公开(公告)号：US20090090452A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：US11994371

申请日：2006-06-26

申请人： Takayuki Naba ,  Michiyasu Komatsu ,  Takao Shirai ,  Noritaka Nakayama ,  Mitsuhiro Okamoto

发明人： Takayuki Naba ,  Michiyasu Komatsu ,  Takao Shirai ,  Noritaka Nakayama ,  Mitsuhiro Okamoto

IPC分类号： C04B35/64 ,  C04B33/32 ,  B32B38/00 ,  B05D3/02

CPC分类号： C04B35/622 ,  C04B33/32 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

摘要： In the production of a ceramic substrate (1) with a level difference (3), a surface of a fired substrate obtained by firing of a ceramic green sheet is honed to form the level difference (3). Alternatively, a level difference is first formed through processing of a ceramic green sheet, laminating of a ceramic green sheet, or the like, and thereafter the ceramic green sheet is fired to obtain a fired substrate (ceramic substrate) (1) with a level difference (3).

摘要翻译： 在制造具有水平差（3）的陶瓷基板（1）的情况下，通过烧成陶瓷生片而得到的烧成基板的表面被珩磨以形成液面差（3）。 或者，首先通过陶瓷生片的加工，陶瓷生片的层叠等形成水平差，然后烧成陶瓷生片以获得具有水平的烧制基板（陶瓷基板）（1） 差异（3）。

公开(公告)号：US20090283309A1

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：US12307301

申请日：2007-07-03

申请人： Takayuki Naba ,  Michiyasu Komatsu ,  Noritaka Nakayama ,  Hiromasa Kato

发明人： Takayuki Naba ,  Michiyasu Komatsu ,  Noritaka Nakayama ,  Hiromasa Kato

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/04 ,  B23K31/02 ,  B32B15/00 ,  B32B15/20

CPC分类号： H01L23/3735 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/708 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/12625 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00

摘要： Problem is to provide a ceramic-metal composite and a semiconductor device that exhibits high bonding strength, heat cycle resistance, durability, and reliability even if the ceramic-metal composite is used in a power module.A ceramic-metal composite includes a ceramic substrate, an active metal brazing alloy layer, and a metal plate bonded to the ceramic substrate through the active metal brazing alloy layer disposed therebetween. The active metal brazing alloy layer contains a transition metal.

摘要翻译： 问题是提供陶瓷 - 金属复合材料和半导体器件，其即使陶瓷 - 金属复合材料用于功率模块中，也具有高的接合强度，耐热循环性，耐久性和可靠性。 陶瓷 - 金属复合材料包括陶瓷基板，活性金属钎焊合金层和通过设置在其间的活性金属钎焊合金层与陶瓷基板结合的金属板。 活性金属钎焊合金层含有过渡金属。

公开(公告)号：US08518554B2

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：US12307301

申请日：2007-07-03

申请人： Takayuki Naba ,  Michiyasu Komatsu ,  Noritaka Nakayama ,  Hiromasa Kato

发明人： Takayuki Naba ,  Michiyasu Komatsu ,  Noritaka Nakayama ,  Hiromasa Kato

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20

CPC分类号： H01L23/3735 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/708 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/12625 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic-metal composite includes a ceramic substrate, an active metal brazing alloy layer, and a metal plate bonded to the ceramic substrate through the active metal brazing alloy layer disposed therebetween. The active metal brazing alloy layer contains a transition metal that is at least one element selected from Group-8 elements specified in the periodic table. According to the above configuration, the following composite and device can be provided: the ceramic-metal composite that exhibits high bonding strength, heat cycle resistance, durability, and reliability even if the ceramic-metal composite is used in a power module and a semiconductor device including the ceramic-metal composite.

摘要翻译： 陶瓷 - 金属复合材料包括陶瓷基板，活性金属钎焊合金层和通过设置在其间的活性金属钎焊合金层与陶瓷基板结合的金属板。 活性金属钎焊合金层含有选自元素周期表规定的8族元素中的至少一种元素的过渡金属。 根据上述结构，可以提供如下的复合体和器件：即使将陶瓷 - 金属复合体用于功率模块和半导体中也可以表现出高的接合强度，耐热循环性，耐久性和可靠性的陶瓷 - 金属复合体 装置包括陶瓷 - 金属复合材料。

公开(公告)号：US20090056996A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12281856

申请日：2007-03-05

申请人： Hiromasa Kato ,  Takayuki Naba ,  Noritaka Nakayama

发明人： Hiromasa Kato ,  Takayuki Naba ,  Noritaka Nakayama

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H01L35/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/01039

摘要： An electronic component module 1 has a circuit board 2 in which metal plates 5 and 7 are bonded to both surfaces of a ceramic substrate 3, and an electronic component 9 that is bonded to at least one surface of the metal plate 5 and is operable at least 125° C. The electronic component 9 is bonded to the metal plate 5 via a brazing material layer 8 having a higher melting point than a operating temperature of the electronic component 9.

