共聚物具有式（I）或式（II）的结构：AB-BOX-B-AFormula（I）BAB-（BOX-BAB）n-BOX-BA-BFormula（II）其中，A包括亲水 聚乙二醇聚合物，B包括疏水性聚酯聚合物，BOX是2,2'-双（2-恶唑啉）的双官能团单体，用于偶联嵌段AB或BAB，并且n是整数并且相同或多于 0。

公开(公告)号：US20120010139A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：US13172776

申请日：2011-06-29

申请人： Shen-Hua Peng ,  Hsin-Hsin Shen ,  Liang-Yo Yang ,  Meng-Yow Hsieh ,  Pei-Shan Li ,  Wei-Lin Yu ,  Tsai-Yu Lin ,  Po-Liang Lai ,  Jui-Sheng Sun ,  Chih-Hung Chang ,  Yi-Hung Lin

发明人： Shen-Hua Peng ,  Hsin-Hsin Shen ,  Liang-Yo Yang ,  Meng-Yow Hsieh ,  Pei-Shan Li ,  Wei-Lin Yu ,  Tsai-Yu Lin ,  Po-Liang Lai ,  Jui-Sheng Sun ,  Chih-Hung Chang ,  Yi-Hung Lin

IPC分类号： A61K38/18 ,  A61P19/00

CPC分类号： A61L27/50 ,  A61L27/18 ,  A61L27/54 ,  A61L27/58 ,  A61L2300/414 ,  A61L2430/02

摘要： Thermal responsive compositions for treating bone diseases are provided. The thermal responsive composition for treating bone diseases includes a bone growth factor and a biodegradable copolymer. The biodegradable copolymer has a structure of Formula (I) or Formula (II): A-B-BOX-B-A  (Formula I) and B-A-B-(BOX-B-A-B)n-BOX-B-A-B  Formula (II), wherein, A includes a hydrophilic polyethylene glycol polymer, B includes a hydrophobic polyester polymer, BOX is a bifunctional group monomer of 2,2′-Bis(2-oxazoline) and used for coupling the blocks A-B or B-A-B, and n is an integer and the same or more than 0.

摘要翻译： 提供了用于治疗骨疾病的热应答组合物。 用于治疗骨疾病的热应答组合物包括骨生长因子和可生物降解的共聚物。 生物降解性共聚物具有式（I）或式（II）的结构：AB-BOX-BA（式I）和BAB-（BOX-BAB）n-BOX-BAB式（II），其中，A包括亲水 聚乙二醇聚合物，B包括疏水性聚酯聚合物，BOX是2,2'-双（2-恶唑啉）的双官能团单体，用于偶联嵌段AB或BAB，并且n为整数并且相同或多于 0。

公开(公告)号：USD772458S1

公开(公告)日：2016-11-22

申请号：US29511605

申请日：2014-12-11

申请人： Yi-Hung Lin

设计人： Yi-Hung Lin

公开(公告)号：US08884157B2

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：US13469236

申请日：2012-05-11

申请人： Yi-Hung Lin ,  Yu-Chih Yang ,  Wu-Tsung Lo

发明人： Yi-Hung Lin ,  Yu-Chih Yang ,  Wu-Tsung Lo

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01L33/38 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/076 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0091 ,  Y02E10/548 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing an optoelectronic device includes steps of: providing an optoelectronic structure; forming a first metal contact layer having a pattern on the upper surface of the optoelectronic structure; forming a dielectric layer on the first metal contact layer and the optoelectronic structure; removing the dielectric layer on the first metal contact layer; and forming an electrode structure on the first metal contact layer.

摘要翻译： 一种制造光电器件的方法包括以下步骤：提供光电结构; 在所述光电结构的上表面上形成具有图案的第一金属接触层; 在所述第一金属接触层和所述光电结构上形成介电层; 去除第一金属接触层上的电介质层; 以及在所述第一金属接触层上形成电极结构。

公开(公告)号：US20130130184A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13301501

申请日：2011-11-21

申请人： Chang-Shen Lu ,  Tze-Liang Lee ,  Yi-Hung Lin ,  Tai-Chun Huang ,  Pang-Yen Tsai ,  Jr-Hung Li

发明人： Chang-Shen Lu ,  Tze-Liang Lee ,  Yi-Hung Lin ,  Tai-Chun Huang ,  Pang-Yen Tsai ,  Jr-Hung Li

IPC分类号： F27D21/00

CPC分类号： F27D21/00 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67248

摘要： A wafer temperature control apparatus comprises a first temperature sensor and a second temperature sensor. The first temperature sensor is configured to receive a first temperature signal from a center portion of a backside of a susceptor. The second temperature sensor is configured to receive a second temperature signal from an edge portion of the susceptor. A plurality of controllers are configured to adjust each heating source's output based upon the first temperature signal and the second temperature signal.

摘要翻译： 晶片温度控制装置包括第一温度传感器和第二温度传感器。 第一温度传感器被配置为从基座的背面的中心部分接收第一温度信号。 第二温度传感器构造成从基座的边缘部分接收第二温度信号。 多个控制器被配置为基于第一温度信号和第二温度信号来调节每个加热源的输出。

公开(公告)号：US08043347B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US11614033

申请日：2006-12-20

申请人： Ching-Chuan Jiang ,  Shan-Chang Chueh ,  Ting-Hui Chiu ,  Chun-Jen Liao ,  Yi-Hung Lin ,  Ya-Jen Yu ,  I-Fan Chiu

发明人： Ching-Chuan Jiang ,  Shan-Chang Chueh ,  Ting-Hui Chiu ,  Chun-Jen Liao ,  Yi-Hung Lin ,  Ya-Jen Yu ,  I-Fan Chiu

IPC分类号： A61B17/58

CPC分类号： A61F2/0811 ,  A61B17/8875 ,  A61F2/0805 ,  A61F2002/0829 ,  A61F2002/0835 ,  A61F2002/0858 ,  A61F2002/0888

摘要： A device for fixing soft tissue. A sleeve is detachably connected to a self-drilling tapping screw, moving and rotating the self-drilling tapping screw. A guide bar is detachably connected to the self-drilling tapping screw and fit in the sleeve. A fixing pin is fit in a washer and connected to the self-drilling tapping screw. The guide bar is detachably fit in the fixing pin. The fixing pin abuts the washer and the self-drilling tapping screw.

