公开(公告)号：US07180170B2

公开(公告)日：2007-02-20

申请号：US11040334

申请日：2005-01-24

申请人： Phillip C. Celaya ,  James S. Donley ,  Stephen C. St. Germain

发明人： Phillip C. Celaya ,  James S. Donley ,  Stephen C. St. Germain

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01P12/04 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/243 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0574 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/53204 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package (60) has a substrate (12) with a first surface (51) for mounting a semiconductor die (20) and a second surface (52) defining a via (70). A lead (26) is formed by plating a conductive material to project outwardly from the second surface. The conductive material extends from the lead through the first via for coupling to the semiconductor die.

摘要翻译： 集成电路封装（60）具有基板（12），其具有用于安装半导体管芯（20）的第一表面（51）和限定通孔（70）的第二表面（52）。 通过电镀导电材料从第二表面向外突出而形成引线（26）。 导电材料从引线延伸穿过第一通孔以耦合到半导体管芯。

公开(公告)号：US06889429B2

公开(公告)日：2005-05-10

申请号：US09817330

申请日：2001-03-26

申请人： Phillip C. Celaya ,  James S. Donley ,  Stephen C. St. Germain

发明人： Phillip C. Celaya ,  James S. Donley ,  Stephen C. St. Germain

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/243 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0574 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/53204 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package (60) has a substrate (12) with a first surface (51) for mounting a semiconductor die (20) and a second surface (52) defining a via (70). A lead (26) is formed by plating a conductive material to project outwardly from the second surface. The conductive material extends from the lead through the first via for coupling to the semiconductor die.

摘要翻译： 集成电路封装（60）具有基板（12），其具有用于安装半导体管芯（20）的第一表面（51）和限定通孔（70）的第二表面（52）。 通过电镀导电材料从第二表面向外突出而形成引线（26）。 导电材料从引线延伸穿过第一通孔以耦合到半导体管芯。

公开(公告)号：US6093972A

公开(公告)日：2000-07-25

申请号：US304152

申请日：1999-05-03

申请人： Francis J. Carney ,  George Amos Carson ,  Phillip C. Celaya ,  Harry Fuerhaupter ,  Frank Tim Jones ,  Donald H. Klosterman ,  Cynthia M. Melton ,  James Howard Knapp ,  Keith E. Nelson

发明人： Francis J. Carney ,  George Amos Carson ,  Phillip C. Celaya ,  Harry Fuerhaupter ,  Frank Tim Jones ,  Donald H. Klosterman ,  Cynthia M. Melton ,  James Howard Knapp ,  Keith E. Nelson

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311

摘要： A microelectronic package (10) is formed and includes an integrated circuit die (12) attached to a substrate (14) by a plurality of solder bump interconnections (16) to form a preassembly (18). The integrated circuit die (12) has an active face (20) that faces the substrate (14) and is spaced apart therefrom by a gap (22). The integrated circuit die (12) also includes a back face (24) opposite the active face (20). The substrate (14) includes a die attach region (26) and a surrounding region (28) about the integrated circuit die (12). The solder bump interconnections (16) extend across the gap (22) and connect the integrated circuit die (12) and the substrate (14). A mold (30) is disposed about the preassembly (18) such that the mold (30) cooperates with the substrate (14) to define a mold cavity (32) that encloses the integrated circuit die (12). The mold (30) has a molding surface (34) that includes the surrounding region (28) and a mold surface (34) that faces the back face (24) and is spaced apart therefrom. A polymeric precursor (36) is dispensed into the mold cavity (32) and is formed against the molding surface (34) and the back face (24). The polymeric precursor (36) is then cured to form a polymeric encapsulant (38) that encapsulates the integrated circuit die (12).

摘要翻译： 形成微电子封装（10）并且包括通过多个焊料凸块互连（16）附接到衬底（14）以形成预组件（18）的集成电路管芯（12）。 集成电路管芯（12）具有面向衬底（14）并与间隔开的间隙（22）的有效面（20）。 集成电路管芯（12）还包括与有源面（20）相对的背面（24）。 衬底（14）包括管芯附接区域（26）和围绕集成电路管芯（12）的周围区域（28）。 焊料凸点互连（16）跨越间隙（22）延伸并连接集成电路管芯（12）和衬底（14）。 模具（30）围绕预组件（18）设置，使得模具（30）与衬底（14）配合以限定围绕集成电路管芯（12）的模腔（32）。 模具（30）具有包括周围区域（28）的模制表面（34）和面向背面（24）并与其间隔开的模具表面（34）。 聚合物前体（36）被分配到模腔（32）中并且抵靠模制表面（34）和背面（24）形成。 聚合物前体（36）然后被固化以形成封装集成电路管芯（12）的聚合密封剂（38）。