摘要翻译： 电子部件模块1具有电路基板2，其中金属板5和7接合在陶瓷基板3的两个表面上，电子元件9与金属板5的至少一个表面接合并可在 至少125℃。电子部件9经由比电子部件9的工作温度高的熔点的钎料层8与金属板5接合。

公开(公告)号：US06426154B1

公开(公告)日：2002-07-30

申请号：US09668747

申请日：2000-09-25

申请人： Takayuki Naba ,  Hiroshi Komorita ,  Noritaka Nakayama ,  Kiyoshi Iyogi

发明人： Takayuki Naba ,  Hiroshi Komorita ,  Noritaka Nakayama ,  Kiyoshi Iyogi

IPC分类号： B32B704

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/1259 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a ceramic circuit board comprising: a ceramic substrate and a metal circuit plate bonded to the ceramic substrate through a brazing material layer; wherein the brazing material layer is composed of Al—Si group brazing material and an amount of Si contained in the brazing material is 7 wt % or less. In addition, it is preferable to form a thinned portion, holes, or grooves to outer peripheral portion of the metal circuit plate. According to the above structure of the present invention, there can be provided a ceramic circuit board having both high bonding strength and high heat-cycle resistance, and capable of increasing an operating reliability as electronic device.

摘要翻译： 本发明提供一种陶瓷电路板，包括：陶瓷基板和金属电路板，通过钎料层与陶瓷基板接合; 其特征在于，所述钎焊材料层由Al-Si基钎焊材料构成，所述钎料中含有的Si的量为7重量％以下。 此外，优选在金属电路板的外周部形成薄壁部，孔或槽。 根据本发明的上述结构，可以提供一种具有高接合强度和高耐热循环性的陶瓷电路板，能够提高作为电子设备的操作可靠性。

公开(公告)号：US09214617B2

公开(公告)日：2015-12-15

申请号：US13589446

申请日：2012-08-20

申请人： Hiromasa Kato ,  Takayuki Naba ,  Noritaka Nakayama

发明人： Hiromasa Kato ,  Takayuki Naba ,  Noritaka Nakayama

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L35/30 ,  H01L23/373 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L35/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/01039

摘要： An electronic component module has a circuit board in which metal plates are bonded to both surfaces of a ceramic substrate, and an electronic component that is bonded to at least one surface of the metal plate and is operable at least 125° C. The electronic component is bonded to the metal plate via a brazing material layer having a higher melting point than a operating temperature of the electronic component.

摘要翻译： 电子部件模块具有电路基板，金属板与陶瓷基板的两面接合，电子部件与金属板的至少一个面接合，并且可操作至少125℃。电子部件 通过具有比电子部件的工作温度更高的熔点的钎料层与金属板接合。

公开(公告)号：US08273993B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US12281856

申请日：2007-03-05

申请人： Hiromasa Kato ,  Takayuki Naba ,  Noritaka Nakayama

发明人： Hiromasa Kato ,  Takayuki Naba ,  Noritaka Nakayama

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H01L35/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/01039

摘要： An electronic component module 1 has a circuit board 2 in which metal plates 5 and 7 are bonded to both surfaces of a ceramic substrate 3, and an electronic component 9 that is bonded to at least one surface of the metal plate 5 and is operable at least 125° C. The electronic component 9 is bonded to the metal plate 5 via a brazing material layer 8 having a higher melting point than a operating temperature of the electronic component 9.

摘要翻译： 电子部件模块1具有电路基板2，其中金属板5和7接合在陶瓷基板3的两个表面上，电子元件9与金属板5的至少一个表面接合并可在 至少125℃。电子部件9经由比电子部件9的工作温度高的熔点的钎料层8与金属板5接合。

公开(公告)号：US06689498B2

公开(公告)日：2004-02-10

申请号：US10000953

申请日：2001-12-04

申请人： Katsuhiro Shinosawa ,  Takao Shirai ,  Noritaka Nakayama

发明人： Katsuhiro Shinosawa ,  Takao Shirai ,  Noritaka Nakayama

IPC分类号： B32B900

CPC分类号： C04B35/581 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/26

摘要： An aluminum nitride substrate includes an aluminum nitride sintered body containing a rare earth oxide as a sintering additive component. In the aluminum nitride substrate, a surface thereof is machined so that arithmetic average roughness Ra is 0.5 &mgr;m or less; an aggregate size of the sintering additive component present on the machined surface is 20 &mgr;m or less; and a total aggregate area in a unit area of the machined surface is 5% or less. A metal thin film is deposited on such machined surface with good intimate contact properties, and furthermore deposition accuracy or the like is improved.