摘要翻译： 用于固定软组织的装置。 套筒可拆卸地连接到自钻自攻螺钉，移动和旋转自钻自攻螺钉。 引导杆可拆卸地连接到自钻自攻螺钉并且装配在套筒中。 固定销安装在垫圈中，并与自钻自攻螺钉相连。 导杆可拆卸地安装在固定销中。 固定销与垫圈和自钻自攻螺钉相接。

公开(公告)号：US20110050466A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12548859

申请日：2009-08-27

申请人： Yu-Kai LIN ,  Chih-Yung Chen ,  Yi-Hung Lin

发明人： Yu-Kai LIN ,  Chih-Yung Chen ,  Yi-Hung Lin

IPC分类号： H03K17/94

CPC分类号： H03K17/9622 ,  H03K2017/9606 ,  H03K2217/960755

摘要： A touch-sensitive device includes a membrane substrate, an inductive layer and a protection layer. The inductive layer, arranged on a front face of the membrane substrate, has a plurality of capacitance-inductive sections, and at least one transmission line extended from a side of each of the capacitance-inductive sections. The protection layer is arranged on a front face of the inductive layer. A capacitance variation generated from the inductive section is in turn to output a signal to an electronic object via the transmission lines. After the signal is processed by the electronic object, a specific function is then executed.

摘要翻译： 触敏装置包括膜基片，感应层和保护层。 布置在膜基片的前表面上的感应层具有多个电容感应部分，以及从每个电容感应部分的一侧延伸的至少一条传输线。 保护层布置在感应层的正面上。 从电感部分产生的电容变化反过来通过传输线将信号输出到电子对象。 在由电子对象处理信号之后，执行特定的功能。

公开(公告)号：US20090112266A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12257818

申请日：2008-10-24

申请人： Yu Shih Weng ,  Chia-Wei Yu ,  Yi-Hung Lin ,  I-Ching Wu ,  Ya-Jen Yu ,  Wen-Jer Chen ,  Shan-Chang Chueh ,  Chris Ing-Yi Huang ,  Jaw-Lin Wang ,  Shian-Yih Wang

发明人： Yu Shih Weng ,  Chia-Wei Yu ,  Yi-Hung Lin ,  I-Ching Wu ,  Ya-Jen Yu ,  Wen-Jer Chen ,  Shan-Chang Chueh ,  Chris Ing-Yi Huang ,  Jaw-Lin Wang ,  Shian-Yih Wang

IPC分类号： A61B17/70 ,  A61B17/04

CPC分类号： A61B17/7067 ,  A61B17/0642 ,  A61B17/7001 ,  A61B17/7008 ,  A61B17/7032 ,  A61B17/7041 ,  A61B17/7049 ,  A61B17/705

摘要： A spinal dynamic stabilization device for maintaining an anatomical height between two adjacent vertebras is provided. Each vertebra includes a spinous process and two symmetric pedicles. The spinal dynamic stabilization device includes a supporting member, at least one anchoring member, and at least one connecting member. The supporting member is disposed between the spinous processes. The anchoring member is fixed in one of the vertebra via one of the pedicles. The connecting member connects the supporting member to the anchoring member, fixing a relative position between the supporting member and the anchoring member, further fixing a relative position between the vertebras.

摘要翻译： 提供了用于维持两个相邻脊椎之间的解剖高度的脊柱动态稳定装置。 每个椎骨包括棘突和两个对称的椎弓根。 脊柱动态稳定装置包括支撑构件，至少一个锚定构件和至少一个连接构件。 支撑构件设置在棘突之间。 锚固构件通过其中一个椎弓根固定在椎骨之一中。 连接构件将支撑构件连接到锚固构件，固定支撑构件和锚固构件之间的相对位置，进一步固定椎骨之间的相对位置。

公开(公告)号：US09647066B2

公开(公告)日：2017-05-09

申请号：US13454960

申请日：2012-04-24

申请人： Chang-Shen Lu ,  Chih-Tang Peng ,  Tai-Chun Huang ,  Pei-Ren Jeng ,  Hao-Ming Lien ,  Yi-Hung Lin ,  Tze-Liang Lee ,  Syun-Ming Jang

发明人： Chang-Shen Lu ,  Chih-Tang Peng ,  Tai-Chun Huang ,  Pei-Ren Jeng ,  Hao-Ming Lien ,  Yi-Hung Lin ,  Tze-Liang Lee ,  Syun-Ming Jang

IPC分类号： H01L27/088 ,  H01L29/10 ,  H01L21/8234 ,  H01L29/66 ,  H01L29/78 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L29/10 ,  H01L21/823431 ,  H01L27/0886 ,  H01L29/6681 ,  H01L29/785

摘要： A FinFET device may include a dummy FinFET structure laterally adjacent an active FinFET structure to reduce stress imbalance and the effects of stress imbalance on the active FinFET structure. The FinFET device comprises an active FinFET comprising a plurality of semiconductor fins, and a dummy FinFET comprising a plurality of semiconductor fins. The active FinFET and the dummy FinFET are laterally spaced from each other by a spacing that is related to the fin pitch of the active FinFET.