公开(公告)号：US5895229A

公开(公告)日：1999-04-20

申请号：US858756

申请日：1997-05-19

申请人： Francis J. Carney ,  George Amos Carson ,  Phillip C. Celaya ,  Harry Fuerhaupter ,  Frank Tim Jones ,  Donald H. Klosterman ,  Cynthia M. Melton ,  James Howard Knapp ,  Keith E. Nelson

发明人： Francis J. Carney ,  George Amos Carson ,  Phillip C. Celaya ,  Harry Fuerhaupter ,  Frank Tim Jones ,  Donald H. Klosterman ,  Cynthia M. Melton ,  James Howard Knapp ,  Keith E. Nelson

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311

摘要： A microelectronic package (10) is formed and includes an integrated circuit die (12) attached to a substrate (14) by a plurality of solder bump interconnections (16) to form a preassembly (18). The integrated circuit die (12) has an active face (20) that faces the substrate (14) and is spaced apart therefrom by a gap (22). The integrated circuit die (12) also includes a back face (24) opposite the active face (20). The substrate (14) includes a die attach region (26) and a surrounding region (28) about the integrated circuit die (12). The solder bump interconnections (16) extend across the gap (22) and connect the integrated circuit die (12) and the substrate (14). A mold (30) is disposed about the preassembly (18) such that the mold (30) cooperates with the substrate (14) to define a mold cavity (32) that encloses the integrated circuit die (12). The mold (30) has a molding surface (34) that includes the surrounding region (28) and a mold surface (34) that faces the back face (24) and is spaced apart therefrom. A polymeric precursor (36) is dispensed into the mold cavity (32) and is formed against the molding surface (34) and the back face (24). The polymeric precursor (36) is then cured to form a polymeric encapsulant (38) that encapsulates the integrated circuit die (12).

摘要翻译： 形成微电子封装（10）并且包括通过多个焊料凸块互连（16）附接到衬底（14）以形成预组件（18）的集成电路管芯（12）。 集成电路管芯（12）具有面向衬底（14）并与间隔开的间隙（22）的有效面（20）。 集成电路管芯（12）还包括与有源面（20）相对的背面（24）。 衬底（14）包括管芯附接区域（26）和围绕集成电路管芯（12）的周围区域（28）。 焊料凸点互连（16）跨越间隙（22）延伸并连接集成电路管芯（12）和衬底（14）。 模具（30）围绕预组件（18）设置，使得模具（30）与衬底（14）配合以限定围绕集成电路管芯（12）的模腔（32）。 模具（30）具有包括周围区域（28）的模制表面（34）和面向背面（24）并与其间隔开的模具表面（34）。 聚合物前体（36）被分配到模腔（32）中并且抵靠模制表面（34）和背面（24）形成。 聚合物前体（36）然后被固化以形成封装集成电路管芯（12）的聚合密封剂（38）。

公开(公告)号：US5808873A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：US865652

申请日：1997-05-30

申请人： Phillip C. Celaya ,  John R. Kerr

发明人： Phillip C. Celaya ,  John R. Kerr

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49175 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181

摘要： An electronic component assembly (10) is formed by mounting an electronic component (31) to a substrate (11). An encapsulating material (33) is used to protect the electronic component (31) from environmental hazards. The encapsulating material (33) is formed by dispensing an encapsulating fluid over the electronic component (31). A trench (36) is formed in a masking layer (21) on a substrate (11) to stop the flow of the encapsulating fluid. The trench (36) provides an edge (35) which acts as a discontinuity in the surface (23) of the masking layer (21). This discontinuity is sufficient to control the flow of the encapsulating fluid until the encapsulating fluid is cured to form the encapsulating material (33).

摘要翻译： 电子部件组件（10）通过将电子部件（31）安装到基板（11）而形成。 密封材料（33）用于保护电子部件（31）免受环境危害。 封装材料（33）通过在电子部件（31）上分配封装流体而形成。 在衬底（11）上的掩模层（21）中形成沟槽（36），以阻止封装流体的流动。 沟槽（36）提供了作为掩模层（21）的表面（23）中的不连续性的边缘（35）。 这种不连续性足以控制封装流体的流动直到封装流体被固化以形成封装材料（33）。