摘要翻译： 氮化铝衬底包括含有稀土氧化物作为烧结添加剂组分的氮化铝烧结体。 在氮化铝基板中，对其表面进行加工，使得算术平均粗糙度Ra为0.5μm以下; 存在于加工表面上的烧结添加剂组分的聚集体尺寸为20μm或更小; 加工面的单位面积的总骨料面积为5％以下。 金属薄膜沉积在这样加工的表面上，具有良好的紧密接触性能，此外提高了沉积精度等。

公开(公告)号：US5814580A

公开(公告)日：1998-09-29

申请号：US608285

申请日：1996-02-28

申请人： Akira Onishi ,  Noriyasu Kita ,  Noritaka Nakayama ,  Tatsuo Tanaka ,  Tawara Komamura

发明人： Akira Onishi ,  Noriyasu Kita ,  Noritaka Nakayama ,  Tatsuo Tanaka ,  Tawara Komamura

IPC分类号： B41M5/382 ,  B41M5/385 ,  B41M5/388 ,  B41M5/39 ,  B41M5/392 ,  B41M5/42 ,  B41M5/50 ,  B41M5/52 ,  C07D401/04 ,  C07D401/14 ,  C07D403/04 ,  C07D409/04 ,  C07D487/04 ,  C09B55/00 ,  C09B57/00 ,  D06P5/13 ,  B41M5/035 ,  B41M5/38

CPC分类号： B41M5/5218 ,  B41M5/39 ,  B41M5/392 ,  B41M5/426 ,  C09B55/009 ,  B41M2205/40 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/914

摘要： A thermal transfer recording material is disclosed, comprising an azomethine dye represented by the following formula and a metal ion-containing compound. ##STR1##

摘要翻译： 公开了一种热转印记录材料，其包含由下式表示的偶氮甲碱染料和含金属离子的化合物。 公式

公开(公告)号：US4695533A

公开(公告)日：1987-09-22

申请号：US845881

申请日：1986-05-28

申请人： Noritaka Nakayama ,  Satoshi Kawakatsu ,  Katsunori Katoh ,  Toshijumi Iijima ,  Kenji Kumashiro ,  Hiroshi Kashiwagi ,  Koichi Hatta ,  Takashi Uchida ,  Hajime Wada ,  Fumio Ishii ,  Satoshi Matsunaga ,  Yasuko Matsubara ,  Kaoru Shinozaki

发明人： Noritaka Nakayama ,  Satoshi Kawakatsu ,  Katsunori Katoh ,  Toshijumi Iijima ,  Kenji Kumashiro ,  Hiroshi Kashiwagi ,  Koichi Hatta ,  Takashi Uchida ,  Hajime Wada ,  Fumio Ishii ,  Satoshi Matsunaga ,  Yasuko Matsubara ,  Kaoru Shinozaki

IPC分类号： G03C7/38 ,  G03C1/40 ,  G03C7/32

CPC分类号： G03C7/3835

摘要： This invention relates to a silver halide photographic light-sensitive material in which at least one of the silver halide emulsion layers thereof contains an 1H-pyrazolo[3,2-C]-s-triazole magenta coupler substituted in the third position by a group represented by the following Formula [I];--R.sub.1 --SO.sub.2 --R.sub.2 Formula [I]wherein R.sub.1 represents an alkylene group having not less than 3 carbon atoms in the straight-chained portion thereof, which is capable of linking a --SO.sub.2 --R.sub.2 to the carbon atom in the third position of the nucleus of the 1H-pyrazolo[3,2-C]-s-triazole; and R.sub.2 represents an aryl group.The silver halide photographic light-sensitive materials of the invention are excellent in light-resistance of magenta dye images and also spectral absorption characteristics.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP85 / 00510 Sec。 371日期：1986年5月28日 102（e）日期1986年5月28日PCT提交1985年9月12日PCT公布。 出版物WO86 / 01915 日本3月27日，1986年。本发明涉及卤化银照相感光材料，其中至少一个卤化银乳剂层含有1H-吡唑并[3,2-C] -s-三唑品红色偶联剂取代 在第三位置由下式[I]表示的基团; -R1-SO2-R2式[I]其中R1表示直链部分中具有不少于3个碳原子的亚烷基，其能够将-SO 2 -R 2与第三位上的碳原子连接 1H-吡唑并[3,2-C] -s-三唑的核; 并且R 2表示芳基。 本发明的卤化银摄影感光材料在品红染料图像的耐光性以及光谱吸收特性方面都是优异的。